JP2001274590A - 電子機器のシールドケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構造によって発熱部品や内部の効率的
な放熱が行われる。 【解決手段】 内部に収納した発熱量が大きな半導体素
子部品６に弾接する放熱手段をケースカバー１４に設け
ることによって、ケースカバー１４が放熱板として作用
する。放熱手段を、ケースカバー１４の内面に貼着され
て半導体素子部品６に弾接する弾性シート２１によって
構成する。また、放熱手段を、ケースカバー１４に形成
したコ字状の切欠き溝３２によって切り抜かれるととも
に基部３１ａから内方へと折曲され、先端部３１ｂが半
導体素子部品６に圧接された弾性放熱片３１によって構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄板からなる
複数の部材を互いに組み付けて箱状に構成し、内部に電
子部品や集積回路素子部品、半導体素子部品等を実装し
た回路基板や電子部品等を収納してなる受信器や電子チ
ューナ、アンプ等の電子機器に備えられるシールドケー
スに関し、さらに詳しくは回路基板に搭載された半導体
素子部品等から生じる熱を放熱する放熱構造を有する電
子機器のシールドケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】受信器や電子チューナ、アンプ等の電子
機器においては、一般に電子部品や集積回路素子部品、
半導体素子部品等を実装した回路基板や電子部品等が、
金属薄板によって形成されたケース部材を組み合わせて
構成したシールドケース内に収納されていた。電子機器
においては、シールドケースによって外部からの電磁波
ノイズや内部で発生する電磁波ノイズの影響を抑制する
ようにするとともに、内部に収納した様々な部品等の機
械的保護を図るように構成されている。

【０００３】また、電子機器においては、例えばパワー
アンプ素子や、スイッチング回路素子或いはインダクタ
等のように通電によって熱の発生が生じる電子部品や集
積回路素子部品、半導体素子部品が回路基板に実装され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器に
おいては、多機能化、高速処理化或いは小型軽量化等が
図られており、かかる対応に伴って収納する回路基板に
対する実装部品の高集積化或いは高密度実装化等が図ら
れるとともに高容量の集積回路素子部品や半導体素子部
品等が用いられている。電子機器においては、このため
に半導体素子部品等から発生する熱も大きくなってお
り、これら半導体素子部品とともに閉塞されたシールド
ケース内の温度も高くなって安定した動作が行い得なく
なるといった事態が生じることがあった。

【０００５】したがって、電子機器においては、一般に
シールドケース内の温度上昇を抑制するために適宜の放
熱構造が備えられていた。電子機器においては、例えば
回路基板に形成する導体パターン部の引回し量を大きく
とって、この導体パターン部から放熱を行うようにして
いた。また、電子機器においては、例えば発熱量が大き
な半導体素子部品等に対応して回路基板に銅等の熱伝導
率の大きな金属材により形成したヒートシンクを実装
し、このヒートシンクを介して放熱を行うようにしてい
た。

【０００６】しかしながら、電子機器においては、上述
した対応を図ることによって回路基板が大型化するため
に、その高集積化や高密度実装化等が充分に図り得ない
といった問題があった。すなわち、電子機器において
は、充分な放熱作用を達成し得る大きな引回し量を有す
る導体パターン部を回路基板に形成した場合に、回路基
板が大型化するとともに回路抵抗も大きくなって性能が
劣化するといった問題が生じる。また、電子機器におい
ては、導体パターン部からの放熱によって半導体素子部
品自体のある程度の温度上昇の抑制を図ることが可能と
なるが、密閉されたシールドケース内の温度上昇を抑制
し得ないといった問題がある。

【０００７】電子機器においては、ヒートシンクを介し
てシールドケースの外部へと放熱を行うことによって内
部温度の上昇を効率的に抑制することが可能となる。し
かしながら、電子機器においては、ヒートシンクを実装
することにより回路基板の実装効率が低下するとともに
大型化するといった問題がある。

