CN103968692B - 散热结构 - Google Patents
散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103968692B CN103968692B CN201310042852.2A CN201310042852A CN103968692B CN 103968692 B CN103968692 B CN 103968692B CN 201310042852 A CN201310042852 A CN 201310042852A CN 103968692 B CN103968692 B CN 103968692B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- zone
- recirculating zone
- radiator structure
- recirculating
- evaporating area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种散热结构，包含：一本体具有一腔室，该腔室具有一蒸发区及一冷凝区及一第一回流区及一第二回流区，所述蒸发区与该冷凝区及该第一、二回流区相互连通，于该第一、二回流区相交处披覆一隔热镀层，并腔室内部填充有一工作流体，通过该隔热镀层的设置可防止蒸发区与冷凝区间的热漏现象，进而保持该散热结构内部汽液循环的顺畅。
Description
技术领域
一种散热结构，尤指一种可以防止散热结构内部产生热漏现象，进一步稳定内部汽液循环的散热结构。
背景技术
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。
当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。
故公知业者为解决上述公知技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vaporchamber)HeatSink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)。
均温板系为一种面与面的垂直热传导，故主要是由一侧平面将热传递到另一侧平面，其具有较大面积的热传导，导热速度快等优点，而其缺点在于无法将热量传递至远端散热，若热量无法适时散热，则容易积热于发热源附近，故此一缺点仍为均温板的最大缺点。
再者，为了实现更为薄型化的均温板，将环路热管的技术应用于均温板内，主要是通过于两片薄铜板的相对应侧分别开设微流道形成蒸发区及冷凝区及回流区并填充工作流体，借以形成一汽液循环，而环路热管最常即是发生热漏的问题，故在相对更为狭窄的流道中此一问题更是容易发生，容易造成冷凝后的工作流体无法回到蒸发区内，使均温板内部的工作流体汽液循环暂停，进而令整体热传导失效。
发明内容
为此，为解决上述公知技术的缺点，本发明的主要目的，是提供一种可实现薄型化又可防止热漏现象产生，进而提升散热效能的散热结构。
为达上述目的，本发明提供一种散热结构，所述散热结构，包含：一本体；
所述本体具有一腔室，该腔室具有一蒸发区及一冷凝区及一第一回流区及一第二回流区，所述蒸发区与该冷凝区及该第一、二回流区相互连通，于该第一、二回流区相交处披覆一隔热镀层，并腔室内部填充有一工作流体，通过该隔热镀层的设置可防止蒸发区与冷凝区间的热漏现象，进而保持该散热结构内部汽液循环的顺畅。
本发明的散热结构可应用于空间有限或狭窄之处，不仅可实现薄型化的散热结构，更可防止散热结构内部产生热漏现象，进而提升散热结构整体的热传效果。
附图说明
图1为本发明散热结构的第一实施例立体图；
图2为本发明散热结构的第一实施例本体A-A剖视图；
图3为本发明散热结构的第一实施例本体A-A剖视图；
图4为本发明散热结构的第一实施例本体B-B剖视图；
图5为本发明散热结构的第二实施例立体分解图；
图6为本发明散热结构的第二实施例立体组合图。
主要元件符号说明
本体1
腔室11
第一侧11a
第二侧11b
上盖11c
下盖11d
蒸发区111
冷凝区112
第一回流区113
第二回流区114
隔热镀层2
工作流体3
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2、图3、图4，为本发明散热结构的第一实施例立体图及A-A及B-B剖视图，如图所示，本实施例的散热结构，包含：一本体1；
所述本体1具有一腔室11，该腔室11具有一蒸发区111及一冷凝区112及一第一回流区113及一第二回流区114，所述蒸发区111与该冷凝区112及该第一、二回流区113、114相互连通，于该第一、二回流区113、114相交处披覆一隔热镀层2，并腔室11内部填充有一工作流体3。
详述该本体1的腔室11内具有一第一侧11a及一第二侧11b，所述第一侧11a的蒸发区111及该第一回流区113具有多个沟槽，该冷凝区112及该第二回流区114具有多个流道，所述第二侧11b的蒸发区111及冷凝区112具有多个流道，所述第一、二侧11a、11b相互对应，所述蒸发区111及该冷凝区112及该第一回流区113及该第二回流区114共同界定前述腔室11。
所述第一回流区113设于前述蒸发区111相邻两侧，所述第二回流区114设于该冷凝区112相邻两侧。
当工作流体3于该蒸发区111受热后由液态转换为汽态向该冷凝区112扩散，其后该工作流体3又于该冷凝区112冷却后由汽态转换为液态，由该冷凝区112两侧的第二回流区114向该蒸发区111回流，并沿设置于该蒸发区111两侧与该第二回流区114相连接的第一回流区113回流至该蒸发区111。
本发明主要是于该第一回流区113及该第二回流区114的连接处或相邻该连接处的位置披覆一隔热镀层2，借此以防止热漏现象的发生。
请参阅图5、图6，为本发明散热结构的第二实施例立体分解及组合图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述本体1具有一上盖11c及一下盖11d，所述下盖11d的蒸发区111及该第一回流区113具有多个沟槽，该冷凝区112及该第二回流区114具有多个流道，所述上盖11c的蒸发区111及冷凝区112具有多个流道，所述上、下盖11c、11d对应盖合，并所述蒸发区111及该冷凝区112及该第一回流区113及该第二回流区114共同界定前述腔室11，所述上、下盖11c、11d通过扩散接合的方式相互连接。
前述第一、二实施例的所述隔热镀层2选自于陶瓷材质及不锈钢材质所组成的群组。
本发明主要是将环路热管的汽液循环技术应用于超薄型的均温板散热结构，公知环路热管最主要的缺点即是会产生热漏现象，令冷凝后的工作流体无法回流至蒸发区，故为克服该项缺失，本发明即在该冷凝区的回流区及该蒸发区的回流区连接处披覆隔热镀层，借以防止热漏现象的发生，令均温板内部的工作流体汽液循环得以顺利持续进行。
通过本发明的第一、二实施例，可防止散热结构内部发生热漏现象，进一步令散热结构内部的汽液循环稳定进行。
Claims (6)
1.一种散热结构，其特征在于，包含：
一本体，具有一腔室，该腔室具有一蒸发区及一冷凝区及一第一回流区及一第二回流区，所述蒸发区与该冷凝区及该第一、二回流区相互连通，于该第一、二回流区相交处披覆一隔热镀层，并腔室内部填充有一工作流体。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一回流区设于前述蒸发区相邻两侧，所述第二回流区设于该冷凝区相邻两侧。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述隔热镀层选自于陶瓷材质及不锈钢材质所组成的群组。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述本体具有一上盖及一下盖，所述下盖的蒸发区及该第一回流区具有多个沟槽，该冷凝区及该第二回流区具有多个流道，所述上盖的蒸发区及冷凝区具有多个流道，所述上、下盖对应盖合，并所述蒸发区及该冷凝区及该第一回流区及该第二回流区共同界定前述腔室。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述上、下盖通过扩散接合的方式相互连接。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述腔室内具有一第一侧及一第二侧，所述第一侧的蒸发区及该第一回流区具有多个沟槽，该冷凝区及该第二回流区具有多个流道，所述第二侧的蒸发区及冷凝区具有多个流道，所述第一、二侧相互对应，所述蒸发区及该冷凝区及该第一回流区及该第二回流区共同界定前述腔室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310042852.2A CN103968692B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310042852.2A CN103968692B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 散热结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103968692A CN103968692A (zh) | 2014-08-06 |
