TWI570541B - 均溫板結構及其製造方法 - Google Patents

Description

均溫板結構及其製造方法

本發明是有關於一種均溫板結構及其製造方法，尤指一種不需額外的支撐結構以大幅減少生產成本且可防止熱膨脹之均溫板結構及其製造方法。

現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱或其他系統或裝置皆因運算效能提升，而其內部計算單元所產生之熱量亦隨著提升，因此則相對的更加需要散熱單元來輔助其散熱，絕大多數業者選用散熱器、熱管、均溫板等散熱元件搭配風扇進行輔助散熱，並當遇到需大面積進行散熱時則選用均溫板吸熱並搭配散熱器及散熱風扇進行強制散熱，由於各散熱元件間需緊密貼合防止熱阻現象之發生，而均溫板係為一扁平狀板體，並內部設置一提供汽液循環的腔室進行熱傳導，並因為了防止扁平狀之均溫板受壓力或受熱後產生膨脹或變形，則在腔室內設置有複數根支撐柱體做為支撐均溫板之腔室使用。

均溫板係為一種面與面之熱量傳遞，並且前述說明中為了防止均溫板受熱膨脹或受外力壓扁變形設置有複數支撐柱體，導致於製程上則需額外增加製造工時及製造成本(支撐柱體)及厚度與重量。

以上所述，習知具有下列之缺點：1.必需要有支撐結構；2.大幅增加生產成本；3.無法有效薄化； 4.會產生熱膨脹之問題。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可不需額外的支撐結構之均溫板結構。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅減少生產成本之均溫板結構。

本發明之次要目的，在於提供一種可防止乾燒之均溫板結構。

本發明之次要目的，在於提供一種可防止熱膨脹的產生之均溫板結構。

本發明之次要目的，在於提供一種具有薄型化之均溫板結構。

本發明之次要目的，在於提供一種不需額外的支撐結構之均溫板製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅減少生產成本之均溫板製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可防止乾燒之均溫板製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可防止熱膨脹之均溫板製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種具有薄型化之均溫板製造方法。

為達上述目的，本發明係提供一種均溫板結構，係包括一第一板體及一第二板體及一工作流體，該第一板體具有一第一側及一第二側，該第二側具有一受鉤部，該第二板體組接所述第一板體，該第二板體具有一第三側及一第四側，該第三側與該第二側間形成有一腔室，並該第三側上具有一鉤部，令所述鉤部與該受鉤部得相接觸鉤接抓合，所述工作流體係填充於該腔室內。

為達上述目的，本發明係提供一種均溫板製造方法，係包括下列步驟：提供一第一板體及一第二板體；透過機械加工之方式令該第一板體之一側形成具有一受鉤部結構； 透過機械加工之方式令該第二板體之一側形成具有一鉤部結構；將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。

為達上述目的，本發明係提供一種均溫板製造方法，係包括下列步驟：提供一第一板體及一第二板體；預製一受鉤部之結構及一鉤部之結構，並分別將所述受鉤部之結構及鉤部之結構貼覆於所述第一、二板體之一側；將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。

透過本發明的結構設計，藉由該受鉤部之結構，可令該第一板體之第一側貼覆一熱源並於該腔室內進行汽液循環時，而具有較強的蓄水力，進以防止該均溫板結構有乾燒的狀況發生，再者，利用所述鉤部代替傳統均溫板內的支撐結構，藉以可當作本發明均溫板結構的支撐結構以達到支撐作用，不僅可以節省習知支撐結構之成本亦可達到薄化要求，除此之外，透過所述鉤部與受鉤部的相接觸鉤合，並藉由所述鉤部132的末端呈倒鉤狀之態樣，以令該第一板體及該第二板體藉由所述鉤部與受鉤部的相互接觸鉤合而產生拉掣作用，使得該第一板體透過鉤部可拉掣住該第二板體，防止該均溫板受熱時所產生的熱膨脹問題。