【０００８】したがって、本発明は、簡易な構造によっ
て発熱部品や内部の効率的な放熱が行われるようにした
電子機器のシールドケースを提供することを目的とした
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明にかかる電子機器のシールドケースは、金属薄板によ
って形成したケース部材を互いに組み付けて箱状に構成
され、内部に電子部品や集積回路素子部品、半導体素子
部品等を実装した回路基板或いは電子部品等が収納され
る。電子機器のシールドケースは、内部に収納した発熱
量が大きな半導体素子部品等に弾接する放熱手段をケー
スカバーに設けてなる。

【００１０】また、電子機器のシールドケースは、放熱
手段を、ケースカバーの内面に貼着されて内部に収納し
た発熱量が大きな半導体素子部品等に圧接される弾性シ
ートによって構成する。さらに、電子機器のシールドケ
ースは、放熱手段を、ケースカバーに形成した略コ字状
の切欠き溝によって切り抜かれるとともに内方へと折曲
されて先端部が内部に収納した発熱量が大きな半導体素
子部品等に圧接される舌片によって構成する。

【００１１】以上のように構成された本発明にかかる電
子機器のシールドケースによれば、半導体素子部品等か
ら生じる熱が放熱手段を介してケースカバーに伝導さ
れ、このケースカバーが放熱部材として作用して外部へ
の放熱が行われるようになる。したがって、電子機器の
シールドケースによれば、電磁波ノイズのシールド作用
が保持されるとともに、半導体素子部品等から生じる熱
を効率的に放熱することでこれら半導体素子部品や内部
の温度上昇が抑制されて安定した動作が行われるように
する。電子機器のシールドケースによれば、回路基板に
放熱パターン部やヒートシンクの実装等の対応を不要と
することから、高集積化や高密度実装化等が図られるよ
うになる。

【００１２】また、電子機器のシールドケースによれ
ば、弾性シートを半導体素子部品等に対して圧接させる
ことで接触状態が保持されることから、ケースカバーや
その他のケース構成部材或いは回路基板の寸法や組立の
バラツキがあっても安定した状態で放熱動作が行われる
ようになる。

【００１３】さらに、電子機器のシールドケースによれ
ば、ケースカバーに一体に形成した舌片の先端部を半導
体素子部品等に対して圧接させることで接触状態が保持
されることから、ケースカバーやその他のケース構成部
材或いは回路基板の寸法や組立のバラツキがあっても安
定した状態で放熱動作が行われるようになる。また、電
子機器のシールドケースによれば、回路基板やケース構
成部材等への放熱手段の取付け工程が不要となること
で、工数低減が図られるようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として
示すシールドケース１０は、図１に示すように取付パネ
ル２に高周波入力用の同軸コネクタ３や入出力用のフィ
ーダ端子コネクタ４が取り付けられた受信器１への適用
例を示す。受信器１は、詳細を省略するがシールドケー
ス１０内に受信回路や制御回路等を構成する電子部品や
集積回路素子部品、半導体素子部品等を搭載した回路基
板５或いは電子部品等が収納されている。

【００１５】受信器１には、例えば代表して示すパワー
アンプ素子６のように通電によって発熱を生じる半導体
素子部品や電子部品が回路基板５に実装されてシールド
ケース１０内に収納されている。受信器１は、詳細を後
述するようにパワーアンプ素子６から発生した熱を、シ
ールドケース１０を介して外部へと放熱することにより
このパワーアンプ素子６自体の温度上昇を抑制するとと
もにシールドケース１０内の温度上昇を抑制するように
構成されてなる。受信器１は、かかる効率的な放熱作用
によって、シールドケース１０内に収納したパワーアン
プ素子６やその他の電子部品或いは集積回路素子等が安
定して動作するように構成されている。

