CN112821122B - 连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种连接器组件，是包含一屏蔽壳体、一插座连接器、一散热器，以及一导热垫片。屏蔽壳体具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于容置腔的一插口，以及形成屏蔽壳体的一壁且连通容置腔的一开窗。插座连接器设于容置腔。散热器设于屏蔽壳体形成有开窗的壁，散热器包括一基板，以及一热管，基板具有呈凹陷状并通过开窗向下伸入容置腔的一底板部，热管设置于底板部上，底板部形成有朝容置腔露出热管的一底开口。导热垫片通过底开口设于热管，导热垫片适用于接触自插口插入容置腔的一可插拔模块。

Description

连接器组件

技术领域

本发明涉及一种连接器组件，尤其涉及一种具有散热器的连接器组件。

背景技术

美国发明专利号US7,974,098公开一种供可插拔模块插接的连接器，连接器包括屏蔽壳体、设于屏蔽壳体且一体构造的散热器，以及直接设置于散热器的底面的导热垫片。然而，在一些更为高速及高热的连接器应用上，需要追求更佳的散热效率，因此近年来发展出一种具有热管的散热器，这种热管式散热器一般是把热管穿设在具有散热鳍片的底座上，而底座伸入屏蔽壳体的插接空间内，且热管与可插拔模块之间还隔着一个散热器的底座。

中国台湾发明专利公告号TWI670902公开一种连接器，其包括屏蔽壳体，以及设于屏蔽壳体的散热器。散热器具有底部处一体地伸入屏蔽壳体的插接空间内以与可插拔模块直接接触的热管，但是这种热管由于需一体构造出伸入插接空间内的凸部，且凸部的底面需具有用以接触可插拔模块的接触平面，会使热管的制造难度升高且增加制造成本。而且，由于接触平面是从热管的局部位置一体凸出地成型，故热管的材料与尺寸会造成接触平面的面积大小(特别是在宽度上的尺寸)的限制，进而使热管与可插拔模块之间的接触面积受限。再者，所述热管的接触平面与可插拔模块之间为两个金属面的接触，两个金属面之间容易存在缝隙且不容易完全贴合，如此将影响热传递效率。综上所述，如何使连接器的散热效率增加同时降低制造难度及制造成本是一门重要的课题。

发明内容

因此，本发明的一目的，即在提供一种能改善现有技术中至少一缺点的连接器组件。

于是，本发明连接器组件在一些实施方式中，是包含一屏蔽壳体、一插座连接器、一散热器，以及一导热垫片。该屏蔽壳体具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于该容置腔的一插口，以及形成该屏蔽壳体的一壁且连通该容置腔的一开窗。该插座连接器设于该容置腔。该散热器设于该屏蔽壳体形成有该开窗的该壁，该散热器包括一基板，以及一热管，该基板具有呈凹陷状并通过该开窗向下伸入该容置腔的一底板部，该热管设置于该底板部上，该底板部形成有朝该容置腔露出该热管的一底开口。该导热垫片通过该底开口设于该热管，该导热垫片适用于接触自该插口插入该容置腔的一可插拔模块。

在一些实施方式中，该热管为扁平式热管，该导热垫片覆盖该底开口地设置在该热管的底表面与该基板上。

在一些实施方式中，该插座连接器设于该容置腔的后段，该屏蔽壳体的开窗朝后延伸至露出该插座连接器，该基板的底板部的底面直接面对该插座连接器。

在一些实施方式中，该屏蔽壳体的后端设有一后壁，该开窗朝后延伸穿过该后壁，该基板的底板部与该热管沿该开窗朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体的后端一段距离。

在一些实施方式中，该底板部的底面的面对于该插座连接器处设有朝下突伸且适用于挡止该可插拔模块的前挡部，该底板部的底面相对于该后壁处设有朝下突伸的后挡部，所述后挡部在朝后的方向被该后壁所限位。

