TWI734523B - 導引屏蔽罩及連接器組件 - Google Patents

Abstract

一種導引屏蔽罩及連接器組件，該導引屏蔽罩由金屬板體構造形成且界定出一容置空間並具有一電路板安裝側，該導引屏蔽罩包括底緣朝向該電路板安裝側的豎向板體，所述豎向板體的底緣一體地且與所述豎向板體共面地構造形成彈片腳，所述彈片腳具有自所述豎向板體的底緣延伸出的一彈性部，以及連接於該彈性部且朝向該電路板安裝側的一接觸部。該連接器組件適用於設置在具有接地墊的一電路板，該連接器組件包含前述的導引屏蔽罩，以及容置於該導引屏蔽罩的容置空間的後段的插座連接器，所述彈片腳用以彈性地表面接觸於該電路板的所述接地墊。

Description

導引屏蔽罩及連接器組件

本發明是有關於一種導引屏蔽罩，特別是指一種導引屏蔽罩及具有所述導引屏蔽罩的連接器組件。

中國發明專利公告號CN100481643C(對應美國專利公告號US7,473,130)公開了一種屏蔽罩，所述屏蔽罩包括金屬壓鑄部分及金屬薄板部分。所述金屬薄板部分構造形成多個表面組裝技術(SMT)引腳，這些引腳被焊接至電路板的焊墊上，並且所述引腳彼此靠近以維持較佳的電磁遮罩(EMI)效果。然而，所述引腳必須通過表面焊接才能設置於電路板上，工藝上較為複雜且容易產生焊接缺陷。其次，所述引腳需要從金屬薄板部分的底緣朝外地彎折一段長度，當多個屏蔽罩需要並排設置時，將因為這些引腳朝外彎折所佔的空間使該等屏蔽罩彼此之間需具有一定的間隔距離。

中國發明專利公告號CN100521398C (對應美國專利公開號US2006/0128218 A1)公開了一種屏蔽箱，所述屏蔽箱包括多個沿箱周邊的截頂延伸部，以及位於相鄰的兩個所述截頂延伸部之間的開口，當所述屏蔽箱定位在電路板上，所述截頂延伸部抵靠在電路板上或者位於安裝時所設置的膏劑的表面上方。與一般連續的邊緣相比，所述截頂延伸部之間的所述開口能容納且固持該膏劑。然而，此種屏蔽箱周邊的所述截頂延伸部是採用表面焊接的方式焊接至電路板上，工藝上較為複雜，且較容易產生焊接缺陷。

因此，本發明之一目的，即在提供一種能改善先前技術中至少一缺點的導引屏蔽罩。

於是，本發明導引屏蔽罩在一些實施態樣中，由金屬板體構造形成且界定出一容置空間並具有一電路板安裝側，該導引屏蔽罩包括底緣朝向該電路板安裝側的豎向板體，所述豎向板體的底緣一體地且與所述豎向板體共面地構造形成彈片腳，所述彈片腳具有自所述豎向板體的底緣延伸出的一彈性部，以及連接於該彈性部且朝向該電路板安裝側的一接觸部。

在一些實施態樣中，所述彈片腳的彈性部具有自所述豎向板體朝該電路板安裝側延伸出的一第一段，以及自該第一段朝該電路板安裝側斜向地延伸出的一第二段，該接觸部連接於該第二段。

在一些實施態樣中，所述豎向板體的底緣還一體地且與所述豎向板體共面地構造形成凸片，所述凸片朝向該電路板安裝側延伸且對應於所述彈片腳，所述彈片腳沿所述凸片的輪廓延伸且所述彈片腳與所述凸片之間具有間隙。

在一些實施態樣中，該導引屏蔽罩包括界定出該容置空間的一頂板、兩側板及一背板，該兩側板與該背板構成所述豎向板體，所述彈片腳構造在該兩側板與該背板。

在一些實施態樣中，每一側板的底緣還一體地構造形成朝該電路板安裝側延伸的壓配腳。

在一些實施態樣中，該導引屏蔽罩還包括與該頂板、該兩側板及該背板共同界定出該容置空間且位於前段處的一底板，以及位於該底板後方且由該兩側板、該背板與該底板共同界定出的一底部開口，自該等側板構造形成的所述彈片腳排佈於該底部開口的兩側，自該等側板構造形成的所述壓配腳排佈於該底部開口的前側。

