TWI597466B - 散熱裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

散熱裝置及其製造方法

本發明係有關於一種散熱裝置與製造方法，尤指一種具有可節省材料並可控制容置孔的深度與維持基板之頂側與底側平整度，進而還有效達到均溫的效果的散熱裝置與製造方法。

近年來隨著資訊、通信及光電產業的快速發展，電子產品逐漸走向高階化及輕薄化，在高速度、高頻率及小型化之需求下，電子元件的發熱密度越來越高，因此散熱效率已經成為決定電子產品穩定性的重要因素；由於熱導管或導熱片具有高效率的熱傳導特性，已是電子產品中廣泛應用的導熱元件之一。熱導管或導熱片主要藉由在其壁燒結有毛細層之密閉的真空銅管或銅片，利用管內之工作流體在蒸發端吸收熱源(如CUP等)而氣化，受熱端之蒸氣在冷凝端經散熱(例如以散熱鰭片及風扇等)後凝結成液體而受毛細層之毛細力作用迴流到蒸發端，構成一密閉循環。

如中華民國專利公報申請案號第097202791公開一種散熱器主要包括：一基座，該基座具有相對的第一側面和第二側面，該基座的第一側面上開設有一S形凹槽；一S形導熱管對應設置在該S形凹槽中；以及複數散熱片設置在該基座的第一側面上；其特徵在於：該基座的第一側面上還開設有至少一U形凹槽，所述U形凹槽的開口朝向該S形凹槽的兩開口中的一開口，以將所述S形凹槽的一開口部分封閉；以及該散熱器還包括至少一U形導熱管，所述U形導熱管對應設置在所述U形凹槽中，其中該S形導熱管與該U形導熱管可以將聚積在該基座中央的熱量快速地傳導到該 基座的邊緣。於習知技術中當基座之S形凹槽與U形凹槽於形成時，S形凹槽與U形凹槽深度不易控制且會有公差問題，並於S形凹槽與U形凹槽加工形成時，其應力釋放造成基座於S形凹槽111與U形凹槽的背面(即基座相對下底板的一側)水平度差，進而造成該基座相對應於S形凹槽與U形凹槽正面與S形凹槽與U形凹槽背面無法分別有效貼附散熱片與發熱元件(如中央處理器或圖型處理器)之問題。另者，由於基座使用銅料多，造成該基座重量過重。

以上所述，習知技術具有下列缺點：

1.重量過重。

2.耗費材料。

3.溝槽有公差問題。

4.基座的背面水平度差(或平整度差)。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種透過至少一熱管於一基板內的一容置孔內受擠壓形變相緊配合，令熱管與基板緊配結合一體，以有效避免造成基板正面與背面真平度不良的散熱裝置。

本發明之另一目的係提供一種可減少用料來達到節省成本，進而還有效達到均溫效果的散熱裝置。

本發明之另一目的係提供一種透過至少一熱管於一基板內的一容置孔內受擠壓形變相緊配合，令熱管與基板緊配結合一體，以有效避免造成基板正面與背面真平度不良的散熱裝置製造方法。

本發明之另一目的係提供一種可減少用料來達到節省成本，進而還有 效達到均溫效果的散熱裝置製造方法。

為達上述目的，本發明係提供一種散熱裝置，該散熱裝置包括一基板與至少一熱管，該基板具有至少一容置孔、一頂側及一底側，該容置孔係由該頂側貫穿過相對該底側，並該容置孔具有至少一干涉部，該干涉部係形成在該容置孔的至少一內壁的中央處上，該干涉部係為一粗糙面或一壓花或一凸部其中任一或及其組合，該熱管係緊配容置於相對該容置孔內，且該熱管具有一第一側、一相對該第一側之第二側、一第三側及一相對該第三側之第四側，該第一、二側分別平齊相鄰該基板的頂側與底側，該第三、四側係受擠壓形變緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，並該干涉部與相對該第三側或第四側相干涉緊配，令該基板與該熱管緊配結合一體；透過本發明此裝置的設計，得有效達到控制基板的正面與背面平整度，且還達到減少用料及解決重量過重的問題，進而更可達到均溫的效果者。

