TWM565467U - 手持通訊裝置及其薄型散熱結構 - Google Patents

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Abstract

本創作係關於一種手持通訊裝置及其薄型散熱結構，此薄型散熱結構包括導熱板及熱管，導熱板具有頂面、底面及貫穿頂面與底面的貫穿槽，貫穿槽的內周緣形成內環壁，內環壁與底面共同延伸有相對的凸片；熱管容置於貫穿槽且被凸片所卡掣定位，熱管、凸片與底面共同形成有平整面；其中，導熱板的頂面以沖壓成型方式在貫穿槽的兩側設有對沖壓凹陷，從而令內環壁的兩側與頂面共同被擠壓變形而成突出塊，熱管被該突出塊所卡掣定位。藉此，避免熱量累積於發熱元件，以達到提升散熱效率之功效。

Description

手持通訊裝置及其薄型散熱結構
本創作是有關於一種散熱結構，且特別是有關於一種手持通訊裝置及其薄型散熱結構。
手機、平板電腦、PDA、GPS等手持通訊裝置，其運算功能及效率日益增加，導致中央處理器及積體電路等內部元件運作時會產生高溫，若內部元件持續維持高溫則容易損壞。因此，必須先將內部元件的熱量散去，才能維持手持通訊裝置之運作效率及使用壽命。
傳統用於手持通訊裝置的散熱結構，其主要包含一導熱板，此導熱板由銅、鋁等高傳導金屬所構成，導熱板直接熱貼接中央處理器及積體電路等內部元件，使內部元件之熱量傳導至導熱板上，再透過導熱板將熱量散逸至外部環境。但是，目前導熱板之散熱速度已不及內部元件之熱量產生速度。
有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。
本創作提供一種手持通訊裝置及其薄型散熱結構，其係利用透過熱管及導熱板貼接及散逸發熱元件產生之熱量，避免熱量累積於發熱元件，以達到提升散熱效率之功效。
於本創作實施例中，本創作係提供一種薄型散熱結構，包括：一導熱板，具有一頂面、一底面及貫穿該頂面與該底面的一貫穿槽，該貫穿槽的內周緣形成一內環壁，該內環壁與該底面共同延伸有相對的二凸片；以及一熱管，容置於該貫穿槽且被該二凸片所卡掣定位，該熱管、該二凸片與該底面共同形成有一平整面；其中，該導熱板的該頂面以沖壓成型方式在該貫穿槽的兩側設有至少一對沖壓凹陷，從而令該內環壁的兩側與該頂面共同被擠壓變形而成二突出塊，該熱管被該二突出塊所卡掣定位。
於本創作實施例中，本創作係提供一種手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及如上所述之薄型散熱結構，容置在該容腔內，該熱管熱貼接於該發熱元件。
基於上述，熱管設置於貫穿槽內，熱管的下方被凸片卡掣定位，導熱板的頂面再以沖壓成型方式在貫穿槽的兩側設有沖壓凹陷，從而令內環壁的兩側與頂面共同被擠壓變形而成突出塊，讓熱管的上方被突出塊所卡掣定位，進而使熱管快速組裝及穩固定位在貫穿槽內，以達到提升薄型散熱結構之組裝便利性及結構穩定度之特點。
基於上述，凸片的頂部具有弧形斜面，且每一凸片朝遠離內環壁方向逐漸縮減厚度，使凸片本身的形狀能夠貼合熱管的形狀，讓熱管放置於貫穿槽時，熱管不需受力變形即可與凸片相互嵌合而被凸片所卡掣定位，以達到維持熱管原本形狀之目的，避免熱管內部的毛細組織發生變形、位移或破裂等情形，使熱管保持其優秀的散熱能力。
100‧‧‧手持通訊裝置
10‧‧‧薄型散熱結構
1‧‧‧導熱板
11‧‧‧頂面
12‧‧‧底面
13‧‧‧貫穿槽
131‧‧‧內環壁
14‧‧‧凸片
141‧‧‧弧形斜面
15‧‧‧沖壓凹陷
16‧‧‧突出塊
2‧‧‧熱管
20‧‧‧殼體
21‧‧‧容腔
30‧‧‧發熱元件
40‧‧‧電路板
h1、h2‧‧‧厚度
s‧‧‧平整面
圖1係本創作手持通訊裝置之立體分解圖。
圖2係本創作薄型散熱結構之立體分解圖。
圖3係本創作薄型散熱結構之組合剖視圖。
圖4係本創作薄型散熱結構之局部放大剖視圖。
圖5係本創作手持通訊裝置之立體組合圖。
圖6係本創作手持通訊裝置之組合剖視圖。
圖7係本創作手持通訊裝置之使用狀態示意圖。
有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖7所示，本創作係提供一種手持通訊裝置及其薄型散熱結構，此手持通訊裝置10主要包括一殼體20、一發熱元件30及一薄型散熱結構10；薄型散熱結構10主要包括一導熱板1及一熱管2。
如圖1至圖7所示，導熱板1具有一頂面11、一底面12及貫穿頂面11與底面12的一貫穿槽13，貫穿槽13的內周緣形成一內環壁131，內環壁131與底面12共同延伸有相對的二凸片14，每一凸片14的頂部具有一弧形斜面141，且每一凸片14朝遠離內環壁131方向逐漸縮減厚度。
如圖1至圖7所示，熱管2容置於貫穿槽13且熱管2的下方被二凸片14所卡掣定位，又導熱板1的頂面11以沖壓成型方式在貫穿槽13的兩側設有一或複數對沖壓凹陷15，從而令內環壁131的兩側與頂面11共同被擠壓變形而成二突出 塊16，熱管2的上方被二突出塊16所卡掣定位，且熱管2、二凸片14與底面12共同形成有一平整面s，即熱管2的底部、二凸片14的底部與導熱板1的底面12共同位置在同一平面上，使發熱元件30的表面更容易緊密貼接於平整面s，進而提升薄型散熱結構10之散熱效率。
另外，本實施例之沖壓凹陷15的數量為複數對，但不以此為限制，複數對沖壓凹陷15以間隔並列方式設置在貫穿槽13的兩側。
再者，每一熱管2包含銅或鋁等高導熱金屬所構成的扁平管體及披覆在扁平管體內部的毛細組織，毛細組織為燒結粉末、編織網、纖維、溝槽或其組合而成。
又，熱管2的厚度h2等於或小於導熱板1的厚度h1，以使薄型散熱結構10達到薄型化之優點，讓薄型散熱結構10具有體積輕薄，不占空間、方便組裝之功效。其中，本實施例之導熱板1的厚度h1介於0.3至0.6mm，但不以此為限制。
此外，貫穿槽13的形狀和熱管2的形狀相配合，貫穿槽13的形狀可為一字形、一L字形或一U字形等幾何形狀，熱管2可為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體等幾何形狀管體，不以本實施例為限制。
本創作薄型散熱結構10更包括一散熱膏(圖未揭示)，散熱膏(圖未揭示)填注於熱管2、內環壁131、二凸片14及二突出塊16之間，以提高熱管2、內環壁131、二凸片14及二突出塊16之間的熱傳導面積，但散熱膏並非薄型散熱結構10之必要元件，故散熱膏可視情況增加或刪除。
如圖1、圖5至圖7所示，殼體20內部設有一容腔21；詳細說明如下，殼體20由一上殼及一下殼所組裝而成，容腔21形成在上殼及下殼的內部，發熱元件30可為中央處理器及積體電路等元件，但不以此為限，發熱元件30安裝在電路板40上，且發熱元件30及電路板40共同容置在容腔11內，並電路板40和導熱板1呈堆疊狀排列。
上述薄型散熱結構10也容置在容腔21內，並熱管2熱貼接於發熱元件30。其中，導熱板1及凸片14可熱貼接或不熱貼接於發熱元件30，即導熱板1及凸片14可視發熱元件30的大小，以自行調整和發熱元件30之間的熱貼接面積大小。
如圖3至圖7所示，本創作手持通訊裝置100及薄型散熱結構10之使用狀態，其係利用熱管2熱貼接於發熱元件30，發熱元件30產生之熱量透過熱管2均勻導至導熱板1上，避免熱量累積於發熱元件30及其周圍，以達到提升薄型散熱結構10之散熱效率。
另外，熱管2設置於貫穿槽13內，熱管2的下方被凸片14卡掣定位，導熱板1的頂面11再以沖壓成型方式在貫穿槽13的兩側設有沖壓凹陷15，從而令內環壁131的兩側與頂面11共同朝熱管2方向被擠壓變形而成突出塊16，讓熱管2的上方被突出塊16所卡掣定位，進而使熱管2快速組裝及穩固定位在貫穿槽13內，也提供改善橫向熱傳導所需的緊密接觸，以達到提升薄型散熱結構10之組裝便利性、結構穩定度及散熱效率。
再者，凸片14的頂部具有弧形斜面141，且每一凸片14朝遠離內環壁131方向逐漸縮減厚度，使凸片14本身的形狀能夠貼合熱管2的形狀，讓熱管2放置於貫穿槽13時，熱管2不需受力變形即可與凸片14相互嵌合而被凸片14所卡掣定位，以達到維持熱管2原本形狀之目的，避免熱管2內部的毛細組織發生變形、位移或破裂等情形，使熱管2保持其優秀的散熱能力。
綜上所述，本創作之手持通訊裝置及其薄型散熱結構，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利， 以保障創作人之權利。