在一些實施態樣中，該底板形成有覆蓋於該兩側板的兩個組裝部，該兩組裝部至少局部地遮蓋構造於該兩側板的所述彈片腳與所述凸片之間的間隙。

因此，本發明之另一目的，即在提供一種能改善先前技術中至少一缺點的連接器組件。

於是，本發明連接器組件在一些實施態樣中，適用於設置在具有接地墊的一電路板，該連接器組件包含前述的導引屏蔽罩，以及容置於該導引屏蔽罩的容置空間的後段的插座連接器，所述彈片腳用以彈性地表面接觸於該電路板的所述接地墊。

在一些實施態樣中，所述彈片腳構造形成於所述豎向板體的圍繞所述插座連接器的底緣部分。

在一些實施態樣中，該電路板還具有壓配孔，所述豎向板體的其他底緣部分一體地構造形成朝該電路板安裝側延伸的壓配腳，所述壓配腳用以緊配合地卡入該電路板的所述壓配孔。

本發明中構造於所述導引屏蔽罩的豎向板體的所述彈片腳，能夠彈性地表面接觸到所述電路板的接地墊，因此，所述電路板不需要針對所述彈片腳進行鑽孔與焊接，使得組裝較為簡單，並且，所述彈片腳對所述電路板施予較低的接觸壓力且與所述電路板有著充分的接觸關係。再者，所述彈片腳與所述導引屏蔽罩的豎向板體共面，因此所述彈片腳不會朝內或朝外凸出，藉此避免所述彈片腳占用所述導引屏蔽罩的內部空間與外部空間，如此一來，所述彈片腳不但不會妨礙所述導引屏蔽罩的內部元件的組裝，同時也能夠在多個導引屏蔽罩需要並排設置時，避免為了所述彈片腳預留朝外凸出的空間而增大所述導引屏蔽罩之間的間隙。另外，藉由所述彈片腳與壓配腳的混合配置，能夠使所述導引屏蔽罩同時具有這兩種組裝結構的優點。

參閱圖1至圖4，本發明連接器組件100之一實施例，適用於設置在一電路板200且適用於與一可插拔模組300插接，該連接器組件100包含一導引屏蔽罩1、一插座連接器2、一分隔構件3、一散熱件4，以及一導光件5。需要說明的是，所述導引屏蔽罩1與所述插座連接器2的數量可以依照需求作調整，且該分隔構件3、該散熱件4與該導光件5在其他實施態樣中是可以被省略的，不以本實施例為限制。

參閱圖1、圖3至圖6，該導引屏蔽罩1設於該電路板200且沿一前後方向D1(D1的箭頭所指的方向為前、反向為後)延伸，該導引屏蔽罩1由金屬板體構造形成且界定出一容置空間11，並具有用以安裝於該電路板200且沿一上下方向D2(D2的箭頭所指的方向為上、反向為下)朝向下方的一電路板安裝側12。在本實施例中，該導引屏蔽罩1包括位於上方的一頂板13、一體構造地自該頂板13位於一左右方向D3(D3的箭頭所指的方向為右、反向為左)上的兩側緣朝下延伸的兩側板14、組裝於該頂板13的後緣與該兩側板14的後緣的一背板15，以及組裝於該兩側板14的底緣且位於前段處地與該頂板13上下相對的一底板16，該頂板13、該兩側板14、該背板15與該底板16共同界定出該容置空間11。每一側板14形成有自後緣朝後延伸的多個第一固定用折片141、自底緣朝下延伸的多個第二固定用折片142，以及自底緣的前端處朝上形成的一嵌合凹部143。該背板15形成有自該左右方向D3上的兩側緣朝前延伸的兩個第一組裝部151、對應於該兩側板14的第一固定用折片141的多個第一固定用穿孔152，以及自頂緣朝前延伸出的多個接觸彈片153。該兩第一組裝部151覆蓋於該兩側板14，而該兩側板14的第一固定用折片141穿過該等第一固定用穿孔152後朝內地彎折，該等接觸彈片153靠抵於該頂板13的下表面，藉此使該背板15固定安裝於該頂板13與該兩側板14上。該底板16形成有自兩側緣朝上延伸的兩個第二組裝部161、對應於該兩側板14的第二固定用折片142的多個第二固定用穿孔162，以及自兩側緣的前端處朝上延伸的兩個嵌合凸部163。該兩第二組裝部161覆蓋於該兩側板14，且該兩嵌合凸部163嵌合於該兩側板14的嵌合凹部143，而該兩側板14的第二固定用折片142穿過該等第二固定用穿孔162後朝內地彎折，藉此使該底板16固定安裝於該兩側板14上。此外，在本實施例中，每一側板14還形成有用以加強結構強度的多條加強凸肋144，以及用以加強散熱性能的多個側散熱孔145，該背板15還形成有用以加強散熱性能的多個後散熱孔154。

