TWI541487B - 均溫板支撐體結構 - Google Patents

Description

均溫板支撐體結構

本發明係提供一種均溫板，尤指一種可提升支撐度及降低製造成本的均溫板支撐體結構。

現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱或其他系統或裝置皆因運算效能提升，而其內部計算單元所產生之熱量亦隨著提升，因此則相對的更加需要散熱單元來輔助其散熱，絕大多數業者選用散熱器、熱管、均溫板等散熱元件搭配風扇進行輔助散熱，並當遇到需大面積進行散熱時則選用均溫板吸熱並搭配散熱器及散熱風扇進行強制散熱，由於各散熱元件間需緊密貼合防止熱阻現象之發生，而均溫板係為一扁平狀板體，並內部設置一提供汽液循環的腔室進行熱傳導，並因為了防止扁平狀之均溫板受壓力或受熱後產生膨脹或變形，則腔室內設置有複數根支撐柱體做為支撐均溫板之腔室使用。

均溫板係為一種面與面之熱量傳遞，並且前述說明中為了防止均溫板受熱膨脹或受外力壓扁變形設置有複數支撐柱體，但於製程上則需額外增加製造工時及製造成本(支撐柱體)，且若選用複數銅柱外部組合燒結環，銅柱作為支撐作用，燒結環僅作為回流循環，其底部平面度控制不易，或使用多溝槽銅柱，該多溝槽之銅柱同作為支撐與回流循環作用，其底部平 面度亦相同控制不易，又或在板體上直接蝕刻有所述支撐柱體及或蒸氣通道或流道，但在蝕刻時需要之時間相對的增加，更且深度越深其加工時間越長，且並需經過清洗、烘乾等流程相對增加其製造工時。

故習知技術雖解決變形等問題但卻增加了製造工時及成本以及底部平面度控制不易等問題，故仍須針對如何降低製造成本此項問題進行深討。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種均溫板支撐體結構，係包括：一第一板體及一第二板體及一支撐件及一工作流體，其中該第一板體具有一第一側及一第二側，而該第二板體係蓋合所述第一板體，且該第二板體具有一第三側及一第四側，該第三側與第二側之間形成有一腔室，另該支撐件係設置於所述腔室內，且該支撐件具有至少一基部及複數支撐部，該等支撐部間形成有複數相互連通之通道，並該工作流體填充於前述腔室內且流通於所述第一通道及第二通道；透過本發明均溫板支撐體結構除可透過沖壓成形其支撐結構而達到節省製造工時及提升熱傳效率等效果外，另可解決習知均溫板受壓力壓縮變形或底部平面度不易控制等問題。

1‧‧‧均溫板支撐體結構

2‧‧‧第一板體

21‧‧‧第一側

22‧‧‧第二側

221‧‧‧凹槽

3‧‧‧第二板體

31‧‧‧第三側

32‧‧‧第四側

33‧‧‧腔室

4‧‧‧支撐件

41‧‧‧基部

42‧‧‧支撐部

43‧‧‧通道

44‧‧‧第一毛細結構

45‧‧‧第二毛細結構

5‧‧‧工作流體

第1圖係為本發明均溫板支撐體結構第一較佳實施例之立體分解圖；第2圖係為本發明均溫板支撐體結構第一較佳實施例之局部示意圖；第3圖係為本發明均溫板支撐體結構第一較佳實施例之剖視示意圖；第4圖係為本發明均溫板支撐體結構第二較佳實施例之立體分解圖；第5圖係為本發明均溫板支撐體結構第二較佳實施例之剖視示意圖；第6圖係為本發明均溫板支撐體結構第三較佳實施例之立體分解圖； 第7圖係為本發明均溫板支撐體結構第三較佳實施例之局部示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1圖及第2圖及第3圖所示，係為本發明之均溫板支撐體結構第一較佳實施例之立體分解圖及局部示意圖及剖視示意圖，如圖所示，所述均溫板支撐體結構1係包括有一第一板體2及一第二板體3及一支撐體4及一工作流體5；其中所述第一板體2具有一第一側21及一相反該第一側21之第二側22，而該第二板體3具有一第三側31及一相反該第三側31之第四側32，其中該第二板體3係組設於所述第一板體2上，且其第一板體2係由所述第二側22往所述第二板體3之第三側31方向組接，並其第一板體2於第二側22位置處形成有一凹槽221，使其第二側22與第三側23間形成有一腔室33，且該第一板體2與第二板體3係為金屬板體，並所述第一板體2與第二板體3係為一銅材質或一鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一，本實施例係以銅材質作為說明實施例，但不引以為限。