在一些实施方式中，该基板还具有连接于该底板部且设于该壁的一前翼部及两侧翼部，以及连接于该底板部与该前翼部之间且倾斜地延伸形成的一导引部。

在一些实施方式中，还包含用以使该散热器可相对于该开窗移动地安装于该屏蔽壳体的该壁且扣接于该屏蔽壳体的一扣具。

本发明的扁平式的热管设置在呈凹陷状且通过开窗伸入容置腔的底板部上，导热垫片通过底板部的底开口设置在热管且适用于接触自插口插入容置腔的可插拔模块(热源)，通过介于热管与可插拔模块之间的导热垫片，能加大热管与可插拔模块之间的热接触面积并补偿热管与可插拔模块之间的间隙，进而将可插拔模块产生的热经由导热垫片高效地传导至热管上，以加快导热的速度并增加散热效率。另外，由于基板的底板部与热管通过开窗伸入容置腔，因此散热器能较为靠近可插拔模块以增加散热效率。并且，通过屏蔽壳体的顶壁上朝后延伸穿过该后壁的开窗，使基板的底板部的底面直接靠近地面对位于容置腔后段的插座连接器，且使该基板的底板部与该热管能沿该开窗朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体的后端一段距离，由此能更进一步地增加散热效率。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本发明连接器组件的一实施例的一立体图，图中两个连接器组件设置在一电路板并被一机壳的一前盖罩设；

图2是图1的一立体分解图；

图3是该实施例的一立体图，图中省略该实施例的插座连接器；

图4是图3的一立体分解图；

图5是该实施例的一俯视图；

图6是沿图5中的VI-VI线所截取的一局部剖视图；

图7是该实施例的散热器以及导热垫片的立体分解图，图中省略散热器的散热鳍片；

图8是视角不同于图7的一立体分解图；

图9是类似图6的一局部剖视图，图中一可插拔模块插设于该实施例；以及

图10是本实施例自底部观看的一立体图，图中省略该实施例的屏蔽壳体的底壁以及插座连接器。

附图标记如下：

100 连接器组件

1 屏蔽壳体

11 顶壁

12 底壁

121 凸包

13 侧壁

131 扣片

14 后壁

141 凹口

15 插脚

16 容置腔

161 插口

162 开窗

163 底部开口

17 接地件

171 弹性指部

2 插座连接器

21 壳体

211 插接槽

22 端子

221 接触部

222 尾部

3 散热器

31 基板

311 底板部

311a 前挡部

311b 后挡部

311c 凸条

311d 底开口

312 前翼部

313 侧翼部

313a 开缝

314 导引部

32 热管

33 散热鳍片

4 导热垫片

41 本体

42 设置部

5 扣具

51 压抵板

511 弹性压制部

52 扣接板

521 扣孔

200 可插拔模块

201 壳件

201a 插接部

201b 定位端面

300 电路板

400 机壳

401 前盖

401a 前端开口

500 散热件

D1 前后方向

D2 上下方向

D3 左右方向

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图4，本发明连接器组件100的一实施例，适用于与一可插拔模块200(见图9)插接，且适用于设置在一电路板300并被一机壳400的一前盖401罩设，本处以两个连接器组件100间隔地并排设置于该电路板300且被该机壳400的前盖401罩设作为示例，该电路板300于该两连接器组件100之间处还设有与该两连接器组件100并排的一散热件500。该连接器组件100包含一屏蔽壳体1、一插座连接器2、一散热器3、一导热垫片4，以及一扣具5。

该屏蔽壳体1举例来说可以为金属材质，该屏蔽壳体1沿一前后方向D1延伸并具有一顶壁11、与该顶壁11沿一上下方向D2间隔相对的一底壁12、沿着一左右方向D3彼此间隔相对并分别连接于该顶壁11与该底壁12两侧的两个侧壁13、位于后端且连接于该顶壁11与多个侧壁13后缘的一后壁14，以及自多个侧壁13与该后壁14朝下延伸并适用于固定在该电路板300上及/或连接到接地轨迹的多个插脚15，该底壁12在本实施例中形成有向下凸出的多个凸包121。该屏蔽壳体1还具有由该顶壁11、该底壁12、该两侧壁13与该后壁14共同界定且位于内部的一容置腔16、位于前端且连通于该容置腔16并供该可插拔模块200插入的一插口161、沿该前后方向D1朝后延伸地形成于该顶壁11且连通该容置腔16的一开窗162，以及位于该底壁12后侧且连通该容置腔16的一底部开口163。该机壳400的前盖401罩设于该两连接器组件100与该电路板300的前部，且该前盖401形成有分别供该两连接器组件100的前端伸出的两个前端开口401a。该屏蔽壳体1位于前端的该插口161处设有多个接地件17，所述接地件17具有自该插口161处朝后延伸且分布于该屏蔽壳体1外侧与该屏蔽壳体1内侧的多个弹性指部171，多个弹性指部171中位于该屏蔽壳体1外侧者用于与该机壳400的前盖401的前端开口401a处接触，多个弹性指部171中位于该屏蔽壳体1内侧者用于与该可插拔模块200(见图9)接触。

