TWI716932B - 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種散熱板，包括殼體、毛細結構層、支撐件結構、及散熱液，該殼體具有第一基板及第二基板相對設置以形成一非真空密封空腔，該毛細結構層設置於該非真空密封空腔之一第一區域中並界定了一第一流動空間，該支撐件結構設置於該非真空密封空腔之一第二區域中並界定了一第二流動空間，該散熱液容置於該非真空密封空腔中，其液量為該第一流動空間與該第二流動空間之總容量的百分之五十以上，且流動在該第一流動空間與該第二流動空間之間。本發明還提供一種散熱板製造方法及一種具有散熱板的電子裝置。

Description

散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
本發明係關於一種散熱結構，特別關於一種散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置。
隨著可攜式電子裝置效能提升，其電子元件如運算處理器、圖形處理器或通訊功能晶片等運作產生之熱量越來越高，同時在輕薄短小發展趨勢下，如何在可攜式電子裝置中設計一可兼顧有效散熱且尺寸輕薄的散熱結構成為一種必要需求。
目前常見於可攜式電子裝置中的散熱結構之一是熱導板(Vapor Chamber)，此種熱導板具有一抽真空的空腔，空腔中具有毛細結構層，並裝填有少於10%之散熱液(如：純水)吸附於毛細結構層上，以限制其流動特性，且散熱液在吸熱後會蒸發成氣態，並通過內建的蒸氣通道而充滿於空腔中，以開始進行蒸發凝結循環動作，從而達到熱傳導及熱擴散的目的。另外，此種熱導板製造時會使用到抽真空設備來對所述空腔進行抽真空製程，以達到降低散熱液(如：純 水)沸點及使氣化蒸氣高速通過其蒸氣通道的目的。然而，此抽真空製程不僅增加了製造時間，更因此使製造成本不易降低。再者，熱導板是藉由蒸氣流動方式來導熱，其攜熱傳遞的能力因而受限，所以其導熱效率仍不如液冷導熱方式效率高。
有鑒於此，本發明提供一種具有效導熱的輕薄散熱板，藉由控制其密封空腔的非真空特性、導熱液的液量、及毛細結構層與支撐件結構的配置，達到尺寸輕薄及有效散熱的目的。
本發明所提供之一種散熱板包括一殼體、一毛細結構層、至少一支撐件結構及一散熱液，該殼體具有一第一基板及一第二基板，該第一基板與該第二基板相對設置並形成一非真空密封空腔，該非真空密封空腔界定了一第一區域與一第二區域；該毛細結構層設置於該第一區域中，並在該第一區域中界定了一第一流動空間；該至少一支撐件結構設置於該第二區域中，並支撐於該第一基板與該第二基板之間，其中該至少一支撐件結構在該第二區域中界定了一第二流動空間；以及該散熱液容置於該非真空密封空腔中並流動在該第一流動空間與該第二流動空間之間，該散熱液的液量為該第一流動空間與該第二流動空間之總容量的百分之五十以上；在該第一流動空間中的至少一部分散熱液用以在吸熱 後由液態散熱液蒸發為氣態散熱液，並由該第一流動空間的一端擴散至該第二流動空間中，以與該第二流動空間中的液態散熱液接觸後冷凝結合，及該冷凝結合的液態散熱液流動在該第二流動空間中，並由該第一流動空間的另一端回流至該第一流動空間中。
本發明更提供一種具有上述散熱板的電子裝置及一種散熱板製造方法。
本發明所提供之一種電子裝置包括上述之散熱板、一電路板、以及設於該電路板上的一電子元件，該散熱板裝設於該電路板上，藉以對該電子元件運作時所產生的熱量進行散熱。
本發明所提供之一種散熱板製造方法包括：提供一第一基板及一第二基板，該第一基板上具有一貫穿孔，且該第二基板上界定了一第一區域與一第二區域；設置至少一支撐件結構於該第二區域上；設置一封膠層於該第二基板上，並圍繞該第一區域與該第二區域；設置一毛細結構層於該第一區域上；藉由該封膠層將該第一基板疊設並固定於該第二基板上，以在該第一基板與該第二基板間形成一空腔，並使該毛細結構層在該第一區域中界定了一第一流動空間，及使該至少一支撐件結構在該第二區域中界定了一第二流動空間；將一散熱液由該貫穿孔注入至該空腔中，其中注入該空腔中的該散熱液的液量為該第一流動空間與該第二流動空 間之總容量的百分之五十以上；對該第一基板加熱一預定時間，以排除該空腔中部分空氣；以及將該貫穿孔封口，以使該空腔形成一非真空密封空腔。
根據本發明之散熱板製造方法所製造的散熱板之密封空腔為非真空，無須採用任何抽真空製程設備，且亦無須額外焊接注液管於該貫穿孔上，因此可降低製造散熱板的時間與成本。
10‧‧‧散熱板
12‧‧‧殼體
12A‧‧‧第一基板
12B‧‧‧第二基板
13‧‧‧封膠層
13A‧‧‧環狀固定膠層
13B‧‧‧防水膠層
14‧‧‧毛細結構層
15‧‧‧膠層
16‧‧‧支撐件結構
16A‧‧‧條狀固定膠層
16B‧‧‧防水膠層
16C‧‧‧開口
17‧‧‧外表面
18‧‧‧散熱液
19‧‧‧針頭
20‧‧‧非真空密封空腔
20A‧‧‧第一區域
20B‧‧‧第二區域
21‧‧‧貫穿孔
22‧‧‧第一流動空間
22A‧‧‧一端
