TWI618907B - 薄型均溫板結構 - Google Patents

Abstract

一種薄型均溫板結構，包括一第一殼體及一第二殼體。第一殼體包含一第一腔室及設置於第一腔室的一毛細組織層，其中毛細組織層與第一腔室齊平。第二殼體具有一第二腔室及設置於第二腔室的複數支撐柱，其中每一支撐柱與第二腔室齊平，第二殼體與第一殼體封合後各支撐柱抵觸毛細組織層的表面，如此可防止均溫板在熱傳導及熱擴散作用的過程中，均溫板殼體表面不會產生形變。

Description

薄型均溫板結構

本發明是有關一種均溫板結構，尤指一種可防止均溫板在熱傳導及熱擴散的過程中，殼體表面產生形變的薄型均溫板結構。

隨著科技的日新月異，電子元件的功率與效能日益提升，因此電子元件在操作時也產生更多的熱量。倘若這些熱量未能及時散逸出去而累積於該電子元件的內部，將會導致該電子元件的溫度升高且影響其效能，甚至嚴重者將導致該電子元件故障損壞。所以業界一直不斷地研發各種散熱裝置，以解決電子元件散熱的問題，其中均溫板就是一種很常見的散熱裝置。

均溫板主要包括一扁平密閉殼體、成型於該扁平密閉殼體內的一毛細組織及填注在該扁平密閉殼體內的一工作流體。扁平密閉殼體具有一吸熱面及與吸熱面相反的一放熱面，吸熱面接觸一電子發熱元件，例如中央處理器(CPU)等，藉由均溫板內的工作流體之汽液相變化而將電子發熱元件所產生的熱量從吸熱面傳遞至放熱面。

此外，電子產品尺寸朝輕薄化設計，所以均溫板的尺寸也必須縮小，即使是幾公厘的厚度縮減，對於電子產品的薄型化來說都是很重要的一項突破。特別是筆記型電腦中，主機板上的中央處理器是最主要的運算元件，也是發熱量最大的電子元件。因此現有的均溫板多設計為平面式結構，利用均溫板的吸熱面與中央處理單元的表面相互接觸以進行散熱。現有均溫板結構為了 增加散熱效果，會將平面面積加大以將吸熱面吸收的熱量透過工作流體傳導到最遠的放熱面，如此增加散熱效率。然而均溫板在吸熱面的殼體上由於受熱十分容易塌陷變形，導致導熱性能不佳，甚至使均溫板損壞無法使用。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。

本發明目的之一，在於提供一種可防止均溫板在熱傳導及熱擴散作用的過程中，均溫板的殼體表面不會產生形變的薄型均溫板結構。

本發明另一目的，在於提供一種適用於大面積/尺寸的薄型均溫板結構。

為達上述目的，本發明提供一種薄型均溫板結構，包括一第一殼體及一第二殼體。第一殼體包含一第一腔室及設置於第一腔室的一毛細組織層，其中毛細組織層與第一腔室齊平。第二殼體具有一第二腔室及設置於第二腔室的複數支撐柱，其中每一支撐柱與第二腔室齊平，第二殼體與第一殼體封合後各支撐柱抵觸毛細組織層的表面。

本發明還具有以下功效，第一殼體與第二殼體分別設置毛細組織層及多個支撐柱，各支撐柱可與毛細組織層彼此抵觸地連接，使本發明的均溫板形成一實心板體，因此本發明的均溫板能夠製作成大面積/尺寸且薄型的均溫板，以適用於各種趨於薄型化的電子產品中。

圖1為繪示本發明第一具體實施例之薄型均溫板結構的分解示意圖。

圖2為繪示本發明第一具體實施例之薄型均溫板結構的剖視分解圖。

圖3為繪示本發明第一具體實施例之薄型均溫板結構的剖視組合圖。

圖4為繪示本發明另一具體實施例之薄型均溫板結構的剖視組合圖。

圖5為繪示本發明第二具體實施例之薄型均溫板結構的分解示意圖。

有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

【符號說明】

如圖1至圖3所示，本發明提供一種薄型均溫板結構，包括一第一殼體110及一第二殼體200。第一殼體110包含一第一腔室120及設置於第一腔室120的一毛細組織層150，其中毛細組織層150與第一腔室120齊平。

在本實施例中，第一殼體110還包含一第一板體130及直立地從第一板體130周緣凸起的一第一邊框140。第一腔室120形成於第一板體130及第一邊框140之間，且毛細組織層150的一側面貼接第一板體130的內表面，另一側面 則與第一邊框140的高度等高。也就是說，毛細組織層150的厚度D較佳與第一腔室120的深度160相同。

