CN105025682A - 散热模块 - Google Patents

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CN105025682A
CN105025682A CN201410177391.4A CN201410177391A CN105025682A CN 105025682 A CN105025682 A CN 105025682A CN 201410177391 A CN201410177391 A CN 201410177391A CN 105025682 A CN105025682 A CN 105025682A
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China
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chamber
transmission element
heat
thermal transmission
radiating module
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CN201410177391.4A
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Inventor
沈庆行
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Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种散热模块，至少由一第一热传元件、一第二热传元件所构成；其中该第一热传元件具有一填充有工作流体的第一腔室，该第一腔室表面或腔室其中至少设有一第一毛细结构；所述该第二热传元件具有一填充有工作流体之第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室表面或腔室之间也至少设有一第二毛细结构，前述的该嵌埋部是容设于前述第一腔室内，并令该第一腔室内的工作流体淹盖或浸泡高于或等于该嵌埋部，进以大幅增加散热模块整体的热传效率。

Description

散热模块
技术领域
本发明涉及一种散热模块，尤其涉及一种同时具有大面积传热及远端传热效果并进以大幅提升热传效率的散热模块。
背景技术
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的愿望，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。
当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损煅。
故现有技术领域人员为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vapor chamber)散热装置(结构)设置于chip(芯片/体)上方作为散热使用，为了增加VC内的毛细极限，利用铜柱、coating烧结、烧结柱、发泡柱、具孔洞(隙)支撑体等毛细结构用以支撑作为回流道，而上述支撑体的设计主要系由于微均温板上、下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，若无支撑体的连结上、下壁可能会造成热膨胀，而导致失能。
现有的均温板系为一种面与面的均匀热传导，主要是由一侧与热源接触的受热面均匀的将热传递到另一侧的冷凝面，其具有较大面积的热传导，导热速度及均温效果快等优点，而其缺点在于无法将热量传递至远端散热，若热量无法适时散热，则容易积热于发热源附近，故此一缺点仍为均温板的最大缺点。
并现行习知技术也具有热管与均温板结合的结构，但因两者为外部相互焊接组合，而外部焊接将会产生焊接热阻的情事发生，另外，当进行热传导时又因工作流体于均温板内的汽液循环是由蒸发区蒸发至冷凝区冷凝，其热量先于均温板进行后，始得以将热量传递给与其相互焊接的热管，故效果有限。
发明内容
因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可提升散热效能的散热模块。
为达上述目的，本发明提供一种散热模块，包含：一第一热传元件，具有一第一腔室，该第一腔室内设有工作流体及一第一毛细结构；一第二热传元件，具有一填充有工作流体的第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该嵌埋部是被容设于前述第一腔室内，并令该嵌埋部被所述第一腔室内的工作流体完全淹盖或浸泡。
所述第一热传元件具有一吸热侧，该吸热侧设于该第一热传元件的相反该第一腔室的另一侧。
所述第一、二毛细结构可选择为纤维体及烧结粉末体及沟槽及亲水性涂层及网格体其中任一。
所述第一热传元件为一均温板。
所述第二热传元件为一热管。
更具有一散热元件，与前述第二热传元件连接，所述散热元件选择为一散热器及一散热鳍片组其中任一。
通过本发明的散热模块不仅具有大面积的热传效果，同时也具有远端散热的效果，并因该传导部被第一腔室的工作流体淹盖或浸泡包覆，也使该第一热传元件的热能很快被第二热传元件吸收并快速的传导至远端进行散热，因此得大幅提升该散热模块整体的热传效率。
附图说明
图1为本发明散热模块的第一实施例立体图；
图2为本发明散热模块的第一实施例组合剖视图；
图2a为本发明散热模块的第一实施例组合剖视图的局部放大图；
图3为本发明散热模块的第二实施例之立体组合图；
符号说明
散热模块1
第一热传元件11
第一腔室111
第一毛细结构112
吸热侧113
第二热传元件12
第二腔室121
嵌埋部122
第二毛细结构123
工作流体2
散热元件3
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述：
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅第1、2、2a图，为本发明散热模块之第一实施例立体图、组合剖视、及局部放大图，如图所示，所述散热模块1，包含：一第一热传元件11、一第二热传元件12；
所述第一热传元件11具有一第一腔室111，该第一腔室111内设有一第一毛细结构112；所述第二热传元件12具有一第二腔室121及一嵌埋部122，该第二腔室121设有一第二毛细结构123，该嵌埋部122容设于前述第一腔室111内，并令该嵌埋部122恰被所述第一腔室111内的工作流体2完全淹盖或浸泡高于或等于该嵌埋部122，前述第一、二腔室111、121分别填充有一工作流体2。
所述第一热传元件11具有一吸热侧113，该吸热侧113设于该第一热传元件11的相反该第一腔室111的另一侧，并该吸热侧113可对应贴设至少一发热源(图中未示出)。
所述第一热传元件11为一均温板，所述第二热传元件12为一热管，本实施例的嵌埋部122设于该第二热传元件12的中间段，即为该第二热传元件12两端的中间部分，该第二热传元件12的嵌埋部122容设于该第一热传元件11的第一腔室111中，该第一毛细结构112可选择为纤维体及烧结粉末体及沟槽及亲水性涂层及网格体其中任一，本实施例以烧结粉末作为说明，但并不引以为限，所述第二毛细结构123也可选择为纤维体及烧结粉末体及沟槽及亲水性涂层及网格体其中任一。
请参阅第3图，为本发明散热模块的第二实施例的立体组合图，如图所示，本实施例部分结构与连结关系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述第二热传元件12另外与至少一散热元件3相连接，该散热元件3可选择为一散热器及一散热鳍片组其中任一，本实施例以散热器作为说明但并不引以为限。
虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。

Claims (6)

1.一种散热模块，包括：
一第一热传元件，具有一第一腔室，该第一腔室内设有工作流体及一第一毛细结构；
一第二热传元件，具有一填充有工作流体的第二腔室及一嵌埋部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该嵌埋部被容设于前述第一腔室内，并令该嵌埋部被所述第一腔室内是工作流体完全淹盖或浸泡。
2.如权利要求1所述的散热模块，其中所述第一热传元件具有一吸热侧，该吸热侧设于该第一热传元件的相反该第一腔室的另一侧。
3.如权利要求1所述的散热模块，其中所述第一、二毛细结构可选择为纤维体及烧结粉末体及沟槽及亲水性涂层及网格体其中任一。
4.如权利要求1所述的散热模块，其中所述第一热传元件为一均温板。
5.如权利要求1所述的散热模块，其中所述第二热传元件为一热管。
6.如权利要求1所述的散热模块，其中更具有一散热元件，与前述第二热传元件连接，所述散热元件选择为一散热器及一散热鳍片组其中任一。
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