TW202004114A - 蒸氣腔室 - Google Patents
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Abstract
提供一種蒸氣腔室,該蒸氣腔室係在機械強度優異,即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接亦可防止在受熱部的變乾,並液相之動作流體從散熱部往受熱部可圓滑地回流。
蒸氣腔室係包括:容器,係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成,並具有中空的空腔部;在該空腔部所封入的動作流體;以及在該空腔部所設置之燈芯構造體;該燈芯構造體具有:第1燈芯部,係從受熱部延伸至散熱部,並具有使用線狀構件之第1燈芯構件;及第2燈芯部,係被設置於該受熱部,並具有使用線狀構件之第2燈芯構件;該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小;或者,該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小。
Description
本發明係有關於一種蒸氣腔室,該蒸氣腔室係即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接亦可防止在受熱部的變乾,並液相之動作流體從散熱部往受熱部可圓滑地回流。
在電性、電子機器所搭載之半導體元件等的電子元件係因高功能化所伴隨之高密度搭載等,而發熱量增大,近年來,其冷卻成為更重要。又,由於電性、電子機器之小型化,電性、電子機器之內部空間係變窄,而在變窄之空間搭載半導體元件等的電子元件。作為在變窄之空間所搭載之電子元件的冷卻方法,有的使用蒸氣腔室(平面型之熱管)。
如上述所示,由於被冷卻體之發熱量增大,防止蒸氣腔室之在發熱部的變乾成為重要。作為防止變乾之手段,提高燈芯構造體之毛細管力。作為提高燈芯構造體之毛細管力的蒸氣腔室,提議在容器之內部配置燈芯,該燈芯係具有:網狀構件,係從散熱部延伸至受熱部;及粉末之燒結體,係被固接於網狀構件之受熱部,並比在散熱部之毛細管力更提高在受熱部之毛細管力(專利文獻1)。
在專利文獻1,係藉由將粉末之燒結體推入至網狀構件之內部,而在受熱部之燈芯的毛細管力比在散熱部之燈芯的毛細管力更提高。結果,防止蒸氣腔室之變乾。
在專利文獻1,係在製造燈芯時,需要用以將對網狀構件所給與之粉末燒結的加熱處理。另一方面,燈芯係亦作用為用以維持被進行降壓處理之容器內部之空間的支撐構件。可是,如專利文獻1所示,在構成燈芯之網狀構件承受熱時,因熱的影響而燈芯之機械強度降低,而有無法充分地得到作為支撐構件之功能的情況。又,將粉末收容於容器後,進行用以將粉末燒結的加熱處理時,有因熱的影響而容器之機械強度降低的情況。
[先行專利文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 特開2018-4108號公報
[發明所欲解決之課題]
鑑於上述之情況,本發明之目的在於提供一種蒸氣腔室,該蒸氣腔室係在機械強度優異,即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接亦可防止在受熱部的變乾,並液相之動作流體從散熱部往受熱部可圓滑地回流。
[解決課題之手段]
本發明之構成元件的主旨係如以下所示。
[1] 一種蒸氣腔室,其係包括:容器,係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成,並具有中空的空腔部;在該空腔部所封入的動作流體;以及在該空腔部所設置之燈芯構造體;該燈芯構造體具有:第1燈芯部,係從受熱部延伸至散熱部,並具有使用線狀構件之第1燈芯構件;及第2燈芯部,係被設置於該受熱部,並具有使用線狀構件之第2燈芯構件;
該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小;
或者,該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小。
[2] 如[1]所記載之蒸氣腔室,其中將該第2燈芯部與該第1燈芯部積層。
[3] 如[1]或[2]所記載之蒸氣腔室,其中將複數片該第2燈芯構件積層,而形成該第2燈芯部。
[4] 如[1]至[3]中任一項所記載之蒸氣腔室,其中該第2燈芯部之在平面觀察的面積比與該受熱部以熱性連接的被冷卻體之在平面觀察的面積更大2%以上且60%以下。
[5] 如[1]至[4]中任一項所記載之蒸氣腔室,其中該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的平均直徑更小30%以上且70%以下。
[6] 如[1]至[5]中任一項所記載之蒸氣腔室,其中該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件之網孔尺寸更小20%以上且70%以下。
