DE202019100791U1 - Handkommunikationsgerät und dessen dünne Wärmeableitungsstruktur - Google Patents

Handkommunikationsgerät und dessen dünne Wärmeableitungsstruktur Download PDF

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Abstract

Eine dünne Wärmeableitungsstruktur, bestehend aus:
einer Wärmeleitplatte (1), mit einer oberen Oberfläche (11), einer unteren Oberfläche (12) und einem Durchgangsschlitz (13), der durch die obere Oberfläche (11) und die untere Oberfläche (12) dringt, wobei eine innere Ringwand (131) an einem Innenumfang des Durchgangsschlitzes (13) gebildet wird und wobei sich zwei konvexe Stücke (14) einander gegenüberliegend von der inneren Ringwand (131) und der unteren Oberfläche (12) erstrecken; und
einem Wärmerohr (2), das im Durchgangsschlitz (13) aufgenommen und verriegelt sowie durch die beiden konvexen Stücke (14) verriegelt wird, worin eine flache Oberfläche (S) durch das Wärmerohr (2), die beiden konvexen Stücke (14) und die untere Oberfläche (12) bestimmt wird;
worin die obere Oberfläche (11) der Wärmeleitplatte (1) mit mindestens einem Paar gestanzter Vertiefungen (15) auf beiden Seiten des Durchgangsschlitzes (13) versehen ist, die mit einer Stanzeinrichtung erzeugt werden, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand (131) und die obere Oberfläche (11) zusammengedrückt und verformt werden, um zwei Vorsprünge (16) zu erzeugen, und das Wärmerohr (2) durch die beiden Vorsprünge (16) verriegelt und positioniert wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Feld der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeableitungsstruktur, insbesondere ein Handkommunikationsgerät und dessen dünne Wärmeableitungsstruktur.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Die Rechenkapazität und Effizienz eines Handkommunikationsgeräts, z. B. eines Mobiltelefons, eines Tablets, eines Personal Digital Assistant (PDA) und eines globalen Positionsbestimmungssystems (GPS) hat stark zugenommen. Daher würde eine interne Komponente, beispielsweise eine Zentraleinheit oder eine integrierte Schaltung, während des Betriebs sehr heiß werden. Wenn die interne Komponente über längere Zeit in einer Umgebung mit hoher Temperatur verbleibt, könnte sie beschädigt werden. Daher muss die in der internen Komponente gesammelte Wärme abgeleitet werden, um den effizienten Betrieb des Handkommunikationsgeräts aufrechtzuerhalten und dafür zu sorgen, dass dessen Lebensdauer nicht beeinträchtigt wird.
  • Eine herkömmliche Wärmeableitungsstruktur, die in einem Handkommunikationsgerät verwendet wird, enthält eine Wärmeleitplatte, die aus einem Metall mit guter Wärmeleitung, beispielsweise Kupfer oder Aluminium; die Wärmeleitplatte befindet sich direkt neben der internen Komponente, beispielsweise der Zentraleinheit oder der integrierten Schaltung, sodass die von der internen Komponente erzeugte Wärme auf die Wärmeleitplatte übertragen werden und somit über die Wärmeleitplatte an die äußere Umgebung abgegeben werden kann. Jedoch ist die Geschwindigkeit der Wärmeableitung einer herkömmlichen Wärmeleitplatte nicht ausreichend für die Geschwindigkeit, mit der die Wärme der internen Komponente erzeugt wird.
  • Daher hat sich der Anmelder der vorliegenden Erfindung darum bemüht, die genannten Nachteile zu verbessern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, ein Handkommunikationsgerät und dessen dünne Wärmeableitungsstruktur bereitzustellen, wo ein Wärmerohr und eine Wärmeleitplatte so angeordnet sind, dass sie sich thermisch neben einer wärmeerzeugenden Einheit befinden, um die von der wärmeerzeugenden Einheit erzeugte Wärme abzuleiten, sodass sich die Wärme nicht die in der wärmeerzeugenden Einheit ansammelt, um auf diese Weise eine bessere Wärmeableiteffizienz zu erzielen.