本發明另提供一種散熱裝置製造方法，首先提供一基板與至少一熱管，該基板具有至少一容置孔，該容置孔係貫穿該基板之頂側與底側，並將該熱管放置於相對該容置孔內，且該熱管的高度係高於該基板之頂側，該熱管與相對該容置孔的兩相對內壁之間形成有一縫隙，接著提供一模具，以該模具包含的一上壓模對相鄰該基板之頂側的熱管之一側施以壓掣加工，令該熱管的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙並緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，令該基板與該熱管緊配結合一體，其中該容置孔內的至少一內壁上成型有至少一干涉部，前述干涉部為一粗糙面或一壓花或一凸部其中任一或及其組合，且該干涉部與相對該熱管的兩側邊其中一側邊相干涉緊配；透過本發明此方法的設計，得有效達到控制基板的正面與背面平整度，且還達到減少用料及解決重量過重的問題，進而更可達到均溫的效果者。

1‧‧‧散熱裝置

11‧‧‧基板

111‧‧‧容置孔

112‧‧‧干涉部

113‧‧‧頂側

114‧‧‧底側

13‧‧‧熱管

131‧‧‧第一側

132‧‧‧第二側

133‧‧‧第三側

134‧‧‧第四側

135‧‧‧吸熱段

136‧‧‧散熱段

137‧‧‧腔室

138‧‧‧毛細結構

14‧‧‧縫隙

2‧‧‧發熱元件

3‧‧‧模具

31‧‧‧上壓模

32‧‧‧下壓模

4‧‧‧散熱器

41‧‧‧散熱鰭片

第1圖係顯示本發明之第一較佳實施例之分解立體示意圖。

第2A圖係顯示本發明之第一較佳實施例之組合立體示意圖。

第2B圖係顯示本發明之第一較佳實施例之組合剖面示意圖。

第3A圖係顯示本發明之第一較佳實施例之另一組合立體示意圖。

第3B圖係顯示本發明之第一較佳實施例之另一組合立體示意圖。

第4圖係顯示本發明之第一較佳實施例之另一分解立體示意圖。

第5圖係顯示本發明之第二較佳實施例之分解立體示意圖。

第5A圖係顯示本發明之第二較佳實施例之組合剖面示意圖。

第6圖係顯示本發明之第三較佳實施例之流程示意圖。

第7A圖係顯示本發明之第三較佳實施例之熱管放入到基板內的示意圖。

第7B圖係顯示本發明之第三較佳實施例之熱管放入到基板內的剖面示意圖。

第7C圖係顯示本發明之第三較佳實施例之模具對於基板內的熱管進行壓掣的示意圖。

第8圖係顯示本發明之第四較佳實施例之流程示意圖。

第9圖係顯示本發明之第五較佳實施例之流程示意圖。

第10A圖係顯示本發明之第五較佳實施例之提供圓形成型的熱管正預備放入對應基板內的示意圖。

第10B圖係顯示本發明之第五較佳實施例之圓形成型的熱管放入到基板內的示意圖。

第10C圖係顯示本發明之第五較佳實施例之圓形成型的熱管放入到基板內的剖面示意圖。

第10D圖係顯示本發明之第五較佳實施例之上、下模具對於基板內的圓形 成型的熱管進行壓掣的示意圖。

第11圖係本發明之提供圓形成型的熱管正預備放入對應具有干涉部之基板內的示意圖。

第12圖係本發明之上、下模具另一態樣對於基板內的圓形成型的熱管依序進行滾壓至已滾壓完成後的脫離該散熱裝置的示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

本發明係提供一種散熱裝置及其製造方法。請參閱第1、2A、2B圖示，係顯示本發明之第一較佳實施例之分解與組合立體及組合剖面示意圖。該散熱裝置1包括一基板11與至少一熱管13，該基板11係以金屬材質(如銅材質)所構成，且該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係由該基板11之頂側113貫穿過相對該基板11之底側114，且於該較佳實例之容置孔111的形狀係以曲折狀(如S形狀)做說明，但並不侷限於此，於具體時實施時，該容置孔111的形狀也可選擇為直線狀(如第3A圖示)或斜線狀(如第3B圖示)或其他形狀(如U字形狀或任意幾何形狀)。並所述熱管13係緊配容置於相對該容置孔111內，於該較佳實例係以單一支熱管13來說明，且該熱管13之形狀係選擇為S形狀的熱管13，以對應匹配前述容置孔111形狀呈S形狀做說明，但並不侷限於此。於具體實施時，前述熱管13之形狀也可選擇為其他形狀的熱管13(如U字形狀的熱管)，並前述容置孔111與熱管13的數量不侷限於上述數量，也可設計第3A、3B圖示，複數容置孔111(如四個容置孔111)貫穿形成在該基板11上，且複數熱管13(如四隻熱管13)匹配該等容置孔111，並令該等熱管13緊配容設於對應該等容置孔111內。