[7] 如[1]至[6]中任一項所記載之蒸氣腔室,其中該第1燈芯構件及該第2燈芯構件是金屬網孔。
[8] 一種散熱裝置,其包括:
蒸氣腔室,係包括:容器,係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成,並具有中空的空腔部;在該空腔部所封入的動作流體;以及在該空腔部所設置之燈芯構造體;
該燈芯構造體具有:第1燈芯部,係從受熱部延伸至散熱部,並具有使用線狀構件之第1燈芯構件;及第2燈芯部,係被設置於該受熱部,並具有使用線狀構件之第2燈芯構件;
該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小;
或者,該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小;及
散熱片,係與該蒸氣腔室之該散熱部以熱性連接。
在該[1]之蒸氣腔室,係在燈芯構造體中位於受熱部的部分,係設置第1燈芯部與第2燈芯部。又,受熱部係與是被冷卻體之熱源以熱性連接,並從被冷卻體接受熱的區域。散熱部係相當於受熱部之周圍,是氣相之動作流體向液相進行相變化,而放出潛熱的部分。
在該[2]之蒸氣腔室,係在燈芯構造體中位於受熱部的部分,係成為第2燈芯部與第1燈芯部之積層構造體。
在該[4]之蒸氣腔室,係因為第2燈芯部之在平面觀察的面積比被冷卻體之在平面觀察的面積更大,所以第2燈芯部係在平面觀察,具有延伸至被冷卻體之外側的部位。又,在本專利說明書中「平面觀察」係意指對容器之主表面從鉛垂方向視認的狀態。
[發明之效果]
若依據本發明之蒸氣腔室的形態,藉由第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比第1燈芯構件之線狀構件的更小,或者第2燈芯構件之網孔尺寸比第1燈芯構件的更小,第2燈芯部係產生比第1燈芯部更大的毛細管力。又,藉由燈芯構造體具有從受熱部延伸至散熱部之第1燈芯部與在受熱部所設置之第2燈芯部,在受熱部,係不僅設置第1燈芯部,而且亦設置產生大之毛細管力的第2燈芯部。因此,因為在受熱部之燈芯構造體係產生優異之毛細管力,所以即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接,亦液相之動作流體從散熱部往受熱部確實地回流,而可防止在受熱部的變乾。
另一方面,藉由第1燈芯構件之線狀構件的平均直徑比第2燈芯構件之線狀構件的更大,或第1燈芯構件之網孔尺寸比第2燈芯構件的更大,第1燈芯部係對動作流體之流路阻力比第2燈芯部更小。又,藉由燈芯構造體係具有以下之構造,第1燈芯部係從受熱部延伸至散熱部,第2燈芯部係被設置於受熱部,而在散熱部,係配置對動作流體之流路阻力小的第1燈芯部,但是第2燈芯部係未配置。因此,液相之動作流體係從散熱部往受熱部可圓滑地回流。從上述,若依據本發明之蒸氣腔室的形態,可發揮優異之熱輸送特性。
又,若依據本發明之蒸氣腔室的形態,因為作為燈芯構造體的材料,不必使用粉末之燒結體,所以可防止因熱的影響而容器或燈芯構造體之機械強度降低。
若依據本發明之蒸氣腔室的形態,藉由將第2燈芯部與第1燈芯部積層,而第2燈芯部與第1燈芯部之連接性提高,又,可更提高在受熱部之燈芯構造體的毛細管力。
若依據本發明之蒸氣腔室的形態,藉由以將複數片第2燈芯構件積層的方式形成第2燈芯部,可更提高在受熱部之燈芯構造體的毛細管力。
在以下,一面使用圖面,一面說明本發明之第1實施形態例的蒸氣腔室。圖1係本發明之第1實施形態例之蒸氣腔室的分解立體圖。圖2係圖1中之蒸氣腔室的A-A剖面圖。圖3係圖1中之蒸氣腔室的B-B剖面圖。圖4係本發明之第2實施形態例之蒸氣腔室的分解立體圖。圖5係表示本發明之第2實施形態例的蒸氣腔室之從平面方向之概要的說明圖。圖6係圖5中之蒸氣腔室的C-C剖面圖。圖7係圖5中之蒸氣腔室的D-D剖面圖。
如圖1~圖3所示,本發明之第1實施形態例的蒸氣腔室1係具有:在平面觀察為矩形的容器10,係藉由將相對向之2片板狀構件,即一方之板狀構件11與和一方之板狀構件11相對向之另一方之板狀構件12重疊而形成空腔部13;及動作流體(未圖示),係被封入空腔部13內。又,在空腔部13之內部空間,係收容產生毛細管力之燈芯構造體20。又,另一方之板狀構件12之內面與燈芯構造體20之間的空間部成為氣相之動作流體所流通的蒸氣流路18。
一方之板狀構件11係平板狀。另一方之板狀構件12亦是平板狀,但是中央部與其附近塑性變形成凸狀。另一方之板狀構件12之朝向外側突出並塑性變形成凸狀的部位是容器10的凸部14,凸部14之內部成為空腔部13。空腔部13係藉脫氣處理被降壓。容器10係成為平面形狀。沿著容器10之平面的方向成為蒸氣腔室1的熱輸送方向。
