TWM473687U - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本新型是有關於一種散熱裝置，特別是指一種預鑄組合式的散熱裝置。

一般市面上的電子產品在講求輕薄的訴求下，通常需要盡可能的壓縮產品體積以期能在小體積內處理大量的工作，例如半導體晶片的日益微型化，及LED燈具在有限之空間不斷提高功率要求，而同時電子產品之運行頻率及速度也需不斷提昇，更使得所產生的熱量越來越多，溫度也越來越高。

參閱圖1，為一種傳統的散熱裝置，其主要包含一由金屬材質製成之散熱座11，及一由金屬材質製成且結合於散熱座11一側之導熱片12，散熱座11另一相反側形成有多數鰭片111，而該導熱片12是用以接觸一電子元件13。藉此該電子元件13運作時所產生的熱能可經由導熱片12傳導至散熱座11，進而由該等鰭片111將熱能發散出去，以達到散熱之作用。

然而因不同的電子元件13往往具有不同的功率瓦數，功率瓦數愈大，則導熱接觸面積愈大，因此業者必 須針對大多數之電子元件13的功率瓦數態樣而製備多種不同規格的散熱裝置，亦即不同規格的散熱裝置具有不同面積大小的導熱片12與相對應之散熱座11，以因應不同功率瓦數的電子元件13。例如功率瓦數分別為80W、70W的電子元件13即需使用所配置之散熱裝置，才有足夠的導熱接觸面積。但少數介於二者之間之60W的電子元件13便可能因無預先配置之散熱裝置可使用，以致只能選用較大規格的散熱裝置(如70W的電子元件13所配置之散熱裝置)，由於體積愈大的散熱裝置之價格愈高，因此會造成使用成本增加。

因此，本新型之目的，即在提供一種多數散熱片採預鑄組合式與導熱基板相結合，以因應不同功率瓦數之電子元件的使用需求之散熱裝置。

於是本新型散熱裝置，適用於一電子元件的散熱，該散熱裝置包含一導熱基板，以及多數散熱片。

該導熱基板具有一用以接觸該電子元件之第一表面、一相反於該第一表面之第二表面，以及多數相間隔地形成於該第二表面之定位槽。

該等散熱片分別緊密插置於各該定位槽。

本新型之功效在於藉由該等散熱片是採預鑄組合式與該導熱基板相結合，因此在使用上可視所用以接觸之電子元件的功率瓦數大小而組合適當數量的散熱片，使得不同功率瓦數之電子元件均能適用本新型之散熱裝置， 泛用性及使用便利性均佳。

3‧‧‧導熱基板

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧定位槽

4‧‧‧散熱片

41‧‧‧散熱部

42‧‧‧插接部

51‧‧‧電子元件

52‧‧‧電子元件

53‧‧‧電子元件

54‧‧‧金屬承載座

55‧‧‧金屬承載座

56‧‧‧金屬承載座

6‧‧‧複合式散熱片

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一示意圖，說明一種傳統的散熱裝置；圖2是一分解示意圖，說明本新型散熱裝置之第一較佳實施例；圖3是一使用示意圖，說明該第一較佳實施例之一使用態樣；圖4是另一使用示意圖，說明該第一較佳實施例之另一使用態樣；圖5是又一使用示意圖，說明該第一較佳實施例之又一使用態樣；圖6是一示意圖，說明本新型散熱裝置之第二較佳實施例；以及圖7是一組合剖視示意圖，說明本新型散熱裝置之第三較佳實施例。

在本新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2，為本新型散熱裝置之第一較佳實施例，包含一導熱基板3，以及多數散熱片4。在本較佳實施例中，該導熱基板3與該等散熱片4皆是由金屬材質所製成，所述金屬材質是選自銅、鐵、鋁、銀、金，或此等之 組合。另外，該導熱基板3是呈四邊形片體狀，且具有一第一表面31、一相反於該第一表面31之第二表面32，以及多數相間隔地形成於該第二表面32之定位槽33，該等定位槽33則是相平行地形成於該導熱基板3之第二表面32上。而每一散熱片4具有一散熱部41，以及一自散熱部41底緣向下延伸而用以緊密插置於定位槽33之插接部42。

參閱圖3、4、5，在使用上，該散熱裝置適用於不同功率瓦數之電子元件51、52、53的散熱，例如電子元件51、52、53之功率瓦數分別為30W、60W、100W，其中電子元件51之導熱接觸面積最小，電子元件53之導熱接觸面積最大，使用者只需將多數分別用以承載該等電子元件51、52、53之金屬承載座54、55、56分別貼附於所適用之散熱裝置的導熱基板3之第一表面31，再視導熱接觸面積大小，將適當數量之散熱片4藉所屬之插接部42分別緊密插置於位在適當位置處之各定位槽33中，藉此各該電子元件51、52、53運作過程中所產生的熱能均能透過相對應之金屬承載座54、55、56傳導到導熱基板3，進而由該等散熱片4之散熱部41向外發散，因此能達到較佳的散熱效果。