参阅图2及图5至图6，该插座连接器2设于该容置腔16的后段，且该插座连接器2具有一壳体21，以及多个端子22，该壳体21具有朝向该插口161的一插接槽211，每一端子22有位于该插接槽211内的一接触部221，以及电性且机械地连接于前述的电路板300的一尾部222，详细来说，该插座连接器2是设置于该电路板300，且通过该底部开口163地以该屏蔽壳体1罩盖，以使该插座连接器2设于该容置腔16，但不以此为限。该屏蔽壳体1的开窗162朝后延伸至露出该插座连接器2的顶面处，且穿过该屏蔽壳体1的后端的该后壁14以在该后壁14的上缘形成一凹口141。

参阅图1、图4、图6至图9，该散热器3设于该屏蔽壳体1形成有该开窗162的该顶壁11。该散热器3包括一基板31、一热管32，以及多个散热鳍片33。该基板31举例而言材质为金属，该基板31设于该顶壁11且具有呈朝下凹陷状并通过该开窗162向下伸入该容置腔16的一底板部311、连接于该底板部311的前缘且设于该顶壁11的顶面的一前翼部312、连接于该底板部311的两侧缘且设于该顶壁11的顶面的两侧翼部313，以及连接于该底板部311与该前翼部312之间且倾斜地延伸形成以用以导引该可插拔模块200插入的一导引部314。该热管32在本实施例中为扁平式热管32，该热管32(又称热导管(Heat pipe))的扁平状管体由高热传导效率的金属材料(例如铜)制成，其内部具有填充有作动流体(例如纯水)的封闭腔体，通过封闭腔体内作动流体持续循环的液汽二相变化，使该热管32呈现快速均温的特性而达到快速导热的作用。该热管32设置在朝下凹陷的该底板部311的顶面，且该底板部311与该热管32笔直地朝后延伸出该屏蔽壳体1的后端一段距离，该热管32举例来说可以焊接方式设置于该底板部311，但不以此为限制。由于基板31的底板部311与设置于底板部311的顶面的热管32通过开窗162伸入容置腔16，因此散热器3能较为靠近可插拔模块200以增加散热效率。并且，通过屏蔽壳体1的顶壁11上朝后延伸穿过该后壁14的开窗162，使基板31的底板部311的底面直接靠近地面对位于容置腔16后段的插座连接器2，且使该基板31的底板部311与该热管32能沿该开窗162朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体1的后端一段距离，由此能更进一步地增加散热效率，并且，还能使该基板31的底板部311与该热管32在制造上不需为了避开该后壁14而弯折。

该可插拔模块200具有一壳件201，以及一插接电路板(图未示)。该壳件201具有用以自该屏蔽壳体1的插口161插入该容置腔16的一插接部201a，该插接电路板设于该壳件201且自该壳件201的插接部201a突伸出，并用以插入该插座连接器2的插接槽211以与多个端子22的接触部221电性连接，该壳件201的插接部201a的前端形成有位于该插接电路板上方的一定位端面201b。在本实施例中，该基板31的底板部311的底面的面对于该插座连接器2处设有朝下突伸且适用于挡止该可插拔模块200的定位端面201b的前挡部311a，以防止该可插拔模块200于插接时过度深入。且该底板部311的底面相对于该后壁14处设有朝下突伸的后挡部311b，所述后挡部311b在朝后的方向被该后壁14所限位，进而限位该散热器3以防止该散热器3朝后移动。详细来说，该底板部311的底面设有在该前后方向D1上延伸且彼此并排并朝下突出的两个凸条311c，该两凸条311c的前端共同构成所述前挡部311a，该两凸条311c的后端共同构成所述后挡部311b，该两凸条311c举例来说可以如同本第一实施例中经由板金冲压方式向下冲压而突出地形成，也可以是以焊接方式将该两凸条311c焊接于该底板部311的底面，需要说明的是，在其他变化实施方式中，凸条311c也可以是一个或三个以上。此外，所述前挡部311a与所述后挡部311b并不限以凸条311c构成，换句话说，所述前挡部311a与所述后挡部311b也可以是以其他适合的结构构成。通过将用以挡止可插拔模块200的所述前挡部311a与用以朝后地限位于该后壁14的所述后挡部311b设置于该基板31的底面，使该散热器3通过所述前挡部311a与所述后挡部311b更进一步地伸入该容置腔16内，也使该散热器3更靠近该插座连接器2以更进一步加强散热效率。