【００１６】受信器１は、前面板２に設けられた複数の
取付ねじ７によって図示しない電子機器に対し取付けら
れる。シールドケース１０は、図１に示すように、それ
ぞれ金属薄板によって形成された前面板２と、左右の側
面板１２、１２と、背面板１３と、ケースカバー１４及
び底板１５とを互いに組み付けて全体を箱状に構成して
なる。

【００１７】なお、シールドケース１０は、上述した各
構成部材がそれぞれ独立に形成されるばかりでなく、例
えば左右の側面板１２と底板１５とを一体に形成した略
コ字状の部材或いはこれらと背面板１３とを一体に形成
した部材を用いてもよいことは勿論である。また、シー
ルドケース１０には、図示しないが、例えば側面板１２
に回路基板に搭載されてＣＰＵとの接続を行うピンコネ
クタを外方に臨ませる開口部を形成したり、ケースカバ
ー１４や底板１５に補強用の複数条の凹凸リブが形成さ
れる。さらに、シールドケース１０は、内部に複数の仕
切り板を設けて部分的な領域のシールドを行うように構
成してもよい。

【００１８】側面板１２は、全体横長矩形を呈してお
り、図示しないが前端縁と後端縁とにそれぞれ複数個の
カシメ片が一体に形成されている。各カシメ片は、それ
ぞれ前端縁及び後端縁から突設された短冊状凸片を内方
へと略直角に折曲してなる。側面板１２は、これらカシ
メ片をそれぞれ相対するカシメ孔にカシメ付けることに
よって、前面板２と背面板１３とに組み付けられて全体
矩形枠体を構成する。勿論、シールドケース１０は、例
えば前面板２と背面板１３とにカシメ片を形成するとと
もに側面板１２側にカシメ孔を形成してもよく、またそ
の他の適宜の結合構造を以って組み付けるようにしても
よい。

【００１９】側面板１２には、外側面に上下一対のスト
ッパ凸部１６、１６が形成されている。ストッパ凸部１
６は、金属材料板に対してプレス加工を施して側面板１
２を形成する際に同時に打ち出し形成される。ストッパ
凸部１６は、側面板１２の上下縁に沿って前後方向の横
長矩形の凸部として形成されてなる。勿論、ストッパ凸
部１６は、側面板１２に対して、上下複数個を形成して
もよい。また、ストッパ凸部１６は、例えば上縁部（下
縁部）を高さ方向に対して次第に突出量を大きくした断
面楔状に形成してもよい。

【００２０】ケースカバー１４は、前面板２と背面板１
３及び側面板１２とを組み付けて構成した枠体よりも大
きな外形を有している。ケースカバー１４には、両側縁
及び背面縁とにそれぞれ側面保持片１７、１７と、背面
保持片（図示せず）とが一体に形成されている。ケース
カバー１４は、これら側面保持片１７や背面保持片或い
は後述する各部を、金属材料板に対してプレス加工を施
して形成する際に同時に形成してなる。

【００２１】側面保持片１７は、ケースカバー１４の両
側縁のほぼ全域に亘って突設されたフランジ状凸部を内
方へと略直角に折曲するとともに、下端縁に開口する複
数のスリット１８が形成されることによって複数の短冊
状領域に区割されてなる。側面保持片１７は、短冊状領
域に区割りすることで厚み方向に対してより弾性変形し
やすくなっている。側面保持片１７には、下端部位が内
方へと略へ字状に折曲されることによって保持凸部１９
が形成されている。左右の側面保持片１７、１７の保持
凸部１９は、その対向間隔が左右側面板１２、１２の対
向間隔よりも幅狭とされている。

