CN214409874U

CN214409874U - 散热构造体和电子设备

Info

Publication number: CN214409874U
Application number: CN202120075983.0U
Authority: CN
Inventors: 小岛庆次郎
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-03-27
Filing date: 2021-01-12
Publication date: 2021-10-15
Anticipated expiration: 2031-01-12
Also published as: JP2021156517A

Abstract

本实用新型提供即便热源配置于凹部也能够从热源高效地散热的散热构造体和电子设备。散热构造体(101)具备：均热板(102)，其具有在厚度方向(a)上对置的第1面(111)和第2面(112)且包括在内部具有第1内部空间(113)的平板状的第1壳体(110)、封入第1内部空间(113)中的第1工作液(120)、配置于第1内部空间(113)的芯体(130)；和气液交换型的热传导体(103)，其包括在内部具有第2内部空间(143)的第2壳体(140)和封入第2内部空间(143)中的第2工作液(150)，热传导体(103)与均热板(102)的第1面(111)接合，均热板(102)的第2面(112)的面积大于均热板(102)的第1面(111)的面积中的与上述热传导体(103)接合的部分的面积。

Description

散热构造体和电子设备

技术领域

本实用新型涉及散热构造体。本实用新型还涉及具备上述散热构造体的电子设备。

背景技术

近年来，因元件的高集成化、高性能化产生的发热量有所增加。另外，随着产品的小型化的发展，发热密度增加，因此，散热对策较为重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。近年来，作为热对策构件，多使用石墨片等，但其热输送量不充分，因此，对各种热对策构件的使用进行研究。其中，为了能够非常有效地使热扩散，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在发展。

均热板是在平板状的密闭容器内封入容易挥发的适量的工作液而成的部件。工作液由于来自热源的热而气化，在内部空间内进行了移动后，向外部释放热并恢复成液体。恢复成液体的工作液由于被称为芯体的毛细管构造而再次向热源附近移动，再次气化。通过重复上述动作，均热板能够不具有外部动力而自主工作，能够利用工作液的蒸发潜热和冷凝潜热而二维地以高速使热扩散。

专利文献1记载一种热管，具有供工作液冷凝的冷凝部和供工作液蒸发的蒸发部。在专利文献1中，在热管的容器的内部封入有工作液，并形成有在下侧容器的内壁和上侧容器的内壁双方具有纳米级别的凹凸构造的芯体构造。通过这样的结构，实现二维的热的扩散。

专利文献1：日本特开2012-057841号公报

通常在电子设备的内部存在许多凹凸。当在凹部配置有热源，构成均热板的平板状的壳体大至无法收容于凹部的程度的情况下，无法使均热板与热源接触，在热源与均热板之间形成空间，使散热效率降低。

因此，使用以下的方法，通过热传导性润滑脂、铜板等导热材料填埋这样的空间，使热从热源经由导热材料向均热板移动。

但是，在任一个方法中，散热效率都谈不上足够高，都在提高散热效率方面存在改进的余地。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述课题而完成的，本实用新型的目的在于提供即便热源配置于凹部也能够从热源高效地散热的散热构造体。

本实用新型的散热构造体的特征在于，具备：均热板，其具有在厚度方向上对置的第1面和第2面且在包括内部具有第1内部空间的平板状的第1壳体、封入上述第1内部空间中的第1工作液、配置于上述第1内部空间的芯体；和气液交换型的热传导体，其包括在内部具有第2内部空间的第2壳体和封入上述第2内部空间中的第2工作液，上述热传导体与上述均热板的上述第1面接合，上述均热板的上述第2面的面积大于上述均热板的上述第1面的面积中的与上述热传导体接合的部分的面积。