在此所指的毛細組織層150包含但不限於粉末燒結的孔隙組織、金屬網、纖維絲或其組合，可使容置於其中的工作流體(圖略)得以迅速藉由粉末燒結的孔隙組織、纖維絲或金屬網擴散至遠處。

第二殼體200具有一第二腔室220及設置於第二腔室220的複數支撐柱250，其中每一支撐柱250與第二腔室220齊平。當第二殼體200與第一殼體110封合後，各支撐柱250抵觸毛細組織層150的表面，如此可防止均溫板100在熱傳導及熱擴散作用的過程中，均溫板100的殼體表面不會產生形變。

在本實施例中，第二殼體200還包含一第二板體230及直立地從第二板體230周緣凸起的一第二邊框240。第二腔室220形成於第二板體230及第二邊框240之間，且各支撐柱250的一側面直立地連接第一板體230的內表面，直到與第二邊框240的高度等高。也就是說，各支撐柱250的高度與第二腔室220的深度相同，且各支撐柱250的形狀較佳為圓柱體。

然而在如圖5所示的實施例中，各支撐柱250的形狀亦可包含矩形柱體。又在其他不同的範例中，各支撐柱250的形狀亦可為三角柱體、橢圓柱體或上述形狀的組合，並不限定。此外，各支撐柱250包含蝕刻、鍛造或與第二殼體200一體成型製成。

如圖3所示，當第一殼體110的第一邊框130與第二殼體200的第二邊框230的頂面相互蓋合後，即會形成一密閉空間170。密閉空間170中更注入一工作流體(圖略)，例如水等。進一步而言，當蓋合封閉平板形的均溫板100並貼接於發熱源(圖略)時，較佳是以第一殼體110的第一板體130外側面貼接發熱源 的頂面。此時第一版體130會形成一吸熱面，第一殼體110的內壁面則設有吸液的毛細組織層150。

當工作流體(圖略)受熱後，藉由工作流體的液汽相變化，並經由毛細組織層150將發熱源的熱快速傳導至第二殼體200的兩端而形成一放熱區。當工作流體由液態轉換成汽態時，工作液體會帶走大量的熱量，使發熱源產生的熱量迅速導離。又當汽態的工作流體流凝結成液態後，工作流體又會從放熱區流回到吸熱區，如此完成一熱傳循環。

在此須說明的是，如圖3所示的實施例中，第一腔室120的深度160較佳等於第二腔室220的深度260。然而在如圖4所示的實施例中，第一腔室120的深度160亦可小於第二腔室220的深度260，視散熱需求以及能夠設置環境空間而左右。

由於第一板體130或第二板體230的面積能夠製作的相對較大，而密閉空間170的間距相對較小，因此本實施例的第一殼體110與第二殼體200內分別設置毛細組織層150及多個支撐柱250，各支撐柱250可與毛細組織層150彼此抵觸地連接，使本發明的均溫板100形成一實心板體。因此本發明的均溫板100不論是抽真空或是製作成大面積/尺寸的薄型均溫板，以適用於狹小空間環境的各種趨於薄型化的電子產品中。

綜上所述，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。

Claims (6)

1. 一種薄型均溫板結構，包括：一第一殼體，包含一第一腔室及設置於該第一腔室的一毛細組織層，該第一殼體還包含一第一板體及直立地從該第一板體周緣凸起的一第一邊框，該第一腔室形成於該第一板體及該第一邊框之間，該毛細組織層的厚度與該第一腔室的深度相同，且該毛細組織層的一側面貼接該第一板體內表面，其中該毛細組織層與該第一邊框齊平；以及一第二殼體，具有一第二腔室及設置於該第二腔室的複數支撐柱，該第二殼體還包含一第二板體及直立地從該第二板體周緣凸起的一第二邊框，該第二腔室形成於該第二板體及該第二邊框之間，各該支撐柱的高度與該第二腔室的深度相同，且各該支撐柱的一側面直立地連接該第一板體的內表面，其中該每一該支撐柱與該第二邊框齊平，該第二殼體與該第一殼體封合後各該支撐柱抵觸該毛細組織層的表面。
2. 如請求項1所述之薄型均溫板結構，其中該毛細組織層包含粉末燒結的孔隙組織、纖維絲、金屬網或其組合。
3. 如請求項1所述的薄型均溫板結構，其中各該支撐柱的形狀包含圓柱體、矩形柱體、三角柱體、橢圓柱體或其組合。
4. 如請求項1所述之薄型均溫板結構，其中各該支撐柱包含蝕刻、鍛造或與該第二殼體一體成型製成。
5. 如請求項1所述之薄型均溫板結構，其中該第一腔室的深度小於該第二腔室的深度。
6. 如請求項1所述之薄型均溫板結構，其中該密閉空間更注入一工作流體，該工作流體能夠產生液汽相變化，以傳導熱量。