而該熱管13具有一第一側131、一相對該第一側131之第二側132、一第三側133、一相對該第三側133之第四側134、一吸熱段135與一散熱段136，該熱管13內具有一腔室137，該腔室137內壁形成有一毛細結構138(如燒結粉體或網格或溝槽)，且該腔室137內填充有一工作流體；並該熱管13之第一、二側131、132係呈平坦狀，而該熱管13於本較佳實施是透過機械加工(沖壓加工或擠壓加工或滾壓加工或鍛造加工等方式)對該第一側131(或第一、二側131、132)進行加工，令該第一、二側131、132分別平齊(或平切)相鄰該基板11的頂側113與底側114，同時該熱管13之第三、四側133、134會受擠壓形變而橫向擴張緊密貼於該對應該容置孔111內的兩相對內壁上，令該基板11與熱管13緊配結合為一體以構成所述散熱裝置1。所以透過該熱管13之第三、四側133、134受擠壓形變以與基板11相緊配結合一體的設計，使得可讓該基板11之頂側113與底側114的水平度佳，且除了減少用料外，還能省略掉額外支撐固定熱管13的元件(如習知須一上底板鬆鬆的容設熱管，一下底板相接上底板來支撐固定熱管)。

續參閱第2A、2B、4圖示，於該較佳實施例之熱管13的吸熱段135係位於該基板11之中央處，且該吸熱段135之第二側132係貼設於一發熱元件2(如中央處理器或圖形處理器)，因該基板11之頂側113(或正面)與底側114(或背面)的水平度佳，該基板11之底側114與熱管13之第二側132在同一水平面，令該基板11之底側114與熱管13的第二側132可平整與對應該發熱元件2相貼合，而於該容置孔111內的熱管13之散熱段136係遠離該吸熱段135延伸至相鄰該基板11之邊緣做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，使用者可以事先根據解熱源需求設計，調整位於該吸熱段135的第一、二側131、132同時分別貼設一發熱元件2(如中央處理器與圖形處理器)。另者，前述熱管13之第一側131係可對接一具有複數散熱鰭片41之 散熱器4，且該散熱器4的一側係平整與對應該熱管13之第一側131與基板11之頂側113相貼合，令該熱管13之第二側132將吸收到的熱量分別傳導至散熱段136及該第一側131其上的散熱器4對外散熱，同時部分熱量也會由第三、四側133、134傳導到緊密貼設的容置孔111兩相對內壁上，令熱量可均勻快速傳導到整個基板11來達到均溫的效果，進而讓散熱器4可迅速將吸收到整個基板11上的熱量對外散熱。

因此透過本發明之散熱裝置1的設計，使得有效達到控制基板11之頂側113與底側114的平整度(即基板11的正面與背面水平度佳)，且還有效減少用料來到節省成本的效果，以及解決習知基座過重的問題，進而更可達到均溫之效果者。此外，本發明是利用該容置孔111直接貫穿該基板11，使得有效解決習知形成凹槽時需控制深度及會有公差的問題。