本实用新型的电子设备的特征在于具备本实用新型的散热构造体。

本实用新型的散热构造体即便热源配置于凹部，也能够从热源高效地散热。

附图说明

图1是示意性地表示本实用新型的第1实施方式所涉及的散热构造体的一个例子的剖视图。

图2是示意性地表示本实用新型的第1实施方式所涉及的散热构造体的使用例的剖视图。

图3是示意性地表示本实用新型的第2实施方式所涉及的散热构造体的一个例子的剖视图。

图4是示意性地表示本实用新型的第2实施方式所涉及的散热构造体的使用例的剖视图。

图5是示意性地表示本实用新型的第3实施方式所涉及的散热构造体的一个例子的剖视图。

图6是示意性地表示本实用新型的第4实施方式所涉及的散热构造体的一个例子的剖视图。

附图标记说明

101、201、301、401...散热构造体；102...均热板；103...热传导体；110...第1壳体；111...第1面；111a...第1片材；112...第2面；112a...第2片材；113...第1内部空间；114...支柱；120...第1工作液；130、260...芯体；140、340、440...第2壳体；141...第3面；142...第4面；143、443...第2内部空间；443s...侧壁面；150...第2工作液；a...均热板的厚度方向；b...均热板的面方向；C...凹部；S...热源。

具体实施方式

以下，对本实用新型的散热构造体进行说明。

然而，本实用新型不限定于以下的结构，能够在不变更本实用新型的主旨的范围内适当地变更而应用。此外，两个以上的以下记载的本实用新型的各个优选的结构的组合也是本实用新型。

以下所示的各实施方式是例示的，能够进行不同实施方式所示的结构的部分的置换或者组合是不言而喻的。在第2实施方式以下，省略与第1实施方式共用的事项的叙述，仅对不同点进行说明。特别是，针对基于相同结构的相同作用效果，没有按每个实施方式依次提及。

在以下的说明中，在不特别区别各实施方式的情况下，仅称为“本实用新型的散热构造体”。

[第1实施方式]

图1所示的散热构造体101具备均热板102和气液交换型的热传导体103。

均热板102具有在厚度方向(图1中，箭头a所示的方向)上对置的第1面111和第2面112，包括在内部具有第1内部空间113的平板状的第1壳体110、封入第1内部空间113中的第1工作液120、配置于第1内部空间113的芯体130。

均热板102例如由构成第1面111的第1片材111a和构成第2面112的第2片材112a构成。也可以在第1内部空间113配置有支承第1片材111a和第2片材112a的支柱114。

热传导体103包括：在内部具有第2内部空间143的第2壳体140和封入第2内部空间143的第2工作液150。

另外，在图1所示的散热构造体101中，热传导体103的第2壳体140是具有在厚度方向a上相互对置的第3面141和第4面142的柱状，热传导体103的第3面141与均热板102的第1面111接合。

在图1所示的散热构造体101中，均热板102的第2面112的面积大于均热板102的第1面111的面积中的与热传导体103接合的部分的面积。图1中，热传导体103的第3面141与均热板102的第1面111接合，因此，均热板102的第2面112的面积大于热传导体103的第3面141的面积。

对使用散热构造体101时的散热的原理进行说明。

如图2所示，在使用散热构造体101时，使热源S与热传导体103的第4面142接触。

图2中，热源S位于铅垂方向下侧。换句话说，图2中，从铅垂方向下侧朝向上侧起依次排列热源S、热传导体103和均热板102地配置散热构造体101。

如图2所示，若热传导体103的第4面142从热源S接受热，则由于来自热源S的热使第2内部空间143中的第2工作液150气化。图2中，由箭头G表示气化后的第2工作液150的移动方向。气化后的第2工作液150到达第2内部空间143的上部，释放热而恢复成液体。此外，在热传导体103中，第2工作液150恢复成液体之后，由于重力而向第2空间143的下部移动。

释放出的热经由热传导体103的第3面141达到均热板102的第1面111。而且，热由于均热板102的散热作用而向外部释放。此时，热主要从均热板102的第2面112释放。

如上述那样，在散热构造体101中，均热板102的第2面112的面积大于均热板102的第1面111的面积中的与热传导体103接合的部分的面积。即，均热板102的第2面112的面积大于热传导体103的第3面141的面积。因此，能够使释放热的面的面积比热从热传导体103向均热板102移动的面的面积大。若成为这样的构造，则到达至均热板102的热迅速地向外部释放，因此散热效率变高。

因此，即便当在具有窄至无法收容均热板102的程度的入口的凹部C中配置有热源S的情况下，也能够通过将热传导体103配置于凹部C，从而使热经由热传导体103高效地从热源S移动至均热板102。作为其结果，散热效率提高。

