-
QUERVERWEIS AUF ZUGEHÖRIGE ANMELDUNG
-
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der
japanischen Patentanmeldung Nr. 2017-81539 , eingereicht am 17. April 2017. Auf die gesamte Offenbarung der vorstehenden Anmeldung wird hiermit ausdrücklich Bezug genommen.
-
TECHNISCHES GEBIET
-
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse und einer Leiterplatte.
-
STAND DER TECHNIK
-
Eine bekannte elektronische Vorrichtung weist eine Struktur auf, bei der eine mit elektronischen Komponenten bestückte Leiterplatte in einem Gehäuse untergebracht ist. Eine in Patentdokument 1 offenbarte elektronische Vorrichtung weist eine Struktur auf, bei der eine bestückte Leiterplatte in einem taschenförmigen Gehäuse, das eine Öffnung in einer Richtung aufweist, untergebracht ist und die Öffnung des Gehäuses mit einem Deckel verschlossen ist.
-
LITERATUR DES STANDS DER TECHNIK
-
PATENTLITERATUR
-
Patentdokument 1: JP 2000-244152 A
-
Eine elektronische Komponente, die an einer Leiterplatte montiert ist, kann einen wärmeerzeugenden Teil enthalten, der Maßnahmen zur Wärmeableitung erfordert. Eine bekannte Maßnahme zur Wärmeableitung besteht darin, die wärmeerzeugende Komponente mit einem Gehäuse durch ein Wärmeschnittstellenmaterial wie eine Wärmeabstrahlungsauflage, ein Wärmestrahlungsgel oder dergleichen zu verbinden. Eine Oberfläche des Wärmeschnittstellenmaterials, die der wärmeerzeugenden Komponente gegenüberliegt, kann mit dem Gehäuse in Kontakt sein. In dieser Konfiguration kann ein Teil des Gehäuses, der sich in Kontakt mit dem Wärmeschnittstellenmaterial befindet, aus einem Metall wie Aluminium gefertigt sein, um dadurch eine effiziente Wärmeableitung der wärmeerzeugenden Komponente an die Außenseite des Gehäuses zu ermöglichen.
-
In dem Fall, dass eine bestückte Leiterplatte in einem taschenförmigen Gehäuse untergebracht ist, wird die bestückte Leiterplatte von einer Öffnung des Gehäuses aus eingeführt. Wenn jedoch die bestückte Leiterplatte von der Öffnung des Gehäuses in einem Zustand eingeführt wird, in dem die wärmeerzeugende Komponente an einer metallischen Position des Gehäuses befestigt ist, tritt das folgende Problem auf. In der folgenden Erläuterung ist die Wärmeabstrahlungsauflage aus einem Wärmeschnittstellenmaterial gebildet. Ebenso ist in der folgenden Erläuterung die wärmeerzeugende Komponente an einer Position der Leiterplatte montiert. Die Wärmeabstrahlungsauflage befindet sich in Kontakt mit einer Rückseite der Leiterplatte an der Position.
-
Wenn die bestückte Leiterplatte von der Öffnung des Gehäuses in einem Zustand eingeführt wird, in dem die wärmeerzeugende Komponente an einem metallischen Abschnitt des Gehäuses befestigt ist, könnte sich die Wärmeabstrahlungsauflage ablösen, da ein Ende der Leiterplatte gegen eine Endfläche der Wärmeabstrahlungsauflage drückt oder die Wärmeabstrahlungsauflage bei der Einführverarbeitung verkratzt. Wenn sich die Wärmeabstrahlungsauflage ablöst, würde die Effizienz der Wärmeableitung verringert.
-
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
-
In Anbetracht der vorstehenden Tatsachen ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die konfiguriert ist, um eine Abnahme der Effizienz der Wärmeableitung zu verhindern.