請參閱第5、5A圖示，係顯示本發明之第二較佳實施例之分解與組合剖面立體示意圖。該較佳實施例之結構與連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於：前述容置孔111具有至少一干涉部112，該干涉部112於該較佳實施係為凸部做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，該干涉部112也可選擇為一粗糙面或一壓花或一凹部或前述凸部或一凹、凸部其中任一或多種之相加組合應用，其中前述粗糙面可為如小齒面或小凸面或小顆粒面。並該干涉部112係形成在該容置孔111的至少一內壁上，於本較佳實施例係以凸部(凸點、凸條或任意幾何形狀)為該干涉部112來說明，至少一個凸部一連續及/或間隔及/或交錯的態樣凸設形成在該容置孔111的至少一內壁表面上(如第5、5A圖)，且該干涉部112與相對該第三側133或第四側134相干涉緊配，用以增加緊配的摩擦力(或抓持力)；而另一實施態樣可為該干涉部112是一個長條凸部從該容置孔111前端的容置孔111一內壁之中央處連續延伸至該容 置孔111後端的容置孔111一內壁之中央處上所構成，且該干涉部112與相對該第三側133或第四側134相干涉緊配，用以增加緊配的摩擦力(或抓持力)。所以透過前述干涉部112產生干涉能強化該基板11與熱管13的緊配度；因此前述干涉部112形成在該容置孔111的兩相對內壁上的態樣可以事先根據使用者需求任意搭配選擇設計，合先陳明。

請參閱第6圖示，係顯示本發明之第三較佳實施例之流程示意圖，並輔以參閱第1、2A、2B、7C圖示。該本較佳實施例是前述第一較佳實例之散熱裝置1的製造方法，該散熱裝置1製造方法係包括下列步驟：(S10)提供一基板11與至少一熱管13，該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係貫穿該基板11之頂側113與底側114，並將該熱管13放置於相對該容置孔111內，且該熱管13的高度係高於該基板11之頂側113，該熱管13與相對該容置孔111的兩相對內壁之間形成有一縫隙14(即容置孔111的徑度大於熱管13的徑度)；提供一以金屬材質(如銅、鋁材質)構成的基板11與至少一熱管13，該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係由該基板11之頂側113朝相對該底側114貫穿，並將該熱管13放置於相對該容置孔111內(第7A圖)，前述熱管13之高度係高於該基板11之頂側113，該熱管13之寬度小於該容置孔111的寬度，則該熱管13與相對該容置孔111內的兩相對內壁之間即形成有一縫隙14，換言之，就是此時熱管13鬆鬆地容設於容置孔111內(第7B圖)。其中於該較佳實例之容置孔111的形狀係以曲折狀(如S形狀)做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，該容置孔111的形狀也可選擇為直線狀(第3A圖示)或斜線狀(第3B圖示)或其他形狀(如U字形狀或幾何形狀)，並該熱管13之形狀與數量係匹配該容置孔111的形狀與數量。所以透過本發明此方法利用該容置孔111直接貫穿該基板11，可有效解決習知 形成凹槽時需控制深度及會有公差的問題。其中於本較佳實施之熱管13係為已預壓成型且呈S形狀的扁平熱管13，以對應匹配前述容置孔111形狀呈S形狀做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，前述熱管13之形狀也可選擇為其他形狀的熱管13(如U字形狀的熱管)。

(S11)提供一模具3，以該模具3包含的一上壓模31對相鄰該基板11之頂側113的熱管13之一側施以壓掣加工，令該熱管13的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙並緊貼於對應該容置孔111內的兩相對內壁上，令該基板11與該熱管13緊配結合一體。

提供一模具3，以該模具3包含一上壓模31對相鄰該基板11之頂側113的熱管13的一側(即前述熱管13之第一側131)進行壓掣加工，令該熱管13的兩側邊(即該熱管13之第三、四側133、134)受擠壓形變而橫向擴張填滿前述縫隙14，進而讓該熱管13的第三、四側133、134緊密貼於對應該容置孔111內的兩相對內壁上，以使該基板11與該熱管13緊配結合一體構成所述散熱裝置1。所以藉由上述方法可解決習知因加工問題造成基座之背面平整度差的問題，進而更可改善習知耗費材料及重量過重的問題。

在此步驟S11之後，更包含對該基板11之頂側113相鄰的該熱管13的一側(即熱管13的第一側131)進行銑銷加工或刨削加工，令該基板11之頂側113平切(或平齊)該熱管13的一側。