1‧‧‧均溫板結構

11‧‧‧第一板體

111‧‧‧第一側

112‧‧‧第二側

12‧‧‧第二板體

121‧‧‧第三側

122‧‧‧第四側

131‧‧‧受鉤部

1311‧‧‧環圈體

132‧‧‧鉤部

1321‧‧‧鉤子

14‧‧‧腔室

15‧‧‧工作流體

2‧‧‧熱源

第1圖係為本發明均溫板結構之第一實施例之立體分解圖；第2圖係為本發明均溫板結構之第一實施例之立體組合圖；第3A圖係為本發明均溫板結構之第一實施例之立體放大圖；第3B圖係為本發明均溫板結構之第一實施例之立體放大圖； 第4A圖係為本發明均溫板製造方法之第一實施例之剖面圖；第4B圖係為本發明均溫板製造方法之第一實施例之剖面放大圖；第5圖係為本發明均溫板製造方法之第二實施例之立體分解圖；第6圖係為本發明均溫板製造方法之第三實施例之立體分解圖；第7圖係為本發明均溫板製造方法之第一實施例之步驟流程圖；第8圖係為本發明均溫板製造方法之第二實施例之步驟流程圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2、3A、3B、4A圖，係為本發明均溫板結構之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖及立體放大圖及剖面圖，如圖所示，一種均溫板結構1，係包括一第一板體11及一第二板體12及一工作流體15，該第一板體11具有一第一側111及一第二側112，該第二側112具有一受鉤部131，並該受鉤部131係由複數環圈體1311纏繞所組成；該第二板體12組接所述第一板體11，並具有一第三側121及一第四側122，該第三側121與該第一板體11之第二側112對應接合界定間有一腔室14，並該腔室14內，填充有所述工作流體15，其中第二板體12之該第三側121係設具有一鉤部132，其係由複數呈鉤狀之鉤子1321平行排列或不平行排列所組成，所述鉤部132與該受鉤部131得相接觸鉤合連結，其中該鉤部132之頂端係可呈鈍狀或銳狀，於實際上實施時，並不侷限於任何形狀，凡任何可達到將鉤部132與受鉤部131相互鉤合的形狀皆屬於本發明之保護範圍內。

其中，所述受鉤部131與鉤部132係可為金屬材質或非金屬材質，所述第一板體11與第二板體12係為銅材質或鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一。

故透過本發明的結構設計，請一併參閱第4B圖，所述受鉤部131係直接成型於該第一板體11之第二側112上可被定義為一毛細結構層，藉由該受鉤部131之結構，可令第一板體11之第一側111貼覆一熱源2並於該腔室14內進行汽液循環時，具有較強(佳)的蓄水力，進以防止該均溫板結構1有乾燒的狀況發生，而所述鉤部132係直接成型於該第二板體12之第三側121上，利用所述鉤部132代替傳統均溫板內的支撐結構，藉以可當作本發明均溫板結構1的支撐結構以達到支撐作用外，並且可將第二板體12之第三側121的冷凝後之液態工作流體15帶回至第一板體11之第二側112，不僅可以節省習知均溫板支撐結構之成本外，除此之外，透過所述鉤部132與受鉤部131的相接觸鉤合，並藉由所述鉤部132的末端呈倒鉤狀之態樣，令該第一、二板體11、12藉由所述鉤部132與受鉤部131的相互接觸鉤合而產生拉掣作用，藉以防止該均溫板受熱時所產生的熱膨脹問題。

請參閱第5圖，係為本發明之均溫板結構第二實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述實施例之不同處係為，所述第二側112上形成有所述受鉤部131及鉤部132，所述第三側121上也同時具有所述受鉤部131及鉤部132，換言之，該第二側112中央處(即相對所述熱源2位置處)具有所述受鉤部131，而該受鉤部131以外之位置處形成有所述鉤部132，該第三側121也具有所述鉤部132及受鉤部131分別相對應接觸鉤合所述第二側112的受鉤部131及鉤部132，藉此，同樣可達與前述實施例相同之功效。

請參閱第6圖，係為本發明之均溫板結構第三實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構係與前述實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例 與前述實施例之不同處係為，所述受鉤部131及鉤部132係為一預製之結構，再將所述受鉤部131貼覆於該第一板體11之第二側112，將所述鉤部132貼覆於該第二板體12之第三側121，並令所述鉤部132及受鉤部131相接觸鉤合，其貼覆方式係可選擇為焊接、擴散接合、超音波、黏合、膠合或覆合等方式以令所述受鉤部131之結構及鉤部132之結構可牢固地貼覆於所述第一、二板體11、12上，同樣可達到與前述實施例相同之功效。

請參閱第7圖，係為本發明均溫板製造方法之第一實施例之步驟流程圖，如圖所示，一種均溫板製造方法，係包括以下步驟：

S1：提供一第一板體及一第二板體；在步驟S1中，首先提供一第一板體11及一第二板體12，所述第一、二板體11、12係可選擇為銅材質或鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一。

S2：透過機械加工之方式令該第一板體之一側形成具有一受鉤部結構；在步驟S2中，接著透過機械加工的方式令該第一板體11之一側直接形成具有一受鉤部131的結構，於本實施例中，其中所述機械加工之方式係使用刨削加工或壓花加工或鏟銼加工或雷射加工等方式，但並不引以為限，凡可令該第一板體11之一側形成受鉤部131結構之任何加工方式皆屬於本發明之保護範圍內。所述受鉤部131係由複數環圈體1311所組成。

S3：透過機械加工之方式令該第二板體之一側形成具有一鉤部結構；在步驟S3中，接著透過機械加工的方式令該第二板體12之一側直接形成具有一鉤部132的結構，於本實施例中，其中所述機械加工之方式係使用刨削加工或壓花加工或鏟銼加工或雷射加工等方式，但並不引以為限，凡可令該第二板體12之一側形成鉤部132結構之任何加工方式皆屬於本發明之保護範圍內。所述鉤部132係由複數呈鉤狀之鉤子1321平行排列或不平行排列所組成，且該鉤部132之頂端係呈鈍狀或銳狀。