所述支撐件4係設置於所述腔室33且相對容置於所述凹槽221內，而該支撐件4係可以沖壓、銑制、鑄造或其他機械加工方式成形，而於本實施例中該支撐件係選擇以沖壓方式一體成形製成，而其支撐件沖壓形成有至少一基部41及複數支撐部42，且其基部41與支撐部42相互設置位置與形狀係可依需求沖壓成形，其中該基部41於本實施例中係呈現交叉網狀板體具有複數交叉部及複數鏤空部且一側以水平方式貼附所述第三側31，且該基部41係設置於所支撐件4之兩側區域，而部分支撐部42係以方形方式呈現且由所述基部41延伸連接，另部分之長條形支撐部42係設置於所述支 撐件4之中央區域彼此平行排列設置且端緣分別延伸側邊之基部41，而其兩側位置處之方形支撐部42與中央之長條形支撐部42間形成有複數相互連通之通道43，而其兩側位置處之方形支撐部42係呈現陣列排列，而該等通道43相互垂直交錯排列，並該等支撐部42係可呈正方形或矩形或梯形或圓形或長條形等幾何形狀其中任一，另該所述支撐部42與所述第一板體2間具有一第一毛細結構44，該第一毛細結構44設置於所述凹槽221內且相對設置於所述第一板體2與該支撐件4間，而該第一毛細結構44一側貼附所述凹槽221，另一側貼附所述支撐部42，另將該第一板體2與第二板體3之相接處進行封合焊接，而後於所述腔室33內填充有一工作流體5，再對其腔室33內抽取真空並封合，即可組合成所述均溫板支撐體結構1，而其中所述支撐件4係直接沖壓成形所述基部41及支撐部42，而於所述腔室33內可由其基部41與支撐部42有效支撐其第一板體2與第二板體3並同時透過第一毛細結構44達到工作流體5吸附循環之效果，藉此，可透過沖壓成形其支撐結構而達到節省製造工時及提升熱傳效率等效果外，另可解決習知均溫板受壓力壓縮變形或底部平面度不易控制等問題。

請參閱第4圖及第5圖所示，係為本發明之均溫板支撐體結構第二實施例之立體分解圖及剖視示意圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為該支撐件4與第二板體3間具有一第二毛細結構45，該第二毛細結構45一側貼附所述第三側31，另一側貼附所述基部41，而後將該第一板體2與第二板體3之相接處進行封合焊接，並於其腔室33內填充有所述工作流體5，再對其腔室33內抽取真空並封合，即可組合成所述均溫板支撐體結構1，而其中所述支撐件4係直接沖壓成形所述基部41及支撐部42，而於所述腔室33內可由其基部41與支撐部42有效支撐其第一板體2與第 二板體3，並同時透過第一毛細結構44及第二毛細結構45達到工作流體5吸附循環之效果，藉此，可透過沖壓成形其支撐結構而達到節省製造工時及提升熱傳效率等效果外，另可解決習知均溫板受壓力壓縮變形或底部平面度不易控制等問題。

請參閱第6圖及第7圖所示，係為本發明之均溫板支撐體結構第三實施例之立體分解圖及局部示意圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述基部41與支撐部42之相互設置位置做變化，於本實施例中係將其第一實施例一側基部41往外側又延伸有所述長條形支撐部42，而其延伸出之長條形支撐部42一端連接所述交叉網狀之基部41且與該側基部41上之方形支撐部42間形成有所述之通道43，但不因此為限，其基部41與支撐部42之排列設置可依沖壓與支撐之需求設置成形。

雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附的申請專利範圍所定者為準。

1‧‧‧均溫板支撐體結構

2‧‧‧第一板體

21‧‧‧第一側

22‧‧‧第二側

221‧‧‧凹槽

3‧‧‧第二板體

31‧‧‧第三側

32‧‧‧第四側

4‧‧‧支撐件

41‧‧‧基部

42‧‧‧支撐部

43‧‧‧通道

44‧‧‧第一毛細結構

Claims (9)

1. 一種均溫板支撐體結構，係包括：一第一板體，具有一第一側及一第二側；一第二板體，組接所述第一板體，且該第二板體具有一第三側及一第四側，該第三側與第二側間形成有一腔室；一支撐件，設置於所述腔室內，該支撐件形成有一基部及複數支撐部，該基部係為交叉網狀板體具有複數交叉部及複數鏤空部，該等支撐部包括複數方形支撐部及複數長條形支撐部，該等方形支撐部係呈陣列排列且分別位於該交叉網狀板體之交叉部處，該等長條形支撐部係彼此平行排列設置，該等支撐部間形成有複數相互連通之通道。
2. 如申請專利範圍第1項所述均溫板支撐體結構，其中所述第一板體之第二側位置處形成有一凹槽，該支撐件係設置於所述凹槽內且其支撐部係往第二側方向延伸形成。
3. 如申請專利範圍第2項所述均溫板支撐體結構，其中所述支撐部與所述第一板體間具有一第一毛細結構，該第一毛細結構設置於所述凹槽內且相對設置於該第一板體與該支撐件間，而該第一毛細結構一側貼附所述第二側，另一側貼附所述支撐部。
4. 如申請專利範圍第3項所述均溫板支撐體結構，其中所述支撐件之基部係貼附所述第三側。
5. 如申請專利範圍第3項所述均溫板支撐體結構，其中所述支撐件與第二板體間具有一第二毛細結構，該第二毛細結構一側貼附所述第三側，另一側貼附所述基部。
6. 如申請專利範圍第1項所述均溫板支撐體結構，其中所述該等通道相互垂直交錯排列。
7. 如申請專利範圍第1項所述均溫板支撐體結構，其中所述第一板體與第二板體係為金屬板體。
8. 如申請專利範圍第1項所述均溫板支撐體結構，其中所述第一板體與第二板體係為銅材質或鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一。
9. 如申請專利範圍第1項所述均溫板支撐體結構，其中所述腔室內填充有一工作流體，該工作流體流通於所述通道。