該電路板200具有接地墊201，以及多個壓配孔202。該導引屏蔽罩1的兩側板14與背板15構成底緣朝向該電路板安裝側12的豎向板體，該兩側板14與該背板15(豎向板體)的底緣一體地且與該兩側板14與該背板15共面地構造形成多個彈片腳17以及多個凸片18。該等彈片腳17具有自該兩側板14與該背板15的底緣延伸出的一彈性部171，以及連接於該彈性部171且朝向該電路板安裝側12的一接觸部172。所述彈片腳17的彈性部171具有自所述豎向板體朝該電路板安裝側12延伸出的一第一段171a，以及自該第一段171a朝該電路板安裝側12斜向地延伸出的一第二段171b，該接觸部172連接於該第二段171b。所述凸片18朝向該電路板安裝側12延伸且對應於所述彈片腳17，所述彈片腳17沿所述凸片18的輪廓延伸且所述彈片腳17與所述凸片18之間具有間隙。另外，每一側板14的底緣還一體地構造形成朝該電路板安裝側12延伸的多個壓配腳19，該底板16還形成有對應於該等壓配腳19的多個通孔164。該等彈片腳17的接觸部172用以彈性地表面接觸於該電路板200的所述接地墊201；該等壓配腳19穿過該等通孔164並用以緊配合地卡入該電路板200的該等壓配孔202。配合參閱圖7，值得一提的是，在本實施例中，該兩側板14所構造形成的壓配腳19在該左右方向D3上相互錯位。

參閱圖1、圖4至圖7，構造於所述導引屏蔽罩1的豎向板體的所述彈片腳17，能夠彈性地表面接觸到所述電路板200的接地墊201，因此，所述電路板200不需要針對所述彈片腳17進行鑽孔與焊接，使得組裝較為簡單，並且，所述彈片腳17對所述電路板200施予較低的接觸壓力且與所述電路板200有著充分的接觸關係。再者，所述彈片腳17與所述導引屏蔽罩1的豎向板體共面，因此所述彈片腳17不會朝內或朝外凸出，藉此避免所述彈片腳17占用所述導引屏蔽罩1的內部空間與外部空間，如此一來，所述彈片腳17不但不會妨礙所述導引屏蔽罩1的內部元件的組裝，同時也能夠在多個導引屏蔽罩1需要並排設置時，避免為了所述彈片腳17預留朝外凸出的空間而增大所述導引屏蔽罩1之間的間隙。此外，對應於所述彈片腳17的所述凸片18能夠至少局部地遮擋所述彈片腳17與所述豎向板體(該兩側板14及背板15)之間隙，以維持較佳的電磁遮罩(EMI)效果。另外，緊配合地卡入所述壓配孔202的該等壓配腳19能提供將該導引屏蔽罩1固定於該電路板200的結合力，使該導引屏蔽罩1穩固地設置於該電路板200，而表面接觸於所述接地墊201的所述彈片腳17則減少了組裝該導引屏蔽罩1於該電路板200時所需的總合力道，藉由所述彈片腳17與壓配腳19的混合配置，能夠使所述導引屏蔽罩1同時具有這兩種組裝結構的優點。

在本實施例中，覆蓋於該兩側板14的該底板16的該兩第二組裝部161朝後延伸並局部地遮蓋構造於該兩側板14的所述彈片腳17與所述凸片18之間的間隙，藉此可以進一步地提升電磁遮罩(EMI)效果。

需要說明的是，在其他實施態樣中，所述壓配腳19也可以替換成其他能提供將該導引屏蔽罩1固定於該電路板200的結合力的固定結構，不以本實施例為限。另外，雖然在本實施例中，所述彈片腳17是構造形成於該兩側板14與該背板15，但在其他實施態樣中，該導引屏蔽罩1的結構可以依照需求作調整，且所述彈片腳17可以是形成於該導引屏蔽罩1經調整後之結構中的至少任一豎向板體，不應以本實施例所示例之態樣為限制。