此外，均热板102的第1面111和第2面112的形状也可以分别为平面，也可以分别为曲面，也可以分别为平面和曲面的复合面。因此，均热板102的与热传导体103接合的部分的第1面111的形状也可以是平面，也可以是曲面，也可以是平面和曲面的复合面。

另外，均热板102的第2面112的面积是指在厚度方向a上从第2面112侧俯视均热板102时可见的第2面112的表面积。例如，在第2面112包括斜面、曲面等的情况下，这些面积也包含于第2面112的面积。

另外，在第1面111存在斜面、曲面、且通过该部分与热传导体103接合的情况下，这些面积也包含于第1面111的面积中的与热传导体103接合的部分的面积。

在散热构造体101中，均热板102的第1面111的面积中的与热传导体103接合的部分的面积S1优选为100mm²以上且400mm²以下。

在散热构造体101中，均热板102的第2面112的面积S2优选为800mm²以上且7200mm²以下。

从提高散热效率的观点出发，优选面积S1与面积S2之比为S2/S1＝4以上且24以下。

在散热构造体101中，优选在从均热板102的厚度方向a俯视时，热传导体103纳入均热板102的轮廓内。

若成为这样的构造，则热容易按热源S、热传导体103和均热板102的顺序直线传递，热的移动距离变短。作为其结果，散热效率提高。

在散热构造体101中，在均热板102的厚度方向a上延伸的第2壳体140的侧壁的厚度恒定。因此，均热板102的与厚度方向a垂直的面方向(图1中，箭头b所示的方向)上的第2内部空间143的截面的面积恒定。

优选在均热板102的面方向b中，热传导体103的第2内部空间143的截面的面积小于均热板102的第1内部空间113的截面的面积。并且，优选在从均热板102的厚度方向a俯视时，热传导体103的第2内部空间143与均热板102的第1内部空间113重叠。

若成为这样的构造，则在热传导体103的内部空间143传递的热容易经由均热板102的第1面111向第1内部空间113传递。作为其结果，散热效率提高。

如图1所示，在散热构造体101中，优选在均热板102的厚度方向a上，热传导体103的第2壳体140的高度H₁大于均热板102的第1壳体110的高度H₂。

另外，如图1所示，优选在厚度方向a上，在散热构造体101中，热传导体103的第2内部空间143的高度H₃大于均热板102的第1内部空间113的高度H₄。

若成为这样的构造，则凹部C较深，即便从配置于凹部C的深部的热源S至均热板102的第1面111为止的距离较长，也能够使热高效地从热源S经由热传导体103移动至均热板102。

在散热构造体101中，优选在均热板102的厚度方向a上，热传导体103的第2壳体140的高度H₁为1mm以上且5mm以下。

在散热构造体101中，优选在均热板102的厚度方向a上，均热板102的第1壳体110的高度H₂为0.1mm以上且0.5mm以下。

接下来，对散热构造体101的各结构的优选的材料、构造等进行说明。

构成均热板102的第1壳体110的材料只要具有适于用于均热板的壳体的特性例如热传导性、强度、柔软性等，则没有特别限定。构成第1壳体110的材料优选为金属，例如可举出，铜、镍、铝、镁、钛、铁等或者以它们为主成分的合金等。

也可以是，在第1壳体110由第1片材111a和第2片材112a构成的情况下，构成第1片材111a的材料和构成第2片材112a的材料不同。例如，通过将强度高的材料用于第1片材111a，从而能够使施加于第1壳体110的应力分散。另外，通过使两者的材料不同，从而能够通过一个片材得到一个功能，通过另一个片材得到另一个功能。作为上述的功能，没有特别限定，例如可举出，热传导功能、电磁波屏蔽功能等。

第1片材111a和第2片材112a的厚度没有特别限定，但若第1片材111a和第2片材112a过薄，则第1壳体110的强度降低而容易引起变形。因此，第1片材111a和第2片材112a的厚度分别优选为20μm以上，更优选为30μm以上。另一方面，若第1片材111a和第2片材112a过厚，则均热板102的轻薄化变困难。因此，第1片材111a和第2片材112a的厚度分别优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为100μm以下。第1片材111a和第2片材112a的厚度也可以相同，也可以不同。

