CN207691070U - 热插拔式接口连接器及其散热昭片 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器及其散热昭片，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁，所述顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述散热昭片外表面设有散热涂层。如此，具有更好的散热效果。

Description

热插拔式接口连接器及其散热昭片

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器及其散热昭片，尤其涉及一种容易产生大量热量的热插拔式接口连接器及其散热昭片。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器在使用过程中会产生大量的热量，如果不及时散发出去，容易造成不良的热效应，影响所述热插拔插座连接器的使用和寿命。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器及其散热昭片予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于提高散热性能的热插拔式接口连接器及其散热昭片。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁，所述顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述散热昭片外表面设有散热涂层。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁上开设有散热窗，所述散热昭片的接触板设有用以与顶壁对应的基板以及自所述基板延伸至所述散热窗内的用以与所述对接插头模块接触散热的凸起部。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热昭片的基板贴合于所述顶壁上，且形状与顶壁相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触板与所述散热部之间内部连接有用以传输热量的热管。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热部包括基部以及立于所述基部上的若干间隔设置的散热片。

作为本实用新型的进一步改进，所述基部位于所述热插拔式接口连接器的顶部后方，且所述散热片自所述基部向下延伸而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

本实用新型还可采用如下技术方案：一种散热昭片，用以安装至热插拔式接口连接器上，所述散热昭片包括用以与热插拔式接口连接器相接触的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸的散热部，所述接触板与所述散热部之间连接有用以传输热量的热管，所述散热部包括基部以及立于所述基部上的若干间隔设置的散热片，所述散热昭片外表面设有散热涂层。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热昭片的接触板设有用以与热插拔式接口连接器相接触的基板以及自所述基板一侧凸伸至所述热插拔式接口连接器内部的凸起部。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热昭片的接触板相对于所述凸起部的另一侧设有间隔设置的若干凸起状楞部。

相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述散热昭片外表面设有散热涂层。如此设置，所述散热昭片具有极佳的散热性能，能够使所述热插拔式接口连接器在使用中产生的热量及时散发出去，不易发生不良的热效应。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器的立体组合图。

图2是本实用新型热插拔式接口连接器另一角度的立体组合图。

图3是本实用新型热插拔式接口连接器另一实施方式的立体组合图。

图4是图1中的部分立体分解图。

图5是图4中另一角度的部分立体分解图。

图6是图3中的部分立体分解图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 笼体 1

插接口 10 顶壁 11

侧壁 12 后壁 13

间隔壁 14 插脚区域 141

无插脚区域 142 底壁 15

第一部分 151 第二部分 152

镂空部 153 插接脚 101、101’

绝缘膜 3 散热窗 111

散热昭片 2 接触板 21

基板 211 凸起部 212

热管 213 楞部 214

散热部 22 基部 221

散热片 222

具体实施方式

请参图1至6所示，为本实用新型热插拔式接口连接器100及其散热昭片2的结构示意图。所述热插拔式接口连接器100，包括用以收容绝缘本体(未图示)、安装于绝缘本体上的若干导电端子(未图示)的笼体1，所述笼体1用以安装至安装电路板(未图示)上，所述笼体1设有若干用以对接插头模块(如光模块等，未图示)的纵长型插接口10，所述笼体1包括顶壁11、侧壁12、底壁15，所述顶壁11上设有散热昭片2，所述散热昭片2包括位于顶壁11上的接触板21以及自所述接触板21进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器100旁侧的散热部22，所述散热昭片2外表面设有散热涂层。所述散热涂层可以是采用碳原料或其他可实现散热效果的涂料、漆等。如此设置，所述散热昭片2具有极佳的散热性能，能够使所述热插拔式接口连接器100在使用中产生的热量及时散发出去，不易发生不良的热效应。

所述顶壁11上开设有散热窗111，所述散热昭片2的接触板21设有用以与顶壁11对应的基板211以及自所述基板211延伸至所述散热窗111内的用以与所述对接插头模块接触散热的凸起部212。如此，所述凸起部212可与所述对接插头模块相紧密接触，从而实现更好的散热效果。

所述散热昭片2的基板211贴合于所述顶壁11上，且形状与顶壁11相对应。如此，所述散热昭片2可与所述顶壁11紧密贴合，既能保证屏蔽效果又能提高散热效果，且所述散热昭片2无需增加太多的所需安装空间，利于节约所述热插式拔接口连接器100的安装利用空间。

所述接触板21与所述散热部22之间内部连接有用以传输热量的热管213。如此，所述接触板21接受到的热量能够通过所述热管213及时传输到散热部22上，增加散热速率。

所述散热部22包括基部221以及立于所述基部221上的若干间隔设置的散热片222。所述散热片222能够使所述散热部22具有与空气接触的较大表面积，利于散热。

所述基部221位于所述热插拔式接口连接器100的顶部后方，且所述散热片222自所述基部221向下延伸而成。如此设置，所述散热昭片2能够与所述热插式拔接口连接器100之间具有较好地空间集成度，避免浪费安装空间，