  • Entsprechend stellt die vorliegende Erfindung eine dünne Wärmeableitungsstruktur bereit, das Folgendes umfasst: eine Wärmeleitplatte mit einer oberen Oberfläche, einer unteren Oberfläche und einem Durchgangsschlitz durch die obere Oberfläche und die untere Oberfläche, wobei eine innere Ringwand am Innenumfang des Durchgangsschlitzes gebildet wird und wobei sich zwei konvexe Stücke einander gegenüberliegend von der inneren Ringwand und der unteren Oberfläche erstrecken; und ein Wärmerohr, das im Durchgangsschlitz aufgenommen und verriegelt sowie durch die beiden konvexen Stücke positioniert wird, worin eine flache Oberfläche durch das Wärmerohr, die beiden konvexen Stücke und die untere Oberfläche bestimmt wird; worin die obere Oberfläche der Wärmeleitplatte mit mindestens einem Paar gestanzter Vertiefungen auf beiden Seiten des Durchgangsschlitzes versehen ist, die mit einer Stanzeinrichtung erzeugt werden, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand und die obere Oberfläche zusammengedrückt und verformt werden, um zwei Vorsprünge zu erzeugen, und das Wärmerohr durch die beiden Vorsprünge verriegelt und positioniert wird.
  • Entsprechend stellt die vorliegende Erfindung ein Handkommunikationsgerät bereit, das Folgendes umfasst: ein Gehäuse, die eine Kammer enthält; eine wärmeerzeugende Einheit, die in der Kammer aufgenommen wird; und die oben genannte dünne Wärmeableitungsstruktur, die in der Kammer aufgenommen wird und in der das Wärmerohr so angeordnet ist, dass es sich neben der wärmeerzeugende Einheit befindet.
  • Basierend auf den obigen Informationen wird das Wärmerohr im Durchgangsschlitz aufgenommen, ein unterer Teil des Wärmerohrs wird verriegelt und durch die konvexen Stücke positioniert, die obere Oberfläche der Wärmeleitplatte wird mit den mit einer Stanzvorrichtung gestanzten Vertiefungen an beiden Seiten des Durchgangsschlitzes gebildet, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand und die obere Oberfläche zusammengedrückt und verformt werden, um die Vorsprünge zu bilden, ein oberer Teil des Wärmerohrs wird verriegelt und durch die Vorsprünge positioniert, sodass das Wärmerohr schnell montiert und stabil im Durchgangsschlitz positioniert werden kann; auf diese Weise kann die Montage erleichtert und die strukturelle Stabilität der dünnen Wärmeableitungsstruktur verbessert werden.
  • Basierend auf den obigen Informationen ist ein oberer Teil des konvexen Stückes mit einer bogenförmigen geneigten Fläche gebildet, und eine Dicke jedes der konvexen Stücke wird allmählich in Richtung von der inneren Ringwand weg reduziert, sodass die Form des konvexen Stückes selbst an die Form des Wärmerohrs angepasst werden kann, damit sie sich ganz nahe zueinander befinden; wenn das Wärmerohr im Durchgangsschlitz angeordnet wird, kann das Wärmerohr zusammen mit den konvexen Stücken montiert und verriegelt sowie mit den konvexen Stücken positioniert werden, ohne durch eine äußere Kraft verformt zu werden; somit wird der Zweck der Beibehaltung der ursprünglichen Form des Wärmerohrs erzielt, Situationen, in denen das Kapillargewebe im Wärmerohr verformt, verdrängt oder beschädigt wird, können vermieden werden, und die ausgezeichnete Wärmeableitungskapazität des Wärmerohrs kann beibehalten werden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung des Handkommunikationsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung der dünnen Wärmeableitungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 3 ist eine Schnittdarstellung der dünnen Wärmeableitungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 4 ist eine teilweise vergrößerte Schnittdarstellung der dünnen Wärmeableitungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 5 ist eine perspektivische Darstellung des Handkommunikationsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 6 ist eine Schnittdarstellung des Handkommunikationsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 7 ist eine schematische Darstellung des Handkommunikationsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Nachfolgend ist eine bevorzugte Ausführung der vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen beschrieben.
  • Mit Bezug auf 1 bis 7 wird von der vorliegenden Erfindung ein Handkommunikationsgerät und eine dünne Wärmeableitungsstruktur bereitgestellt. Das Handkommunikationsgerät 100 enthält hauptsächlich ein Gehäuse 20, eine wärmeerzeugende Einheit 30 und eine dünne Wärmeableitungsstruktur 10; und die dünne Wärmeableitungsstruktur 10 enthält hauptsächlich eine Wärmeleitplatte 1 und ein Wärmerohr 2.