參閱圖1、圖3至圖6，該導引屏蔽罩1還包括由該頂板13、該兩側板14與該底板16共同界定出且連通該容置空間11的一前端插口111，以及位於該底板16後方且由該兩側板14、該背板15與該底板16共同界定出且連通該容置空間11的一底部開口112。自該等側板14構造形成的所述彈片腳17排佈於該底部開口112的兩側，自該等側板14構造形成的所述壓配腳19排佈於該底部開口112的前側。該電路板200還形成有定位孔203，以及多個端子壓配孔204。該插座連接器2包括絕緣的一殼體21，以及多個端子22。該殼體21具有朝向前方且上下排列的兩個插接槽211，以及朝下延伸且穿設於所述定位孔203的定位柱212。該等端子22設於該殼體21，每一端子22具有位於對應的插接槽211的一對接部221，以及朝下延伸並緊配合地卡入對應的端子壓配孔204以電連接於該電路板200的一壓配尾部222。在本實施例中，該插座連接器2是通過該底部開口112地被該導引屏蔽罩1罩蓋，以容置於該導引屏蔽罩1的容置空間11的後段。進一步來說，前述彈片腳17是構造形成於所述豎向板體的圍繞所述插座連接器2的底緣部分，也就是該兩側板14的底緣後段處與該背板15的底緣，而所述壓配腳19構造形成於所述豎向板體的其他底緣部分，也就是該兩側板14的底緣前段處。

該分隔構件3設於該兩側板14之間，以將該導引屏蔽罩1的容置空間11分為供該可插拔模組300通過該前端插口111地插入的一上容置腔113及一下容置腔114。該上容置腔113與該下容置腔114分別對應於該插座連接器2的兩插接槽211，以使該可插拔模組300通過該上容置腔113與該下容置腔114時與該插座連接器2的對應的插接槽211對接。具體來說，在本實施例中該兩側板14對應上容置腔113及下容置腔114各形成有一個開口146。所述開口146位於該導引屏蔽罩1的前段，每一開口146處構造有朝該導引屏蔽罩1內且朝後傾斜地延伸的一內伸彈片147，該等開口146處的該等內伸彈片147用以與插入該上容置腔113或該下容置腔114的該可插拔模組300產生鎖扣效果。詳細來說，該可插拔模組300具有一殼件301、一插接電路板302，以及一線纜303。該殼件301具有用以插入該上容置腔113或該下容置腔114的插接部301a，該插接電路板302凸伸出該插接部301a地設於該插接部301a的前端，且用以插設於該等插接槽211以與該等端子22的對接部221接觸。該線纜303連接於該殼件301的後端且電連接於該插接電路板302。該殼件301的插接部301a的左右兩側設有與所述內伸彈片147對應配合的鎖扣凹槽301b。另外，該殼件301的插接部301a的前端頂部還形成有一對位結構301c，該導引屏蔽罩1的頂板13具有一開窗131，以及自該頂板13的開窗131後端處朝下延伸至該上容置腔113內的一上擋止部132，該分隔構件3具有朝下延伸至該下容置腔114內的一下擋止部(圖未示)，該上擋止部132與該下擋止部用以擋止該對位結構301c以限位該可插拔模組300的插入位置。

續參閱圖1、圖3至圖6，該分隔構件3具有一間隔殼體(圖未示)、設於該間隔殼體內的一內散熱器31，以及設於該間隔殼體前端的一內接地件32。該間隔殼體具有位於底部且朝向該下容置腔114的一底部開窗(圖未示)，以及形成於該底部開窗的後端處的所述下擋止部(圖未示)。該內散熱器31具有設於該間隔殼體內的一內散熱件311，以及設於該間隔殼體內且夾置於該內散熱件311的頂部與該間隔殼體之間的一偏壓彈性件312。該內散熱件311具有一內基板311a，以及自該內基板311a朝上延伸且沿該左右方向D3並排的多個內散熱鰭片311b。該內基板311a具有朝下延伸並穿過該底部開窗地伸入該下容置腔114內且用以與該可插拔模組300(見圖1)接觸的一內熱耦合部311c。該偏壓彈性件312受壓地夾置於該內散熱件311的內散熱鰭片311b與該間隔殼體之間，以使該內熱耦合部311c穿過該底部開窗地伸入該下容置腔114且彈性地與該可插拔模組300接觸。該內接地件32具有自該前端插口111處朝後延伸並分別伸入該上容置腔113與該下容置腔114的多個內彈性指部321，該等內彈性指部321用於與該可插拔模組300接觸。詳細來說，該兩側板14形成有多個結合孔148，該底板16的每一嵌合凸部163也各形成一結合孔163a，該間隔殼體形成有對應於該等結合孔148、163a的多個結合片(圖未示)，該等結合片穿過該等結合孔148、163a後被彎折，以使該間隔殼體組裝固定於該等側板14之間。