22B‧‧‧另一端
24‧‧‧第二流動空間
24A‧‧‧流動通道
30‧‧‧加熱機
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧電路板
104‧‧‧電子元件
H‧‧‧熱量
S1~S7‧‧‧步驟
第1圖為本發明一實施例的散熱板的立體示意圖。
第2圖為第1圖散熱板內部結構平面透視示意圖。
第3A圖為第2圖的散熱板沿線段A-A的剖面示意圖。
第3B圖為第2圖的散熱板沿線段B-B的剖面示意圖。
第4圖為本發明一實施例的電子裝置的部分橫剖面圖。
第5圖為第1圖的散熱板設置於圖4的電子裝置中吸收熱量時，其內部結構平面透視示意圖。
第6圖為根據本發明一實施例的散熱板之製造方法的流程圖。
第7A圖至第7H圖為用以說明第1圖的散熱板之製程步 驟的剖面示意圖。
以下說明本發明實施例之散熱板、其製造方法及具有該散熱板的電子裝置。然而，本發明所提供的實施例僅用於說明本發明的散熱板結構範例與其製造方法範例，並非用以侷限本發明的範圍。
第1圖、第2圖、第3A圖與第3B圖分別為本發明一實施例的散熱板10的立體示意圖、該散熱板10內部結構平面透視示意圖、該散熱板10沿線段A-A的剖面示意圖與沿線段B-B的剖面示意圖。現請參考第1圖、第2圖、第3A圖與第3B圖，該散熱板10包括一殼體12、一封膠層13、一毛細結構層14、複數個支撐件結構16與一散熱液18。該殼體12的厚度較佳可小於1mm，且具有一第一基板12A及一第二基板12B。該第一基板12A與該第二基板12B大體上平行地相對設置以形成一非真空密封空腔20，且其可由兩片可彎折金屬材料製成。該非真空密封空腔20界定了一第一區域20A與一第二區域20B。該封膠層13連接該第一基板12A與該第二基板12B，並圍繞該第一區域與該第二區域，以形成該非真空密封空腔20。該毛細結構層14設置於該第一區域20A中，並在該第一區域20A中界定了一第一流動空間22。於一實施例中，該毛細結構層14可以是由一多孔性材料製成，並藉由膠層15黏貼於該第一基板12A與該第二基板12B兩者上(如第3A圖所式)或其中 之一者上，且該多孔性材料上的複數個內部相互貫通的小孔洞界定了該第一流動空間22。該複數個支撐件結構16設置於該第二區域20B中，並在該第二區域20B中界定了一第二流動空間24。於此實施例中該複數個支撐件結構16連接並支撐於該第一基板12A與該第二基板12B之間，以在該第一基板12A與該第二基板12B之間形成間隙。在此實施例中，該複數個支撐件結構16為長條狀支撐柱，彼此相隔地設置在該第二區域20B中，以與該封膠層13間共同界定複數條流動通道24A做為該第二流動空間24。在其他實施例中，該複數條流動通道24A亦可由其他形狀的支撐件結構16與該封膠層13共同界定。於一實施例中，該散熱液18可以是沸點低於50度C的絕緣性液體，因此對電氣元件並不會有傷害。該散熱液18容置於該非真空密封空腔20中，用以流動在該第一流動空間22與該第二流動空間24之間，該散熱液18的液量為該第一流動空間22與該第二流動空間24之總容量的百分之五十以上，如第2圖所示。在此實施例中，該第一流動空間22與該第二流動空間24之總容量為該非真空密封空腔20可注滿該散熱液18的容量。
現請參考第3A圖與第3B圖，於一實施例中，該封膠層13係可由一環狀固定膠層13A與一防水膠層13B所組成，且每一支撐件結構16係可由一條狀固定膠層16A與一防水膠層16B所組成，該條狀固定膠層16A可以是具有一開口16C的雙面膠層，用以連接於該第一基板12A與該第二基板12B 間。另外，該環狀固定膠層13A與該條狀固定膠層16A可以是同材質的雙面膠層，並可在同一製程中形成，其將於下文中詳細說明。該開口16C係用以裝填該防水膠層16B，以在該散熱板的製程中，可以固定該防水膠層16B的位置，並避免該防水膠層16B在該第一基板12A與該第二基板12B於接合時往外擠壓流動而縮小或阻塞上述流動通道24A。在另一實施例中，若所採用的防水膠層16B之膠質夠穩定且不易流動，每一支撐件結構16亦可單獨由一防水膠層16B所形成，而不需經由該條狀固定膠層16A的開口16C而固定。
在一實施例中，若所採用的防水膠層13B之膠質夠穩定且不易流動，該封膠層13亦可單獨由一防水膠層13B所形成，並與該支撐件結構16的防水膠層16B為同一膠材料，且可在同一製程中形成，其將於下文中詳細說明。
於第2圖中，該散熱板10是處於立起靜止狀態，因此該散熱液18由於地心引力影響而全部流至該非真空密封空腔20的下半部，且散熱液18的液面下沒有氣泡存在，其中編號18所標示處為該散熱液靜止時的液面。
第4圖為本發明一實施例的電子裝置100的部分橫剖面圖。該電子裝置100包括一散熱板10、一電路板102及一電子元件104。該電子元件104設於該電路板102上，且可以是一算處理器、一圖形處理器或一通訊功能晶片等在運作時會產生高熱量的電子元件。該散熱板10與第1圖、第2圖與第 3A圖所顯示者為相同，在此不加以贅述。該散熱板10裝設於該電路板102上，且該非真空密封空腔20的第一區域20A所對應的第二基板12B之外表面17較佳係對準於該電子元件104上。