  • Wie in 1 bis 7 gezeigt, hat die Wärmeleitplatte 1 eine obere Oberfläche 11, eine untere Oberfläche 12 und einen Durchgangsschlitz 13, der durch die obere Oberfläche 11 und die untere Oberfläche 12 geht. Eine innere Ringwand 131 wird am Innenumfang des Durchgangsschlitzes 13 gebildet, und zwei konvexe Stücke 14 erstrecken sich einander gegenüberliegend von der inneren Ringwand 131 und der unteren Oberfläche 12; ein oberer Teil jedes der konvexen Stücke 14 wird bogenförmig mit einer geneigten Fläche 141 gebildet, und eine Dicke jedes der konvexen Stücke 14 wird allmählich in Richtung von der inneren Ringwand 131 weg reduziert.
  • Wie in 1 bis 7 gezeigt, wird das Wärmerohr 2 im Durchgangsschlitz 13 aufgenommen und ein unterer Teil des Wärmerohrs 2 wird verriegelt und durch die beiden konvexen Stücke 14 positioniert. Die obere Oberfläche 11 der Wärmeleitplatte 1 wird mit einer oder mehreren Vertiefungen 15, die mit einer Stanzvorrichtung gestanzt werden, an beiden Seiten des Durchgangsschlitzes 13 gebildet, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand 131 und die obere Oberfläche 11 zusammengedrückt und verformt werden, um zwei Vorsprünge 16 zu bilden. Eine flache Oberfläche S wird durch das Wärmerohr 2, die beiden konvexen Stücke 14 und die untere Oberfläche 12 bestimmt. Mit anderen Worten, der untere Teile des Wärmerohrs 2, die unteren Teile der beiden konvexen Stücke 14 und die untere Oberfläche 12 der Wärmeleitplatte 1 befinden sich in derselben planaren Fläche, sodass eine Oberfläche der wärmeerzeugenden Einheit 30 einfacher und fester neben der flachen Oberfläche S angeordnet kann, um auf diese Weise die Wärmeableiteffizienz der Wärmeableitungsstruktur 10 zu erhöhen.
  • Gemäß dieser Ausführung gibt es mehrere Paare von gestanzten Vertiefungen 15, doch worauf hier hingewiesen werden soll, ist die Tatsache, dass der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht durch die oben genannte Anordnung begrenzt wird, sondern dass die Paare gestanzter Vertiefungen 15 an beiden Seiten des Durchgangsschlitzes 13 angeordnet sind, und zwar in einem bestimmten Abstand und parallel zu einander.
  • Außerdem besteht das Wärmerohr 2 aus einem flachen Rohrkörper, das aus einem Material mit guter Wärmeleitung, zum Beispiel Kupfer oder Aluminium, und einem im flachen Rohrkörper befindlichen Kapillargewebe besteht, wobei das Kapillargewebe aus Sinterstoffen, gewobenen Netzen, Fasern, Nuten oder einer Kombination der genannten Teile besteht.
  • Gemäß dieser Ausführung ist eine Dicke h2 des Wärmerohrs 2 kleiner oder gleich einer Dicke h1 der Wärmeleitplatte 1, sodass ein Vorteil darin besteht, dass die Wärmeableitungsstruktur 10 sehr dünn ist, und die Wirkung der kleinen und dünnen Ausführung, nämlich der geringere Platzbedarf und die einfachen Montage auch für die dünne Wärmeableitungsstruktur 10 gelten, wenn die Dicke h1 der Wärmeleitplatte 1 zwischen 0,3 und 0,6 mm beträgt. Worauf hier jedoch hingewiesen werden soll, ist die Tatsache, dass der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht durch die oben genannte Anordnung begrenzt wird.
  • Außerdem stimmt die Form des Durchgangsschlitzes 13 mit der Form des Wärmerohrs 2 überein, und der Durchgangsschlitz 13 kann jede beliebige geometrische Form aufweisen. Beispielsweise kann er flach sein, L-förmig oder U-förmig, während das Wärmerohr als ein flaches Rohr, in L-Form oder in U-Form ausgebildet sein kann. Worauf hier jedoch hingewiesen werden soll, ist die Tatsache, dass der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht durch die oben genannte Anordnung begrenzt wird.
  • Die von der vorliegenden Erfindung bereitgestellte dünne Wärmeleitstruktur 10 enthält ferner eine wärmeableitende Paste (in den Abbildungen nicht angezeigt, und die wärmeableitende Paste (in den Abbildungen nicht angezeigt) befindet sich zwischen dem Wärmerohr 2, der inneren Ringwand 131, den beiden konvexen Stücken 14 und den beiden Vorsprüngen 16, sodass die Wärmeleitfläche zwischen dem Wärmerohr 2, der inneren Ringwand 131, den beiden konvexen Stücken 14 und den beiden Vorsprüngen 16 vergrößert werden kann. Worauf hier jedoch hingewiesen werden soll, ist die Tatsache, dass die wärmeableitende Paste kein notwendiger Bestandteil der dünnen wärmeableitenden Struktur 10 ist. Somit kann die wärmeableitende Paste wahlweise entsprechend den Anforderungen verwendet werden.
  • Wie in 1, 5, 6 und 7 gezeigt, wird eine Kammer 21 im Gehäuse 20 gebildet. Die Einzelheiten dazu sind wie folgt. Das Gehäuse 20 besteht aus einem oberen Gehäuseteil und einem unteren Gehäuseteil, die ineinander greifen, und die Kammer 21 wird im oberen Gehäuseteil und im unteren Gehäuseteil gebildet. Eine Komponente, beispielsweise die Zentraleinheit und eine integrierte Schaltung, kann als die wärmeerzeugende Einheit 30 verwendet werden. Worauf hier jedoch hingewiesen werden soll, ist die Tatsache, dass der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht durch die oben genannte Anordnung begrenzt wird. Die wärmeerzeugende Einheit 30 befindet sich auf einer Platine 40, die wärmeerzeugende Einheit 30 und die Platine 40 befinden sich beide in der Kammer 21, und die Platine 40 sowie die Wärmeleitplatte 1 sind stapelförmig angeordnet.
  • Die dünne Wärmeableitungsstruktur 10 befindet sich in der Kammer 21, und das Wärmerohr 2 befindet sich neben der wärmeerzeugenden Einheit 30. Dabei können die Wärmeleitplatte 1 und die konvexen Stücke 14 so angeordnet werden, dass sie sich thermisch neben der wärmeerzeugenden Einheit 30 befinden, oder auch nicht. Mit anderen Worten, eine thermisch benachbarte Fläche zwischen der wärmeleitenden Platte 1, den konvexen Stücken 14 und der wärmeerzeugenden Einheit 30 kann entsprechend den Abmessungen der wärmeerzeugenden Einheit 30 eingestellt werden.
  • 3 bis 7 zeigen einen Betriebsstatus des Handkommunikationsgeräts 100 und der dünnen Wärmeableitungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung an. Das Wärmerohr 2 befindet sich thermisch neben der wärmeerzeugenden Einheit 30, die von der wärmeerzeugenden Einheit 30 erzeugte Wärme wird über das Wärmerohr 2 gleichmäßig zur Wärmeleitplatte 1 übertragen, sodass eine Ansammlung der Wärme in der wärmeerzeugenden Einheit 30 und ihrer Umgebung vermieden wird und die Wärmeableiteffizienz der Wärmeableitungsstruktur 10 erhöht werden kann.
  • Entsprechend dieser Ausführung, wird das Wärmerohr 2 im Durchgangsschlitz 13 aufgenommen, der untere Teil des Wärmerohrs 2 wird verriegelt und von den konvexen Stücken 14 positioniert, die obere Oberfläche 11 der Wärmeleitplatte 1 wird mittels einer Stanzvorrichtung mit den gestanzten Vertiefungen 15 an beiden Seite des Durchgangsschlitzes 13 gebildet, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand 131 und die obere Oberfläche 11 zusammengedrückt und in Richtung des Wärmerohrs 2 verformt werden, um zwei Vorsprünge 16 zu bilden; der obere Teil des Wärmerohrs 2 wird verriegelt und mit den Vorsprüngen 16 positioniert, sodass das Wärmerohr 2 schnell montiert und stabil im Durchgangsschlitz 13 positioniert werden kann; somit dichter ein dichter Kontakt, der von einer transversalen Wärmeleitung erfordert wird, verbessert werden, und der Montagekomfort, die strukturelle Stabilität und die Wärmeableiteffizienz der dünnen Wärmeableitungsstruktur 10 können erhöht werden.
  • Zudem ist der obere Teil des konvexen Stückes 14 mit einer bogenförmigen geneigten Fläche 141 gebildet, und die Dicke jedes des konvexen Stückes 14 wird allmählich in Richtung von der inneren Ringwand 131 weg reduziert, sodass die Form des konvexen Stückes 14 selbst an die Form des Wärmerohrs 2 angepasst werden kann, damit sie sich ganz nahe zueinander befinden; wenn das Wärmerohr 2 im Durchgangsschlitz 13 angeordnet wird, kann das Wärmerohr 2 zusammen mit den konvexen Stücken 14 montiert und verriegelt sowie mit den konvexen Stücken 14 positioniert werden, ohne durch eine äußere Kraft verformt zu werden; somit wird der Zweck der Beibehaltung der ursprünglichen Form des Wärmerohrs 2 erzielt, Situationen, in denen das Kapillargewebe im Wärmerohr 2 verformt, verdrängt oder beschädigt wird, können vermieden werden, und die ausgezeichnete Wärmeableitungskapazität des Wärmerohrs 2 kann beibehalten werden. Entsprechend sind das Handkommunikationsgerät 100 und dessen dünne Wärmeableitungsstruktur 10 gemäß der vorliegenden Erfindung neu und weisen einen praktischeren Gebrauch im Vergleich mit dem Stand der Technik auf.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die obige bevorzugte Ausführung beschrieben wurde, versteht es sich, dass die Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Basierend auf der Lehre der vorliegenden Erfindung sind verschiedene gleichwertige Variationen und Modifikationen für Experten vorstellbar. Somit sind alle diese Variationen und gleichwertigen Modifikationen in der Erfindung, deren Umfang in den nachfolgenden Ansprüchen definiert ist, enthalten.

Claims (13)

  1. Eine dünne Wärmeableitungsstruktur, bestehend aus: einer Wärmeleitplatte (1), mit einer oberen Oberfläche (11), einer unteren Oberfläche (12) und einem Durchgangsschlitz (13), der durch die obere Oberfläche (11) und die untere Oberfläche (12) dringt, wobei eine innere Ringwand (131) an einem Innenumfang des Durchgangsschlitzes (13) gebildet wird und wobei sich zwei konvexe Stücke (14) einander gegenüberliegend von der inneren Ringwand (131) und der unteren Oberfläche (12) erstrecken; und einem Wärmerohr (2), das im Durchgangsschlitz (13) aufgenommen und verriegelt sowie durch die beiden konvexen Stücke (14) verriegelt wird, worin eine flache Oberfläche (S) durch das Wärmerohr (2), die beiden konvexen Stücke (14) und die untere Oberfläche (12) bestimmt wird; worin die obere Oberfläche (11) der Wärmeleitplatte (1) mit mindestens einem Paar gestanzter Vertiefungen (15) auf beiden Seiten des Durchgangsschlitzes (13) versehen ist, die mit einer Stanzeinrichtung erzeugt werden, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand (131) und die obere Oberfläche (11) zusammengedrückt und verformt werden, um zwei Vorsprünge (16) zu erzeugen, und das Wärmerohr (2) durch die beiden Vorsprünge (16) verriegelt und positioniert wird.
  2. Die dünne Wärmeableitungsstruktur nach Anspruch 1, wobei es mehrere Paare der gestanzten Vertiefungen (15) gibt und die mehreren Paare der gestanzten Vertiefungen (15) auf beiden Seite des Durchgangsschlitzes (13) angeordnet sind, und zwar in einem bestimmten Abstand und parallel zu einander.
  3. Die dünne Wärmeableitungsstruktur nach Anspruch 1, wobei ein oberer Teil der beiden konvexen Stücke (14) mit einer bogenförmigen geneigten Fläche (141) gebildet ist und eine Dicke jedes der konvexen Stücke (14) allmählich in Richtung von der inneren Ringwand (131) weg reduziert wird.
  4. Die dünne Wärmeableitungsstruktur nach Anspruch 3, wobei die Dicke (h2) des Wärmerohrs (2) kleiner oder gleich einer Dicke (h1) der Wärmeleitplatte (1) ist.
  5. Die dünne Wärmeableitungsstruktur nach Anspruch 4, die ferner eine wärmeableitende Paste enhält, wobei die wärmeableitende Paste zwischen dem Wärmerohr (2), der inneren Ringwand (131), den beiden konvexen Stücken (14) und den beiden Vorsprüngen (16) eingefüllt ist.
  6. Die dünne Wärmeableitungsstruktur nach Anspruch 5, wobei das Wärmerohr (2) aus einem flachen, einem L-förmigen oder einem U-förmigen Rohrabschnitt besteht und der Durchgangsschlitz (13) eine Form aufweist, die der Form des Wärmerohrs (2) entspricht.
  7. Ein Handkommunikationsgerät, bestehend aus: einem Gehäuse (20) mit einer darin befindlichen Kammer (21); einer wärmeerzeugenden Einheit (30), die in die Kammer (21) aufgenommen ist; und einer dünnen Wärmeableitungsstruktur (10), die in die Kammer (21) aufgenommen ist und die folgenden Teile enthält: einer Wärmeleitplatte (1), mit einer oberen Oberfläche (11), einer unteren Oberfläche (12) und einem Durchgangsschlitz (13), der durch die obere Oberfläche (11) und die untere Oberfläche (12) dringt, wobei eine innere Ringwand (131) an einem Innenumfang des Durchgangsschlitzes (13) gebildet wird und wobei sich zwei konvexe Stücke (14) einander gegenüberliegend von der inneren Ringwand (131) und der unteren Oberfläche (12) erstrecken; und einem Wärmerohr (2), das im Durchgangsschlitz (13) aufgenommen und verriegelt sowie durch die beiden konvexen Stücke (14) verriegelt wird, worin eine flache Oberfläche (S) durch das Wärmerohr (2), die beiden konvexen Stücke (14) und die untere Oberfläche (12) bestimmt wird; worin die obere Oberfläche (11) der Wärmeleitplatte (1) mit mindestens einem Paar gestanzter Vertiefungen (15) auf beiden Seiten des Durchgangsschlitzes (13) versehen ist, die mit einer Stanzeinrichtung erzeugt werden, sodass die beiden Seiten der inneren Ringwand (131) und die obere Oberfläche (11) zusammengedrückt und verformt werden, um zwei Vorsprünge (16) zu erzeugen, und das Wärmerohr (2) durch die beiden Vorsprünge (16) verriegelt und positioniert wird, und wobei das Wärmerohr (2) so angeordnet ist, dass es sich thermisch neben der wärmeerzeugenden Einheit (30) befindet.
  8. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 7, wobei die untere Oberfläche (12) des Wärmeleitplatte (1) und die beiden konvexen Stücke (14) so angeordnet sind, dass sie sich thermisch neben der wärmeerzeugenden Einheit (30) befinden.
  9. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 7, wobei es mehrere Paare der gestanzten Vertiefungen (15) gibt und die mehreren Paare der gestanzten Vertiefungen (15) auf beiden Seite des Durchgangsschlitzes (13) angeordnet sind, und zwar in einem bestimmten Abstand und parallel zu einander.
  10. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 7, wobei ein oberer Teil der beiden konvexen Stücke (14) mit einer bogenförmigen geneigten Fläche (141) gebildet ist und eine Dicke jedes der konvexen Stücke (14) allmählich in Richtung von der inneren Ringwand (131) weg reduziert wird.
  11. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 10, wobei die Dicke (h2) des Wärmerohrs (2) kleiner oder gleich einer Dicke (h1) der Wärmeleitplatte (1) ist.
  12. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 11, das ferner eine wärmeableitende Paste enhält, wobei die wärmeableitende Paste zwischen dem Wärmerohr (2), der inneren Ringwand (131), den beiden konvexen Stücken (14) und den beiden Vorsprüngen (16) eingefüllt ist.
  13. Das Handkommunikationsgerät nach Anspruch 12, wobei das Wärmerohr (2) aus einem flachen, einem L-förmigen oder einem U-förmigen Rohrabschnitt besteht und der Durchgangsschlitz (13) eine Form aufweist, die der Form des Wärmerohrs (2) entspricht.
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JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3387653A (en) * 1967-01-26 1968-06-11 Wakefield Eng Inc Heat transfer apparatus
US7650929B2 (en) * 2007-09-30 2010-01-26 Tsung-Hsien Huang Cooler module
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
CN102218487B (zh) * 2011-03-04 2016-01-13 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构
US20120305221A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Tsung-Hsien Huang Heat pipe-attached heat sink
CN202562351U (zh) * 2012-04-10 2012-11-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热鳍片与底座的组合结构
TWI533791B (zh) * 2013-07-26 2016-05-11 超眾科技股份有限公司 手持通訊裝置及其薄型化散熱結構
TWI544205B (zh) * 2015-02-13 2016-08-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱元件固定結構
TWI597466B (zh) * 2015-08-26 2017-09-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置及其製造方法

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