燈芯構造體20係具有第1燈芯部21與第2燈芯部22。第1燈芯部21係沿著容器10的平面方向,在空腔部13整體延伸。因此,第1燈芯部21係從容器10的受熱部15延伸至散熱部16。第1燈芯部21係大致片狀的構件,並由使用線狀構件之第1燈芯構件所構成。因此,第1燈芯部21係大致片狀。作為使用線狀構件之第1燈芯構件,例如可列舉使用金屬網孔、金屬線之編織體、金屬線之絞線等之金屬線的燈芯構件、使用線狀碳之網狀構件等。又,作為金屬線之金屬種類,可列舉銅、銅合金、鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、不銹鋼等。
即,作為第1燈芯構件,金屬粉體之燒結體係未使用。在燈芯構造體20,係作為第1燈芯構件,使用金屬網孔。
第1燈芯部21的厚度係無特別地限定,是可因應於空腔部13之厚度方向的尺寸適當地選擇,例如列舉0.05mm~0.20mm。又,第1燈芯構件之積層片數係無特別地限定,在第1燈芯部21,係由一片第1燈芯構件所形成。
如圖1、圖2所示,第2燈芯部22係沿著容器10之平面方向,被配置於容器10的受熱部15。第2燈芯部22係以與第1燈芯部21重疊之方式被積層。在蒸氣腔室1,係被積層成第2燈芯部22位於與被冷卻體100以熱性連接之側。藉由第2燈芯部22與第1燈芯部21形成積層構造,第2燈芯部22與第1燈芯部21之連接性提高,又,可確實地提高在受熱部15之燈芯構造體20的毛細管力。
第2燈芯部21係大致片狀之構件,並由使用線狀構件之第2燈芯構件所構成。因此,第2燈芯部22係大致片狀。又,第2燈芯部22之寬度方向的尺寸係成為與第1燈芯部21之寬度方向的尺寸大致相等。作為使用線狀構件之第2燈芯構件,例如可列舉使用金屬網孔、金屬線之編織體、金屬線之絞線等之金屬線的燈芯構件、使用線狀碳之網狀構件等。又,作為金屬線之金屬種類,可列舉銅、銅合金、鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、不銹鋼等。
即,作為第2燈芯構件,金屬粉體之燒結體係未使用。在燈芯構造體20,係作為第2燈芯構件,使用金屬網孔。
第2燈芯部21的厚度係無特別地限定,是可因應於空腔部13之厚度方向的尺寸適當地選擇,例如列舉0.025mm~0.10mm。
另一方面,第2燈芯部22係未配置在相當於容器10之受熱部15以外的部位之散熱部16。因此,如圖2所示,燈芯構造體20係在對應於受熱部15之部分,係成為由第1燈芯部21與第2燈芯部22所積層的構造,如圖3所示,在對應於散熱部16之部分,係成為第2燈芯部22係未配置,而僅配置第1燈芯部21之構造。
第2燈芯部22係亦可由一片第2燈芯構件所形成,亦可將複數片第2燈芯構件積層而形成。藉由以將複數片第2燈芯構件積層的方式形成第2燈芯部22,可更確實地提高在受熱部15之燈芯構造體20的毛細管力。此外,如圖1、圖2所示,在蒸氣腔室1,係以將2片第2燈芯構件積層的方式形成第2燈芯部22。
在燈芯構造體20,係成為以下的形態,第2燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑比第1燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑更小,或者,第2燈芯構件之網孔尺寸比第1燈芯構件之網孔尺寸更小。因此,第2燈芯部22之毛細管力係比第1燈芯部21之毛細管力更大。又,第1燈芯部21之對動作流體的流路阻力係比第2燈芯部22之對動作流體的流路阻力更小。又,在空腔部13整體延伸之燈芯構造體20中位於受熱部15的區域,係產生比位於散熱部16之區域更大的毛細管力。因此,即使發熱量大之被冷卻體100與容器10以熱性連接,亦液相之動作流體從散熱部16確實地回流至受熱部15,而可防止在受熱部15的變乾。進而,燈芯構造體20中位於僅配置於第1燈芯部21之散熱部16的區域係對動作流體的流路阻力比位於配置第1燈芯部21與第2燈芯部22之受熱部15的區域更小。因此,在散熱部16從氣相往液相已進行相變化的動作流體係可從散熱部16向受熱部15之方向圓滑地回流。從上述,在蒸氣腔室1,係可發揮優異的熱輸送特性。
又,因為蒸氣腔室1的形狀係薄型的平面狀,所以在要求機械強度處,作為第1燈芯構件及第2燈芯構件,金屬粉體之燒結體係未使用,而可防止容器10或燈芯構造體20的機械強度因在金屬粉體之燒結步驟的熱影響而降低。
只要第2燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑(線徑)比第1燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑(線徑)更小,無特別地限定。例如,從一面更提高位於受熱部15之燈芯構造體20的毛細管力,一面確實地降低位於散熱部16之燈芯構造體20之流路阻力的觀點,第2燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑係對第1燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑,30%以上且70%以下為佳,40%以上且60%以下尤其佳。