S4：將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。

在步驟S4中，最後將所述第一、二板體11、12對應蓋合，以令所述鉤部132與受鉤部131相接觸鉤合，再將所述第一、二板體11、12四周周圍封閉並進行抽真空，並於其內部填入一工作流體15。

故透過本發明均溫板製造方法，所述受鉤部131結構係直接成型該第一板體11上，而所述鉤部132結構係直接成型該第二板體12上，利用該鉤部132結構代替傳統均溫板內的支撐結構，藉以可當作本發明均溫板結構1的支撐結構以達到支撐作用，以大幅節省成本及薄化特性，此外，透過所述鉤部132與受鉤部131的相接觸鉤合，以令該第一、二板體11、12藉由所述鉤部132結構與受鉤部131結構的相互鉤合而產生拉掣作用，進以防止該均溫板受熱時所產生的熱膨脹問題。

請參閱第8圖，係為本發明均溫板製造方法之第二實施例之步驟流程圖，如圖所示，一種均溫板製造方法，係包括以下步驟：

S1：提供一第一板體及一第二板體；在步驟S1中，首先提供一第一板體11及一第二板體12，所述第一、二11、12板體係可選擇為銅材質或鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一。

S2：預製一受鉤部之結構及一鉤部之結構；在步驟S2中，預先製造一受鉤部131之結構及一鉤部132之結構，而所述受鉤部131之結構係由複數環圈體1311所組成，所述鉤部132之結構係由複數呈鉤狀之鉤子1321平行排列或不平行排列所組成，且該鉤部132之頂端係呈鈍狀或銳狀。

S3：分別將所述受鉤部之結構及鉤部之結構貼覆於所述第一、二板體之一側； 在步驟S3中，分別將所述受鉤部131結構及鉤部132結構貼覆於所述第一、二板體11、12之一側，其貼覆方式係可選擇為焊接、擴散接合、黏合、超音波、膠合或覆合等方式以令所述受鉤部131結構及鉤部132結構可牢固地貼覆於所述第一、二板體11、12之一側，於本實施例中，貼覆方式並不限於上述，凡任何可令所述受鉤部131結構及鉤部132結構貼覆於第一、二板體11、12上皆屬於本發明之保護範圍內。

S4：將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。

在步驟S4中，最後將所述第一、二板體11、12對應蓋合，以令所述鉤部132與受鉤部131相接觸鉤合，再將所述第一、二板體11、12四周周圍封閉並進行抽真空，並於其內部填入一工作流體15。

故透過本發明的製造方法，同樣也可達到與前述實施例相同之功效。

以上所述，本發明相較於習知具有下列優點：1.不需額外的支撐結構；2.具有薄型化優點；3.大幅減少生產成本；4.防止熱膨脹的產生。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

1‧‧‧均溫板結構

111‧‧‧第一側

112‧‧‧第二側

121‧‧‧第三側

122‧‧‧第四側

131‧‧‧受鉤部

132‧‧‧鉤部

2‧‧‧熱源

Claims (9)

1. 一種均溫板結構，係包括：一第一板體，具有一第一側及一第二側，該第二側具有一受鉤部，該受鉤部係由複數環圈體所組成並被定義為一毛細結構層；一第二板體，組接所述第一板體，該第二板體具有一第三側及一第四側，該第三側與所述第一板體之該第二側間界定有一腔室，並該第三側上設具有一呈鉤子狀之鉤部，所述鉤部與該受鉤部相接觸鉤合；及一工作流體，係填充於所述腔室內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述鉤部係平行排列或不平行排列。
3. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板結構，其中所述鉤部之頂端係呈鈍狀或銳狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一板體與第二板體係為銅材質或鋁材質或銅箔加石墨構件或導熱良導體其中任一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第二側形成有所述受鉤部及另一鉤部，且所述第三側亦對應形成有所述鉤部及另一受鉤部，令該第一板體與第二板體得接觸鉤持貼合。
6. 一種均溫板製造方法，係包括以下步驟：提供一第一板體及一第二板體；透過機械加工之方式令該第一板體之一側形成具有一由複數環圈體所組成之受鉤部結構；透過機械加工之方式令該第二板體之一側形成具有一鉤部結構；將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。
7. 如申請專利範圍第6項所述之均溫板製造方法，其中所述機械加工之方式係為刨削加工或壓花加工或鏟銼加工或雷射加工等方式其中任一。
8. 一種均溫板製造方法，係包括以下步驟：提供一第一板體及一第二板體；預製一由複數環圈體所組成之受鉤部之結構及一鉤部之結構；分別將所述受鉤部之結構及鉤部之結構貼覆於所述第一、二板體之一側；將所述第一、二板體對應蓋合，以令所述鉤部與受鉤部相接觸鉤合，並將所述第一、二板體四周周圍封閉並進行抽真空與填入一工作流體。
9. 如申請專利範圍8項所述之均溫板製造方法，其中所述貼覆方式係可選擇為焊接或擴散接合或黏合、超音波、膠合或覆合等方式。