TWI582366B - 均溫板結構 - Google Patents

Description

均溫板結構

一種均溫板結構，尤指一種可提升均溫板支撐度及熱傳導效率的均溫板結構。

現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱皆因運算效能提升而內部計算單元所產生之熱量亦隨著提升，則相對的更加需要散熱單元來輔助其散熱，絕大多數業者選用散熱器、熱管、均溫板等散熱元件搭配風扇進行輔助散熱，並當遇到需大面積進行散熱時則選用均溫板吸熱並搭配散熱器及散熱風扇進行強制散熱，由於各散熱元件間需緊密貼合防止熱阻現象之發生，而均溫板係為一扁平狀板體，並內部設置一提供汽液循環的腔室進行熱傳導，並因為了防止扁平狀之均溫板受壓力或受熱後產生膨脹或變形，則腔室內設置有複數根支撐柱體做為支撐均溫板之腔室使用。

均溫板係為一種面與面之熱量傳遞，並且前述說明中為了防止均溫板受熱膨脹或受外力壓扁變形設置有複數支撐柱體，但於製程上則需額外增加製造工時及製造成本(支撐柱體)，且若選用複數銅柱外部組合燒結環，銅柱作為支撐作用，燒結環僅作為回流循環，其底部平面度控制不易，或使用多溝槽銅柱，該多溝槽之銅柱同作為支撐與回流循環作用，其底部平面度亦相同控制不易。

故習知技術雖解決變形等問題但卻增加了製造工時及成本以及底部平面度控制不易等問題，故仍須針對如何降低製造成本此項問題進行深討。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種均溫板結構，係包含：一本體具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及一板狀連接體，該板狀連接體軸向兩端分別連接該第一、二側，所述板狀連接體徑向外側周緣設有一第一毛細結構層，所述腔室內具有工作液體。

透過本發明均溫板結構除可解決習知均溫板受熱膨脹變形或受壓力壓縮變形以及支撐體底部平面度不易控制等問題外，亦具有達到節省製造工時及提升熱傳效率等優點者。

1‧‧‧本體

1a‧‧‧第一板體

1b‧‧‧第二板體

11‧‧‧腔室

111‧‧‧第一側

112‧‧‧第二側

12‧‧‧板狀連接體

121‧‧‧凹槽

13‧‧‧第一毛細結構層

131‧‧‧傾角

14‧‧‧受熱區

15‧‧‧第二毛細結構層

2‧‧‧工作液體

21‧‧‧汽態之工作流體

22‧‧‧液態之工作流體

3‧‧‧熱源

第1圖係為本發明之均溫板結構之第一實施例之立體分解圖；第2圖係為本發明之均溫板結構之第一實施例之組合剖視圖；第3圖係為本發明之均溫板結構之第二實施例之組合剖視圖；第4圖係為本發明之均溫板結構之第三實施例之組合剖視圖；第5圖係為本發明之均溫板結構之第四實施例之組合剖視圖；第6圖係為本發明之均溫板結構示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2圖，係為本發明之均溫板結構之第一實施例之立體分解及組合剖視圖，如圖所示，所述均溫板結構，係具有一本體1； 所述本體1具有一腔室11，該腔室11具有一第一側111及一第二側112及一板狀連接體12，該板狀連接體12軸向兩端分別連接該第一、二側111、112，所述板狀連接體12徑向外側周緣設有一第一毛細結構層13，所述腔室11內具有工作液體2，所述第一毛細結構層13係為一燒結粉末體。

所述本體1更具有一第一板體1a及一第二板體1b，所述第一、二板體1a、1b對應蓋合共同界定前述腔室11。

所述板狀連接體12係為一金屬板體，並所述板狀連接體12係為一銅材質或一鋁材質或導熱良導體其中任一，本實施例係以銅材質作為說明實施例，但不引以為限。

所述第一毛細結構層13係為一燒結粉末體，所述第一毛細結構層13呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一，本實施例係以正方形作為說明實施例，但並不引以為限。

所述板狀連接體12係呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一，本實施例係以正方形作為說明實施例，但並不引以為限。

請參閱第3圖，係為本發明之均溫板結構之第二實施例之組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為該本體1更具有一受熱區14係凹設於前述第一、二側111、112其中任一，本實施例之受熱區14係凹設於該第一側111，所述板狀連接體12係設置於該受熱區14，所述第一、二側111、112更設有一第二毛細結構層15，並該受熱區14之第二毛細結構層15較其他非受熱區14之區域厚度厚。

請參閱第4圖，係為本發明之均溫板結構之第三實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第二實施例之不同處係為所述板狀連接體12外 緣更具有複數凹槽121。

請參閱第5圖，係為本發明之均溫板結構之第四實施例之組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述第一毛細結構層13更具有一傾角131，係有助於汽態之工作流體21進行發散。

請參閱第6圖，係為本發明之均溫板結構示意圖，所述本體1與至少一熱源3接觸，並選擇將本體1設置有板狀連接體12之處作為與該熱源3主要接觸之部位，該本體1設置有板狀連接體12之處，該板狀連接體12作為支撐使用，主要可避免兩者緊密貼合時本體1產生變形。

再者，當該本體1與熱源3進行熱傳導時，該第一板體1a將熱量直接傳遞給該板狀連接體12及在輔以腔室11內之工作流體2搭配產生汽液循環，主要熱量由該板狀連接體12作為傳遞，而受蒸發後之汽態之工作流體21及該液態之工作流體22可由該第一毛細結構層13蒸發發散以及回流，藉以達到極佳的散熱效果。

1‧‧‧本體

1a‧‧‧第一板體

1b‧‧‧第二板體

11‧‧‧腔室

111‧‧‧第一側

112‧‧‧第二側

12‧‧‧板狀連接體

13‧‧‧第一毛細結構層

2‧‧‧工作液體

Claims (9)

1. 一種均溫板結構，係包含：一本體，具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及一板狀連接體，該板狀連接體軸向兩端分別連接該第一、二側，所述板狀連接體徑向外側周緣設有一第一毛細結構層，所述腔室內具有工作液體，所述第一毛細結構層更具有一傾角。
2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述本體更具有一第一板體及一第二板體，所述第一、二板體對應蓋合共同界定前述腔室。
3. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述板狀連接體係為一金屬板體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之均溫板結構，其中所述板狀連接體係為一銅材質或一鋁材質或導熱良導體其中任一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一毛細結構層係為一燒結粉末體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述連接體係呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中更具有一受熱區係凹設於前述第一、二側其中任一，所述板狀連接體係設置於該受熱區，所述第一、二側更設有一第二毛細結構層，並該受熱區之第二毛細結構層較其他非受熱區之區域厚度厚。
8. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述板狀連接體外緣更具有複數凹槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一毛細結構層呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一。