所述散热昭片2的接触板21相对于所述凸起部212的另一侧设有间隔设置的若干凸起状楞部214。如此，可以增加所述接触板21的的上方表面面积，增强散热功能。

所述笼体1还包括位于相邻两插接口10之间的间隔壁14，所述间隔壁14设有包括若干间隔设置的插接脚101的插脚区域141以及位于所述插脚区域141旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚101的无插脚区域142，所述底壁15设有被所述插脚区域141隔断的数个第一部分151以及连接所述第一部分151且左右贯通的第二部分152。如此设置，所述将间隔壁14上的绝大多数插接脚101去除，只保留少量的插接脚101，即能将笼体1固定安装电路板上，且能够实现相应信号可以在安装电路板上顺利通过笼体1区域，从而实现安装电路板在笼体1区域进行器件排布或信号传输，从而大大提高安装电路板的空间利用率。所述底壁15由一底盖安装包覆于所述若干插接口10的下方。

所述无插脚区域142前后长度大于所述插脚区域141内相邻两插接脚101之间的间隔距离，即所述无插脚区域142并非现有技术中相邻两插接脚101之间的空隙部分，而是现有技术中原本应是连续相邻间隔设置的插接脚101的所在位置不设置所述插接脚101，即减少所述若干个相邻插接脚101；且所述无插脚区域142长度大于所述插脚区域141，使得所述底壁15具有较大面积的第二部分152以与安装电路板相对，从而不妨碍所述安装电路板在该区域内安装元器件或信号传输。

所述第一部分151位于第二部分152前端，所述间隔壁14在位于第二部分152后端还设有另一插脚区域141，所述底壁15设有位于第二部分152后端的镂空的用以收容所述绝缘本体与导电端子的镂空部153。如此设置，所述间隔壁14前后两端均设有插接脚101，可使所述间隔壁14稳定固持于所述安装电路板上。在其他实施方式中，所述第一部分151也可设置于第二部分152后端。

具体的，所述插接脚101为用以插接焊接至安装电路板的竖直状。如此设置，所述插接脚101可插接至安装电路板之后再进行焊接。

在另一种实施方式中，所述插接脚101’可以为用以压接至安装电路板的中部镂空的弹性状。即插接脚101’中部镂空，两侧设有弹性臂。使所述插接脚101受到挤压时可以向内弹性靠拢，松开时，所述弹性臂向外弹出恢复原状。如此，所述插接脚101压接到安装电路板的插接孔(未图示)后，所述插接脚101弹性卡持固定于所述安装电路板上，无需焊接，简化安装工艺。

在其他实施方式中，所述插接脚101包括用以插接焊接至安装电路板的竖直状以及用以压接至安装电路板的中部镂空的弹性状。即，两种插接脚101相互混合使用，便于焊接。

所述笼体1还设有后壁13，所述后壁13设有若干插接脚101。如此设置，通过在笼体1后壁13增加插接脚101数量，可增加笼体1与安装电路板之间的固定力和EMC屏蔽效率。

所述底壁15下方覆盖有用以隔离所述安装电路板的绝缘膜3。如此，可实现笼体1与安装电路板之间的绝缘。

所述底壁15下方覆盖有用以隔离所述安装电路板的绝热型绝缘膜3。如此设置，将所述绝缘膜3设计为绝热型绝缘结构，可以增加安装电路板与光模块间的热阻，避免安装电路板热量烤热光模块发生热失效。

所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁，所述顶壁上设有散热昭片，所述散热昭片包括位于顶壁上的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸出所述热插拔式接口连接器旁侧的散热部，所述接触板延伸至所述插接口内用以与对接插头模块相贴合接触，所述散热部上设有若干间隔排列的用以传导并散发所述接触部上的热量的散热片，接触板与所述散热部之间内部连接有用以传输热量的热管，所述散热昭片外表面设有散热涂层。

2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述顶壁上开设有散热窗，所述散热昭片的接触板设有用以与顶壁对应的基板以及自所述基板延伸至所述散热窗内的用以与所述对接插头模块接触散热的凸起部。

3.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述散热昭片的基板贴合于所述顶壁上，且形状与顶壁相对应。

4.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热管连接所述凸起部与所述散热部。

5.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述散热部包括基部以及立于所述基部上的所述散热片，所述散热片在所述基部上呈左右延伸且沿前后间隔排布的片状。

6.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基部位于所述热插拔式接口连接器的顶部后方，且所述散热片自所述基部向下延伸而成。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

8.一种散热昭片，用以安装至热插拔式接口连接器上，其特征在于：所述散热昭片包括用以延伸至热插拔式接口连接器插接口内用以贴合接触对接插头模块的接触板以及自所述接触板进一步向一侧延伸的散热部，所述散热昭片为纵长状，所述接触板用以传导所述插接模块产生的热量，所述接触板与所述散热部之间连接有用以传输所述接触板上的热量到散热部上的热管，所述散热部包括基部以及立于所述基部上的若干间隔设置的散热片，所述散热昭片外表面设有散热涂层。

9.如权利要求8所述的散热昭片，其特征在于：所述散热昭片的接触板设有用以与热插拔式接口连接器相接触的基板以及自所述基板一侧凸伸至所述热插拔式接口连接器内部的凸起部。

10.如权利要求9所述的散热昭片，其特征在于：所述散热昭片的接触板相对于所述凸起部的另一侧设有间隔设置的若干凸起状楞部。