第5圖為第1圖的散熱板10設置於第4圖的電子裝置100中吸收熱量時，其內部結構平面透視示意圖。現請參考第4圖及第5圖，當電子元件104在運作狀態下產生熱量H時，該熱量H會往該外表面17擴散並透過該第二基板12B傳導進入至該第一區域20A。接著，當該熱量H高於該散熱液的沸點(例如：50度C)時，該第一流動空間22中的至少一部分散熱液18會吸收該熱量H，並由液態散熱液蒸發為氣態散熱液，同時產生較高的蒸氣壓力，且該氣態散熱液會由該第一流動空間22的一端22A擴散至溫度較低的該第二流動空間24中(擴散方向如第5圖的空心箭頭表示)，以與該第二流動空間24中的液態散熱液接觸後冷凝結合，藉此產生散熱作用。接著，該冷凝結合的液態散熱液流動在該第二流動空間24中(流動方向如第5圖的實心箭頭表示)，以藉此流動將殘餘熱量帶離熱源並與外在環境進行熱交換釋熱，達到散熱目的。最後，該冷凝結合的液態散熱液會藉由該毛細結構層14的毛細效應所產生的吸引力、及該第一流動空間22內氣態散熱液溢散所造成的空缺，而由該第一流動空間22的另一端22B流動回到該第一流動空間22中。上述回到該第一流動空間22中的液態散熱液接著 又流動進入該吸收熱量H之區域，再由液態蒸發為氣態散熱液，並重複上述動作來進行另一次熱交換循環。於此實施例中，該第二流動空間24中的液態散熱液的體積大於該氣態散熱液的體積。
相較於習知的導熱板(Vapor Chamber)，本發明之實施例的散熱板10中的空腔並非呈真空狀態，且該散熱液18的液量為該第一流動空間22與該第二流動空間24之總容量的百分之五十以上，因此當該散熱液18吸收熱量H時，僅有一小部分會由液態蒸發為氣態，而其它大部分仍是呈現液態，因此上述實施例中的熱交換循環主要是由該冷凝結合的液態散熱液在該第一流動空間22與該第二流動空間24間循環流動而達成。另外，該熱交換循環中冷凝結合的液態散熱液的流動主要是由四種作用力總合之一合力來推動，該合力至少包括(1)該散熱液18因吸熱後由液態散熱液蒸發為氣態散熱液所產生的氣體壓力、(2)該第一基板12A與該第二基板12B的表面張力、(3)該毛細結構層14的毛細效應所產生的吸引力、及(4)地心引力。
第6圖為根據本發明一實施例的散熱板之製造方法的流程圖。第7A圖至第7H圖為用以說明第1圖的散熱板之製程步驟示意圖。現請參考第6圖與第7A圖至第7H圖，第1圖的散熱板之製程步驟將詳細說明如下。
步驟S1：首先，提供一第一基板12A及一第二基 板12B，該第一基板12A上具有一貫穿孔21，且該第二基板12B上界定了一第一區域20A與一第二區域20B，如第7A圖所示。
步驟S2：設置一環狀固定膠層13A於該第二區域20B的外圍區域上，並設置至少一條狀固定膠層16A於該第二區域20B上，該條狀固定膠層16A具有一開口16C，如第7B圖所示。
步驟S3：設置一毛細結構層14於該第二基板12B的第一區域20A上，如第7C圖所示。於一實施例中，該毛細結構層14可藉由一膠層黏貼於該第二基板12B之第一區域20A上。根據本發明另一實施例，上述步驟S2與步驟S3可以根據實際製程設備的配置順序而以不同順序執行，例如：先執行步驟S3，將該毛細結構層14黏貼於該第一區域20A上後，再執行步驟S2，設置該環狀固定膠層13A與該條狀固定膠層16A。
步驟S4：經由一點膠機(未顯示)將一防水膠裝填至每一條狀固定膠層16A的開口16C內，以形成一防水膠層16B，藉以在該第二區域20B上形成並完成設置該至少一支撐件結構16；同時，藉由該點膠機將該防水膠施塗於該環狀固定膠層13A外側上，以形成一防水膠層13B，藉以形成並完成設置該封膠層13於該第二基板12B上，該封膠層13圍繞該第一區域20A與該第二區域20B，如第7D圖所示。
步驟S5：藉由該封膠層13將該第一基板12A疊設並固定於該第二基板12B上，以在該第一基板12A與該第二基 板12B間形成一空腔20，並使該毛細結構層14在該第一區域20A中界定了一第一流動空間22，及使該至少一支撐件結構16在該第二區域20B中界定了一第二流動空間24，如第7E圖所示。在一實施例中，該第一基板12A與該第二基板12B更進一步可藉由該至少一支撐件結構16的條狀固定膠層16A與防水膠層16B而相互連接。
步驟S6：藉由一注液機的針頭19將散熱液18由該貫穿孔21注入至該空腔20中，其中注入該空腔20中的該散熱液18的液量為該第一流動空間22與該第二流動空間24之總容量的百分之五十以上，如第7F圖所示。於其他實施例中，該貫穿孔21可預先設置於該第一基板12A上可與該空腔20相連通的任何位置，亦可設置於該第二基板12B上，用以將該散熱液18注入該空腔20中。
步驟S7：將該注液機的針頭19由該貫穿孔21移除，並利用一加熱機30對該第一基板12A或該第二基板12B加熱一預定時間，以從該貫穿孔21排除該空腔20中之部分空氣A，但保留部分空氣，如第7G圖所示。
