TWI710742B - 均溫板 - Google Patents

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TWI710742B
TWI710742B TW108142549A TW108142549A TWI710742B TW I710742 B TWI710742 B TW I710742B TW 108142549 A TW108142549 A TW 108142549A TW 108142549 A TW108142549 A TW 108142549A TW I710742 B TWI710742 B TW I710742B
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林俊宏
許建誠
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邁萪科技股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種均溫板,其中均溫板包括殼體、毛細結構、至少二注液除氣管及工作流體,殼體包括下殼板及對應下殼板密接封合的上殼板,在上殼板和下殼板之間形成有單腔室;毛細結構佈設在單腔室內;各注液除氣管分別穿接殼體並且連通單腔室;工作流體設置在單腔室中。藉此,使工作流體能夠被均勻且廣泛的佈設在單腔室中。

Description

均溫板
本發明係有關一種散熱技術,尤指一種均溫板。
隨著電子元件的運算速度不斷提昇,其所產生的熱量亦越來越高,為了有效地解決高發熱量的問題,業界已將具有良好導熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用,但是現有的均溫板不論是導熱效能、製作成本和製作容易度等皆存在有改善的空間。
習知的均溫板,主要包括一上殼體和一下殼體,並在上殼體和下殼體的內部空間分別裝設有一毛細組織,其後再將上殼體和下殼體對應焊合,再將工作流體填入上殼體和下殼體內部,最後施以除氣封口等製程而完成。
隨著電子裝置之熱源的形式不斷的推陳出新,應用於前述熱源之均溫板的形狀亦隨之產生改變,且工作流體的多寡亦會影響到其在進行汽、液變化的有限空間,即過多的工作流體將使汽化的空間被大幅度地縮小,過少的工作流體又將使內部產生空燒等不良狀況,因此對於現行大接觸表面積或特定形狀之均溫板,常會發生所填注的工作流體,無法均勻且廣泛的分佈於各殼體之內部空間,進而導致其導熱和散熱效果不彰等情形。
有鑑於此,本發明人遂針對上述現有技術的缺失,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的,在於提供一種均溫板及其製作方法,其係透過各注液除氣管的設置,從而使工作流體能夠被均勻且廣泛的佈設在單腔室中。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板,包括一殼體、一毛細結構、至少二注液除氣管及一工作流體,該殼體包括一下殼板及對應該下殼板密接封合的一上殼板,在該上殼板和該下殼板之間形成有一單腔室;該毛細結構佈設在該單腔室內;各該注液除氣管分別穿接該殼體並且連通該單腔室;該工作流體設置在該單腔室中。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板製作方法,其步驟包括:a)提供一殼體,該殼體具有一單腔室及至少二注液除氣管;b)將一工作流體從各該注液除氣管分別填入該單腔室中;c)對該殼體施以一加熱製程而將該單腔室內的氣體從各該注液除氣管排出;以及d)對經步驟c)的各該注液除氣管施以一封口加工。
本發明還具有以下功效,藉由工作流體的均勻的佈設,進而能夠提昇均溫板的導熱和散熱效能,且能夠有效地防止內部的空燒等不良情況。透過各注液除氣管的平均設置,使工作流體的填注更為簡單,進而讓製作過程變得容易。
10、10A、10B、10C:殼體
11:下殼板
111:底板
112:圍板
113:折緣板
114:凹槽
12:上殼板
121:凹陷槽
A:單腔室
101C:第一矩形體
102C:第二矩形體
103C:第三矩形體
20:毛細結構
30:注液除氣管
40:工作流體
a~d:步驟
圖1係本發明均溫板之第一實施例分解圖。
圖2係本發明均溫板之第一實施例組合俯視圖。
圖3係本發明均溫板之第二實施例組合俯視圖。
圖4係本發明均溫板之第三實施例組合俯視圖。
圖5係本發明均溫板之第四實施例組合俯視圖。
圖6係本發明均溫板製作方法流程圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1和圖2所示,本發明提供一種均溫板,其主要包括一殼體10、一毛細結構20、至少二注液除氣管30及一工作流體40。
本實施例的殼體10大致呈一矩形狀,其主要包括一下殼板11及一上殼板12,下殼板11可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的材料所製成,本實施例的下殼板11主要包括一底板111、一圍板112及一折緣板113,圍板112為從底板111的周緣彎折形成,折緣板113則是從圍板112的邊緣朝外彎折成型,在折緣板113間隔設置有二凹槽114。
上殼板12亦可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的材料所製成,其是對應於下殼板11密接並透過焊接方式予以封合,並在上殼板12和下殼板11的內部圍設有一單腔室A,另在上殼板12對應於前述各凹槽114位置分別沖設有一凹陷槽121。
毛細結構20是佈設在下殼板11和上殼板12的內表面上並形成在前述單腔室A內,其可為一編織網、一金屬粉末燒結物或纖維束等具有毛細吸附力的物件。
每一注液除氣管30是對應於前述的凹槽114和凹陷槽121穿接在殼體10的側邊,並且連通前述單腔室A,本實施例的各注液除氣管30是分別位在殼體10之同一側邊且等間隔配置。
工作流體40可為一純水,其是透過各注液除氣管30填入前述單腔室A中。
請參閱圖3所示,本實施例的殼體10A亦大致呈一矩形狀,其與上述實施例的差異在於,各注液除氣管30是分別位在殼體10A之二相互對邊且錯位配置。
請參閱圖4所示,本實施例的殼體10B為一U形,注液除氣管30的數量為三,其中的二注液除氣管30分別位在殼體10B之開口側的中間位置,另一注液除氣管30則位在殼體10B之封閉側的中間位置。
請參閱圖5所示,本實施例的殼體10C主要包括一第一矩形體101C、一第二矩形體102C和一第三矩形體103C所組成,其中第三矩形體103C、第二矩形體102C和第一矩形體101C是以錯位排列方式而形成一階梯狀,其中的一注液除氣管30是位在第一矩形體101C的一側邊上,另一注液除氣管30則是位在第三矩形體103C的一側邊上。
請參閱圖6所示,本發明還提供一種均溫板製作方法,其方法步驟包括:
a)提供一殼體10,該殼體10具有一單腔室A及至少二注液除氣管30;
b)將一工作流體40從各該注液除氣管30分別填入該單腔室A中;進一步說明,工作流體40的填注方式,可以採用對其中的一注液除氣管30先進行注液,另一注液除氣管30則做為排氣,如此可將單腔室A內部的氣體輕易排出。亦可選用對二注液除氣管30同時填注工作流體40的方式來為之。
c)對該殼體10施以一加熱製程而將該單腔室A內的氣體從各該注液除氣管30排出;進一步說明,可以採用對其中的一注液除氣管30做堵塞,進而以另一注液除氣管30做排氣,其後對殼體10靠近被堵塞的注液除氣管30的區域加熱,從而對前述被堵塞的注液除氣管30做排氣。亦可選用對二注液除氣管30同時做排氣方式來為之。
d)對經步驟c)的各該注液除氣管30施以一封口加工。進一步說明,在完成前述除氣製程後,即可對各注液除氣管30施以一焊接封口的加工。
綜上所述,本發明之均溫板及其製作方法,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
10:殼體
20:毛細結構
30:注液除氣管
40:工作流體
20:毛細結構
30:注液除氣管
40:工作流體