是金屬網孔之第1燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑係無特別地限定,例如從確實地降低流路阻力的觀點,30μm~80μm為佳,40μm~60μm尤其佳。是金屬網孔之第2燈芯構件之金屬線等之線狀構件的平均直徑係無特別地限定,例如從更提高毛細管力的觀點,20μm~40μm為佳,25μm~35μm尤其佳。
第2燈芯構件之網孔尺寸係只要比第1燈芯構件之網孔尺寸更小,無特別地限定。例如,從一面更提高位於受熱部15之燈芯構造體20的毛細管力,一面確實地降低位於散熱部16之燈芯構造體20之流路阻力的觀點,第2燈芯構件之網孔尺寸係對第1燈芯構件之網孔尺寸,20%以上且70%以下為佳,25%以上且60%以下尤其佳。
又,是金屬網孔之第1燈芯構件的網孔尺寸係無特別地限定,例如從確實地降低流路阻力的觀點,0.034mm~0.132mm為佳,0.045mm~0.109mm尤其佳。又,是金屬網孔之第2燈芯構件的網孔尺寸係無特別地限定,例如從更提高毛細管力的觀點,0.020mm~0.062mm為佳,0.026mm~0.043mm尤其佳。
第2燈芯構件之開孔率係比第1燈芯構件之開孔率更小為佳。例如,從一面更提高位於受熱部15之燈芯構造體20的毛細管力,一面確實地降低位於散熱部16之燈芯構造體20之流路阻力的觀點,第2燈芯構件之開孔率係對第1燈芯構件之開孔率,30%以上且70%以下為佳,40%以上且60%以下尤其佳。
又,是金屬網孔之第1燈芯構件的開孔率係無特別地限定,例如從確實地降低流路阻力的觀點,27.8%~41.7%為佳。又,是金屬網孔之第2燈芯構件的開孔率係無特別地限定,例如從更提高毛細管力的觀點,25.0%~36.8%為佳,25.8%~30.5%尤其佳。
如圖1所示,在蒸氣腔室1,係在平面觀察,第2燈芯部22係以與被冷卻體100整體重疊的方式所配置。又,第2燈芯部22之在平面觀察的面積係比與受熱部15以熱性連接的被冷卻體100之在平面觀察的面積更大為佳。具體而言,例如,從在受熱部15整體使充分量之液相的動作流體回流的觀點,第2燈芯部22之在平面觀察的面積係比被冷卻體100之在平面觀察的面積更大2%以上且60%以下為佳,更大15%以上且30%以下尤其佳。
如圖1~圖3所示,在對應於空腔部13之另一方之板狀構件12的內面,係凸設複數個支柱構件17。支柱構件17係從另一方之板狀構件12向一方之板狀構件11方向延伸,其前端與燈芯構造體20接觸。支柱構件17係具有維持被降壓之空腔部13之內部空間的功能。作為支柱構件17,係例如可列舉藉由對另一方之板狀構件12進行沖孔處理所形成的支柱、藉由對另一方之板狀構件12之內面進行蝕刻加工所形成的支柱、藉由對另一方之板狀構件12進行沖壓成形所形成之轂形狀的支柱、對金屬網孔等之網狀構件進行成形的支柱、由金屬粉或金屬短纖維之燒結體所形成的支柱、棒狀之金屬構件等。
作為容器10之材料,例如可列舉銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、不銹鋼、鈦等的金屬、對金屬箔塗佈樹脂者等。作為金屬箔之金屬種類,係可列舉在該容器10可使用之金屬。作為蒸氣腔室1的厚度,係無特別地限定,例如可列舉約0.5mm~1.0mm。一方之板狀構件11與另一方之板狀構件12的厚度係根據使用條件等可適當地選擇,例如分別可列舉約0.1mm。
又,在容器10之周緣部,係在一方之板狀構件11與另一方之板狀構件12接觸之狀態被重疊。藉由將該一方之板狀構件11與另一方之板狀構件12的周緣部接合,形成內部空間被密閉的容器10。作為接合方法,係無特別地限定,例如可列舉擴散接合、焊接、雷射焊接、超音波焊接、摩擦接合、壓接接合等。又,作為接合寬度,係例如可列舉0.3mm~2.5mm。
對第1燈芯部21之第2燈芯部22的固定方法(熱性連接方法)及第2燈芯部22彼此之固定方法(熱性連接方法)係無特別地限定,例如可列舉電阻焊接等之焊接手段。又,亦可燈芯構造體20係被固定(熱性連接)於容器10,作為固定方法,係例如可列舉電阻焊接等之焊接手段。
又,作為封入空腔部13之動作流體,係因應於與容器10之材料的適合性,可適當地選擇,例如可列舉水、替代氟利昂、氟碳化物、環戊烷、乙二醇等。
其次,一面使用圖1~圖3,一面說明本發明之第1實施形態例之蒸氣腔室1的動作。蒸氣腔室1中與是被冷卻體100之發熱體以熱性連接的部位作用為受熱部15。在蒸氣腔室1,係例如在被冷卻體100與容器10之間經由受熱板101,將蒸氣腔室1與被冷卻體100以熱性連接。蒸氣腔室1從被冷卻體100受熱時,在空腔部13所封入之液相的動作流體在受熱部15從液相往氣相進行相變化,在蒸氣流路18流通後,往蒸氣腔室1的散熱部16移動。從受熱部15往散熱部16已移動之氣相的動作流體係在散熱部16將潛熱散熱,而從氣相進行相變化成液相。在散熱部16所放出之潛熱係更向蒸氣腔室1的外部環境被放出。在散熱部16從氣相進行相變化成液相的動作流體係藉燈芯構造體20之第1燈芯部21的毛細管力,在第1燈芯部21中從散熱部16回流至受熱部15的附近。因為第1燈芯部21之對動作流體的流路阻力係相對地小,所以進行相變化成液相的動作流體係從散熱部16可圓滑地回流至受熱部15的附近。回流至受熱部15的附近之液相的動作流體係主要藉燈芯構造體20之第2燈芯部22的毛細管力,從受熱部15的附近回流至受熱部15。因為第2燈芯部22之毛細管力係相對地大,所以液相的動作流體確實地回流至受熱部15,而可防止在受熱部15的變乾。