步驟S8：藉由一封膠23將該貫穿孔21封口，以使該空腔20形成一非真空密封空腔20，如第7H圖所示。
綜上所述，本發明所揭露的散熱板10，由於其製程中無須採用任何抽真空設備，亦無須額外焊接注液管於該貫穿孔21上，因此節省了製造散熱板的時間與成本。再者， 該散熱板10的非真空密封空腔20中的散熱液18的液量占該第一流動空間22與該第二流動空間24之總容量的百分之五十以上，因此可更有效進行熱交換釋熱，進而達到快速散熱目的。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:散熱板
12A:第一基板
12B:第二基板
17:外表面
20A:第一區域
100:電子裝置
102:電路板
104:電子元件
H:熱量

Claims (11)

  1. 一種散熱板，包括：一殼體，具有一第一基板及一第二基板，該殼體的厚度小於1mm，該第一基板與該第二基板相對設置以形成一非真空密封空腔，該非真空密封空腔界定了一第一區域與一第二區域；一封膠層，連接該第一基板與該第二基板，並圍繞該第一區域與該第二區域，以形成該非真空密封空腔；一毛細結構層，設置於該第一區域中，並在該第一區域中界定了一第一流動空間；至少一支撐件結構，設置於該第二區域中，並支撐於該第一基板與該第二基板之間，其中該至少一支撐件結構在該第二區域中界定了一第二流動空間，且該至少一支撐件結構為一膠層，接合於該第一基板與該第二基板之間；以及一散熱液，容置於該非真空密封空腔中，並用以流動在該第一流動空間與該第二流動空間之間，該散熱液的液量為該第一流動空間與該第二流動空間之總容量的百分之五十以上；其中在該第一流動空間中的至少一部分散熱液用以在吸熱後由液態散熱液蒸發為氣態散熱液，並由該第一流動空間的一端擴散至該第二流動空間中，以與該第二流動空間中的液態散熱液接觸後冷凝結合，及該冷凝結合的液態散熱液流 動在該第二流動空間中，並由該第一流動空間的另一端流動回到該第一流動空間中。
  2. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中該第一基板與該第二基板大體上平行地相對設置且由可彎折金屬材料製成。
  3. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中該冷凝結合的液態散熱液的流動由一合力來推動，該合力至少包括：該散熱液因吸熱後由液態散熱液蒸發為氣態散熱液所產生的氣體壓力、該第一基板與該第二基板的表面張力、該毛細結構層的毛細效應所產生的吸引力、及地心引力。
  4. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中在該第二流動空間中的液態散熱液的體積大於該氣態散熱液的體積，且該散熱液為沸點低於50度C的絕緣性液體。
  5. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中該第一流動空間與該第二流動空間之總容量為該非真空密封空腔可注滿該散熱液的容量。
  6. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中該毛細結構層由一多孔性材料製成，並藉由至少一膠層黏貼於該第一基板與該第二基板其中之至少一者上。
  7. 根據申請專利範圍第1項的散熱板，其中該至少一支撐件結構包括複數個長條狀支撐柱，彼此相隔地設置在該第二區域中，以界定複數條流動通道做為該第二流動空間。
  8. 一種電子裝置，包括如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的散熱板。
  9. 一種散熱板製造方法，包括：提供一第一基板及一第二基板，該第一基板上具有一貫穿孔，且該第二基板上界定了一第一區域與一第二區域；設置一毛細結構層於該第一區域上；設置至少一膠層於該第二區域上；設置一封膠層於該第二基板上，並圍繞該第一區域與該第二區域；藉由該封膠層及該至少一膠層將該第一基板疊設並固定於該第二基板上，以形成一厚度小於1mm的殼體，在該第一基板與該第二基板間形成一空腔，並使該毛細結構層在該第一區域中界定了一第一流動空間，及使該至少一膠層在該第二區域中界定了一第二流動空間；將一散熱液由該貫穿孔注入至該空腔中，其中注入該空腔中的該散熱液的液量為該第一流動空間與該第二流動空間之總容量的百分之五十以上；對該第一基板或該第二基板加熱一預定時間，以從該貫穿孔排除該空腔中之部分空氣；以及將該貫穿孔封口，以使該空腔形成一非真空密封空腔。
  10. 根據申請專利範圍第9項的散熱板製造方法，其中該設置一封膠層於該第二基板上之步驟更包括： 設置一環狀固定膠層於該第二區域的外圍區域上；以及將一防水膠施塗於該環狀固定膠層外側上，以形成該封膠層。
  11. 根據申請專利範圍第9項的散熱板製造方法，其中該設置至少一膠層於該第二區域上之步驟更包括：設置至少一條狀固定膠層於該第二區域上，該條狀固定膠層具有一開口；以及將一防水膠裝填至每一條狀固定膠層的開口內，以形成該至少一膠層。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