均热板102的第1片材111a的厚度也可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。同样，均热板102的第2片材112a的厚度也可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。

在均热板102具备支柱114的情况下，支柱114的材料没有特别限定，但优选为铜、铜合金等。

另外，支柱114的形状若能够支承第1片材111a和第2片材112a，并形成第1内部空间113，则没有特别限定，例如可举出，圆柱形状、棱柱形状、圆台形状、棱台形状等。

在制造均热板102的情况下，在第1片材111a的内壁面配置芯体130，第1片材111a的内壁面和第2片材112a的内壁面对置并使它们重叠，第1片材111a和第2片材112a在外缘处接合。此外，此时，形成用于封入第1工作液120的封入口。

其后，能够通过从封入口放入第1工作液120，并闭塞封入口，来制造均热板102。

第1片材111a和第2片材112a接合的接合方法没有特别限定，但可举出激光熔接、电阻熔接、扩散接合、铜焊、TIG熔接(钨-不活泼气体熔接)、超声波接合、树脂密封等。在这些中，优选激光熔接、电阻熔接或者铜焊。

均热板102的第1工作液120只要在第1壳体110内的环境下可产生气-液的相变化则没有特别限定，例如能够使用水、乙醇类、氟利昂替代品等。第1工作液120优选为水性化合物，更优选为水。

在散热构造体101中，均热板102的芯体130只要是能够通过毛细管现象使液体的第1工作液120移动的毛细管构造则可以是任何构造。作为毛细管构造，为具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造，例如可举出多孔构造、纤维构造、槽构造、网眼构造等。

作为芯体130的材料，没有特别限定，例如也可以是通过蚀刻加工或者金属加工形成的金属多孔膜、网、无纺布、烧结体、多孔体等。成为芯体130的材料的网例如可以由金属网、树脂网、或进行了表面涂覆的上述的网构成，优选由铜网、不锈钢(SUS)网或者聚酯网构成。成为芯体130的材料的烧结体例如也可以由金属多孔质烧结体、陶瓷多孔质烧结体构成，优选由铜或者镍的多孔质烧结体构成。成为芯体130的材料的多孔体例如也可以由金属多孔体、陶瓷多孔体、树脂多孔体构成等。

在这些中，优选耐热性高而且可塑性变形的不锈钢(SUS)网。

构成热传导体103的第2壳体140的材料优选为金属，例如可举出，铜、镍、铝、镁、钛、铁等或者以它们作为主成分的合金等。

热传导体103的第2壳体140的形状若能够使第4面142与热源S接触，并能够使热从热源S移动至均热板102的第1面111，则可以是任何形状，优选与凹部C的形状匹配地适当地选择第2壳体140的形状。例如，热传导体103的第2壳体140也可以是圆柱状、楕圆柱状、长圆柱状、三棱柱状、四棱柱状等柱状。另外，在凹部C为变形形状的情况下，也可以是恰好纳入凹部C的形状。

在制造热传导体103的情况下，在筒状构件的一端配置成为第3面141的构件，在筒状构件的另一端配置成为第4面142的构件并使它们接合。

此时，形成用于封入第2工作液150的封入口。

其后，能够通过从封入口放入第2工作液150，并闭塞封入口，来制造热传导体103。

筒状构件、成为第3面141的构件和成为第4面142的构件接合的接合方法没有特别限定，可举出激光熔接、电阻熔接、扩散接合、铜焊、TIG熔接(钨-不活泼气体熔接)、超声波接合、树脂密封等。在这些中，优选激光熔接、电阻熔接或者铜焊。

热传导体103的第2工作液150只要可在第2壳体140内的环境下产生气-液的相变化则没有特别限定，例如能够使用水、乙醇类、氟利昂替代品等。第2工作液150优选为水性化合物，更优选为水。

在散热构造体101中，在均热板102的第1面111接合有热传导体103的第3面141，但作为接合的方法没有特别限定，可以是基于焊接、钎焊、熔接的接合等。

图2所示的热源S只要是发热体则没有特别限定，例如可举出，处理器、发光元件、电源等。

[第2实施方式]