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine elektronische Vorrichtung eine bestückte Leiterplatte, die eine Leiterplatte und einen wärmeerzeugenden Teil beinhaltet, der auf der Leiterplatte montiert ist, ein Gehäuse, das einen Substrateinführschlitz beinhaltet, der Einführen der montierten Leiterplatte durch ihn ermöglicht, und das die bestückte Leiterplatte unterbringt, und ein Wärmeleitungselement auf, das in dem Gehäuse fixiert ist und mit einem Teil der bestückten Leiterplatte in Kontakt steht, auf der der wärmeerzeugende Teil montiert ist, und das aus einem wärmeleitenden Material gefertigt ist. Das Gehäuse beinhaltet ein Paar von Führungsschienen, die jeweils zum Stützen von Seiten der bestückten Leiterplatte dienen und die bestückte Leiterplatte in dem Gehäuse nach hinten führen, wenn die bestückte Leiterplatte von dem Leiterplatteneinführschlitz eingeführt wird. Die Leiterplatte beinhaltet einen Komponentenmontageteil, der eine Breite aufweist, die kürzer als ein Abstand zwischen dem Paar von Führungsschienen ist, und auf dem eine elektronische Komponente montiert ist, und ein Paar von Rückseite-Vorsprungsteilen, die jeweils in einer Breitenrichtung von dem Komponentenmontageteil an Gehäuserückseitenenden der Leiterplatte vorstehen. Eine Breite, die eine Summe einer Breite des Komponentenmontageteils und Breiten der Rückseite-Vorsprungsteile ist, liegt zwischen einer Länge zwischen dem Paar von Führungsschienen und einer Länge, die eine Summe des Abstands zwischen dem Paar von Führungsschienen und den Längen der Führungsschienen in der Breitenrichtung ist. Das Paar von Führungsschienen hat jeweils Stützflächen, die die Leiterplatte stützen sollen, und an Positionen angeordnet ist, so dass ein Zwischenraum zwischen einem Gehäuserückseitenende der Leiterplatte und dem Wärmeleitungselement in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte ausgebildet ist, wenn die Leiterplatte von den Stützflächen gestützt wird. Ein Abstand von dem Leiterplatteneinführschlitz zu einem Ende der Führungsschiene auf der Seite der Gehäuserückseite ist kürzer als ein Abstand von einem Ende der Leiterplatte auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes zu einem Ende von jedem der Rückseite-Vorsprungsteile auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes.
-
Mit diesem Aspekt ist, nachdem die bestückte Leiterplatte von dem Leiterplatteneinführschlitz des Gehäuses in das Gehäuse eingeführt wurde und anschließend die Rückseite-Vorsprungsteile der montierten Leiterplatte auf jeweils auf einem Paar von Führungsschienen platziert werden, die bestückte Leiterplatte konfiguriert, um entlang der Führungsschiene zu gleiten und sich dabei in die hintere Richtung des Gehäuses zu bewegen.
-
Das Paar von Führungsschienen weist jeweils Stützflächen auf, die zum Stützen der bestückten Leiterplatte dienen und an solchen Positionen platziert sind, dass der Zwischenraum zwischen dem Gehäuserückseitenende der Leiterplatte und dem Wärmeleitungselement in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte, wenn die Leiterplatte durch die Stützflächen getragen wird, ausgebildet wird. Daher hindert diese Konfiguration das Gehäuserückseitenende der Leiterplatte daran, die Seite des Wärmebedingungselements zu drücken bzw. gegen die Seite des Wärmebedingungselements zu drücken, wenn die bestückte Leiterplatte verschoben wird.
-
Der Abstand zwischen dem Leiterplatteneinführschlitz und dem Ende der Führungsschiene auf der Seite der Gehäuserückseite ist kürzer als der Abstand zwischen dem Ende der Leiterplatte auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes und dem Ende von jedem der Rückseite-Vorsprungsteile auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes. Daher wird in einem Zustand, in dem die bestückte Leiterplatte in eine Position geschoben ist, bei der die bestückte Leiterplatte in dem Gehäuse untergebracht ist, die Führungsschiene veranlasst, die Rückseite-Vorsprungsteile der Leiterplatte nicht zu stützen. Die Führungsschienen stützen auch nicht den Komponentenmontageteil der Leiterplatte, da die Breite des Komponentenmontageteils der Leiterplatte kürzer ist als der Abstand zwischen dem Paar von Führungsschienen.
-
Daher wird in dem Fall, in dem der wärmeerzeugende Teil niedriger als die Stützfläche der Führungsschiene angeordnet ist, die bestückte Leiterplatte durch Schwerkraft nach unten bewegt und mit dem Wärmeleitungselement in Kontakt gebracht, wenn die Führungsschienen die Rückseite-Vorsprungsteile der Leiterplatte nicht tragen.
-
Daher kann die Verringerung der Wärmeableitung dadurch eingeschränkt werden, dass bewirkt wird, dass der Teil der montierten Leiterplatte, in dem der wärmeerzeugende Teil montiert ist, mit dem Wärmeleitungselement in Kontakt kommt.
-
Figurenliste
-
Die vorstehenden und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenschau mit den Zeichnungen ersichtlicher.
-
Es zeigen:
- 1 eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung 1 gemäß einer Ausführungsform zeigt;
- 2 eine perspektivische Ansicht, die ein Erscheinungsbild der elektronischen Vorrichtung 1 betrachtet von einer unteren Oberfläche 14 zeigt;
- 3 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Strahlungsdeckel 60 von dem Gehäuse 10 entfernt ist;
- 4 eine perspektivische Ansicht, die eine bestückte Leiterplatte 20 zeigt;
- 5 eine Schnittansicht entlang einer Linie V-V von 1;
- 6 eine Ansicht, die die Leiterplatte 80 betrachtet von einer Rückseite zeigt.