此外，可參閱第4圖示，前述熱管13的第二側132(即位於吸熱段135的第二側132)係可貼設於一發熱元件2(如中央處理器或圖形處理器)，因該基板11之頂側113與底側114的水平度佳，該基板11之底側114與熱管13之第二側132在同一水平面，令該基板11之底側114與熱管13的第二側132可平整與對應該發熱元件2相貼合，而於該容置孔111內的熱管13之散熱段136係遠離該吸熱段135延伸至相鄰該基板11之邊緣做說明，但並 不侷限於此，於具體實施時，使用者可以事先根據解熱源需求設計，調整位於該吸熱段的第一、二側131、132同時分別貼設一發熱元件2(如中央處理器與圖形處理器)。另者，前述熱管13之第一側131係可對接一具有複數散熱鰭片41之散熱器4，且該散熱器4的一側係平整與對應該熱管13之第一側131與基板11之頂側113相貼合。

因此透過本發明之基板11與熱管13緊配結合構成散熱裝置1的方法設計，得有效控制基板11的正面與背面平整度及有效減少用料，進而更可達到均溫的效果者。

請參閱第8圖示，係顯示本發明之第四較佳實施例之流程示意圖，並輔以參閱第5、5A圖示。該本較佳實施例是前述第二較佳實例之散熱裝置1的製造方法，該散熱裝置1製造方法係包括下列步驟：(S20)提供一基板11與至少一熱管13，該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係貫穿該基板11之頂側113與底側114，且將該容置孔111內的至少一內壁上成型至少一干涉部112，並將該熱管13放置於相對該容置孔111內，且該熱管13的高度係高於該基板11之頂側113，該熱管13與相對該容置孔111的兩相對內壁之間形成有一縫隙14；提供一以金屬材質(如銅、鋁材質)構成的基板11與至少一熱管13，該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係由該基板11之頂側113朝相對該底側114貫穿，且將該容置孔111內至少一內壁上成型有至少一干涉部112，該干涉部112可為一個凸部(如第5圖)或為一個長條凸部(如第11圖)做說明，但並不侷限於此。於具體實施時，該干涉部112也可選擇為以機械加工方式成型為一粗糙面或一壓花或一凹部或一凹凸部其中任一或及其組合，其中前述粗糙面可為如小齒面或小凸面或小顆粒面，進而該干涉部112也可以選擇不加工成型出該干涉部112，如所述干涉部112為凹部(或 凸部或凹部或凹凸部)一體形成在該容置孔111的一內壁上，或是前述干涉部112也可改成為複數個干涉部112形成在該容置孔111一內壁上，合先陳明。其中於本較佳實施之熱管13係為已預壓成型的扁平熱管13做說明，但並不侷限於此。於具體實施時，前述熱管13也可選擇提供為一圓形成型的熱管13(如第11圖示)。

然後，將該熱管13放置於相對該容置孔111內，前述熱管13之高度係高於該基板11之頂側113，該熱管13之寬度小於該容置孔111的寬度，且該熱管13與相對該容置孔111內的兩相對內壁之間形成有一縫隙14，換言之，就是此時熱管13鬆鬆地容設於容置孔111內。其中於該較佳實例之容置孔111的形狀係以曲折狀(如S形狀)做說明，但並不侷限於此，於具體時實施時，該容置孔111的形狀也可選擇為直線狀(如第3A圖示)或斜線狀(如第3B圖示)，並該熱管13之形狀與數量係匹配該容置孔111的形狀與數量。所以透過本發明此方法利用該容置孔111直接貫穿該基板11，可有效解決習知形成凹槽時需控制深度及會有公差的問題。

(S21)提供一模具3，以該模具3包含的該上壓模31對相鄰該基板11之頂側113的熱管13之一側施以壓掣加工，令該熱管13的一側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙14，並與該容置孔111的一內壁之干涉部112相干涉緊配，同時該熱管13的另一側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙14並緊貼於相對該容置孔111的另一內壁上，令該基板11與該熱管13緊配結合一體。

提供一模具3，以該模具3包含的一上壓模31(如第7C圖)對相鄰該基板11之頂側113的熱管13一側(即前述熱管13之第一側131或第二側132)進行壓掣加工。並於具體實施時，如第10D圖中，前述模具3也改成可包含該上壓模31與一相對該上壓模31的一下壓模32，透過上壓模31與下壓 模32分別對相鄰該基板11之頂側的該熱管13之一側及相鄰該基板11之底側的熱管13之另一側同時施以壓掣加工。其中於該較佳實施之模具3的加工方式為沖壓加工方式做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，也可選擇為擠壓加工或滾壓加工或鍛造加工等方式，合先陳明。