参阅图1、图2、图4及图10，多个散热鳍片33概呈板状且沿前后方向D1彼此平行排布地相互扣合地连接，多个散热鳍片33位于该屏蔽壳体1的侧壁13的外侧与该屏蔽壳体1的后壁14的后侧，且多个散热鳍片33设置于该基板31的底板部311与侧翼部313的底面。多个散热鳍片33举例来说可以是以焊接方式设于该基板31，但在其他实施方式中，多个散热鳍片33也可以为非相互扣合的结构且为一体构造地形成于该基板31，不以此为限制。通过多个散热鳍片33可以加强该散热器3的散热效能。

参阅图1、图4及图7至图9，该基板31的底板部311贯穿地形成有朝该容置腔16露出该热管32的一底开口311d。该导热垫片4通过该底开口311d设于该热管32，该导热垫片4适用于接触自该插口161插入该容置腔16的该可插拔模块200。该导热垫片4举例来说为热界面材料(Thermal Interface Material)，举例来说可以选自具有高导热性、高柔韧性、可压缩特性、绝缘性、耐磨性等的组合材料，且其也可通过材料的组合变化同时具备电磁波屏蔽作用(EMI Shielding)。此外，该导热垫片4还可以为底材与相变化材料(phase changematerial)的组合结构。在本实施例中，该导热垫片4覆盖该底开口311d地设置在扁平的该热管32的底表面与该基板31上。该导热垫片4具有对应配合地设置在该热管32的底面的一本体41，以及自该本体41在该左右方向D3上的两侧朝外延伸且设于该基板31的两侧翼部313的邻近该底开口311d的内侧缘处的两设置部42，其中该两设置部42在本实施例中是设于该两侧翼部313的内侧缘处的底面，但在其他变化实施方式中，该两设置部42也可以是设置于该两侧翼部313的顶面，不以此为限制。该本体41与该两设置部42举例来说可以通过粘接剂(例如导热胶)分别粘贴设置于该热管32与该基板31的两侧翼部313的底面，需要说明的是，其中该本体41也可以不通过粘接剂粘贴于该热管32而仅靠抵于该热管32的底面。通过介于扁平式的热管32与可插拔模块200之间的导热垫片4，避免两个金属面(热管32与可插拔模块200的表面)之间不容易完全贴合的问题，其能加大热管32与可插拔模块200之间的热接触面积并补偿热管32与可插拔模块200之间的间隙，进而将可插拔模块200产生的热经由导热垫片4高效地传导至热管32上，以加快导热的速度并增加散热效率。