图3所示的散热构造体201中，除了热传导体103包括配置于第2内部空间143的芯体260且芯体260配置于第2壳体140的内壁面以外，其它是与图1所示的散热构造体101相同的结构。

另外，如图4所示，在使用散热构造体201的情况下，将热源S配置于铅垂方向上侧，从铅垂方向下侧朝向上侧依次排列均热板102、热传导体103和热源S地，配置散热构造体201。

在上述的图2所示的散热构造体101中，封入热传导体103的第2内部空间143中的第2工作液150由于处于比热传导体103靠铅垂方向下侧的热源S而气化，携带热后，释放出热并恢复成液体，由于重力而向热传导体103的第2内部空间143的下部移动。

但是，在热源S处于比热传导体103靠铅垂方向上侧的情况下，由于重力使液体的第2工作液150存留于下方，因此无法向热源S的附近移动，无法使热移动。

另一方面，如图4所示，若热传导体103包括芯体260，则通过毛细管现象，能够使液体的第2工作液150移动至热源S的附近。而且，第2工作液150由于来自热源S的热而气化，在第2内部空间143内移动，并使热移动至均热板102而恢复成液体。因此，第2工作液150能够在第2内部空间143内循环。

另外，均热板102较薄，因此，第1工作液120的大部分能够保持于芯体130。换句话说，第1工作液120的大部分位于均热板102的第1主面111侧。

因此，第1工作液120容易接受来自热传导体103的热，另外，由于热而气化，并迅速地在均热板102的内部空间113内移动。而且，热主要从均热板102的第2主面112散热。

气化后的第1工作液120释放出热并恢复成液体，通过由于毛细管现象在芯体130内移动，从而向均热板102的第1主面111侧移动。因此，第1工作液120能够在均热板102的第1内部空间113循环。

根据这样的原理，即便热源S的配置位置处于比热传导体103靠铅垂方向上侧，散热构造体201也能够发挥功能。

此外，在使用散热构造体201的情况下，能够通过芯体260使第2工作液150循环，因此，热源S的位置不仅处于比热传导体103靠铅垂方向上侧的位置，也可以处于任何方向。

热传导体103的芯体260的优选的结构与均热板102的芯体130的优选的结构相同。

在散热构造体201中，构成芯体260的材料与构成芯体130的材料可以相同，也可以不同。

如至此为止说明的那样，在散热构造体201中，无论热源S的配置位置如何均能够散热。

因此，散热构造体201相对于如智能手机、平板电脑终端、便携游戏设备等那样根据使用状态的不同而机器的上侧变化且存在在机器的上侧和铅垂方向上侧不一致的状态下使用的情况的电子设备也适用。

[第3实施方式]

图5所示的散热构造体301中，除了热传导体103的第2壳体340具有多个第2内部空间343以外，其它成为与图3所示的散热构造体201相同的构造。

若成为这样的构造，则能够使第2内部空间343的每单位体积变小，能够增加第2内部空间343的每单位体积的芯体260的量和配置面积。若芯体260的量和配置面积增加，则液体的第2工作液150的移动速度变快。因此，第2工作液150容易循环，即便发热体的发热量变大也不会成为问题，基于气-液交换的散热机构也工作。

[第4实施方式]

图6所示的散热构造体401中，除了在均热板102的厚度方向a上热传导体103的第2壳体440的第2内部空间443成为随着朝向均热板102而变窄的构造以外，其它是与图3所示的散热构造体201相同的构造。

如图6所示，散热构造体401存在内部空间443的一部分侧壁面443s相对于水平面不正交而倾斜的部分。在该部分中，芯体260也倾斜配置。

若成为这样的构造，则第2工作液150容易穿过倾斜配置的芯体260向上方移动。因此，第2工作液150容易循环，即便发热体的发热量变大也不会成为问题，基于气-液交换的散热机构也工作。

在散热构造体401中，内部空间443的形状只要是随着朝向均热板102而变窄的形状，则没有特别限定。例如，也可以是以上方为底面的三棱锥状、四棱锥状、圆锥状等那样变窄的比例恒定的形状，也可以是变窄的比例不恒定而存在急剧变窄的部分或存在缓和变窄的部分的形状。另外，也可以是一部分随着朝向均热板102而变窄的形状。