- 7 eine vergrößerte Ansicht, die einen Teil von 5 zeigt;
- 8 eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die bestückte Leiterplatte 20 in das Gehäuse 10 eingesetzt ist;
- 9 eine Schnittansicht entlang einer Linie IX-XI von 8;
- 10 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie X-X von 2;
- 11 eine vergrößerte Ansicht, die einen Teil von 10 zeigt.
-
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Eine Ausführungsform wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen wie folgt beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform zeigt. Die elektronische Vorrichtung 1 ist eine Vorrichtung zur drahtlosen Kommunikation und an einem vorgegebenen Platz in einem Fahrzeug verankert.
-
Die elektronische Vorrichtung 1 beinhaltet ein Gehäuse 10, das aus einem Harz gefertigt ist. Das Gehäuse 10 hat eine quaderförmige Form und nimmt eine bestückte Leiterplatte 20 auf. Das Gehäuse 10 beinhaltet einen Leiterplatteneinführschlitz 11, der das Einführen der montierten Leiterplatte 20 in das Gehäuse 10 durch sich ermöglicht. Der Leiterplatteneinführschlitz 11 ist an einer Seite des Gehäuses 10 vorgesehen. Ein Einführschlitzdeckel 30 ist an dem Leiterplatteneinführschlitz 11 angebracht.
-
Das Gehäuse 10 ist ferner mit einer Batterieabdeckung 40 ausgestattet. Zur Vereinfachung der Erläuterung wird eine Oberfläche, auf der die Batterieabdeckung 40 platziert ist, als obere Oberfläche 12 bezeichnet. Jedoch muss in einem tatsächlich fixierten Zustand die obere Oberfläche 12 nicht auf der Oberseite angeordnet sein.
-
Eine Metallplatte 50 für Schrauben ist an einer lateralen Seite 13 des Gehäuses 10 verankert. Die laterale Seite 13 schneidet sich mit einer Seite, auf der sich der Leiterplatteneinführschlitz 11 befindet. Während 1 nur die laterale Seite 13 auf einer Seite zeigt, ist eine andere Metallplatte 50 auch an einer anderen lateralen Seite 13 auf der anderen Seite verankert, die der lateralen Seite 13 gegenüberliegt, die in 1 gezeigt ist.
-
2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Erscheinungsbild der elektronischen Vorrichtung 1 betrachtet von einer unteren Oberfläche 14 zeigt. Die untere Oberfläche 14 liegt der oberen Oberfläche 12 gegenüber und ist parallel zur oberen Oberfläche 12. Eine Rückseitenoberfläche 15 ist auf der dem Leiterplatteneinführschlitz 11 gegenüberliegenden Seite vorgesehen. Die elektronische Vorrichtung 1 beinhaltet den Leiterplatteneinführschlitz 11, der sich unter der Rückseitenoberfläche 15 befindet, und die Oberseite 12 und die Unterseite 14 sind mit einer Neigung von 5 Grad oder mehr verankert.
-
Ein Strahlungsdeckel 60 ist an der unteren Oberfläche 14 des Gehäuses 10 durch eine Schraube 70 verankert. Der Strahlungsdeckel 60 ist aus einem Metall wie Aluminium gefertigt. Der Strahlungsdeckel 60 ist an dem Gehäuse 10 befestigt. Einer der Zwecke besteht darin, Wärme abzuleiten, die von einem wärmeerzeugenden Teil 91 in dem Gehäuse 10 erzeugt wird, wie in 4 gezeigt ist. In dem Strahlungsdeckel 60 ist ein Kegelstumpf 61 mit einer quadratischen Pyramidenform vorgesehen, der in Richtung der Innenseite des Gehäuses 10 vorsteht.
-
3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Strahlungsdeckel 60 von dem Gehäuse 10 entfernt ist. Wie in 3 gezeigt, ist eine Öffnung 16 in der unteren Oberfläche 14 des Gehäuses 10 vorgesehen. In einem Zustand, in dem der Strahlungsdeckel 60 an der unteren Oberfläche 14 des Gehäuses 10 befestigt ist, ist die Öffnung 16 durch den Strahlungsdeckel 60 verschlossen. Daher ist der Strahlungsdeckel 60 so konfiguriert, dass er verhindert, dass Wasser durch die Öffnung 16 in das Gehäuse 10 eindringt, wenn Wasser an der Außenfläche der elektronischen Vorrichtung 1 haftet.
-
Ein gezogener Abschnitt 62 ist am Umfang des Strahlungsdeckels 60 ausgebildet, um eine Funktion zum Verhindern des Eindringens von Wasser in das Gehäuse 10 zu fördern. Ein Strahlungsdeckelhauptteil 63 ist mit Ausnahme des Umfangs ein Teil des Strahlungsdeckels 60. Der Kegelstumpf 61 ist in dem Strahlungsdeckelhauptteil 63 ausgebildet.