Claims (8)

  1. 一種薄型散熱結構，包括：一導熱板，具有一頂面、一底面及貫穿該頂面與該底面的一貫穿槽，該貫穿槽的內周緣形成一內環壁，該內環壁與該底面共同延伸有相對的二凸片；以及一熱管，容置於該貫穿槽且被該二凸片所卡掣定位，該熱管、該二凸片與該底面共同形成有一平整面；其中，該導熱板的該頂面以沖壓成型方式在該貫穿槽的兩側設有至少一對沖壓凹陷，從而令該內環壁的兩側與該頂面共同被擠壓變形而成二突出塊，該熱管被該二突出塊所卡掣定位。
  2. 如請求項1所述之薄型散熱結構，其中沖壓凹陷的數量為複數對，該複數對沖壓凹陷以間隔並列方式設置在該貫穿槽的兩側。
  3. 如請求項1或2所述之薄型散熱結構，其中每一該凸片的頂部具有一弧形斜面，且每一該凸片朝遠離該內環壁方向逐漸縮減厚度。
  4. 如請求項3所述之薄型散熱結構，其中該熱管的厚度等於或小於該導熱板的厚度。
  5. 如請求項4所述之薄型散熱結構，其更包括一散熱膏，該散熱膏填注於該熱管、該內環壁、該二凸片及該二突出塊之間。
  6. 如請求項5所述之薄型散熱結構，其中該熱管為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體，該貫穿槽的形狀和該熱管的形狀相配合。
  7. 一種手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及一如請求項1至6任一項所述之薄型散熱結構，容置在該容腔內，該熱管熱貼接於該發熱元件。
  8. 如請求項7所述之手持通訊裝置，其中該導熱板的該底面及該二凸片熱貼接於該發熱元件。
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