其次,一面使用圖面,一面說明本發明之第2實施形態例的蒸氣腔室。此外,第2實施形態例的蒸氣腔室係因為在主要部分與第1實施形態例的蒸氣腔室共同,所以對與第1實施形態例之蒸氣腔室相同的構成元件,使用相同的符號來說明。
在第1實施形態例的蒸氣腔室1,第2燈芯部22之寬度方向的尺寸係成為與第1燈芯部21之寬度方向的尺寸大致相等,但是替代之,如圖4~圖6所示,在第2實施形態例的蒸氣腔室2,第2燈芯部22之寬度方向的尺寸係比第1燈芯部21之寬度方向的尺寸更大。又,如圖4、圖5所示,第1燈芯部21的形狀係長條形。從上述,在蒸氣腔室2,容器10係成為受熱部15之寬度方向的尺寸比散熱部16之寬度方向的尺寸更大的形狀。又,容器10之散熱部16係成為長條形。
又,在第1實施形態例之蒸氣腔室1,係藉由將一方之板狀構件11與和一方之板狀構件11相對向之另一方之板狀構件12重疊而形成容器10,但是替代之,如圖4~圖7所示,在第2實施形態例的蒸氣腔室2,係容器10比第1實施形態例之蒸氣腔室1的更厚,對應於空腔部13之厚度方向的尺寸大,在一方之板狀構件11與另一方之板狀構件12之間,更配置框狀的中間構件30。框狀的中間構件30形成容器10的側壁。
在蒸氣腔室2,第2燈芯部22係成為由相對地面積小之第2燈芯部22-1與相對地面積大之第2燈芯部22-2所積層的構造。第2燈芯部22-1被配置於一方之板狀構件11側,第2燈芯部22-2被配置於另一方之板狀構件12側。又,在一方之板狀構件11的受熱部15,係在內面形成凹狀的節流部31。節流部31之平面觀察的形狀與尺寸係與被冷卻體100的形狀與尺寸大致對應。
如圖6所示,在第2燈芯部22,係第2燈芯部22-1之部分被裝入節流部31。另一方面,第2燈芯部22-2係未被裝入節流部31,而在一方之板狀構件11的內面上,從節流部31延伸至其外側的區域。藉第2燈芯部22-2,第2燈芯部22之在平面觀察的面積係成為比與受熱部15以熱性連接之被冷卻體100之在平面觀察的面積更大的形態。因此,在受熱部15整體可使充分量之液相的動作流體回流。
在形成節流部31之蒸氣腔室2,係在被冷卻體100與容器10之間未經由受熱板,而可將被冷卻體100與容器10直接以熱性連接。
又,亦可在蒸氣腔室2,係在寬度方向之尺寸比受熱部15更小的散熱部16,安裝未圖示之熱交換手段(例如,平板狀之散熱片),即,將熱交換手段與散熱部16以熱性連接,作為散熱裝置。在安裝熱交換手段之散熱部16的附近設置冷卻風扇(未圖示),藉利用冷卻風扇之強迫冷卻,可提高散熱裝置之熱交換效率。
其次,說明本發明之其他的實施形態例。在第1實施形態例之蒸氣腔室,第1燈芯部係由一片第1燈芯構件所形成,但是亦可由複數片第1燈芯構件之積層體所形成。在第1實施形態例之蒸氣腔室,第2燈芯部之寬度方向的尺寸係成為與第1燈芯部21之寬度方向的尺寸大致相等,但是第1燈芯部之寬度方向的尺寸與第2燈芯部之寬度方向的尺寸之大小係無特別地限定。例如,亦可第1燈芯部之寬度方向的尺寸比第2燈芯部之寬度方向的尺寸更大,亦可第2燈芯部之寬度方向的尺寸比第1燈芯部之寬度方向的尺寸更大。又,在第1實施形態例之蒸氣腔室,容器的形狀係在平面觀察是矩形,但是容器之在平面觀察的形狀係無特別地限定,例如梯形、五角形以上之多角形、圓形等都可。
又,在上述之各實施形態例,係對應於在蒸氣腔室的一處以熱性連接被冷卻體,第2燈芯部係被設置於一處,但是亦可在蒸氣腔室的複數處以熱性連接被冷卻體的情況,第2燈芯部係被設置於該複數處。
又,在第2實施形態例之蒸氣腔室,第2燈芯部之寬度方向的尺寸係比第1燈芯部之寬度方向的尺寸更大,但是第1燈芯部之寬度方向的尺寸與第2燈芯部之寬度方向的尺寸之大小係無特別地限定,例如,亦可第2燈芯部之寬度方向的尺寸係與第1燈芯部之寬度方向的尺寸相同。
[產業上之可利用性]
本發明之蒸氣腔室係因為在機械強度優異,即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接亦可防止在受熱部的變乾,並液相之動作流體從散熱部往受熱部可圓滑地回流,所以在廣泛之領域可利用。尤其,本發明之蒸氣腔室係在冷卻在電腦等之電子機器所搭載的中央運算處理裝置等在狹窄之空間所設置之發熱量大的發熱體之領域利用價值高。
1、2‧‧‧蒸氣腔室
10‧‧‧容器
11‧‧‧一方之板狀構件
12‧‧‧另一方之板狀構件
13‧‧‧空腔部
20‧‧‧燈芯構造體
21‧‧‧第1燈芯部