-
Der gezogene Teil 62, der durch eine Zugbearbeitung ausgebildet ist, ist mit dem Strahlungsdeckelhauptteil 63 verbunden und weist eine Schleifenform auf. Der gezogene Teil 62 ist mit dem Gehäuse 10 um die Öffnung 16 herum verbunden und umgibt die Öffnung 16. Der gezogene Teil 62 entspricht einem Radiatorumfangskantenteil.
-
Ein Flansch 130 ist um die Öffnung 16 herum vorgesehen. Der Flansch 130 ist ein Teil, der einen Wasserkanal 150 definiert, wie in 11 gezeigt ist, der vorgesehen ist, um das Eindringen von Wasser in die Öffnung 16 zu verhindern. Strukturen des Flansches 130 und des Wasserkanals 150 werden nachstehend beschrieben.
-
4 zeigt die bestückte Leiterplatte 20. 4 ist eine Querschnittsansicht, die das Gehäuse 10 entlang eines Querschnitts parallel zu der oberen Oberfläche 12 und der unteren Oberfläche 14 zeigt. Die bestückte Leiterplatte 20 ist mit elektronischen Komponenten 90 auf der Leiterplatte 80 bestückt. Die elektronischen Komponenten 90 beinhalten den wärmeerzeugenden Teil 91. Der wärmeerzeugende Teil 91 in der vorliegenden Ausführungsform ist eine Modulkomponente, in der ein Heizelement und andere Schaltungselemente platziert sind, die durch eine Abschirmungsabdeckung zur Rauschgegenmaßnahme abgedeckt sind. Der wärmeerzeugende Teil 91 muss nicht die Modulkomponente sein und kann aus einem Element bestehen.
-
5 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie V-V von 1. Wie in 5 gezeigt ist, beinhaltet das Gehäuse 10 eine Führungsschiene 17 auf der Innenseite einer lateralen Seite 13. Die Führungsschiene 17 wird durch Schieben eines Metallwerkzeugs von dem Leiterplatteneinführschlitz 11 ausgebildet. Ein Ende der Führungsschiene 17 auf der gegenüberliegenden Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11, die nachfolgend als Gehäuserückseite bezeichnet wird, erstreckt sich in dem Gehäuse 10 nicht zur Rückseitenoberfläche 15. Ein Raum S ist zwischen einem Gehäuserückseitenende der Führungsschiene 17 und der Rückseitenoberfläche 15 in dem Gehäuse 10 ausgebildet. Der Raum S wird durch ein Formwerkzeug gebildet, das zum Bilden der Öffnung 16 dient.
-
Eine Stützfläche 171 der Führungsschiene 17 stützt eine Rückseite der Leiterplatte 80, wenn die bestückte Leiterplatte 20 von dem Leiterplatteneinführschlitz 11 des Gehäuses 10 in das Gehäuse 10 eingeführt wird. Die Rückseite der Leiterplatte 80 ist eine Oberfläche, die der Seite gegenüberliegt, auf der der wärmeerzeugende Teil 91 montiert ist.
-
Eine Separationsbegrenzungsoberfläche 18 ist eine Oberfläche, die der Stützfläche 171 gegenüberliegt und einen Bewegungsbetrag der Leiterplatte 80 in einer Richtung reguliert, in der sich die Leiterplatte 80, die auf der Stützfläche 171 platziert ist, von der Führungsschiene 17 separiert, d.h., in vertikaler Richtung zur Leiterplatte 80. Eine Länge zwischen der Stützfläche 171 und der Separationsbegrenzungsoberfläche 18 ist etwas länger als eine Dicke der Leiterplatte 80.
-
5 zeigt nur eine der Führungsschienen 17. Wie in 6 dargestellt ist, sind die Führungsschienen 17 jeweils an den Innenseiten eines Paares der lateralen Seite 13 vorgesehen. Das heißt, ein Paar von Führungsschienen 17 wird gebildet. Entsprechend ist auch ein Paar der Separationsbegrenzungsoberflächen 18 ausgebildet.
-
Der Einführschlitzdeckel 30 beinhaltet einen Druckteil 31. Der Druckteil 31 drückt, wenn er mit dem Gehäuse 10 verbunden ist, eine Oberfläche der Leiterplatte 80 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 in Richtung der Gehäuserückseite. Der Druckteil 31 kann an einer anderen Position des Einführschlitzdeckels 30 anstelle der in 5 gezeigten Position oder zusätzlich zu der in 5 gezeigten Position vorgesehen sein.