再者，因該等散熱片4是採預鑄組合式與該導熱基板3相結合，因此在使用上可視所適用之電子元件51、52、53的功率瓦數大小而組合適當數量的散熱片4，使得不同功率瓦數之電子元件51、52、53均能適用該散熱裝置，整體泛用性及使用便利性均佳。

特別說明的是，該導熱基板3與該等散熱片4不以皆由金屬材質所製成為限，例如該導熱基板3可由金屬材質所製成，而該等散熱片4則是由陶瓷材質所製成，在此態樣下，該等散熱片4能具有多孔隙(OPEN CELL)特性，其熱對流散熱機制不限於材料表面，材料內部也可進行熱對流散熱，因此其散熱方式為立體熱傳導模式(3D)熱對流，散熱表面積遠大於一般金屬表面散熱材料，使得整體功效優於一般散熱片，同時搭配該導熱基板3為金屬材質，做為與發熱物(即電子元件51、52、53)之接觸接合表面，具有平滑細緻之特性。

參閱圖6，為本新型散熱裝置之第二較佳實施例，本較佳實施例與第一較佳實施例大致相同，不同的地方在於該導熱基板3是呈圓形，但不以此為限，例如也可以是多邊形或弧形等形態。在本較佳實施例中，該導熱基板3之第二表面32亦形成有多數相間隔之定位槽33，而該等散熱片4之插接部42(參見圖3)亦分別緊密插置於位在適當位置處之定位槽33中。藉此提供另一種變化態樣，以因應所需接觸之不同發熱物形狀之所需。

參閱圖7，為本新型散熱裝置之第三較佳實施例，本較佳實施例與第一較佳實施例大致相同，不同的地方在於還包含一滲透劑(圖未示)，及多數分別用以緊密插置於該等散熱片4之複合式散熱片6，所述複合式散熱片6為本新型創作人之前所申請並獲編為公告第M435811號新型專利案，因此細部構造不再贅述，尚請參閱該案之說明 書及圖式。至於該滲透劑則是用以塗佈於該等複合式散熱片6與該等散熱片4之接觸處。該滲透劑導熱性高並緊密結合於該等複合式散熱片6與該等散熱片4之間，藉此能大幅增加熱導效能，使得熱能的傳遞更加順暢，散熱效能更可大幅提升。

綜上所述，本新型散熱裝置藉由上述構造設計，藉由該等散熱片4是採預鑄組合式與該導熱基板3相結合，因此在使用上可視所用以接觸之電子元件51、52、53的功率瓦數大小而組合適當數量的散熱片4，使得不同功率瓦數之電子元件51、52、53均能適用本新型之散熱裝置，因而泛用性及使用便利性均佳。故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

3‧‧‧導熱基板

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧定位槽

4‧‧‧散熱片

41‧‧‧散熱部

42‧‧‧插接部

Claims (6)

1. 一種散熱裝置，適用於一電子元件的散熱，該散熱裝置包含：一導熱基板，具有一用以接觸該電子元件之第一表面、一相反於該第一表面之第二表面，以及多數相間隔地形成於該第二表面之定位槽；以及多數散熱片，分別緊密插置於各該定位槽。
2. 如請求項1所述的散熱裝置，其中，該導熱基板與該等散熱片皆是由金屬材質所製成，所述金屬材質是選自銅、鐵、鋁、銀、金，或此等之組合；另外，每一散熱片具有一散熱部，以及一自該散熱部底緣向下延伸而用以插置於其中一定位槽之插接部。
3. 如請求項1所述的散熱裝置，其中，該導熱基板是由金屬材質所製成，所述金屬材質是選自銅、鐵、鋁、銀、金，或此等之組合，該等散熱片則是由陶瓷材質所製成；另外，每一散熱片具有一散熱部，以及一自該散熱部底緣向下延伸而用以插置於其中一定位槽之插接部。
4. 如請求項1所述的散熱裝置，其中，每一散熱片具有一散熱部，以及一自該散熱部底緣向下延伸而用以插置於其中一定位槽之插接部。
5. 如請求項4所述的散熱裝置，其中，該導熱基板之形狀是選自下列其中之一：多邊形、圓形、弧形。
6. 如請求項4所述的散熱裝置，其中，該導熱基板是呈四邊形片體狀，該等定位槽則是相平行地形成於該導熱基 板之該第二表面上。