接著，令該熱管13的一側邊(如第三側133)受擠壓形變而橫向擴張填滿前述縫隙14，並與相對該容置孔111的內壁之干涉部112相干涉緊配，同時該熱管13的另一側邊(如第四側134)也會受擠壓形變而橫向擴張填滿前述縫隙14，以讓該熱管13之第三、四側133、134緊密貼於相對該容置孔111內的兩相對內壁上，以使該基板11與該熱管13緊配結合一體構成所述散熱裝置1。其中於該較佳實施之熱管13之一側係為第一側131做說明，但並不侷限於此。所以透過前述干涉部112產生干涉來增加緊迫的摩擦力(或抓持力)，藉以強化該基板11與熱管13的緊配度的效果。

此外，於具體實施時，若複數干涉部112設計形成在該容置孔111的兩相對內壁上並進行壓掣加工時，令該熱管13的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙14，並與該容置孔111的兩相對內壁之複數干涉部112相干涉緊配，令該基板11與該熱管13緊配結合一體，所以透過複數干涉部112產生干涉來增加緊迫的摩擦力(或抓持力)，藉以強化該基板11與熱管13的緊配度的效果。

在此步驟S21之後，更包含對該基板11之頂側113與相鄰該熱管13的一側進行沖壓加工或銑銷加工或刨削加工，令該基板11之頂側113平切該熱管13的一側(即第一側131)。

因此透過本發明之基板11與熱管13緊配結合構成散熱裝置1的方法設計，得有效控制基板11的正面與背面平整度，以及達到節省成本，進而更可達到均溫的效果者。

請參閱第9圖示，係顯示本發明之第五較佳實施例之流程示意圖，並輔以參閱第2A、2B、10D圖示。該本較佳實施例之製造方法步驟S40、S41與前述第四較佳實施例之步驟S10、S11大致相同，故相同部分則不加以贅述，而本較佳實施例之步驟S40主要是將前述步驟S10的扁平熱管改設計為圓形成型的熱管，以及將前述步驟S11的模具改設計成為包含一上壓模31與一下壓模32做說明。亦即該本較佳實施之製造方法包括下步驟：(S40)提供該基板11與至少一圓形成型的熱管13(第10A圖)，該基板11具有至少一容置孔111，該容置孔111係貫穿該基板11之頂側113與底側114，並將該熱管13放置於相對該容置孔111內(第10B圖)，且該熱管13的高度係高於該基板11之頂側113，該熱管13與相對該容置孔111的兩相對內壁之間形成有該縫隙14(第10C圖)；其中於本較佳實施之熱管13為一圓形成型且呈S形狀的熱管13，以對應匹配前述容置孔111形狀呈S形狀做說明，但並不侷限於此。於具體實施時，前述熱管13也可選擇提供為已預壓成型的扁平熱管13(如第7A圖示)，並該熱管13之形狀也可為其他形狀的熱管13(如U字形狀的熱管)。

(S41)提供該模具3，以該模具3包含的前述上壓模31與一下壓模32(如第10D圖)分別對相鄰該基板11之頂側113的該熱管13之一側及相鄰該基板11之底側的熱管13之另一側同時施以壓掣加工，令該熱管13的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙14並緊貼於對應該容置孔111內的兩相對內壁上(第2B圖)，令該基板11與該熱管13緊配結合一體。所以藉由上述本發明的方法可解決習知因加工問題造成基座之背面平整度差的問題，進而更可改善習知耗費材料及重量過重的問題。其中於該較佳實施之模具3的加工方式為沖壓加工方式做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，也可選擇為擠壓加工或滾壓加工(第12圖)或鍛造加工等方式，合先陳明。

在此步驟S41之後，更包含對該基板11之頂側113與底側114相鄰的該熱管13的一側與另一側(即熱管13的第一、二側131、132)進行沖壓加工或銑銷加工或刨削加工，令該基板11之頂側113與底側114分別平切該熱管13的一側與另一側。