【００２２】側面保持片１７には、側面板１２のストッ
パ凸部１６に対応して、下端縁に開口する高さ方向のガ
イド溝２０が形成されている。ガイド溝２０は、ストッ
パ凸部１６が進入するに足る開口幅を有しており、背面
側の開口縁が垂直壁とされるとともに、前面側の開口縁
が前面側に向かって次第に開口幅を大きくする傾斜縁部
と、この傾斜縁部に連続する垂直縁部とから構成されて
いる。ガイド溝２０は、後述する背面保持片から一方の
開口縁の垂直縁部との間隔が、側面板１２の後端縁から
ストッパ凸部１６の前面側の側縁との間隔よりも大きく
なるようにして側面保持片１７に形成されている。

【００２３】ガイド溝２０には、詳細を省略するが、一
方の開口縁の垂直縁部から前面側に向かって水平に切り
込むこによって係合溝が連設されている。係合溝は、溝
幅がストッパ凸部１６の幅よりも大きく、かつ長さがス
トッパ凸部１６の長さよりも小さい。係合溝は、ケース
カバー１４の主面からの高さ位置が、側面板１２の上縁
からストッパ凸部１６の高さ位置とほぼ等しい。係合溝
は、その前端縁と背面保持片との間隔が、側面板１２の
後端縁からストッパ凸部１６の前面側の側縁との間隔よ
りも大きい長さを以ってガイド溝２０の一方開口縁に形
成されている。

【００２４】背面保持片も、図示しないがケースカバー
１４の後端縁のほぼ全域に亘って突設されたフランジ状
凸部を内方へと略直角に折曲するとともに、下端縁に開
口する複数のスリットが形成されることにより複数の短
冊状領域に区割されてなる。背面保持片は、短冊状領域
に区割りすることで厚み方向に対してより弾性変形しや
すくなっている。背面保持片には、下端部位が内方へと
略へ字状に折曲されて保持凸部が形成されている。背面
保持片は、保持凸部とケースカバー１４の前端縁との間
隔が、側面板１２の長さよりも小さくなるように形成さ
れている。

【００２５】背面板１３には、図示しないが外側面にク
リック凸部が形成されている。クリック凸部は、金属材
料板に対してプレス加工を施して背面板１３を形成する
際に同時に打ち出し形成される。クリック凸部は、半球
形の凸部として、背面板１３の上下縁に沿って幅方向に
離間してそれぞれ一対が形成されている。クリック凸部
は、背面板１３の上縁からの高さが、ケースカバー１４
の背面保持片の保持凸部の高さよりも小さい。勿論、ク
リック凸部は、かかる構成に限定されず、例えば上縁部
（下縁部）を高さ方向に対して次第に突出量を大きくし
た断面楔状に形成してもよい。

【００２６】以上のように構成されたケースカバー１４
は、組み付けられた側面板１２及び背面板１３に対して
その上方から被冠するようにして組み付けられる。ケー
スカバー１４は、背面保持片の保持凸部が外側へと弾性
変形しながらクリック凸部を乗り越える。ケースカバー
１４は、背面保持片の保持凸部が背面板１３の外側面に
弾接するとともにクリック凸部によって係止されること
で抜止めされる。

【００２７】ケースカバー１４は、背面保持片の保持凸
部がクリック凸部を乗り越える際にその弾性力によって
全体が前面側へと移動する。ケースカバー１４は、これ
によってガイド溝２０に対してその開口部にストッパ凸
部１６を臨ませるとともに傾斜縁部に沿って内部へと進
入させる。

【００２８】ストッパ凸部１６は、ケースカバー１４を
押し込むにしたがって、その側縁がガイド溝２０の一方
開口縁に沿ってその傾斜縁部から垂直縁部へと移動す
る。ストッパ凸部１６は、背面保持片の保持凸部がクリ
ック凸部を乗り越えると、係合溝に対応位置し、この状
態で背面保持片の弾性力が小さくなってケースカバー１
４が背面側へと移動することで係合溝中に相対係合す
る。