-
6 ist eine Ansicht, die eine Form der Leiterplatte 80 von der Rückseite aus betrachtet zeigt. In 6 ist eine Detailstruktur der Rückseite der Leiterplatte 80 weggelassen, da 6 eine Ansicht ist, um eine Konturform der Leiterplatte 80 zu erläutern. Die Leiterplatte 80 beinhaltet einen Komponentenmontageteil 81, ein Paar von Rückseite-Vorsprungsteilen 82, 82 und ein Paar von Öffnung-Vorsprungsteilen 83, 83.
-
Der Komponentenmontageteil 81 ist ein Teil, an dem die elektronischen Komponenten 90 montiert sind. Insbesondere liegt eine Breite des Komponentenmontageteils 81 in einer Breitenrichtung in einem Bereich eines Abstands zwischen einem Paar von Führungsschienen 17 und 17 in einem Zustand, in dem die Leiterplatte 80 in dem Gehäuse 10 untergebracht ist. Das heißt, die Breite des Komponentenmontageteils 81 ist kürzer als der Abstand zwischen einem Paar von Führungsschienen 17. In 6 ist der Komponentenmontageteil 81 ein Teil zwischen zwei gestrichelten Linien in der Leiterplatte 80. Die Breitenrichtung entspricht einer Richtung senkrecht zur Führungsschiene 17. In 6 ist die Breite des Komponentenmontageteils 81 in der Breitenrichtung durch K1 gezeigt.
-
Der Rückseite-Vorsprungsteil 82 steht in der Breitenrichtung von dem Komponentenmontageteil 81 in dem Gehäuserückseitenende der Leiterplatte 80 vor. Eine Länge, um die der Rückseite-Vorsprungsteil 82 von dem Komponentenmontageteil 81 vorsteht, wird nachstehend beschrieben. K2 ist eine Länge, die berechnet wird, indem eine Länge des Komponentenmontageteils 81 zu Längen addiert wird, um die der Rückseite-Vorsprungsteil 82 jeweils von dem Komponentenmontageteil 81 in Breitenrichtung vorsteht. K2 ist länger als G1, was ein Abstand zwischen dem Paar von Führungsschienen 17 und 17 ist, und kürzer als G2, was eine Länge ist, die durch Addition von G1 zu den Längen der Führungsschienen 17 in Breitenrichtung berechnet wird. Eine Beziehung der Längen K1, K2, G1, G2 wird als K1 <G1 <K2<G2 beschrieben. Aufgrund der Beziehung von G1<K2<G2 stützt die Führungsschiene 17 den Rückseite-Vorsprungsteil 82. Andererseits stützt die Führungsschiene 17 aufgrund der Beziehung von K1<G1 den Komponentenmontageteil 81 nicht.
-
K3 ist eine Länge des Rückseite-Vorsprungsteils 82 in einer Richtung einer Leiterplatteneinführung, in die die Leiterplatte eingeführt ist. K3 ist kürzer als SP1, was eine Länge eines Zwischenraums S in Richtung der Leiterplatteneinführung ist. Der Raum S ist näher an der hinteren Oberfläche 15 angeordnet als ein Gehäuserückseitenende der Führungsschiene 17.
-
G3 ist ein Abstand von dem Leiterplatteneinführschlitz 11 zu einem Ende der Führungsschiene 17 auf der Seite des Gehäuserückseitenendes. G3 ist kürzer als K4, was ein Abstand von einem Ende der Leiterplatte 80 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes zu einem Ende des Rückseite-Vorsprungsteils 82 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 ist.
-
Der Öffnung-Vorsprungsteil 83 steht in der Breitenrichtung an der Gehäuseöffnungsseite der Leiterplatte 80 von dem Komponentenmontageteil 81 vor. Eine Länge, um die der Öffnung-Vorsprungsteil 83 von dem Komponentenmontageteil 81 vorsteht, ist gleich der Länge, um die der Rückseite-Vorsprungsteil 82 von dem Komponentenmontageteil 81 in der Breitenrichtung vorsteht.
-
K5 ist eine Länge des Öffnung-Vorsprungteils 83 in der Leiterplatteneinführungsrichtung, das heißt eine Länge des Öffnung-Vorsprungteils 83 entlang der Richtung der Führungsschiene 17. K5 ist kürzer als G4, was ein Abstand von dem Ende der Leiterplatte 8 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 zu dem Ende der Führungsschiene 17 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 ist. G4 ist fast gleich einem Abstand von dem Leiterplatteneinführschlitz 11 zu dem Ende der Führungsschiene 17 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes.
-
7 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Teil der Leiterplatte 80 um das eine Ende der Leiterplatte 80 auf der Rückseite in 5 zeigt. Wie in 7 gezeigt, ist ein Klemmteil 100 in dem Gehäuse 10 ausgebildet und klemmt das Gehäuserückseitenende der Leiterplatte 80 in einem Zustand, in dem die Leiterplatte 80 in dem Gehäuse 10 untergebracht ist. Der Klemmteil 100 beinhaltet einen Teil einer Oberflächenrippe 101, die mit einer Oberfläche der Leiterplatte 80 in Kontakt steht, und einen Teil einer Rückseitenrippe 102, die mit einer Rückseite der Leiterplatte 80 in Kontakt gebracht wird.
-
Insbesondere beinhaltet der Klemmteil 100 eine zugewandte Oberfläche 1011 der Oberflächenrippe 101, die der Rückseitenrippe 102 zugewandt ist und mit dieser parallel ist, und eine zugewandte Oberfläche 1021, die der zugewandten Oberfläche 1011 der Oberflächenrippe 101 an der Rückseitenrippe 102 zugewandt ist.
-
Der Abstand zwischen der zugewandten Oberfläche 1011 der Oberflächenrippe 101 und der zugewandten Oberfläche 1021 der Rückseitenrippe 102 ist geringfügig kürzer als die Dicke der Leiterplatte 80. Daher wird das Ende der Rückseite der Leiterplatte 80 durch den Klemmteil 100 gedrückt. Wenn die zugewandten Oberflächen 1011 und 1021 auf die Leiterplatte 80 drücken, werden die zugewandten Oberflächen 1011 und 1021 mit der Vorderseite bzw. der Rückseite der Leiterplatte 80 in Kontakt gebracht. Die zugewandten Oberflächen 1011 und 1021 entsprechen Kontaktabschnitten.
-
Die Oberflächenrippe 101 weist eine Neigung 1012 auf, die sich kontinuierlich von der zugewandten Oberfläche 1011 erstreckt und dem Leiterplatteneinführschlitz 11 zugewandt ist. Die Neigung 1012 ist so geneigt, dass je mehr die Neigung 1012 näher zur Oberseite von 7 ist, d.h., je mehr die Neigung 1012 näher an der gegenüberliegenden Seite der Rückseitenrippe 102 ist, umso mehr die Neigung 1012 näher an dem Leiterplatteneinführschlitz 11 ist. Die Neigung 1012 ist so konfiguriert, dass sie an eine Rückseitenendfläche der Leiterplatte 80 stößt und die Leiterplatte 80 durch die Steigung der Neigung 1012 zur unteren Seite in 7 bewegt.
-
Andererseits beinhaltet die Rückseitenrippe 102 die Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022, die die gleiche Oberfläche wie die zugewandte Oberfläche 1021 aufweist und sich in einer Richtung entlang des Leiterplatteneinführschlitzes 11 erstreckt. Die Leiterplatte 80, die sich entlang der Neigung 1012 zu einer Position auf der unteren Seite in 7 bewegt hat, wird in Kontakt mit der Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022 gebracht und kann sich in 7 nicht nach unten bewegen. Auf diese Weise ist die vertikale Position der Leiterplatte 80 fixiert. Das heißt, die Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022 ist konfiguriert, um die vertikale Position der Leiterplatte 80 zu fixieren. Die Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022 entspricht einem Leiterplattenpositionierungsbasisteil.
-
8 zeigt einen Zustand, in dem die bestückte Leiterplatte 20 in das Gehäuse 10 eingeführt ist. 8 ist eine Querschnittsansicht, die das Gehäuse 10 entlang der gleichen Oberfläche wie in 4 zeigt.
-
Wie in 8 gezeigt, ist eine Wärmeabstrahlungsauflage 110 an einer Innenfläche des Strahlungsdeckels 60 befestigt. Die Wärmeabstrahlungsauflage 110 entspricht einem Wärmeleitungselement. Die Wärmeabstrahlungsauflage 110 haftet an einer flachen Oberseite des Stumpfes 61 in der Innenfläche des Strahlungsdeckels 60. Förderschienen 120, die in 8 gezeigt sind, sind Komponenten, um die Öffnung-Vorsprungsteile 83 der Leiterplatte 80 zu tragen. Die Öffnung-Vorsprungsteile 83 der Leiterplatte 80 ermöglichen es, die Leiterplatte 80 jeweils auf den Transportschienen 120 zu montieren, ohne zu bewirken, dass die Transportschienen 120 mit den elektronischen Komponenten 90 in der Leiterplatte 80 in Kontakt kommen.
-
9 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie IX-IX von 8. Wie in 9 gezeigt ist, besteht in einem Zustand, in dem die Leiterplatte 80 von den Stützflächen 171 der Führungsschienen 17 gestützt und in dem Gehäuse 10 nach hinten bewegt wird, ein Zwischenraum zwischen der Rückseite der Leiterplatte 80 und der Wärmeabstrahlungsauflage 110. Dies liegt daran, dass die Stützflächen 171 der Führungsschienen 17 näher an der oberen Fläche 12 des Gehäuses 10 liegen als eine ober Oberfläche der Wärmeabstrahlungsauflage 110.