因此透過本發明之基板11與熱管13緊配結合構成散熱裝置1的方法設計，得有效控制基板11的正面與背面平整度及有效減少用料，進而更可達到均溫的效果者。

以上所述，本發明具有下列之優點：

1.可不破壞基板的頂側與底側，讓基板的頂側與底側的平整度佳。

2.可減少用料來達到節省成本的效果。

3.具有均溫的效果。

惟以上所述者，僅係本發明之較佳可行之實施例而已，舉凡利用本發明上述之方法、形狀、構造、裝置所為之變化，皆應包含於本案之權利範圍內。

1‧‧‧散熱裝置

11‧‧‧基板

113‧‧‧頂側

114‧‧‧底側

13‧‧‧熱管

135‧‧‧吸熱段

136‧‧‧散熱段

Claims (12)

1. 一種散熱裝置，係包括：一基板，具有至少一容置孔、一頂側及一底側，該容置孔係由該頂側貫穿過相對該底側，並該容置孔具有至少一干涉部，該干涉部係形成在該容置孔的至少一內壁的中央處上，該干涉部係為一粗糙面或一壓花或一凸部其中任一或及其組合；至少一熱管，係緊配容置於相對該容置孔內，且該熱管具有一第一側、一相對該第一側之第二側、一第三側及一相對該第三側之第四側，該第一、二側分別平齊相鄰該基板的頂側與底側，該第三、四側係受擠壓形變緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，並該干涉部與相對該第三側或第四側相干涉緊配，令該基板與該熱管緊配結合一體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該容置孔的形狀為直線狀或斜線狀或曲折狀其中任一形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管之第一、二側係分別與相對複數發熱元件相貼設。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管之第二側與相對一發熱元件相對貼設，該熱管之第一側對接一散熱器。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該基板係以金屬材質所構成。
6. 一種散熱裝置製造方法，係包括提供一基板與至少一熱管，該基板具有至少一容置孔，該容置孔係貫穿該基板之頂側與底側，並將該熱管放置於相對該容置孔內，且該熱管的高度係高於該基板之頂側，該熱管與相對該 容置孔的兩相對內壁之間形成有一縫隙；及提供一模具，以該模具包含的一上壓模對相鄰該基板之頂側的該熱管之一側施以壓掣加工，令該熱管的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙並緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，令該基板與該熱管緊配結合一體；及其中該容置孔內的至少一內壁上成型有至少一干涉部，前述干涉部為一粗糙面或一壓花或一凸部其中任一或及其組合，且該干涉部與相對該熱管的兩側邊其中一側邊相干涉緊配。
7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置製造方法，其中提供一模具，以該模具包含的一上壓模對相鄰該基板之頂側的該熱管之一側施以壓掣加工之步驟，更包含提供該模具，以該模具包含的該上壓模與一下壓模分別對相鄰該基板之頂側的該熱管之一側及相鄰該基板之底側的熱管之另一側同時施以壓掣加工。
8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置製造方法，其中提供一模具，以該模具包含的一上壓模對相鄰該基板之頂側的該熱管之一側施以壓掣加工，令該熱管的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張填滿該縫隙並緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，令該基板與該熱管緊配結合一體之步驟後，更包含對該基板之頂側相鄰該熱管的一側進行沖壓加工或銑銷加工或刨削加工，令該基板之頂側平切該熱管的一側。
9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置製造方法，其中提供該模具，以該模具包含的該上壓模與一下壓模分別對相鄰該基板之頂側的該熱管之一側及相鄰該基板之底側的該熱管之另一側同時施以壓掣加工，令該熱管的兩側邊受擠壓形變而橫向擴張 填滿該縫隙並緊貼於對應該容置孔內的兩相對內壁上，令該基板與該熱管緊配結合一體之步驟後，更包含對該基板之頂側與底側分別相鄰的該熱管的一側與另一側進行沖壓加工或銑銷加工或刨削加工，令該基板之頂側與底側分別平切該熱管的一側與另一側。
10. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置製造方法，其中該容置孔的形狀為直線狀或斜線狀或曲折狀其中任一形狀。
11. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置製造方法，其中該熱管之第一、二側係分別與相對複數發熱元件相貼設。
12. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置製造方法，其中該熱管之第一側對接一散熱器，該熱管之第二側與相對一發熱元件相對貼設。