【００２９】ケースカバー１４は、側面板１２及び背面
板１３に対して、その外側面に側面保持片１７の保持凸
部１９と背面保持片の保持凸部とがそれぞれ弾接して組
み合わされている。ケースカバー１４は、上述したよう
に背面保持片の保持凸部がクリック凸部に係止されると
ともに、係合溝に対してストッパ凸部１６が相対係合し
た状態で側面板１２及び背面板１３とに組み付けられて
いる。

【００３０】なお、底板１５についても、上述したよう
に側面板１２及び背面板１３に対する結合構造がケース
カバー１４と同様に構成されることから、同様にして組
み付けられる。

【００３１】したがって、シールドケース１０は、誤っ
て受信器１を落下させる等によって大きな衝撃が加えら
れたりケースカバー１４に押圧力が加えられても、係合
溝にストッパ凸部１６が相対係合することでケースカバ
ー１４が側面保持片１７や背面保持片の弾性力に抗して
移動することが阻止される。受信器１は、上述したシー
ルドケース１０を備えることから、落下等によってもケ
ースカバー１４の側面板１２や背面板１３からの外れ現
象が確実に防止されるようになる。したがって、受信器
１は、シールドケース１０による電磁波ノイズの影響を
抑制するシールド作用が確実に奏されるとともにシール
ドケース１０内に収納した回路基板５や電子部品等の機
械的保護が図られる。

【００３２】勿論、シールドケース１０は、ケースカバ
ー１４や底板１５の側面板１２及び背面板１３に対する
上述した結合構造に限定されるものでは無く、例えば溶
接や溶着等の方法によって固定する構造を採用してもよ
い。

【００３３】ところで、シールドケース１０には、ケー
スカバー１４の内面に弾性放熱シート２１が貼着されて
おり、この放熱シート２１を介してパワーアンプ素子６
から発生した熱を外部へと効率的に放熱されるように構
成されている。弾性放熱シート２１は、例えばシリコン
ゴム等の弾性材によって形成されており、その厚みがケ
ースカバー１４の内面とパワーアンプ素子６の頂部６ａ
との間に構成される間隙の高さｈよりも大とされてい
る。また、弾性放熱シート２１は、図１及び図２に示す
ようにその外形がパワーアンプ素子６の頂部６ａの外形
よりも大とされている。

【００３４】シールドケース１０においては、プレス加
工等によってケースカバー１４を上述した形状に形成し
た後に、接着剤や両面粘着テープ等を用いる貼着工程を
施してこのケースカバー１４の内面の所定位置に弾性放
熱シート２１を貼着する。なお、シールドケース１０
は、例えばケースカバー１４を形成する際に例えば打出
し加工等によって内面に弾性放熱シート２１の貼着領域
を凹設し、この貼着領域内に弾性放熱シート２１を貼着
するように構成することによって位置決めが容易となる
とともに接着剤の流出が防止されて加工性の向上が図ら
れるようになる。

【００３５】弾性放熱シート２１は、ケースカバー１４
の内面に、上述したようにケースカバー１４を側面板１
２及び背面板１３に被冠するようにして取り付けた状態
において収納した回路基板５に実装されたパワーアンプ
素子６の頂部６ａと対向するようにしてケースカバー１
４の内面に貼着される。弾性放熱シート２１は、上述し
た厚みを有することで、図２に示すようにケースカバー
１４の内面とパワーアンプ素子６の頂部６ａとの間に弾
性変形した状態で介在する。弾性放熱シート２１は、こ
れによってパワーアンプ素子６の頂部６ａに圧接され
て、パワーアンプ素子６を回路基板５の実装面に押圧す
る。

【００３６】シールドケース１０においては、ケースカ
バー１４やその他の構成各部材或いは回路基板５の寸法
精度或いは組立精度のバラツキによるケースカバー１４
の内面とパワーアンプ素子６の頂部６ａとの間に構成さ
れる間隙の高さｈのバラツキ或いはパワーアンプ素子６
の位置ズレが生じた場合にも、弾性放熱シート２１のパ
ワーアンプ素子６に対する圧接状態が確実に保持される
ようになる。したがって、シールドケース１０において
は、例えばスペーサ等を用いた高さ調整操作を不要とし
て、側面板１２及び背面板１３に対するケースカバー１
４の組付と同時に、パワーアンプ素子６に対する弾性放
熱シート２１の圧接も行われるようになる。また、シー
ルドケース１０においては、ケースカバー１４に対して
高精度の位置決めを不要として弾性放熱シート２１の貼
着をおこなうことを可能とする。