CN113163670A (zh) * 2021-02-24 2021-07-23 厦门天马微电子有限公司 散热装置、散热装置的制造方法及电子设备
CN114340262B (zh) * 2021-12-30 2023-08-29 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、外壳组件以及电子设备
US20230345613A1 (en) * 2022-04-25 2023-10-26 Nvidia Corporation Printed circuit board assembly with integrated vapor chamber

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196778A (ja) * 1999-11-08 2001-07-19 Samsung Electronics Co Ltd Ｃｐｌによる冷却装置
CN1844828A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 奇鋐科技股份有限公司 平板式热管制造方法
TWI273209B (en) * 2004-12-24 2007-02-11 Jia-Hau Li Method and device for removing non-condensable gas inside heat pipe
TW201544783A (zh) * 2014-05-19 2015-12-01 Forcecon Technology Co Ltd 均溫板真空密合結構及其製法
JP2018017448A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 株式会社豊田自動織機 ヒートパイプ

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746081A (en) * 1971-03-16 1973-07-17 Gen Electric Heat transfer device
US4322737A (en) * 1979-11-20 1982-03-30 Intel Corporation Integrated circuit micropackaging
JP2002062068A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプ
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US20020139516A1 (en) * 2001-03-27 2002-10-03 Jon Zuo Heat pipe with a secondary wick for supplying subcooled liquid to high heat flux areas
US6679318B2 (en) * 2002-01-19 2004-01-20 Allan P Bakke Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability
KR100505279B1 (ko) * 2003-05-31 2005-07-29 아이큐리랩 홀딩스 리미티드 드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치
US7188484B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
CN101865370B (zh) * 2009-04-16 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8763408B2 (en) * 2009-10-01 2014-07-01 The Curators Of The University Of Missouri Hybrid thermoelectric-ejector cooling system
TWI436019B (zh) * 2010-07-21 2014-05-01 Asia Vital Components Co Ltd The structure of the heat siphon plate is improved
JP5737121B2 (ja) * 2011-10-07 2015-06-17 富士通株式会社 筐体、及び電子機器
US20140246176A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure
US9453688B2 (en) * 2013-09-24 2016-09-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
JP6121893B2 (ja) * 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
US20180320984A1 (en) * 2017-05-08 2018-11-08 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Thermal management planes
US9987712B2 (en) * 2015-04-02 2018-06-05 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing method of flat-plate heat pipe
US20160309619A1 (en) * 2015-04-17 2016-10-20 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat dissipation structure and method of manufacturing the same
CN108351179A (zh) * 2015-12-18 2018-07-31 株式会社藤仓 均热板
US10054995B2 (en) * 2016-10-27 2018-08-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Additive manufactured passive thermal enclosure
US20180372424A1 (en) * 2017-06-21 2018-12-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Vapor chamber that emits a non-uniform radiative heat flux
US20200309470A1 (en) * 2018-02-12 2020-10-01 Delta Electronics, Inc. Vapor chamber
US20190041143A1 (en) * 2018-03-28 2019-02-07 Intel Corporation Heat dissipation system using single-phase, supercritical fluid
CN110475457B (zh) * 2018-05-11 2021-06-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 散热结构及具有该散热结构的电子装置
JP6588599B1 (ja) * 2018-05-29 2019-10-09 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
TWI680273B (zh) * 2018-06-28 2019-12-21 泰碩電子股份有限公司 利用毛細結構與凸點來構成液汽通道的均溫板
US11024557B2 (en) * 2018-09-14 2021-06-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure having vapor chamber thermally connected to a surface of the semiconductor die
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196778A (ja) * 1999-11-08 2001-07-19 Samsung Electronics Co Ltd Ｃｐｌによる冷却装置
TWI273209B (en) * 2004-12-24 2007-02-11 Jia-Hau Li Method and device for removing non-condensable gas inside heat pipe
CN1844828A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 奇鋐科技股份有限公司 平板式热管制造方法
TW201544783A (zh) * 2014-05-19 2015-12-01 Forcecon Technology Co Ltd 均溫板真空密合結構及其製法
JP2018017448A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 株式会社豊田自動織機 ヒートパイプ

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