[其它实施方式]

本实用新型的散热构造体不限定于上述实施方式，针对均热板和热传导体的结构、制造条件等，能够在本实用新型的范围内，施加各种应用、变形。

也可以是，在本实用新型的散热构造体中，在均热板的第1面接合有多个热传导体。

通过成为这样的构造，从而能够通过一个均热板使从多个热源产生的热散热。

在本实用新型的散热构造体中，均热板的第1壳体的形状没有特别限定。例如，壳体的平面形状(图1中从附图上侧观察的形状)可举出三角形或者矩形等多边形、圆形、椭圆形、它们的组合的形状等。

均热板的第1壳体的形状优选与配置散热构造体的电子设备的形状匹配地适当设定。

在散热构造体101中，在均热板102的第1片材111a与第2片材112a之间配置有支柱114，但在本实用新型的散热构造体中也可以不在均热板配置支柱。

在本实用新型的散热构造体中，热传导体的形状也可以不是柱状，也可以是一部分以曲线状弯曲的形状。

另外，热传导体的形状也可以是与配置的电子设备的凹部的形状匹配地变形的形状。例如，图2中，形成配置有散热构造体101的凹部C的空间的形状是均热板102的面方向b的截面的形状从凹部的底部朝向凹部的开口部恒定的形状。但是，对于配置有本实用新型的散热构造体的凹部而言，形成凹部的空间的形状也可以是均热板的面方向b的截面随着从凹部的底部朝向凹部的开口部而变大的形状，也可以是均热板的面方向b的截面随着从凹部的底部朝向凹部的开口部而变小的形状。在凹部是这样的形状的情况下，热传导体的形状也可以是恰好纳入凹部的形状。

在本实用新型的散热构造体中，优选热传导体的第2壳体的与热源接触的部分的形状为恰好与热源侧的接触面重叠的形状。

若成为这样的形状，则能够使热不浪费地从热源向均热板移动。

本实用新型的散热构造体能够以散热作为目的而搭载于电子设备。因此，具备本实用新型的散热构造体的电子设备也是本实用新型之一。作为本实用新型的电子设备，例如可举出智能手机、平板电脑终端、笔记本个人计算机、游戏设备、可穿戴设备等。本实用新型的散热构造体如上述那样，不需要外部动力而自主工作，能够利用工作液的蒸发潜热和冷凝潜热，二维地以高速使热扩散。因此，通过具备本实用新型的均热板或者散热设备的电子设备，能够在电子设备内部的有限的空间中有效地实现散热。

在本实用新型的电子设备中，也可以使热传导体和热源直接接触，也可以通过热传导性树脂将它们粘合起来。

Claims

1.一种散热构造体，其特征在于，具备：

均热板，其具有在厚度方向上对置的第1面和第2面且包括在内部具有第1内部空间的平板状的第1壳体、封入所述第1内部空间中的第1工作液、配置于所述第1内部空间的芯体；和

气液交换型的热传导体，其包括在内部具有第2内部空间的第2壳体和封入所述第2内部空间中的第2工作液，

所述热传导体与所述均热板的所述第1面接合，

所述均热板的所述第2面的面积大于所述均热板的所述第1面的面积中的与所述热传导体接合的部分的面积。

2.根据权利要求1所述的散热构造体，其特征在于，

在从所述均热板的厚度方向俯视时，所述热传导体纳入所述均热板的轮廓内。

3.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

在所述均热板的与厚度方向垂直的面方向上，所述第2内部空间的截面的面积小于所述第1内部空间的截面的面积。

4.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

在所述均热板的厚度方向上，所述第2壳体的高度大于所述第1壳体的高度。

5.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

在所述均热板的厚度方向上，所述第2内部空间的高度大于所述第1内部空间的高度。

6.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

所述热传导体还包括配置于所述第2内部空间的芯体。

7.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

所述第2壳体具有多个所述第2内部空间。

8.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

在所述均热板的厚度方向上，所述第2内部空间成为随着朝向所述均热板而变窄的构造。

9.根据权利要求1或2所述的散热构造体，其特征在于，

在所述均热板的所述第1面上接合有多个所述热传导体。

10.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1～9中任一项所述的散热构造体。