Claims (2)

  1. 一種均溫板,包括:一殼體,為一U形,包括一下殼板及對應該下殼板密接封合的一上殼板,在該上殼板和該下殼板之間形成有一單腔室;一毛細結構,佈設在該單腔室內;三注液除氣管,其中的二該注液除氣管係分別位在該殼體之開口側的中間位置,另一該注液除氣管則位在該殼體之封閉側的中間位置,各該注液除氣管分別穿接該殼體並且連通該單腔室;以及一工作流體,設置在該單腔室中。
  2. 一種均溫板,包括:一殼體,包括一下殼板及對應該下殼板密接封合的一上殼板,在該上殼板和該下殼板之間形成有一單腔室;一毛細結構,佈設在該單腔室內;二注液除氣管,分別穿接該殼體並且連通該單腔室;以及一工作流體,設置在該單腔室中;其中該殼體包括一第一矩形體、一第二矩形體和一第三矩形體,該第三矩形體、該第二矩形體和該第一矩形體係以錯位排列方式而形成一階梯狀,其中的一該注液除氣管位在該第一矩形體的一側邊上,另一該注液除氣管則位在該第三矩形體的一側邊上。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266854B (en) * 2006-02-14 2006-11-21 Asia Vital Components Co Ltd Plate heat pipe, and manufacturing method and packing unit thereof
TWI297765B (zh) * 2006-02-24 2008-06-11 Wenjui Cheng
TWI409424B (zh) * 2006-07-28 2013-09-21 Fuchigami Micro Co Heat pipe and its manufacturing method

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