-
10 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie X-X von 2. Eine vertikale Wand 140 ist um die Öffnung 16 auf dem Gehäuse 10 vorgesehen. Die vertikale Wand 140 erstreckt sich in einer Richtung von dem Gehäuse 10 weg, d.h., erstreckt sich in einer vertikalen Richtung zur Außenseite des Gehäuses 10. Der Flansch 130 beinhaltet eine Spitze, die sich von seinem Basisteil, der mit der vertikalen Wand 140 verbunden ist, in der Richtung weg von der Öffnung 16 entlang des Gehäuses 10 erstreckt.
-
11 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Abschnitt um die vertikale Wand 140 in 10 zeigt. Ein Wasserkanal 150 ist so ausgebildet, dass er von einem Basisteil 19 des Gehäuses 10, der vertikalen Wand 140 und dem Flansch 130 umgeben ist. Wie oben beschrieben, sind die obere Oberfläche 12 und die untere Oberfläche 14 der elektronischen Vorrichtung 1 so befestigt, dass sie sich relativ zur horizontalen Ebene neigen. Daher ist der Wasserkanal 150 relativ zu einer horizontalen Ebene geneigt.
-
Wie in 11 gezeigt ist, verschließt der Strahlungsdeckel 60, der den gezogenen Teil 62 in der Schleifenform ohne einen Schnitt beinhaltet, die Öffnung 16. Die Konfiguration verhindert, dass Wasser von der Öffnung 16 in das Gehäuse 10 eindringt. Wenn eine Lücke zwischen dem Strahlungsdeckel 60 und dem Gehäuse 10 entsteht und Wasser durch die Lücke in Richtung der Öffnung 16 fließt, hindern die vertikale Wand 140 und der Flansch 130 das Wasser daran, durch die Öffnung 16 in das Gehäuse 10 einzutreten. Weiterhin ermöglicht die Konfiguration, dass der Wasserkanal 150 relativ zu der horizontalen Ebene geneigt ist, dass Wasser, das zu der Öffnung 16 fließt, entlang des Wasserkanals 150 fließen und abgegeben werden kann.
-
Eine Schlussfolgerung der vorliegenden Ausführungsform wird nachstehend beschrieben. Eine Herstellungsverarbeitung, bei der die bestückte Leiterplatte 20 an dem Gehäuse 10 der elektronischen Vorrichtung 1 mit der vorstehend beschriebenen Konfiguration montiert wird, wird nachstehend beschrieben.
-
Wenn die bestückte Leiterplatte 20 an dem Gehäuse 10 montiert ist, wird das Gehäuse 10 so platziert, dass sich die Wärmeabstrahlungsauflage 110 gegenüber der Leiterplatte 80 auf der unteren bzw. tieferen Seite befindet. Anschließend wird die bestückte Leiterplatte 20 aus dem Leiterplatteneinführschlitz 11 in dem Zustand in das Gehäuse 10 eingeführt, in dem die Öffnung-Vorsprungsteile 83 der Leiterplatte 80 jeweils auf den Transportschienen 120 platziert sind. Der Rückseite-Vorsprungsteil 82 der Leiterplatte 80 wird jeweils von den Stützflächen 171 der Führungsschienen 17 abgestützt, um dadurch die bestückte Leiterplatte 20 zu stabilisieren. In diesem Zustand wird die bestückte Leiterplatte 20 verschoben, um dadurch die bestückte Leiterplatte 20 in die hintere Richtung des Gehäuses 10 zu bewegen.
-
Wie in 9 gezeigt ist, sind die Stützflächen 171 der Führungsschienen 17 an den Positionen derart platziert, dass der Zwischenraum zwischen dem Gehäuserückseitenende der Leiterplatte 80 und der Wärmeabstrahlungsauflage 110 in einer Richtung senkrecht zu der Leiterplatte 80 besteht, wenn die Leiterplatte 80 von den Stützflächen 171 gestützt wird. Daher verhindert diese Konfiguration, dass sich die Wärmeabstrahlungsauflage 110 deshalb ablöst, dass das Gehäuserückseitenende der Leiterplatte 80 die Seite der Wärmeabstrahlungsauflage 110 drückt oder die Wärmeabstrahlungsauflage 110 reibt, wenn die bestückte Leiterplatte 20 geschoben wird.
-
Wenn die bestückte Leiterplatte 20 zu einer Position eingeführt wird, in der der Rückseite-Vorsprungsteil 82 nicht von der Führungsschiene 17 gestützt werden kann, wird die Leiterplatte 80 durch Schwerkraft nach unten in Richtung der tiefen Seite des Gehäuses 10 bewegt. Wenn die Gehäuserückseitenendoberfläche der Leiterplatte 80 an der Neigung 1012 der Oberflächenrippe 101 anliegt, wird die Gehäuserückseitenendoberfläche der Leiterplatte 80 entlang der Neigung 1012 der Oberflächenrippe 101 nach unten bewegt.
-
Eine vertikale Position der Leiterplatte 80, die entlang der Neigung 1012 der Oberflächenrippe 101 nach unten bewegt wurde, wird durch Kontaktieren der Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022 fixiert. In diesem Zustand wird, wenn die bestückte Leiterplatte 20 weiter in Richtung der Gehäuserückseite bewegt wird, das Gehäuserückseitenende der Leiterplatte 80 durch den Klemmteil 100 gedrückt. Damit ist die bestückte Leiterplatte 20 an dem Gehäuse 10 fixiert. Wenn sich die Leiterplatte 80 an der Position befindet, wird ein Teil der Leiterplatte 80, in der der wärmeerzeugende Teil 91 an der Rückseite der Leiterplatte 80 vorgesehen ist, mit der Wärmeabstrahlungsauflage 110 in Kontakt gebracht. Daher kann eine Verringerung der Wärmeableitung dadurch eingeschränkt werden, dass bewirkt wird, dass der Teil der montierten Leiterplatte 20, in dem der wärmeerzeugende Teil 91 montiert ist, mit der Wärmeabstrahlungsauflage 110 in Kontakt kommt.
-
Wenn der Einführschlitzdeckel 30 an dem Leiterplatteneinführschlitz 11 angebracht ist, wird die Leiterplatte 80 durch den Druckteil 31 des Einführschlitzdeckels 30 zur Gehäuserückseite gedrückt. Daher ist die bestückte Leiterplatte 20 fester an dem Gehäuse 10 fixiert.
-
Diese vorliegende Offenbarung beinhaltet auch Kombinationen und Strukturen, eine oder mehrere oder weniger Kombinationen oder Konfigurationen.
-
Eine Variation 1 wird wie folgt beschrieben. In der vorherigen Ausführungsform befindet sich die Leiterplattenpositionierungsbasisebene 1022, die dem Leiterplattenpositionierungsbasispunkt entspricht, in Oberflächenkontakt mit der Leiterplatte 80. Der Leiterplattenpositionierungsbasispunkt kann jedoch in Linienkontakt mit der Platine 80 sein.
-
Eine Variation 2 wird wie folgt beschrieben. In der vorherigen Ausführungsform ist die Wärmeabstrahlungsauflage 110 als das Wärmeleitungselement gezeigt. Es wird angemerkt, dass das Wärmeleitungselement, das aus einem wärmeleitenden Material gefertigt ist, ausreicht. Das Wärmeleitungselement kann eine Konfiguration aufweisen, die aus einem Wärmestrahlungsgel oder dergleichen anstelle der Wärmeabstrahlungsauflage 110 besteht.
-
Eine Variation 3 wird wie folgt beschrieben. In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist K5, das die Länge des Öffnung-Vorsprungsteils 83 der Leiterplatte 80 entlang der Richtung der Führungsschiene 17 ist, kürzer als G4, das der Abstand von dem Ende der Leiterplatte 80 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 bis zum Ende der Führungsschiene 17 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 ist.
-
In einem Fall jedoch, in dem G1, was der Abstand zwischen dem Paar von Führungsschienen 17 und 17 ist, länger als die Breite der Leiterplatte 80 festgelegt ist, in der die Öffnung-Vorsprungsteile 83 vorgesehen sind, kann G4, was der Abstand vom Ende der Leiterplatte 80 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 bis zum Ende der Führungsschiene 17 auf der Seite des Leiterplatteneinführschlitzes 11 ist, kürzer festgelegt werden.
-
In einem Fall, in dem G4 kürzer als in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform festgelegt ist, kann sich die Führungsschiene 17 mit dem Öffnung-Vorsprungsteil 83 der Leiterplatte 80 in der Richtung des Einführens der Leiterplatte überlappen. Wenn jedoch G1, bei dem es sich um den Abstand zwischen dem Paar von Führungsschienen 17 und 17 handelt, länger als die Breite der Leiterplatte 80 festgelegt ist, in der die Öffnung-Vorsprungsteile 83 vorgesehen sind, kann die Leiterplatte 80 in dem Gehäuse 10 ohne einen Kontakt zwischen den Öffnung-Vorsprungsteilen 83 und den Führungsschienen 17 untergebracht werden.
-
Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die vorstehenden Ausführungsformen und/oder Modifikationen beschränkt, sondern kann auf verschiedene Arten weiter modifiziert werden, ohne vom Geist der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die Ausführungsformen oder die Struktur beschränkt. Die vorliegende Offenbarung beinhaltet auch verschiedene Kombinationen und Strukturen der Ausführungsformen und andere Kombinationen und Konfigurationen, einschließlich nur eines Elements der Ausführungsformen, mehr der Elemente der Ausführungsformen und weniger der Elemente der Ausführungsformen.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