22‧‧‧第2燈芯部
[圖1] 係本發明之第1實施形態例之蒸氣腔室的分解立體圖。
[圖2] 係圖1中之蒸氣腔室的A-A剖面圖。
[圖3] 係圖1中之蒸氣腔室的B-B剖面圖。
[圖4] 係本發明之第2實施形態例之蒸氣腔室的分解立體圖。
[圖5] 係表示本發明之第2實施形態例的蒸氣腔室之從平面方向之概要的說明圖。
[圖6] 係圖5中之蒸氣腔室的C-C剖面圖。
[圖7] 係圖5中之蒸氣腔室的D-D剖面圖。
1‧‧‧蒸氣腔室
10‧‧‧容器
11‧‧‧一方之板狀構件
12‧‧‧另一方之板狀構件
13‧‧‧空腔部
14‧‧‧凸部
15‧‧‧受熱部
16‧‧‧散熱部
17‧‧‧支柱構件
20‧‧‧燈芯構造體
21‧‧‧第1燈芯部
22‧‧‧第2燈芯部
100‧‧‧被冷卻體
101‧‧‧受熱板
Claims (8)
- 一種蒸氣腔室,其係包括:容器,係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成,並具有中空的空腔部;在該空腔部所封入的動作流體;以及在該空腔部所設置之燈芯構造體; 該燈芯構造體具有:第1燈芯部,係從受熱部延伸至散熱部,並具有使用線狀構件之第1燈芯構件;及第2燈芯部,係被設置於該受熱部,並具有使用線狀構件之第2燈芯構件; 該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小; 或者,該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小。
- 如申請專利範圍第1項之蒸氣腔室,其中將該第2燈芯部與該第1燈芯部積層。
- 如申請專利範圍第1或2項之蒸氣腔室,其中將複數片該第2燈芯構件積層,而形成該第2燈芯部。
- 如申請專利範圍第1~3項中任一項之蒸氣腔室,其中該第2燈芯部之在平面觀察的面積比與該受熱部以熱性連接的被冷卻體之在平面觀察的面積更大2%以上且60%以下。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項之蒸氣腔室,其中該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的平均直徑更小30%以上且70%以下。
- 如申請專利範圍第1~5項中任一項之蒸氣腔室,其中該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件之網孔尺寸更小20%以上且70%以下。
- 如申請專利範圍第1~6項中任一項之蒸氣腔室,其中該第1燈芯構件及該第2燈芯構件是金屬網孔。
- 一種散熱裝置,其包括: 蒸氣腔室,係包括:容器,係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成,並具有中空的空腔部;在該空腔部所封入的動作流體;以及在該空腔部所設置之燈芯構造體; 該燈芯構造體具有:第1燈芯部,係從受熱部延伸至散熱部,並具有使用線狀構件之第1燈芯構件;及第2燈芯部,係被設置於該受熱部,並具有使用線狀構件之第2燈芯構件; 該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小; 或者,該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小;及 散熱片,係與該蒸氣腔室之該散熱部以熱性連接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018102659A JP6588599B1 (ja) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | ベーパーチャンバ |
JP2018-102659 | 2018-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202004114A true TW202004114A (zh) | 2020-01-16 |
TWI711798B TWI711798B (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=68159653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108117642A TWI711798B (zh) | 2018-05-29 | 2019-05-22 | 蒸氣腔室以及散熱裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12078423B2 (zh) |
JP (1) | JP6588599B1 (zh) |
CN (1) | CN215572346U (zh) |
TW (1) | TWI711798B (zh) |
WO (1) | WO2019230385A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220155023A1 (en) * | 2018-12-21 | 2022-05-19 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation device having irregular shape |
JP6923091B2 (ja) * | 2019-06-21 | 2021-08-18 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
TWI716932B (zh) * | 2019-07-10 | 2021-01-21 | 汎海科技股份有限公司 | 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置 |
JP7132958B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-07 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP6998979B2 (ja) | 2020-01-31 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP7534854B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-08-15 | 三菱重工業株式会社 | 熱交換コア |
JPWO2021182644A1 (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | ||
CN113543574B (zh) * | 2020-04-18 | 2023-03-31 | 华为技术有限公司 | 均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备 |
JP7463557B2 (ja) * | 2020-05-14 | 2024-04-08 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | べーパーチャンバ要素 |
JP7479204B2 (ja) * | 2020-06-04 | 2024-05-08 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
JP7568431B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-10-16 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
WO2022025252A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
WO2022025253A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
CN220750895U (zh) * | 2020-09-10 | 2024-04-09 | 株式会社村田制作所 | 一种均温板和一种包括均温板的电子装置 |
JP7120494B1 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-08-17 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス |
CN220187504U (zh) * | 2020-10-06 | 2023-12-15 | 株式会社村田制作所 | 热扩散器件以及电子设备 |
WO2022223483A1 (en) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | Signify Holding B.V. | A vapor chamber |
US20230152044A1 (en) * | 2021-11-18 | 2023-05-18 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Vapor chamber reinforcement structure |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TW452642B (en) * | 1999-09-07 | 2001-09-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Wick, plate type heat pipe and container |
KR100495699B1 (ko) * | 2002-10-16 | 2005-06-16 | 엘에스전선 주식회사 | 판형 열전달장치 및 그 제조방법 |
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TWM299458U (en) * | 2006-04-21 | 2006-10-11 | Taiwan Microloops Corp | Heat spreader with composite micro-structure |
TW200946855A (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-16 | Golden Sun News Tech Co Ltd | Vapor chamber |
CN101754656B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均温板 |
JP4737285B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2011-07-27 | ソニー株式会社 | 熱輸送デバイス及び電子機器 |
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US8857502B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-10-14 | Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. | Vapor chamber having heated protrusion |
JP5654176B2 (ja) * | 2012-04-16 | 2015-01-14 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ |
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TW201518671A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-16 | Hao Pai | 薄板式毛細結構及具有該毛細結構之板式熱管 |
JP5750188B1 (ja) * | 2014-07-15 | 2015-07-15 | 株式会社フジクラ | ヒートパイプ |
TW201719102A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 財團法人工業技術研究院 | 複合纖維毛細結構、其製造方法及熱管 |
CN208567612U (zh) * | 2015-12-28 | 2019-03-01 | 古河电气工业株式会社 | 热管 |
JP6216838B1 (ja) * | 2016-06-28 | 2017-10-18 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール及びその製造方法 |
JP6623296B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2019-12-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
-
2018
- 2018-05-29 JP JP2018102659A patent/JP6588599B1/ja active Active
-
2019
- 2019-05-15 CN CN201990000715.3U patent/CN215572346U/zh active Active
- 2019-05-15 WO PCT/JP2019/019205 patent/WO2019230385A1/ja active Application Filing
- 2019-05-22 TW TW108117642A patent/TWI711798B/zh active
-
2020
- 2020-11-24 US US17/103,854 patent/US12078423B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6588599B1 (ja) | 2019-10-09 |
JP2019207076A (ja) | 2019-12-05 |
US12078423B2 (en) | 2024-09-03 |
TWI711798B (zh) | 2020-12-01 |
CN215572346U (zh) | 2022-01-18 |
WO2019230385A1 (ja) | 2019-12-05 |
US20210095930A1 (en) | 2021-04-01 |
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