| CN103968692B true CN103968692B (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=51238500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310042852.2A Active CN103968692B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103968692B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI636230B (zh) * | 2015-11-06 | 2018-09-21 | 國家中山科學研究院 | Microchannel structure improvement |
| CN106455431B (zh) * | 2016-10-12 | 2018-06-08 | 上海交通大学 | 板式环路热虹吸均温板 |
| CN112254558B (zh) * | 2020-09-11 | 2021-05-18 | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 | 三维叠层热管及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1573653A (zh) * | 2003-05-29 | 2005-02-02 | Lg电子株式会社 | 用于便携式电脑的冷却系统 |
| CN1873360A (zh) * | 2005-06-04 | 2006-12-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 环路式热交换装置 |
| CN201638132U (zh) * | 2010-01-14 | 2010-11-17 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种散热模组 |
| CN102032822A (zh) * | 2011-01-11 | 2011-04-27 | 浙江大学 | 一种利用气泡泵效应的环路热管 |
| CN203203443U (zh) * | 2013-02-01 | 2013-09-18 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热结构 |
-
2013
- 2013-02-01 CN CN201310042852.2A patent/CN103968692B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1573653A (zh) * | 2003-05-29 | 2005-02-02 | Lg电子株式会社 | 用于便携式电脑的冷却系统 |
| CN1873360A (zh) * | 2005-06-04 | 2006-12-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 环路式热交换装置 |
| CN201638132U (zh) * | 2010-01-14 | 2010-11-17 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种散热模组 |
| CN102032822A (zh) * | 2011-01-11 | 2011-04-27 | 浙江大学 | 一种利用气泡泵效应的环路热管 |
| CN203203443U (zh) * | 2013-02-01 | 2013-09-18 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103968692A (zh) | 2014-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Liu et al. | Numerical study on performances of mini-channel heat sinks with non-uniform inlets | |
| ES2306434T3 (es) | Refrigerador microestructurado y su utilizacion. | |
| Laguna et al. | Numerical parametric study of a hotspot-targeted microfluidic cooling array for microelectronics | |
| EP2826347B1 (en) | Liquid temperature control cooling | |
| Jung et al. | Microchannel cooling strategies for high heat flux (1 kW/cm 2) power electronic applications | |
| CN101573790A (zh) | 气冷式热装置中的三维散热 | |
| CN106887419B (zh) | 蒸气腔连体散热器及电子装置 | |
| CN103968692B (zh) | 散热结构 | |
| US7120022B2 (en) | Loop thermosyphon with wicking structure and semiconductor die as evaporator | |
| CN107131784A (zh) | 基于平板环路热管的均热板 | |
| CN102425968B (zh) | 一种紧凑型回路热管装置 | |
| CN104576573A (zh) | 一种水滴形扰流元微通道换热器 | |
| Feng et al. | Experimental study on flow boiling characteristics of hybrid micro-channels with gradient distribution pillars and bypass | |
| CN105722379B (zh) | 散热系统及具有所述散热系统的通讯设备 | |
| CN108106473B (zh) | 汽液相流热传模块 | |
| Wang et al. | A universal high-efficiency cooling structure for high-power integrated circuits☆ | |
| CN107124849B (zh) | 水冷系统 | |
| GB2527338A (en) | Heat transfer apparatus | |
| EP3107363B1 (en) | Renewable energy based datacenter cooling | |
| CN104080313A (zh) | 散热模块 | |
| CN201263282Y (zh) | 散热器 | |
| Gonzalez-Hernandez et al. | Performance assessment comparison of variable fin density microchannels with offset configurations | |
| CN203788635U (zh) | 散热模块 | |
| CN203203443U (zh) | 散热结构 | |
| Wang et al. | Experimental investigation of heat spreading in a wickless and ultrathin thermal ground plane |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |