CN101573790B - 气冷式热装置中的三维散热 - Google Patents

气冷式热装置中的三维散热 Download PDF

Info

Publication number
CN101573790B
CN101573790B CN200780038282.2A CN200780038282A CN101573790B CN 101573790 B CN101573790 B CN 101573790B CN 200780038282 A CN200780038282 A CN 200780038282A CN 101573790 B CN101573790 B CN 101573790B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
coupled
condensation portion
evaporation section
dissipating space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200780038282.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101573790A (zh
Inventor
G·里法伊-艾哈迈德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ATI Technologies ULC
Original Assignee
ATI Technologies ULC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ATI Technologies ULC filed Critical ATI Technologies ULC
Publication of CN101573790A publication Critical patent/CN101573790A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101573790B publication Critical patent/CN101573790B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • F28F2215/06—Hollow fins; fins with internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本公开涉及热传递热处理装置，其利用不同热传递方法来冷却电子组件的发热部件(1)或能够功能上和操作上耦接发热部件(1)的任何其它实施例的发热部件(1)。在提出的实施例中，至少一个热管(4)用于传递来自蒸发室(2)的冷凝部分(3)的热以冷却加装散热片的散热空间(6)的底部并将热传递至热散热片(5)上的较冷位置。在另一提出的实施例中，水蒸发室(2)设置在热沉(102)中，并适于热连接至少一个热管(4)。

Description

气冷式热装置中的三维散热
技术领域
本发明总体涉及电子部件的热处理，更特别地，涉及采用液体室的热处理装置。
背景技术
诸如集成电路芯片的电子部件在操作时产生热。这些部件可以安装在电路基底上以形成电路组件。通常将这些组件设置在外壳内，该外壳妨碍了对流空气冷却。为了将操作温度保持在临界水平以下，某些电子部件需要冷却方案，如果温度达到临界水平，则会损坏电子部件或降低其效率或效果。将热处理装置安装到待冷却的电子部件上并通过热传导、热对流或热辐射释出该部件的热。最终，将该部件的热以空气的强制或自然流动的方式释到周围的空气中。本领域已知有各种冷却方案。例如，可以将通常由铜或铝制成的热沉通过热粘结剂贴附于电子部件的外表面。然后通过传导将由该电子部件产生的热从该电子部件释到另一较冷的热沉上。传导粘结剂可以是热导体，其容许在对热流提供一定程度阻抗的同时进行热传递。然后通过自然或强制对流，热沉将热传递到周围的空气中。一种强制对流的方法包括使用设置在热沉附近或热沉上的风扇，以增大热沉上方附近的空气流动。另一种强制对流方法包括使用强制空气内的对流结构的运动的空气冷却系统冷却空气本身。
然而，对于使用强发热部件或需要加强的局部冷却的某些电子装置来说，已知的传导和对流空气冷却方法不能提供充分的除热。在电子装置中，部件可能需要冷却至下表面温度以保持部件的效率。部件的表面还可能是热不均衡的，会产生热点，除非进行局部冷却，否则由于在部件表面温度达到临界水平之前降低了部件表面和装置之间的平均温差，其会降低热处理装置的整体效率。在各个部件之间的内部空间是已知并视为有用的地方，对用于电子装置中的小发热部件来说，新热处理装置的提高的效率是有限的。
冷却电子部件的一种方法使用封闭实体内的蒸发和冷凝循环将热从实体的热表面传递到实体的冷表面。流体的体积连同被加压的气体的体积容纳在所谓的蒸发室的封闭传导体积内。在预定压力下流体沸点以上的温度，流体接触该体积的第一表面。流体从该表面吸收热并蒸发。局部沸腾也产生流体的对流运动，该对流运动内在地设计为进一步提高局部热传递。然后蒸气由于压力差而迁移到传导体积的另一部分并在处于所述预定压力下流体沸点以下温度的第二表面上冷凝。在气体冷凝期间，热传递至第二表面，有效地闭合了热循环并将热从热表面传递至冷表面。当待冷却的部件表面处于所选空气压力下水的沸点范围中时，可以将水和水蒸气与诸如氮气的惰性气体一起使用。本领域技术人员都知道，使用简化的几何构造来形成蒸发室，诸如平面矩形形状或称作热管的圆柱形管。其它冷却方法包括但不限于：使用大的传导实体，其与诸如热沉的热实体接触，能够储存并置换热；使用由热导体制成的沿连续层排列的薄散热片以增大热表面和较冷空气之间的表面接触面积；使用交叉流动热交换器，其中，热气体沿第一流动方向传送，该第一流动方向与在第二流动方向上流动的冷气体热连通；使用热电冷却，其中，一旦在层之间产生电位差，热就在不同材料的连续层之间传递；以及使用热隧穿冷却方法，其中隧道中电子的电子流去除来自周围原子的热。
这些现有技术的冷却方法，如果单独使用，则不能解决以下问题中的一个或多个：增大的热通量、有限的妨碍(encumbrance)、有限的对流空气流动、减小的热表面以及较冷的结温需求。未知且所需的是一种改进的热处理装置、装配有改进的热处理装置的电路组件以及其制造方法。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种热处理装置，所述热处理装置包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内。
根据本发明的第二方面，提供了一种电路组件，所述电路组件包括：
电路基底；
安装在所述电路基底上的发热部件；以及
适于热耦接至所述发热部件的热处理装置，所述热处理装置包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室，所述第一蒸发部分适于热耦接至所述发热部件；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述第一冷凝部分，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内。
根据本发明的第三方面，提供一种制造电路组件的方法，所述电路组件包括电路基底、发热部件、以及热处理装置，所述热处理装置包括蒸发室、适于热耦接至所述蒸发室的散热空间、以及具有第一端和第二端的至少一个热管，所述第一端适于热耦接至所述蒸发室，且所述第二端适于热耦接至所述散热空间，所述方法包括：
将所述发热部件功能耦接至所述电路基底；
使用第一热耦接器将所述蒸发室热耦接至所述发热部件，以将热从所述发热部件传导和对流扩散至所述蒸发室；
使用第二热耦接器将所述散热空间热耦接至所述蒸发室，以将第一热量从所述蒸发室传导扩散至所述散热空间；以及
使用第三热耦接器将所述热管的所述第一端热耦接至所述蒸发室，并将所述热管的所述第二端热耦接至所述散热空间，以将第二热量从所述蒸发室传导和对流扩散至所述散热空间。
根据本发明的第四方面，提供一种制造电路组件的方法，所述电路组件包括电路基底、发热部件、以及热处理装置，所述热处理装置包括热沉、封装在所述热沉中的蒸发室、散热空间、以及具有第一端和第二端的至少一个热管，所述第一端适于热耦接至所述蒸发室，且所述第二端适于热耦接至所述散热空间，所述方法包括：
将所述发热部件功能耦接至所述电路基底；
使用第一热耦接器将所述热沉热耦接至所述发热部件，以将热从所述发热部件传导扩散至所述热沉；
使用第二热耦接器将所述蒸发室热耦接至所述热沉，以将热从所述热沉传导和对流扩散至所述蒸发室；
使用第三热耦接器将加装散热片的散热空间热耦接至所述蒸发室，以将第一热量从所述蒸发室传导扩散至所述加装散热片的散热空间；以及
将所述热管的所述第一端热且流体耦接至所述蒸发室，并将所述热管的所述第二端热耦接至所述散热空间，以将第二热量从所述蒸发室传导和对流扩散至所述散热空间。
根据本发明的第五方面，提供一种热处理装置，所述热处理装置包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内，焊料材料包括位于所述第一端和所述第一冷凝部分之间的能量激活的多层箔片以提供热耦接，焊料材料包括位于所述第二蒸发部分和所述第一端之间的能量激活的多层箔片，焊料材料包括位于所述第二冷凝部分和所述散热空间之间的能量激活的多层箔片，以及包括纳米线技术的至少一个电冷却层，所述至少一个电冷却层适于热耦接所述第一蒸发部分
附图说明
相信本公开的特征都是新颖的且在所附权利要求中提出其特性。参考以下结合附图的描述以及图可以最好地理解本公开，图中采用相同的参考数字表示相同的元件。
图1是根据本公开的教导的可能的实施例的热处理装置的三维分解视图；
图2是图1的热处理装置的三维等尺度视图；
图3是图1的热处理装置的侧面横截面视图；
图4是制造装配有图1所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图；
图5是根据本公开的教导的另一可能的实施例的热处理装置的三维分解视图；
图6是图5的热处理装置的三维等尺度视图；
图7是图5的热处理装置的侧面横截面视图；
图8是制造装配有图5所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图；
图9是根据本公开的教导的又一可能的实施例的热处理装置的三维等尺度视图；
图10是图9的热处理装置的正面横截面视图；
图11是制造装配有图9所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图；
图12是实施在电路组件上的热处理装置之一的范例的三维等尺度视图，该电路组件是根据本公开的教导而构造的，其可以用于计算装置或其它装置中。
具体实施方式
在以下详细描述中，参考所示出的附图，附图以示例的方式示出了本公开的数个实施例，每一个都围绕基于蒸发室技术的改进的热处理装置。通过足够的细节描述了这些实施例，以使得本领域技术人员能够实现本公开。应当理解，本公开的各个实施例虽然不同，但不必是排它的，且由于它们示出了新特征而可以对它们进行不同组合。例如，结合一个实施例描述的具体特征、结构、散热媒介或特性可以实施于其它实施例中，而不脱离本公开的精神和范围。此外，应当理解，可以改变每个所公开的实施例中单个元件的位置和排列，诸如几何参数，而不脱离本公开的精神和范围。本领域技术人员还将认识到其它变形。因此，以下详细描述并非限制性的。
本公开涉及热传递热处理装置、相关电路组件和制造方法，其利用各种热传递方法来冷却电路组件的发热部件或能够功能上和操作上耦接发热部件的任何其它实施例的发热部件。在所提出的实施例中，至少一个热管用于传递来自蒸发室冷凝部分的热以冷却加装散热片的散热空间的第一端，并将热传递至相同热散热片结构上的较冷位置。结果，增高了散热片的平均表面温度，旁路了散热片中的部分热阻，且提高相同环境条件下热处理装置的效率。在另一提出的实施例中，蒸发室设置在热沉中且适于热连接至少一个热管。热管也将热从蒸发室传递至散热空间的较冷的部分并冷却加装散热片的散热空间的底部，旁路了散热片的部分热阻，并且通过利用冷却空气提高平均温度梯度而提高了热处理装置的效率。可选地，通过在相同原理下将热从蒸发室传播到热沉内的边远位置，热管可以提高热处理装置的效率。在又一实施例中，改变蒸发结构使其包括限定交叉流动热交换器的散热片，其中，来自蒸发室的蒸气用作热交换器中垂直交叉流动中的流体，且自然或强制冷却的空气用作热交换器的水平交叉流动。除其它的外，还可以预期的是，使用电冷却层以通过局部冷却发热部件的任何其它热点来提高热处理装置的效率，或通过使用粘合和焊接技术来降低元件表面之间的界面热阻从而提高装置的效率，键合和焊接技术诸如是使用热油脂、纳米箔片、液体界面材料、面材改变材料以及增大的接触压力。
参考图1，热处理装置50的一个实施例用于冷却根据本公开的教导而构造的发热部件1。在此实施例中，装置50包括具有第一蒸发部分14和第一冷凝部分3的蒸发室2，第一蒸发部分14适于热耦接至发热部件1。诸如物理接触或使用图3所示的粘合剂23的热耦接可以设置在发热部件1和第一蒸发部分14之间，以方便将热从较热的表面传导扩散至较冷的表面。作为热处理装置50热源的发热部件1可以是专用集成芯片或任何电子或光学部件，其在操作时产生热，且可以安装在基底300上，该基底300例如被设置在图12所示的个人电脑500中。本领域技术人员认识到，虽然示出的是单个平面发热部件1，但本公开中可预期的是热处理装置50用于从积累了热且热必须释出的任何类型的表面或外形去除热。如图3所示的第一流体24容纳在蒸发室2中以通过蒸发和冷凝循环促进第一蒸发部分14和第一冷凝部分3之间的传导和对流热传递。室2是密封的且包括工作流体24，诸如水或酒精或基于蒸发室2的热操作条件的任何其它流体24。在优选实施例中，将水用作工作流体。蒸发室2优选地由导热材料构成，例如铜、铜合金、铝、铝合金、钢、不锈钢等等。流体24安置在与发热部件1接触的加热的表面上。流体24在室体积的第一蒸发部分14上蒸发。然后流体接触蒸发室2的较冷的部分并冷凝，将热释放到第一冷凝部分3上。流体24的蒸发和冷凝过程引起流体24中附加的对流流体运动，这与流体24的冒泡和形成珍珠状有关。散热结构限定了适于热耦接至第一冷凝部分的第一端的散热空间6。在优选实施例中，散热结构包括多个散热片5，多个散热片5共同限定散热空间6，但本领域技术人员可以理解，可以考虑任何散热结构，诸如但不限于热沉、热管、蒸发室等等。回到图1所示的实施例，共同限定散热空间6的多个散热片5适于热耦接至蒸发室2的第一冷凝部分3的第一端。散热片5示为由传导材料构成的薄的平面层，其布置为促进每个表面上方自然或强制的空气通过。图1仅示出了限定散热空间6的散热片5的一种可能配置。本领域技术人员能够理解，除所示的可能的散热片配置之外，还可以考虑其它具有不同设计参数的配置。通过非限制性的范例，散热空间6的设计参数可以包括材料的传导率、散热片的表面抛光、散热片的涂层、进气口的位置、散热片之间的间隔距离、散热片的表面取向、散热片的几何形状、散热片的热容，等等。所设想的是装置、组件和其制造方法，其中，热管4热耦接或流体耦接至室2以扩散热。本领域技术人员可以理解，虽然描述了两个可能的实施例，第一个在室2和热管4中使用单一流体，而第二个使用两种流体，但可以设想在单个机械结构或水蒸发室系统的任何组合的热连接的两个结构中使用蒸发室技术。作为非限制性范例，热管4可以是连续设置的单元组件，以容许热沿着管传导。
热从蒸发室2的第一冷凝部分3扩散到第一端。然后第一热量通过传导在散热空间6中扩散。在作为三个热管示出的图1的优选实施例中，至少一个热管4用作热传递的第二构件，以将热从第一冷凝界面3扩散至散热空间6。热管4具有热耦接至第一冷凝部分3的第二蒸发部分15和热耦接至散热空间6的第二冷凝部分16。图1示出了三个将热从散热空间6的底部扩散到散热空间6的顶部的三个U形热管4。使用热管4为待扩散到散热空间6的热提供了可选的路径，其中，热最终通过空气中自然或强制的对流而释放。热管4有效地提高了散热片5的局部温度，并提高了热处理装置5的效率。热管4容纳第二流体25，如图3所示，其适于通过蒸发和冷凝循环来促进第二蒸发部分15和第二冷凝部分16之间的热传递。
本领域技术人员意识到，虽然示出了U形热管的使用，但可以设想使用能够在两个位置之间传送热的具有任何形状、尺寸或几何形状的线性蒸发室。还容易想到，虽然热管4热耦接至散热空间6的底部和顶部，但所公开的是将热从第一蒸发部分14的传递到散热空间6内可以传送热以提高热处理装置50整体效率的任意位置。图1示出了热处理装置50的不同元件的可能的机械固定系统，其中示例的是利用具有圆角(fillet)12的单个螺丝1在蒸发室2上的固定位置13处将散热空间6固定到蒸发室2上。还可以在散热空间6中制造孔7，以使螺丝11通过。如图2所示，由于散热空间6周围位置8和9的形状，U形热管4被锁在位置8和9中。本领域技术人员容易想到，仅示出了一种可能的固定方法，通过该方法可以组装热处理装置50的物理元件。可以设想使用任何已知的固定方法，诸如将不同元件焊接、粘合、钳夹、通电、磁化、夹持、滑移(sliding)或封装就位或它们的任何组合。
图2是根据图1所示的实施例的热处理装置的三维等尺度视图。图3是图1所示的热处理装置的沿图2中所示的切割线3-3的侧面横截面视图。图3示例了形成热处理装置50的元件的叠层配置。在图3中更好地示出了图1所示的装置的一些特征。如图1所示，在优选实施例中，可以使热管4的一端展平28，以提供与蒸发室2接触的更好的热接触表面。在此实施例中，第二蒸发部分15在与散热空间6接触的上部处也被示为展平的。本领域技术人员容易想到，使用展平的顶表面和底表面用于产生用于热粘合增强剂的最佳使用的表面。图3示出了位于上述不同元件之间的热界面20、21和22，以及粘合剂23。在一个优选实施例中，使用普通焊料来热耦接热处理装置的不同元件。在另一实施例中，使用焊接增强剂作为电和/或热刺激源，因为能量激活的局部热源可以在较低温度下熔化箔片任一侧面上的焊料并在每个侧面上粘合两个焊接部件。箔片形式的能量激活焊接增强剂的商用范例为Reactive NanoTechnologies Inc制造的其中由以多层排列的镍和铝构成纳米管。使用电焊接增强剂容许改变或优化所用焊料的类型。在之前公开的商用产品中，
Figure GSB00000037998100082
容许以金锡焊料替换铅锡焊料，其进而容许随后的回流步骤，而不会降低粘合强度。在最佳模式中，能量激活的焊接增强剂优选用在平面表面上，诸如蒸发室2和散热空间6之间的界面或者U形热管4和热散热片5的展平的部分28。
图4示出了示例制造装配有图1至3所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图。该方法包括：将发热部件1功能耦接41至电路基底300；使用第一热耦接器23将蒸发室2热耦接42至发热部件1，以将热从发热部件1传导扩散至蒸发式蒸发室2；使用第二热耦接器将加装散热片的散热空间6热耦接43至蒸发式蒸发室2，以将第一热量从蒸发式蒸发室2传导扩散至加装散热片的散热空间6；使用第三热耦接器20将热管的第一端15热耦接44至蒸发式蒸发室2；以及将热管的第二端16热耦接22至加装散热片的散热空间6，以将第二热量从蒸发室2传导和对流扩散至加装散热片的散热空间6。在替代实施例中，该方法还包括在加装散热片的散热空间6上方产生周围空气流的动作45，以提高加装散热片的散热空间6的对流释热。在另一替代实施例中，该方法还包括将电路组件300放置在周围空气流中的动作46，以提高加装散热片的散热空间6的对流释热。本领域技术人员容易想到，可以以多种方式实现产生强制的周围空气流，但优选方式是使用电鼓风机，诸如风扇、送风器、由Innovative Fluidics Inc制造的合成喷气机，等等。在替代实施例中，可以将电路组件邻接现有强制空气流设置或者使得电路组件仅在特定的最小气压条件下操作。通过非限制性的范例，能够将电路组件300安装在相对于空气移动的物体上或设置在冷却的环境中。
除以下相反示出或描述的以及参考图3示出和描述的以外，上述实施例的组成元件的描述和相互关系以及其等同物和本领域技术人员的理解等效地适用于下面描述的参考图5-7、9-10和12所示例其它实施例中。仅仅出于方便目的在替代图中对数个概念上类似的元件重新进行了编号。
参考图5，示出了热处理装置150的另一实施例。作为电路组件250的热处理装置150包括发热部件101。热处理装置150包括：适于热耦接至发热部件101的热沉102，包括图7中所示的第一蒸发部分145、第一冷凝部分143的室131，第一蒸发部分145适于热耦接至热沉102。热处理装置150还包括多个散热片105，多个散热片105共同限定适于热耦接至热沉102的第一端170的散热空间106，以及至少一个热管104具有第二蒸发部分137和第二冷凝部分144，第二蒸发部分137功能耦接室131且第二冷凝部分144适于热耦接在散热空间106中。室131和至少一个热管104包含流体42，流体42适于通过蒸发和冷凝循环来促进第一和第二蒸发部分140、137与第一和第二冷凝部分143、144之间的热传递。
如图5和7所示，热处理装置150通过传导将发热部件101中的热释到室131或热沉102中。虽然图5和7示出了将室131容纳在热沉102中的实施例，但本领域技术人员能够理解，可以去除位于室131和发热部件101之间的热沉的部分或将其设置在散热空间106下方的室131之上。还可以设想的实施例是减小热沉几何形状或与散热空间106的几何形状关联地一起去除热沉几何形状。本领域技术人员能够理解，与所公开的热沉关联的元件的热容可以视为室131的热容。室131优选地由导热材料构成，导热材料诸如是铜、铜合金、铝、铝合金、钢、不锈钢，等等。流体142安置于与发热部件101和热沉102接触的加热的表面上。流体142在室体积的第一蒸发部分145上蒸发。流体142还在功能上耦接至室131的第二蒸发部分137中蒸发，并且，流体142然后接触室131或热管110的较冷的部分并在室冷凝部分143或热管110的第二冷凝部分144中冷凝。流体142蒸发和冷凝的过程包括流体142中与冒泡和形成珍珠状关联的附加对流流体运动。
共同限定散热空间106的多个散热片105适于热耦接至室131的第一冷凝部分143的第一端。所示的散热片105是由传导材料构成的薄平层，布置为促进每个表面上方的自然或强制的空气通过。图4仅示出了限定散热空间106的散热片105的一种可能配置。本领域技术人员能够理解，除所示的可能的散热片配置之外，还可以设想具有不同设计参数的其它配置。通过非限制性的范例，这些设计参数可以包括材料的传导率、散热片的表面抛光、散热片的涂层、进气口的位置、散热片之间的间隔距离、散热片的表面取向、散热片的几何形状，等等。
来自室131的热通过蒸发循环输送到第一冷凝部分143、输送到第二冷凝部分144，或者横向扩散至热沉102。在通过热沉102的热传导之后，热量然后通过传导扩散至散热空间106，然后第二热量从第二冷凝部分143扩散至散热空间106。至少一个热管110，图5中示为三个热管，用作热传递的次级构件，以将热从第一冷凝部分143扩散至散热空间106。热管110具有热耦接至室131的第二蒸发部分144。图4示出了U形热管110，U形热管110将热从散热空间106的底部扩散至散热空间106的上部。使用热管110为待扩散至散热空间106的热提供了替代路径，散热空间106中热最终通过空气中的自然或强制对流来释放。热管110有效地提高了散热片105的局部温度并提高了热处理装置105的效率。热管110容纳图7所示的相同的流体142，流体142适于通过蒸发和冷凝循环来促进第一和第二蒸发部分140、137与第一和第二冷凝部分143、144之间的热传递。
本领域技术人员容易想到，虽然示出了U形热管的使用，但可以设想使用线性蒸发室，线性蒸发室能够在两个位置之间传送热并具有任何形状、尺寸或几何形状。还容易想到，虽然热管110热耦接在室131和散热空间106的上部之间，但所公开的是将热从第一蒸发部分140传递至散热空间106内可以传送热以提高热处理装置50的整体效率的任意位置。图4示出了热处理装置150的不同元件的可能的固定系统，其中，使用具有圆角12的单个螺丝11在热沉102上的固定位置13处将散热空间106固定到室131上。还可以在散热空间106中制造孔7以容许螺丝11通过。如图6所示，U形热管110被锁定就位，因为它们形状与散热空间106互锁。本领域技术人员容易想到，这仅是一种可能的固定方法，通过该方法可以组装热处理装置50的物理元件。但可以设想使用任何已知的固定方法，诸如将不同元件焊接、粘合、钳夹、通电、磁化、夹持、滑移或封装就位或它们的任意组合。
图6是根据图5所示的实施例的热处理装置的三维等尺度视图。图3是图6所示的热处理装置的沿图6中所示的切割线7-7的侧面横截面视图。图7示例了形成热处理装置150的元件的叠层配置。在图7中更好地示出了图5所示的装置的一些特征。优选实施例中的热管110可以部分位于热沉102中，以提供更好的热接触表面并改善热处理装置150的整体紧凑性。图7示出了位于上述不同元件之间的热界面138、139、140和141。在一个优选实施例中，使用普通焊接技术来热耦接不同元件。在另一实施例中，使用焊接增强剂作为电和/或热刺激源，因为能量激活的局部热源可以在较低温度下熔化箔片任一侧面上的焊料并在每个侧面上粘合两个焊接部件。箔片形式的能量激活焊接增强剂的商用范例为Reactive NanoTechnologiesInc制造的
Figure GSB00000037998100121
其中由以多层排列的镍和铝构成纳米管。使用电焊接增强剂容许替换所用焊料的类型。在之前公开的商用产品中，
Figure GSB00000037998100122
容许以金锡焊料替换铅锡焊料，其然后容许随后的回流步骤，而不会降低粘合强度。在最佳模式中，能量激活的焊接增强剂优选用在平面表面上，诸如室131和热沉102之间、室131和散热空间106之间、或热沉102和散热空间106之间的界面。
在替代实施例中，与室131的尺寸相比，热沉102的尺寸足够大，室131可以进一步包括封装在热沉102中的至少一个热管道133，且其中热管道133包含与室131中的流体142流动连通的流体142，其适于通过蒸发和冷凝循环来促进热沉102和散热空间106之间的热传递。图7示出了两个横向设置的热管道134，但本领域技术人员能够理解，这些热管道133的目的在于更好地传播来自发热部件101的热。作为非限制性范例，设想的但未示出的实施例包括使用具有足够厚度的热沉102以在不同取向上设置热管道133。虽然示出了室131为矩形几何形状的实施例，但可以设想使用底部比顶部宽的梯形几何形状的室131，或者室131的侧壁和剖面垂直突出或与垂线成角度，以增大流体与蒸发部分以及蒸气与冷凝部分的有效接触面积。
在另一可替代施例中，热处理装置150还包括适于热耦接至发热部件101的至少一个电冷却层171。电冷却层171的商用范例是来自NextremeThermal Solutions Inc.的超晶格。电冷却层171是局部冷却器，容许去除表面上的局部热。本领域技术人员能够理解，虽然所示的171为电冷却材料的线形带，但局部冷却器可以制作成适于在必须释出余热的特定位置中进行局部冷却的任何形状或几何形状。一个实施例中的电冷却层优选地设置在发热部件101和室131之间的热耦接界面处。在又一优选实施例中，散热空间106也热耦接至室131的第一端和/或热沉102。
图8是示例制造装配有图5-7所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图。该方法包括：将发热部件101功能耦接160至电路基底300；使用第一热耦接器141将热沉102热耦接161至发热部件101，以将热从发热部件101传导扩散至热沉102；使用第二热耦接器141将蒸发室131热耦接162至热沉131，以将热从热沉102传导和对流扩散至蒸发室131；使用第三热耦接器139将加装散热片的散热空间106热耦接163至蒸发室131，以将第一热量从蒸发室131传导扩散至加装散热片的散热空间106；将热管110的第一端137热且流体耦接164至蒸发室131；以及将热管的第二端144热耦接22至加装散热片的散热空间106，以将第二热量从蒸发室131传导和对流扩散至加装散热片的散热空间106。
在替代实施例中，该方法还包括在加装散热片的散热空间106上方产生周围空气流166，以提高加装散热片的散热空间106的对流释热。在另一替代实施例中，该方法还包括将电路组件300放置在周围空气流中，以提高加装散热片的散热空间106的对流释热。本领域技术人员容易想到，可以以多种方式实现产生强制的周围空气流，但优选方式是装配有电机的小风扇。在替代实施例中，可以将电路组件邻接现有强制空气流设置或者使得电路组件仅在特定的最小气压条件下操作。通过非限制性的范例，能够将电路组件300安装在相对于空气移动的物体上或设置在冷却的环境中。
图9示出了根据另一实施例的基于本公开的教导的热处理装置的三维等尺度视图。图10是图9的热处理装置的沿线10-10的正面横截面视图。热处理装置250包括具有第一蒸发部分213、第一冷凝部分203的室202和多个散热片210，多个散热片210与室202流体连通，共同限定散热空间214。在如图10所示的优选实施例中，流体208是水。流体至少容纳于室202中，且散热片210的内部还包括多个交叉流动热交换器管204。本领域技术人员能够理解，散热片210是室202的延伸，其中流体蒸气围绕管204垂直上升并在管204的表面周围以交叉流运动。交叉流动交换器的原理允许不同温度下的两种流体或气体在每个侧面上单独行进并通过对流和传导在具有大表面的挡板211中传递热。一旦蒸发，流体208就沿散热片210向上行进，并与散热片传导壁211接触而被冷却，然后作为流体在重力下回到室202。本领域技术人员意识到，虽然当流体位于散热片210的外表面上时空气冷却是优选的，但也可以设想使用诸如水的流体。
图9-10的右侧上任意示出的表示为Q1的空气或强制空气可以穿过散热片210行进，直到到达另一侧面Q3为止。通过与较热的散热片210接触而加热的部分空气上升为Q2，促使散热片210之间的冷却空气的横向二次流动。图10示例了如何使管204在相同散热片210上或在散热片之间交错以迫使示为Q4和Q5的空气运动。本领域技术人员能够理解，通过垂直设置的多个交叉流动交换器外部的流体的对流作用来冷却流体不需要过多的实验，只需要校准空气的对流流动的通常参数即可，通常参数诸如是风扇的位置、风扇的入射角，等等。
在优选实施例中，管204是中空圆柱，其以交错配置设置在散热片的表面上方。管204可以沿连续行、列或行列二者交错。图9示出的是，管204沿行、列交错并在连续散热片210之间的配置。在替代实施例中，热处理装置250还包括适于热耦接至发热部件201的至少一个电冷却层271。电冷却层271是局部冷却器，其容许去除表面上的局部热。本领域技术人员能够理解，虽然示出了线条形电冷却材料271，但局部冷却器能够制作成适于在必须释出余热的特定位置中进行局部冷却的任何形状或几何形状。在一个优选实施例中，电冷却层设置在发热部件201和室202之间的热耦接界面处。在又一实施例中，热处理装置作为电路组件的一部分安装，其中电路组件300还包括位于室202和发热部件201之间的焊料材料205。焊料材料还可以包括能量激活的多层箔片。在优选实施例中，箔片由镍和铝构成。可以用作散热片210的交叉流动热交换器的商用范例是路易斯安那州立大学的DARPA研发的Mezzo技术制造的高密度阵列的圆柱形微通道MCHX面板。也可以设想其它微通道热交换器面板。
图11是制造装配有图9所示的热处理装置的电路组件的方法的流程图。电路组件包括电路基底、发热部件和热处理装置，该热处理装置包括蒸发室、限定交叉流动热交换器的多个散热片、以及容纳在该室中的流体，蒸发室和多个散热片共同限定散热空间，该电路组件的制造方法包括：将发热部件功能耦接至电路基底167；使用第一热耦接器将蒸发室热耦接至发热部件，以将热从发热部件201传导和对流扩散至蒸发室168；以及将限定交叉流动热交换器的散热片热耦接至蒸发室169。在替代实施例中，该方法还包括在加装散热片的散热空间上方产生周围空气流170，以提高加装散热片的散热空间的对流释热。在另一替代实施例中，该方法还包括172将电路组件300设置在周围空气流中，以提高加装散热片的散热空间的对流释热。本领域技术人员容易想到，可以以多种方式实现产生强制的周围空气流，但优选方式是使用装配有电机的小风扇。在替代实施例中，能够将电路组件邻接现有强制空气流设置或者能够使得电路组件仅在特定的最小气压条件下操作。通过非限制性的范例，能够将电路组件300安装在相对于空气移动的物体上或设置在冷却的环境中。
图12是可以实施在根据本公开的教导构造的、用在计算机装置500或其它装置中的电路组件300上的热处理装置50、150或250之一的范例的三维等尺度视图。
本发明不限于所述设备和方法的具体细节，并且可以设想其它修改和应用。可以对上述方法和装置进行进一步改变，而不脱离于此公开的本发明的精神和范围。因此，以上描述的主旨应当解释为示例性的，而非限制性的。

Claims (7)

1.一种热处理装置，包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内；
该热处理装置还包括焊料材料，所述焊料材料包括位于所述第一冷凝部分的第一端和所述第二蒸发部分之间的能量激活的多层箔片，以提供热耦接；
其中，所述热管的第二蒸发部分包括水平展平部分。
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，所述能量激活的多层箔片位于所述第二蒸发部分的所述展平部分和所述第一冷凝部分的第一端之间。
3.一种电路组件，包括：
电路基底；
安装在所述电路基底上的发热部件；以及
适于热耦接至所述发热部件的热处理装置，所述热处理装置包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室，所述第一蒸发部分适于热耦接至所述发热部件；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述第一冷凝部分，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内；
所述热处理装置还包括焊料材料，所述焊料材料包括位于所述第一冷凝部分的第一端和所述第二蒸发部分之间的能量激活的多层箔片，以提供热耦接；
其中，所述第二蒸发部分包括水平展平部分。
4.根据权利要求3所述的电路组件，其中，所述能量激活的多层箔片位于所述第二蒸发部分的所述展平部分和所述第一冷凝部分的第一端之间。
5.一种电路组件，包括：
电路基底；
安装在所述电路基底上的发热部件；以及
适于热耦接至所述发热部件的热处理装置，所述热处理装置包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室，所述第一蒸发部分适于热耦接至所述发热部件；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述第一冷凝部分，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内；
其中，所述散热结构包括多个散热片，所述多个散热片共同限定所述散热空间，所述至少一个热管的第二冷凝部分由所述多个散热片的顶面来支撑；以及
适于热耦接所述室的第一蒸发部分的至少一个电冷却层。
6.根据权利要求5所述的电路组件，其中，所述至少一个电冷却层由纳米线技术构成。
7.一种热处理装置，包括：
包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；
限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及
具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；
其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内，
焊料材料，包括位于所述第二蒸发部分和所述第一端之间的能量激活的多层箔片，
焊料材料，包括位于所述第二冷凝部分和所述散热空间之间的能量激活的多层箔片，以及
至少一个电冷却层，包括纳米线技术，所述至少一个电冷却层适于热耦接所述第一蒸发部分。
CN200780038282.2A 2006-08-17 2007-08-13 气冷式热装置中的三维散热 Active CN101573790B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/465,406 US7974096B2 (en) 2006-08-17 2006-08-17 Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
US11/465,406 2006-08-17
PCT/IB2007/002351 WO2008020295A1 (en) 2006-08-17 2007-08-13 Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101573790A CN101573790A (zh) 2009-11-04
CN101573790B true CN101573790B (zh) 2012-02-08

Family

ID=38819784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200780038282.2A Active CN101573790B (zh) 2006-08-17 2007-08-13 气冷式热装置中的三维散热

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7974096B2 (zh)
EP (1) EP2057678B1 (zh)
CN (1) CN101573790B (zh)
WO (1) WO2008020295A1 (zh)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7974096B2 (en) * 2006-08-17 2011-07-05 Ati Technologies Ulc Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
US8561673B2 (en) * 2006-09-26 2013-10-22 Olantra Fund X L.L.C. Sealed self-contained fluidic cooling device
US20100132924A1 (en) * 2007-04-27 2010-06-03 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
US7746641B2 (en) * 2007-04-30 2010-06-29 Yuan-Hsin Sun Radiation device for computer or electric appliances
US20090059524A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8058724B2 (en) * 2007-11-30 2011-11-15 Ati Technologies Ulc Holistic thermal management system for a semiconductor chip
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
US8910706B2 (en) * 2009-02-05 2014-12-16 International Business Machines Corporation Heat sink apparatus with extendable pin fins
US10274263B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet
US9615482B2 (en) 2009-12-11 2017-04-04 General Electric Company Shaped heat sinks to optimize flow
US20110038122A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Phase Change Heat Spreader Bonded to Power Module by Energetic Multilayer Foil
US8776871B2 (en) 2009-11-19 2014-07-15 General Electric Company Chassis with distributed jet cooling
CN102130080B (zh) * 2010-11-11 2012-12-12 华为技术有限公司 一种散热装置
US8800643B2 (en) * 2010-12-27 2014-08-12 Hs Marston Aerospace Ltd. Surface cooler having channeled fins
US20120204577A1 (en) * 2011-02-16 2012-08-16 Ludwig Lester F Flexible modular hierarchical adaptively controlled electronic-system cooling and energy harvesting for IC chip packaging, printed circuit boards, subsystems, cages, racks, IT rooms, and data centers using quantum and classical thermoelectric materials
CN102811588A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
EP2713132A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-02 Alcatel Lucent A vapor-based heat transfer apparatus
US9220184B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-22 Hamilton Sundstrand Corporation Advanced cooling for power module switches
US9379039B2 (en) * 2013-09-04 2016-06-28 Cisco Technology, Inc. Heat transfer for electronic equipment
CN103759563B (zh) * 2014-02-21 2015-12-09 电子科技大学 一种利用工质相变循环运动传热的微通道散热装置
US9324628B2 (en) 2014-02-25 2016-04-26 International Business Machines Corporation Integrated circuit heat dissipation using nanostructures
JP5949988B1 (ja) * 2015-03-20 2016-07-13 日本電気株式会社 電子装置
CN105118811B (zh) * 2015-07-27 2018-10-23 电子科技大学 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
JP6569514B2 (ja) * 2015-12-22 2019-09-04 富士通株式会社 受熱器、冷却ユニット及び電子機器
US10281220B1 (en) * 2016-08-19 2019-05-07 ZT Group Int'l, Inc. Heat sink with vapor chamber
US20180143673A1 (en) * 2016-11-22 2018-05-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Electroplated phase change device
US10045464B1 (en) * 2017-03-31 2018-08-07 International Business Machines Corporation Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
US10462932B2 (en) * 2017-11-01 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
US11466190B2 (en) * 2018-06-25 2022-10-11 Abb Schweiz Ag Forced air cooling system with phase change material
US20210307202A1 (en) * 2018-12-12 2021-09-30 Magna International Inc. Additive manufactured heat sink
US11508643B2 (en) 2018-12-28 2022-11-22 International Business Machines Corporation Thermal interface formed by condensate
JP7012674B2 (ja) * 2019-01-27 2022-02-14 Hoya株式会社 放熱装置、及びそれを備える光照射装置
DE112019006900T5 (de) * 2019-02-22 2021-11-11 Mitsubishi Electric Corporation Kühlvorrichtung und leistungsumwandlungsvorrichtung
CN112055502B (zh) * 2019-06-05 2022-12-20 英业达科技有限公司 冷却系统
US11137175B2 (en) * 2019-07-16 2021-10-05 Asia Vital Components Co., Ltd. Composite water-cooling radiator structure
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN110519967B (zh) * 2019-08-22 2021-01-01 科华恒盛股份有限公司 功率模块
CN112635418A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 全亿大科技（佛山）有限公司 液冷散热器
TWI710745B (zh) * 2019-11-28 2020-11-21 孫源興 集約化卡式散熱模組之裝置
CN113395866B (zh) * 2020-03-11 2023-04-28 苏州佳世达光电有限公司 散热装置
US11425842B2 (en) * 2020-09-14 2022-08-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Thermal design of an access point
CN114383453A (zh) 2020-10-22 2022-04-22 讯凯国际股份有限公司 散热装置
US11665865B1 (en) 2020-12-02 2023-05-30 Amazon Technologies, Inc. Dynamic control of two-phase thermal management systems for servers
US11576281B1 (en) * 2020-12-02 2023-02-07 Amazon Technologies, Inc. Dynamic regulation of two-phase thermal management systems for servers
US20230088909A1 (en) * 2021-09-21 2023-03-23 Benjamin K. Sharfi Dual conduction thermal solution
US20230247799A1 (en) * 2022-02-01 2023-08-03 Cisco Technology, Inc. Heat pipe with localized heatsink
JP2023120521A (ja) * 2022-02-18 2023-08-30 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN114673941A (zh) * 2022-03-02 2022-06-28 深圳市天成照明有限公司 一种高效散热型陶瓷灯珠
US20230320034A1 (en) * 2022-03-22 2023-10-05 Baidu Usa Llc Thermal management device for high density processing unit
US20230345669A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Quanta Computer Inc. Heat-Absorbing Chassis For Fan-Less Electronic Component

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4145708A (en) * 1977-06-13 1979-03-20 General Electric Company Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
US4523636A (en) * 1982-09-20 1985-06-18 Stirling Thermal Motors, Inc. Heat pipe
US5198889A (en) * 1990-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus
US5386143A (en) * 1991-10-25 1995-01-31 Digital Equipment Corporation High performance substrate, electronic package and integrated circuit cooling process
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5848637A (en) * 1997-04-29 1998-12-15 Lee; Richard Quick defrosting pad
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US6237223B1 (en) * 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US6181556B1 (en) 1999-07-21 2001-01-30 Richard K. Allman Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices
AU1493101A (en) * 1999-10-08 2001-04-23 James J. Lloyd Portable beverage delivery system
US6410982B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Intel Corporation Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink
US6394175B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
US6991856B2 (en) * 2000-05-02 2006-01-31 Johns Hopkins University Methods of making and using freestanding reactive multilayer foils
US7361412B2 (en) 2000-05-02 2008-04-22 Johns Hopkins University Nanostructured soldered or brazed joints made with reactive multilayer foils
US6550531B1 (en) * 2000-05-16 2003-04-22 Intel Corporation Vapor chamber active heat sink
JP4423792B2 (ja) * 2000-09-14 2010-03-03 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US20020084061A1 (en) 2001-01-03 2002-07-04 Rosenfeld John H. Chemically compatible, lightweight heat pipe
US7027304B2 (en) * 2001-02-15 2006-04-11 Integral Technologies, Inc. Low cost thermal management device or heat sink manufactured from conductive loaded resin-based materials
US20020118511A1 (en) * 2001-02-28 2002-08-29 Dujari Prateek J. Heat dissipation device
CA2442985C (en) * 2001-03-30 2016-05-31 The Regents Of The University Of California Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom
US6910796B2 (en) 2002-04-22 2005-06-28 Anchor Wall Systems, Inc. Process and equipment for producing concrete products having blended colors
TW520146U (en) 2002-06-13 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe assembly
TW551612U (en) 2002-07-26 2003-09-01 Tai Sol Electronics Co Ltd Piercing type IC heat dissipating device
TW560835U (en) 2003-02-25 2003-11-01 Datech Technology Co Ltd Heat sink assembly with heat pipe
US6902823B2 (en) 2003-04-17 2005-06-07 Awi Licensing Company Moisture-sink layer for decorative surface coverings
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
US20050028965A1 (en) * 2003-08-07 2005-02-10 Ching-Chih Chen Combined structure of a thermal chamber and a thermal tower
US20050126766A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Koila,Inc. Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer with improved contact
CN2664184Y (zh) * 2003-11-17 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI255689B (en) 2003-12-16 2006-05-21 Asia Vital Components Co Ltd Structure and manufacturing method of heat sink module
TWM261983U (en) * 2004-08-23 2005-04-11 Inventec Corp Tubular radiator
US20060048809A1 (en) 2004-09-09 2006-03-09 Onvural O R Thermoelectric devices with controlled current flow and related methods
US6978829B1 (en) 2004-09-24 2005-12-27 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator assembly
DE102004055814A1 (de) 2004-11-18 2006-05-24 Endress + Hauser Process Solutions Ag Verfahren zur Inbetriebnahme eines Feldgerätes der Prozessautomatisierungstechnik
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US7327576B2 (en) 2005-06-24 2008-02-05 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
DE202005017349U1 (de) 2005-11-03 2006-01-12 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeverteilermodul
US7278470B2 (en) * 2005-11-21 2007-10-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7382047B2 (en) * 2005-12-27 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7269014B1 (en) * 2006-03-15 2007-09-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7974096B2 (en) 2006-08-17 2011-07-05 Ati Technologies Ulc Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101573790A (zh) 2009-11-04
EP2057678A1 (en) 2009-05-13
US20080043437A1 (en) 2008-02-21
US7965511B2 (en) 2011-06-21
EP2057678B1 (en) 2019-06-26
US7974096B2 (en) 2011-07-05
US20080043438A1 (en) 2008-02-21
WO2008020295A1 (en) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101573790B (zh) 气冷式热装置中的三维散热
CN102696103B (zh) 用于冷却电子构件的冷却模块
CN101287350B (zh) 散热器
CA2820330C (en) Two-phase cooling system for electronic components
US20090145581A1 (en) Non-linear fin heat sink
US20060181848A1 (en) Heat sink and heat sink assembly
WO2017020629A1 (zh) 相变抑制传热板式热交换器
JP2008507129A (ja) 熱交換器装置および冷却装置
WO2003046463A2 (en) Stacked low profile cooling system and method for making same
CN105466262A (zh) 一体化相变抑制传热换热板结构及其制造方法
US20100032141A1 (en) cooling system utilizing carbon nanotubes for cooling of electrical systems
CN111800984B (zh) 热交换器装置和用于制造热交换器装置的方法
EP1708261B1 (en) Heat pipe radiator for a heat-generating component
US20090056912A1 (en) Thermal device for heat exchange
US8558373B2 (en) Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
JP5667739B2 (ja) ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置
CN102425968B (zh) 一种紧凑型回路热管装置
CN102128552A (zh) 单面波浪板式脉动热管
KR100999286B1 (ko) 열교환장치, 열전모듈이 구비된 열교환장치 및 이를 이용한공기조화기
US20100014251A1 (en) Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
CN111664733A (zh) 一种微通道换热器结合热管的散热装置
Brunschwiler et al. Hotspot-adapted cold plates to maximize system efficiency
US20080128109A1 (en) Two-phase cooling technology for electronic cooling applications
CN214891554U (zh) 散热器和空调室外机
CN105466261A (zh) 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant