JP6631581B2

JP6631581B2 - 電子装置

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Publication number: JP6631581B2
Application number: JP2017081539A
Authority: JP
Inventors: 弘樹地高
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-04-17
Filing date: 2017-04-17
Publication date: 2020-01-15
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Description

本発明は、ケースと基板とを備える電子装置に関する。

基板に電子部品が実装された実装基板がケースに収容されている構造の電子装置は広く知られている。特許文献１には、一方向に開口する袋状のケースに実装基板が収容され、ケースの開口が蓋により塞がれた構造の電子装置が開示されている。

特開２０００−２４４１５２号公報

基板に実装される電子部品に放熱対策が必要な発熱部品が含まれることがある。発熱部品の放熱対策として、放熱シートや放熱ゲルなどの熱伝導材料（Thermal Interface Material）を介して発熱部品をケースに接触させる方法が知られている。熱伝導材料において発熱部品側とは反対側の面をケースに接触させ、ケースにおいて熱伝導材料が接触する部分を、熱伝導率のよいアルミニウムなどの金属とすれば、発熱部品が持つ熱を効率良くケース外に放熱することができる。

袋状のケースに実装基板を収容する場合、ケースの開口から実装基板を挿入することになる。しかし、ケースの金属部分に熱伝導材料を固定した状態でケースの開口から実装基板を挿入すると、次の問題が生じる。なお、次の説明では、熱伝導材料を放熱シートとし、発熱部品が搭載された実装基板において放熱シートに接触する部分を、発熱部品が搭載されている部分の基板裏面とする。

ケースの金属部分に放熱シートを固定した状態でケースの開口から実装基板を挿入する場合を考えると、挿入過程で基板端部が放熱シートの端面を押してしまうことや放熱シートを擦ることにより、放熱シートが剥がれてしまう恐れがある。放熱シートが剥がれてしまうと、放熱性が低下する。

本発明は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、放熱性が低下してしまうことを抑制できる電子装置を提供することにある。

上記目的は独立請求項に記載の特徴の組み合わせにより達成され、また、下位請求項は、発明の更なる有利な具体例を規定する。特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するための本発明は、基板（８０）に発熱部品（９１）が実装されている実装基板（２０）と、
実装基板を挿入可能な基板挿入口（１１）を備え、実装基板を収容するケース（１０）と、
ケース内に固定され、実装基板の発熱部品が実装された部分と接触する、熱伝導材料で形成された熱伝導部（１１０）とを備えた電子装置であって、
ケースは、基板挿入口から実装基板が挿入される際に、実装基板の端部を支持して、実装基板をケースの奥方向に案内する一対のガイドレール（１７）を備え、
基板は、一対のガイドレールの間の長さよりも狭幅であって、電子部品が実装される部品実装部（８１）と、基板のケース奥側端部において部品実装部から幅方向に突き出し、部品実装部と合わせた幅方向長さ（Ｋ２）が、一対のガイドレール間の長さ（Ｇ１）と、一対のガイドレール間の長さに一対のガイドレールの幅方向長さを加えた長さ（Ｇ２）の間の長さになる一対の奥側突出部（８２、８２）とを備え、
一対のガイドレールにおいて基板を支持する支持面（１７１）は、支持面に一対の奥側突出部が支持されている状態で、基板のケース奥側端部と熱伝導部との間に、基板に垂直な方向の隙間ができる位置に形成され、
基板挿入口からガイドレールのケース奥側端までの長さ（Ｇ３）は、基板の基板挿入口側端から奥側突出部の基板挿入口側端までの長さ（Ｋ４）よりも短くなっている。

本発明では、ケースの基板挿入口から実装基板をケースに挿入し、実装基板の奥側突出部を一対のガイドレールに載せた後、ガイドレールに沿って実装基板をスライドさせることで、実装基板をケースの奥方向に移動させることができる。

一対のガイドレールにおいて実装基板を支持する支持面は、支持面に基板の奥側突出部が支持されている状態で、基板のケース奥側端部と熱伝導部との間に、基板に垂直な方向の隙間ができる位置に形成されている。よって、実装基板をスライドさせて行く際に、基板のケース奥側端部が熱伝導部の端面を押してしまうことがない。

また、基板挿入口からガイドレールのケース奥側端までの長さ（Ｇ３）は、基板の基板挿入口側端から奥側突出部の基板挿入口側端までの長さ（Ｋ４）よりも短くなっているので、ケース内に入るまで実装基板をスライドさせた状態では、基板の奥側突出部はガイドレールに支持されていない状態になる。また、基板の部品実装部は、一対のガイドレールの長さよりも狭幅であるので、基板の部品実装部もガイドレールに支持されていない。

そのため、ガイドレールの支持面よりも熱伝導部が下方になるようにしておけば、基板の奥側突出部がガイドレールに支持されていない状態になると、実装基板は、重力により下方に移動して熱伝導部と接触する。

このようにして、実装基板の発熱部品が実装された部分と熱伝導部とを接触させることができるので、放熱性が低下してしまうことを抑制できる。

実施形態の電子装置１の外観斜視図である。電子装置１の下面１４側の外観形状を示す斜視図である。ケース１０から放熱蓋６０を取り外した状態を示す斜視図である。実装基板２０の斜視図である。図１のＶ−Ｖ線断面図である。基板８０を裏面から見た図である。図５の部分拡大図である。実装基板２０をケース１０に挿入する途中の状態を示す図である。図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。図２のＸ−Ｘ線断面図である。図１０の部分拡大図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態の電子装置１の外観斜視図である。この電子装置１は、無線通信を行う装置であり、車両内の所定の部位に固定される。

電子装置１は樹脂製のケース１０を備えている。ケース１０の形状は直方体形状であり、内部に実装基板２０を収容している。ケース１０は、この実装基板２０をケース１０内に挿入可能な基板挿入口１１を備えている。基板挿入口１１は、ケース１０の１つの側面に形成されている。この基板挿入口１１には挿入口蓋３０が取り付けられている。

ケース１０には電池カバー４０も取り付けられている。説明の便宜上、電池カバー４０が取り付けられている面を上面１２とする。ただし、実際の固定状態において上面１２が上側にある必要はない。

ケース１０において、基板挿入口１１が形成されている側面と交差する横側面１３には、ネジ止め用の金属プレート５０が固定されている。なお、図１には、片側の横側面１３しか示されていないが、図１に示す横側面１３と対向する、もう一つの横側面１３にも、同様に金属プレート５０が固定されている。

図２は、電子装置１の下面１４側の外観形状を示す斜視図である。下面１４は、上面１２と対向する面であり、下面１４と上面１２は平行である。基板挿入口１１が形成されている側面に対向する側面を奥側面１５とする。電子装置１は、基板挿入口１１が奥側面１５よりも下方に位置し、かつ、上面１２および下面１４の傾斜が水平面に対して５度以上になる傾斜姿勢で固定される。

ケース１０の下面１４には、放熱蓋６０がネジ７０により固定されている。放熱蓋６０は金属製であり、たとえばアルミニウム製である。放熱蓋６０は、ケース１０の内部に収容された発熱部品９１（図４参照）で発生した熱をケース１０の外部へ放熱することを一つの目的としてケース１０に固定されている。放熱蓋６０には、ケース１０の内部方向に四角錐台型に突き出している錐台部６１が形成されている。

図３は、ケース１０から放熱蓋６０を取り外した状態を示す斜視図である。図３に示すように、ケース１０の下面１４には開口部１６が形成されている。放熱蓋６０がケース１０の下面１４に固定された状態では、放熱蓋６０により開口部１６は塞がれている。よって、放熱蓋６０は、電子装置１の外面に水が付着した場合に、その水が開口部１６からケース１０の内部に入ることを抑制する機能も有する。

放熱蓋６０はケース１０の内部に水が入ることを抑制する機能を高めるために、周縁部に絞り部６２が形成されている。放熱蓋６０において周縁部を除く部分を放熱蓋本体部６３とする。錐台部６１は放熱蓋本体部６３に形成されている。

絞り部６２は、絞り加工により形成されているので、放熱蓋本体部６３と連結しており、また、環状の形状になっている。絞り部６２は、開口部１６の周囲においてケース１０と接し、その開口部１６を囲っている。この絞り部６２は請求項の放熱蓋縁部に相当する。

また、開口部１６の周囲には、鍔部１３０が形成されている。この鍔部１３０は、開口部１６へ水が侵入しないようにするための水路１５０（図１１参照）を構成する要素である。鍔部１３０および水路１５０の構造は後述する。

図４には、実装基板２０を示している。なお、図４は、ケース１０を、上面１２および下面１４に平行な切断面で切断した断面図である。実装基板２０は、基板８０に電子部品９０が実装されたものである。電子部品９０には発熱部品９１が含まれている。本実施形態の発熱部品９１はモジュール品であり、ノイズ対策用のシールドカバーに覆われた内部に発熱素子、および、その他の回路素子が配置された構成である。なお、発熱部品９１は、必ずしもモジュール品である必要はなく、一つの素子が発熱部品９１であってもよい。

図５は、図１のＶ−Ｖ線断面図である。図５に示すように、ケース１０には、横側面１３の内側となる内側面にガイドレール１７が形成されている。ガイドレール１７は基板挿入口１１から金型をスライドさせることにより形成される。ガイドレール１７の、基板挿入口１１側とは反対側（以下、ケース奥側）の端は、ケース１０の奥側面１５まで延びていない。ガイドレール１７のケース奥側端とケース１０の奥側面１５との間には空間Ｓが形成されている。この空間Ｓは、開口部１６を形成する金型により形成する。

ガイドレール１７の支持面１７１は、実装基板２０がケース１０の基板挿入口１１からケース１０内に挿入される際に、基板８０の裏面を支持する面である。なお、基板８０の裏面は、発熱部品９１が実装されている側とは反対側の面である。

離隔制限面１８は、支持面１７１に対向する面であり、支持面１７１に載置されて移動中の基板８０がガイドレール１７から離れる方向、すなわち、基板８０の垂直方向に移動する量を制限する。支持面１７１と離隔制限面１８との間の長さは、基板８０の厚さよりも、少し長い長さになっている。

図５は、一方のガイドレール１７のみを示しているが、図６に示すように、ガイドレール１７は、一対の横側面１３の内側となる内側面にそれぞれ形成されている。つまり、ガイドレール１７は一対形成されている。また、離隔制限面１８も、一対形成されている。

挿入口蓋３０は押圧部３１を備えている。押圧部３１は、ケース１０に取り付けられた状態で基板８０の基板挿入口１１側の端面を、ケース奥側方向に押圧している。なお、押圧部３１は、図５に示す部位に代えて、あるいは、図５に示す部位に加えて、挿入口蓋３０の他の部位に形成されていてもよい。

図６は、基板８０の形状を示す図であり、基板８０を裏面から見た図である。なお、図６は、基板８０の輪郭形状を説明するための図であるので、基板８０の裏面に構成されている詳細構造は省略している。基板８０は、部品実装部８１と、一対の奥側突出部８２、８２と、一対の開口側突出部８３、８３を備えている。

部品実装部８１は、電子部品９０が実装される部分である。部品実装部８１は、具体的には、基板８０がケース１０に収容された状態で、幅方向が一対のガイドレール１７、１７の間に入る範囲である。つまり、部品実装部８１は、一対のガイドレール１７、１７の間の長さよりも狭幅である。図６では、基板８０において、２本の破線間が部品実装部８１である。なお、幅方向は、ガイドレール１７に直交する方向である。図６には、部品実装部８１の幅方向長さをＫ１として示している。

奥側突出部８２は、基板８０のケース奥側端部において部品実装部８１から幅方向に突き出す部分である。奥側突出部８２が部品実装部８１から突き出している長さは、部品実装部８１と合わせた幅方向長さＫ２が、一対のガイドレール１７、１７間の長さＧ１よりも長く、かつ、その長さＧ１に一対のガイドレール１７の幅方向長さを加えた長さＧ２よりも短い長さである。長さＫ１、Ｋ２、Ｇ１、Ｇ２の関係は、Ｋ１＜Ｇ１＜Ｋ２＜Ｇ２になる。Ｇ１＜Ｋ２＜Ｇ２の関係により、奥側突出部８２はガイドレール１７に支持される。一方、Ｋ１＜Ｇ１の関係により、部品実装部８１はガイドレール１７に支持されない。

奥側突出部８２の基板挿入方向の長さＫ３は、ガイドレール１７のケース奥側端よりも奥側面１５の方向に形成されている空間Ｓの基板挿入方向長さＳＰ１よりも短くなっている。

また、基板挿入口１１からガイドレール１７のケース奥側端までの長さＧ３は、基板８０の基板挿入口側端から奥側突出部８２の基板挿入口１１側端までの長さＫ４よりも短くなっている。

開口側突出部８３は、基板８０のケース開口側端部において部品実装部８１から幅方向に突き出している部分である。開口側突出部８３が部品実装部８１から突き出している長さは、奥側突出部８２が部品実装部８１から幅方向に突き出している長さと同じである。

開口側突出部８３の基板挿入方向の長さ、すなわち、開口側突出部８３のガイドレール１７に沿った方向の長さＫ５は、基板８０の基板挿入口１１側の端からガイドレール１７の基板挿入口１１側の端までの長さＧ４よりも短い長さになっている。また、この長さＧ４は、基板挿入口１１からガイドレール１７の基板挿入口側端までの長さとほぼ同じ長さである。

図７は、図５の基板８０の奥側端部付近を拡大して示す図である。図７に示すように、ケース１０には、基板８０がケース１０に収容された状態で、基板８０のケース奥側端を挟み込む挟み込み部１００が形成されている。挟み込み部１００は、基板８０の表面に接触する表面側リブ１０１の一部と、基板８０の裏面に接触する裏面側リブ１０２の一部により構成される。

詳しくは、表面側リブ１０１において裏面側リブ１０２に平行に対向する対向面１０１１を備えた部分と、裏面側リブ１０２において表面側リブ１０１の対向面１０１１と対向する対向面１０２１とを備えた部分とにより、挟み込み部１００が構成される。

表面側リブ１０１の対向面１０１１と裏面側リブ１０２の対向面１０２１との間の長さは、基板８０の厚さよりも僅かに短い長さになっている。したがって、基板８０の奥側端部は挟み込み部１００により挟圧された状態になる。なお、対向面１０１１、１０２１により基板８０が挟圧された状態では、対向面１０１１、１０２１は、基板８０の表面および裏面にそれぞれ接触する。よって、これら対向面１０１１、１０２１は、請求項の接触部に相当する。

表面側リブ１０１には、対向面１０１１から連続して形成され、基板挿入口１１に面する傾斜面１０１２が形成されている。この傾斜面１０１２は、図上側（すなわち裏面側リブ１０２とは反対側）ほど基板挿入口１１に接近する傾斜になっている。傾斜面１０１２は、基板８０の奥側端面が突き当てられ、基板８０を傾斜面１０１２の傾斜により、図７の下方に移動させるためのものである。

一方、裏面側リブ１０２には、対向面１０２１と同一面を形成して、基板挿入口１１の方向に延びる基板位置基準面１０２２が形成されている。傾斜面１０１２により図７の下方に案内されてきた基板８０は、この基板位置基準面１０２２に接することで、それ以上、図７の下方に移動することができない。これにより、基板８０は、基板８０の垂直方向の位置が決まる。よって、基板位置基準面１０２２は、基板８０の垂直方向の位置を決める機能を有する。基板位置基準面１０２２は、請求項の基板位置基準部に相当する。

図８には、実装基板２０をケース１０に挿入する途中の状態を示している。図８は、図４と同じ切断面でケース１０を切断した断面図である。

図８に示すように、放熱蓋６０のケース内側面には、放熱シート１１０が固定されている。放熱シート１１０は請求項の熱伝導部に相当する。放熱シート１１０は、放熱蓋６０のケース内側面において、錐台部６１の平板状の頂部に貼り付けられている。図８に示す搬送用レール１２０は、基板８０の開口側突出部８３が載置される部材である。基板８０の開口側突出部８３は、搬送用レール１２０が基板８０に実装された電子部品９０に接触することなく、搬送用レール１２０に基板８０を載置するために設けられている部分である。

図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。図９に示すように、基板８０がガイドレール１７の支持面１７１に支持されてケース１０の奥方向に移動している状態では、基板８０の裏面と放熱シート１１０との間に隙間が存在する。ガイドレール１７の支持面１７１が放熱シート１１０の上面よりもケース１０の上面１２側に位置しているからである。

図１０は、図２のＸ−Ｘ線断面図である。ケース１０には開口部１６の周囲に、開口部１６の縁を基点として、ケース１０から離れる方向、すなわち、ケース１０の外方向へ垂直に延びる縦壁部１４０が形成されている。鍔部１３０は、縦壁部１４０と連結している部分を基点として、ケース１０に沿って、開口部１６から離れる方向に先端が延びている。

図１１は、図１０の縦壁部１４０の付近を拡大した部分拡大図である。ケース１０の底板部１９と、縦壁部１４０と、鍔部１３０とに囲まれることにより水路１５０が形成される。前述したように、電子装置１は、上面１２および下面１４の傾斜が水平面に対して傾斜姿勢で固定されているので、この水路１５０は水平面に対して傾斜している。

図１１に示すように、環状に切れ目のない絞り部６２を備えている放熱蓋６０が開口部１６を塞いでいることにより、開口部１６からケース１０の内部に水が侵入してしまうことが抑制される。さらに、仮に、放熱蓋６０とケース１０との間に小さな隙間が生じてしまっており、その隙間を通って水が開口部１６の方向に向かったとしても、縦壁部１４０および鍔部１３０により、水が開口部１６からケース１０の中に入ってしまうことが抑制される。そして、その水は水路１５０が水平面に対して傾斜していることにより、水路１５０に沿って流れて排出される。

［実施形態のまとめ］
以上のように構成された電子装置１において、ケース１０に実装基板２０を組み付ける作業工程を説明する。

実装基板２０をケース１０に組み付ける際には、放熱シート１１０が基板８０よりも下方になる向きにケース１０を設置する。そして、基板８０の開口側突出部８３を搬送用レール１２０に載置した状態で、実装基板２０を基板挿入口１１からケース１０に挿入する。基板８０の奥側突出部８２がガイドレール１７の支持面１７１に支持されることで実装基板２０の姿勢が安定する。その状態で実装基板２０をスライドさせることで、実装基板２０をケース１０の奥方向に移動させることができる。

図９に示したように、ガイドレール１７の支持面１７１は、支持面１７１に基板８０が支持されている状態で、基板８０のケース奥側端部と放熱シート１１０との間に、基板８０に垂直な方向の隙間ができる位置に形成されている。よって、実装基板２０をスライドさせて行く際に、基板８０のケース奥側端部が放熱シート１１０の端面を押してしまうことや放熱シート１１０を擦ることにより、放熱シート１１０が剥がれてしまうことがない。

奥側突出部８２がガイドレール１７に支持されない位置まで実装基板２０が挿入された状態となると、基板８０は重力により下方に移動しつつ、ケース１０の奥側に移動する。基板８０のケース奥側端面が、表面側リブ１０１の傾斜面１０１２に突き当てられると、基板８０のケース奥側端面は表面側リブ１０１の傾斜面１０１２に案内されるので下方に移動しやすくなる。

表面側リブ１０１の傾斜面１０１２に案内されて下方に移動した基板８０は、基板位置基準面１０２２に接することで上下方向の位置が定まる。この状態で、実装基板２０がさらにケース奥方向に移動させられると、基板８０のケース奥側端部が挟み込み部１００により挟圧される。これにより、実装基板２０はケース１０に固定されることになる。また、基板８０がこの位置になると、基板８０の裏面において発熱部品９１が設置されている部分が放熱シート１１０に接触する。このようにして、実装基板２０の発熱部品９１が実装された部分と放熱シート１１０とを接触させることができるので、放熱性が低下してしまうことを抑制できる。

さらに、挿入口蓋３０がケース１０の基板挿入口１１に取り付けられると、挿入口蓋３０の押圧部３１により基板８０はケース奥方向に押圧される。これにより、実装基板２０は、ケース１０に、よりしっかりと固定されることになる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の変形例も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。

＜変形例１＞
前述の実施形態において基板位置基準部に相当する基板位置基準面１０２２は、基板８０に面接触していた。しかし、基板位置基準部は基板８０に対して線接触するものでもよい。

＜変形例２＞
前述の実施形態では熱伝導部として放熱シート１１０を示したが、熱伝導部は、熱伝導材料で構成されていればよく、放熱ゲルなど、放熱シート１１０以外の構造とすることができる。

＜変形例３＞
前述の実施形態では、基板８０の開口側突出部８３のガイドレール１７に沿った方向の長さＫ５は、基板８０の基板挿入口１１側の端からガイドレール１７の基板挿入口１１側の端までの長さＧ４よりも短い長さになっていた。

しかし、一対のガイドレール１７、１７間の長さＧ１を、開口側突出部８３が形成された部分の基板８０の幅方向長さよりも長くしておけば、基板８０の基板挿入口１１側の端からガイドレール１７の基板挿入口１１側の端までの長さＧ４を、より短くしてもよい。

長さＧ４を実施形態よりも短くすると、基板挿入方向における、ガイドレール１７と基板８０の開口側突出部８３の範囲が重なることもある。しかし、一対のガイドレール１７、１７間の長さＧ１を、開口側突出部８３が形成された部分の基板８０の幅方向長さよりも長くしておけば、開口側突出部８３とガイドレール１７とが接触することなく、基板８０をケース１０に収容できる。

１：電子装置１０：ケース１１：基板挿入口１２：上面１３：横側面１４：下面１５：奥側面１６：開口部１７：ガイドレール１８：離隔制限面１９：底板部２０：実装基板３０：挿入口蓋３１：押圧部４０：電池カバー５：金属プレート６０：放熱蓋６１：錐台部６２：絞り部（放熱蓋縁部）６３：放熱蓋本体部７０：ネジ８０：基板８１：部品実装部８２：奥側突出部８３：開口側突出部９０：電子部品９１：発熱部品１００：挟み込み部１０１：表面側リブ１０２：裏面側リブ１１０：放熱シート（熱伝導部）１２０：搬送用レール１３０：鍔部１４０：縦壁部１５０：水路１７１：支持面１０１１：対向面（接触部）１０１２：傾斜面１０２１：対向面（接触部）１０２２：基板位置基準面Ｓ：空間

Claims

基板（８０）に発熱部品（９１）が実装されている実装基板（２０）と、
前記実装基板を挿入可能な基板挿入口（１１）を備え、前記実装基板を収容するケース（１０）と、
前記ケース内に固定され、前記実装基板の前記発熱部品が実装された部分と接触する、熱伝導材料で形成された熱伝導部（１１０）とを備えた電子装置であって、
前記ケースは、前記基板挿入口から前記実装基板が挿入される際に、前記実装基板の端部を支持して、前記実装基板を前記ケースの奥方向に案内する一対のガイドレール（１７）を備え、
前記基板は、一対の前記ガイドレールの間の長さよりも狭幅であって、電子部品が実装される部品実装部（８１）と、前記基板のケース奥側端部において前記部品実装部から幅方向に突き出し、前記部品実装部と合わせた幅方向長さ（Ｋ２）が、一対の前記ガイドレール間の長さ（Ｇ１）と、一対の前記ガイドレール間の長さに一対の前記ガイドレールの幅方向長さを加えた長さ（Ｇ２）の間の長さになる一対の奥側突出部（８２、８２）とを備え、
一対の前記ガイドレールにおいて前記基板を支持する支持面（１７１）は、前記支持面に一対の前記奥側突出部が支持されている状態で、前記基板の前記ケース奥側端部と前記熱伝導部との間に、前記基板に垂直な方向の隙間ができる位置に形成され、
前記基板挿入口から前記ガイドレールの前記ケース奥側端部までの長さ（Ｇ３）は、前記基板の基板挿入口側端から前記奥側突出部の前記基板挿入口側端までの長さ（Ｋ４）よりも短くなっている電子装置。
請求項１において、
前記実装基板が前記ケースに収容された状態で、前記基板の前記ケース奥側端部を挟み込み、前記ケースに対する前記実装基板の移動を抑制する挟み込み部（１００）を備える電子装置。
請求項２において、
前記挟み込み部は、前記基板の表面および裏面にそれぞれ接触する一対の接触部（１０１１、１０２１）を備え、
一対の前記接触部のうち、前記基板の垂直方向において前記ガイドレールから遠い側の前記接触部から延びており、前記基板が接することで、前記基板の垂直方向における前記基板の位置を決める基板位置基準部（１０２２）を備える電子装置。
請求項１〜３のいずれか１項において、
前記基板は、前記基板の基板挿入口側端部において前記部品実装部から幅方向に突き出す一対の開口側突出部（８３）を備え、
前記基板の前記基板挿入口側端から前記ガイドレールの前記基板挿入口側端までの長さ（Ｇ４）が、前記基板の前記開口側突出部の前記ガイドレールに沿った方向の長さ（Ｋ５）よりも長くなっている電子装置。
請求項１〜４のいずれか１項において、
前記ケースの前記基板挿入口に取り付けられる挿入口蓋（３０）を備え、
前記挿入口蓋は、前記ケースに取り付けられた状態で、前記基板の基板挿入口側の端面を押圧する押圧部（３１）を備える電子装置。
請求項１〜５のいずれか１項において、
前記ケースは、樹脂製であって、前記実装基板と対向する開口部（１６）が形成されており、
前記電子装置は、前記熱伝導部が固定され、前記開口部を塞ぐ金属製の放熱蓋（６０）を備え、
前記ケースは、前記開口部の周囲に形成されて、前記ケースから離れる方向に延びる縦壁部（１４０）と、前記縦壁部と連結しており、前記ケースに沿って前記開口部から離れる方向に先端が延びる鍔部（１３０）とを備える電子装置。
請求項６において、
前記放熱蓋は、前記熱伝導部が固定される放熱蓋本体部（６３）と、前記放熱蓋の縁部に形成され、前記放熱蓋本体部と連結するとともに、前記開口部の周囲において前記ケースと接し、前記開口部を囲っている環状の放熱蓋縁部（６２）とを備える電子装置。