该扣具5用以弹性地压抵该散热器3且使该散热器3可相对于该开窗162移动地安装于该屏蔽壳体1的该顶壁11，且该扣具5扣接于该屏蔽壳体1。该扣具5具有压抵该散热器3的基板31的一压抵板51，以及自该压抵板51的两侧朝下延伸的两扣接板52。该基板31的其中一侧翼部313形成供其中一扣接板52穿伸的一开缝313a，多个扣接板52分别扣接于该屏蔽壳体1的多个侧壁13，通过开缝313a与扣接板52彼此之间的限位关系可以限制散热器3的基板31的前后位置。该压抵板51具有呈弹片状且用以弹性地朝下压抵于该散热器3的多个弹性压制部511，多个弹性压制部511也可以是除了弹片结构以外的能压抵该基板31的其他结构，不以本实施例为限制。该屏蔽壳体1的每一侧壁13分别形成有朝外突出的多个扣片131，每一扣接板52还形成有与对应的侧壁13的多个扣片131对应扣接的多个扣孔521，由此使该扣具5能扣接于该屏蔽壳体1，并使该散热器3被扣具5的弹性压制部511向下且弹性地压抵组装于该屏蔽壳体1，该散热器3的基板31的前翼部312及两侧翼部313则分别靠在开窗162前方及左右两侧的顶壁11上。并且，在本实施例中该扣具5的弹性压制部511是直接压抵接触于该散热器3的热管32，由此能使该屏蔽壳体1的热能能经由扣合于该屏蔽壳体1的该扣具5传递至该散热基座的热管32以加强散热效率。如图9所示，通过弹性地朝下压抵于该散热器3的多个弹性压制部511，使当该可插拔模块200自该屏蔽壳体1的插口161插入该容置腔16时，该散热器3能被该可插拔模块200向上顶抵以相对于该开窗162弹性地朝上移动。由此能够确保该可插拔模块200与设置于该散热器3的该导热垫片4之间彼此靠抵且互相接触，以确保该散热器3能协同该可插拔模块200散热。另外，通过该压抵板51本身的板体能够限位该散热器3朝上移动时的最高位置。

综上所述，本发明的扁平式的热管32设置在呈凹陷状且通过开窗162伸入容置腔16的底板部311上，导热垫片4通过底板部311的底开口311d设置在热管32且适用于接触自插口161插入容置腔16的可插拔模块200(热源)，通过介于热管32与可插拔模块200之间的导热垫片4，能加大热管32与可插拔模块200之间的热接触面积并补偿热管32与可插拔模块200之间的间隙，进而将可插拔模块200产生的热经由导热垫片4高效地传导至热管32上，以加快导热的速度并增加散热效率。另外，由于基板31的底板部311与热管32通过开窗162伸入容置腔16，因此散热器3能较为靠近可插拔模块200以增加散热效率。并且，通过屏蔽壳体1的顶壁11上朝后延伸穿过该后壁14的开窗162，使基板31的底板部311的底面直接靠近地面对位于容置腔16后段的插座连接器2，且使该基板31的底板部311与该热管32能沿该开窗162朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体1的后端一段距离，由此能更进一步地增加散热效率。

但是以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种连接器组件，包含：

一屏蔽壳体，具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于该容置腔的一插口，以及形成该屏蔽壳体的一壁且连通该容置腔的一开窗；

一插座连接器，设于该容置腔；

一散热器，设于该屏蔽壳体形成有该开窗的该壁，该散热器包括一基板，以及一热管，该基板具有呈凹陷状并通过该开窗向下伸入该容置腔的一底板部，该热管设置于该底板部上，该底板部形成有朝该容置腔露出该热管的一底开口；以及

一导热垫片，通过该底开口设于该热管，该导热垫片适用于接触自该插口插入该容置腔的一可插拔模块。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其中，该热管为扁平式热管，该导热垫片覆盖该底开口地设置在该热管的底表面与该基板上。

3.如权利要求2所述的连接器组件，其中，该插座连接器设于该容置腔的后段，该屏蔽壳体的开窗朝后延伸至露出该插座连接器，该基板的底板部的底面直接面对该插座连接器。

4.如权利要求3所述的连接器组件，其中，该屏蔽壳体的后端设有一后壁，该开窗朝后延伸穿过该后壁，该基板的底板部与该热管沿该开窗朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体的后端一段距离。

5.如权利要求4所述的连接器组件，其中，该底板部的底面的面对于该插座连接器处设有朝下突伸且适用于挡止该可插拔模块的前挡部，该底板部的底面相对于该后壁处设有朝下突伸的后挡部，所述后挡部在朝后的方向被该后壁所限位。

6.如权利要求1至5中任一项所述的连接器组件，其中，该基板还具有连接于该底板部且设于该壁的一前翼部及两侧翼部，以及连接于该底板部与该前翼部之间且倾斜地延伸形成的一导引部。

7.如权利要求1所述的连接器组件，其中，还包含用以弹性地压抵该散热器且使该散热器可相对于该开窗移动地安装于该屏蔽壳体的该壁的一扣具，该扣具扣接于该屏蔽壳体。

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