【００３７】シールドケース１０においては、通電によ
ってパワーアンプ素子６に発生する熱が弾性放熱シート
２１へと伝導されるとともに、さらにこの発生熱が弾性
放熱シート２１を介してケースカバー１４へと伝導され
る。したがって、シールドケース１０においては、大き
なケースカバー１４が放熱部材として効率的に作用する
ことで、パワーアンプ素子６の温度上昇を抑制する。ま
た、シールドケース１０においては、パワーアンプ素子
６からの発生熱がケースカバー１４を介して効率的に放
熱することで、内部の温度上昇が抑制される。

【００３８】本発明は、上述したようにケースカバー１
４の内面にパワーアンプ素子６に対応して弾性放熱シー
ト２１を貼着した第１の実施の形態として示したシール
ドケース１０に限定されるものでは無い。本発明は、例
えば図３及び図４に第２の実施の形態として示した受信
器１に備えられるシールドケース３０のように、ケース
カバー１４に弾性放熱片３１を一体に形成して構成した
ものであってもよい。なお、シールドケース３０は、弾
性放熱片３１を除くその他の構成を上述したシールドケ
ース１０と同様とすることから、対応する部位、部材に
同一符号を付すことによってそれらの構成並びに動作の
説明を省略する。

【００３９】すなわち、シールドケース３０において
は、収納した回路基板５に実装されたパワーアンプ素子
６に対応して、ケースカバー１４に略コ字状の切欠き溝
３２を形成することによって舌片状の弾性放熱片３１が
構成されてなる。弾性放熱片３１は、図３及び図４に示
すように、基部３１ａが第１の折曲部３１ｂにおいて適
宜の角度によって内方へと折曲されるとともに第２の折
曲部３１ｃにおいてケースカバー１４の主面と平行とな
るように折曲されて先端部３１ｄが水平とされてなる。

【００４０】弾性放熱片３１は、ケースカバー１４の内
面に対して先端部３１ｄの高さ位置が、ケースカバー１
４の内面とパワーアンプ素子６の頂部６ａとの間に構成
される間隙の高さｈよりも大とされている。弾性放熱片
３１は、金属薄板によって形成されたケースカバー１４
の材料特性から、厚み方向に対して弾性変位自在な特性
を有している。弾性放熱片３１は、上述した側面保持片
１７や背面保持片或いは各部を金属材料板に対してプレ
ス加工を施して形成する際に、同時に形成される。

【００４１】弾性放熱片３１は、上述した形状を以って
ケースカバー１４に一体に形成されることで、図４に示
すように先端部３１ｄが弾性変位した状態でパワーアン
プ素子６の頂部６ａに弾接する。弾性放熱片３１は、こ
れによってパワーアンプ素子６を回路基板５の実装面に
押圧する。

【００４２】シールドケース３０においては、ケースカ
バー１４やその他の構成各部材或いは回路基板５の寸法
精度或いは組立精度のバラツキによるケースカバー１４
の内面とパワーアンプ素子６の頂部６ａとの間に構成さ
れる間隙の高さｈのバラツキ或いはパワーアンプ素子６
の位置ズレが生じた場合にも、弾性放熱片３１の先端部
３１ｄによるパワーアンプ素子６の圧接状態が確実に保
持されるようになる。したがって、シールドケース３０
においては、例えばスペーサ等を用いた高さ調整操作や
放熱部材の取付等の工程を不要として、側面板１２及び
背面板１３に対するケースカバー１４の組付と同時に、
パワーアンプ素子６に対する弾性放熱片３１の圧接も行
われるようになる。

【００４３】シールドケース３０においては、通電によ
ってパワーアンプ素子６に発生する熱が弾性放熱片３１
へと伝導されるとともに、この弾性放熱片３１と一体の
大きなケースカバー１４を介して外部へと放熱される。
したがって、シールドケース３０においては、大きなケ
ースカバー１４が放熱部材として効率的に作用すること
で、パワーアンプ素子６の温度上昇を抑制する。また、
シールドケース３０においては、パワーアンプ素子６か
らの発生熱がケースカバー１４を介して効率的に放熱す
ることで、内部の温度上昇が抑制される。

【００４４】なお、弾性放熱片３１は、上述した形状に
限定されるものではなく、パワーアンプ素子６に対して
先端部３１ｂがより確実に圧接状態を保持するように適
宜の形状を以って構成される。弾性放熱片３１は、例え
ば先端部３１ｂを上方に向かってさらに折曲するように
してもよい。

【００４５】なお、上述した各実施の形態は、受信器１
に適用したシールドケース１０を示したが、その他の電
子機器のシールドケースにも適用されることは勿論であ
る。また、各実施の形態においては、発熱部品としてパ
ワーアンプ素子６を例示したが、スイッチング回路素子
或いはインダクタ等のように通電によって熱の発生が生
じるその他の電子部品や集積回路素子部品、半導体素子
部品に対しても上述した放熱構造が適宜適用されること
は勿論である。

【００４６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる電子機器のシールドケースによれば、半導体素子部
品等から生じる熱が放熱手段を介してケースカバーに伝
導されて、このケースカバーが放熱部材として作用して
外部への放熱を行うことから、電磁波ノイズのシールド
作用が保持されるとともに、半導体素子部品等から生じ
る熱を効率的に放熱することでこれら半導体素子部品や
内部の温度上昇を抑制して安定した動作が行われるよう
になる。また、電子機器のシールドケースによれば、回
路基板に放熱パターン部やヒートシンクの実装等の対応
を不要とすることから、高集積化や高密度実装化等が図
られるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態として示す受信器の斜視図
である。

【図２】同受信器の要部縦断面図である。

【図３】本発明の他の実施の形態として示す受信器の斜
視図である。

【図４】同受信器の要部縦断面図である。

【符号の説明】

１ 受信器 ２ 前面板 ５ 回路基板 ６ パワーアンプ素子 １０ シールドケース １２ 側面板 １３ 背面板 １４ ケースカバー １５ 底板 １６ ストッパ凸部 １７ 側面保持片 １８ スリット １９ 保持凸部 ２０ ガイド溝 ２１ 弾性絶縁シート ３０ シールドケース ３１ 弾性放熱片 ３２ 切欠き溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属薄板によって形成したケース部材を
   互いに組み付けて箱状に構成され、内部に電子部品や集
   積回路素子部品、半導体素子部品等を実装した回路基板
   或いは電子部品等を収納する電子機器のシールドケース
   において、 内部に収納した発熱量が大きな半導体素子部品等に弾接
   する放熱手段をケースカバーに設けることによって、前
   記ケースカバーが放熱板として作用することを特徴とす
   る電子機器のシールドケース。
2. 【請求項２】 前記放熱手段は、前記ケースカバーの内
   面に貼着されて、内部に収納した発熱量が大きな半導体
   素子部品等に圧接される弾性シートであることを特徴と
   する請求項１に記載の電子機器のシールドケース。
3. 【請求項３】 前記放熱手段は、前記ケースカバーに形
   成した略コ字状の切欠き溝によって切り抜かれるととも
   に内方へと折曲され、先端部が内部に収納した発熱量が
   大きな半導体素子部品等に圧接された舌片によって構成
   されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器のシ
   ールドケース。