此外，該導引屏蔽罩1的前端插口111處設有多個接地件6，所述接地件6具有自該前端插口111處朝後延伸且分布於該導引屏蔽罩1外側與該導引屏蔽罩1內側的多個彈性指部61，該等彈性指部61中位於該導引屏蔽罩1外側者用於與容置該連接器組件100的一機殼(圖未示)接觸，該等彈性指部61中位於該導引屏蔽罩1內側者用於與該可插拔模組300接觸。

該散熱件4通過一扣具(圖未示)可浮動地組裝於該導引屏蔽罩1的頂板13上，該散熱件4具有一基板41，以及自該基板41朝上延伸且沿該左右方向D3並排的多個散熱鰭片42。該基板41具有朝下延伸並穿過該開窗131地伸入該上容置腔113內且用以與該可插拔模組300(見圖1)接觸的一熱耦合部411。該扣具施予該散熱件4朝下的一下壓彈性力，以使該熱耦合部411穿過該開窗131地伸入該上容置腔113且彈性地與該可插拔模組300接觸。詳細來說，該扣具是組裝於該兩側板14，每一側板14形成有與該扣具的扣孔(圖未示)對應扣接的多個扣塊149。

該導光件5組裝於該導引屏蔽罩1，該導光件5具有略呈L型的兩個導光管51、連接於該兩導光管51之間且位於該頂板13上方的一第一連接柱52、連接於該兩導光管51之間且位於該背板15後方的一第二連接柱53、自該第一連接柱52朝下延伸且靠抵於該頂板13的一靠抵柱54，以及自該第二連接柱53朝前延伸且沿該左右方向D3並排的兩個卡合柱55，該背板15形成有與該兩卡合柱55對應卡合的兩個卡合孔155。每一導光管51具有朝向下方的一入光端511，以及朝向前方的一出光端512。該等導光管51用以把該電路板200上的發光元件(圖未示)所發出的光線從該入光端511導引到該出光端512。需要說明的是，導光件5不僅可以組裝在導引屏蔽罩1上，其也可以是組裝到扣具上。

綜上所述，本發明中構造於所述導引屏蔽罩1的豎向板體的所述彈片腳17，能夠彈性地表面接觸到所述電路板200的接地墊201，因此，所述電路板200不需要針對所述彈片腳17進行鑽孔與焊接，使得組裝較為簡單，並且，所述彈片腳17對所述電路板200施予較低的接觸壓力且與所述電路板200有著充分的接觸關係。再者，所述彈片腳17與所述導引屏蔽罩1的豎向板體共面，因此所述彈片腳17不會朝內或朝外凸出，藉此避免所述彈片腳17占用所述導引屏蔽罩1的內部空間與外部空間，如此一來，所述彈片腳17不但不會妨礙所述導引屏蔽罩1的內部元件的組裝，同時也能夠在多個導引屏蔽罩1需要並排設置時，避免為了所述彈片腳17預留朝外凸出的空間而增大所述導引屏蔽罩1之間的間隙。另外，藉由所述彈片腳17與壓配腳19的混合配置，能夠使所述導引屏蔽罩1同時具有這兩種組裝結構的優點。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100:連接器組件 1:導引屏蔽罩 11:容置空間 111:前端插口 112:底部開口 113:上容置腔 114:下容置腔 12:電路板安裝側 13:頂板 131:開窗 132:上擋止部 14:側板 141:第一固定用折片 142:第二固定用折片 143:嵌合凹部 144:加強凸肋 145:側散熱孔 146:開口 147:內伸彈片 148:結合孔 149:扣塊 15:背板 151:第一組裝部 152:第一固定用穿孔 153:接觸彈片 154:後散熱孔 155:卡合孔 16:底板 161:第二組裝部 162:第二固定用穿孔 163:嵌合凸部 163a:結合孔 164:通孔 17:彈片腳 171:彈性部 171a:第一段 171b:第二段 172:接觸部 18:凸片 19:壓配腳 2:插座連接器 21:殼體 211:插接槽 212:定位柱 22:端子 221:對接部 222:壓配尾部 3:分隔構件 31:內散熱器 311:內散熱件 311a:內基板 311b:內散熱鰭片 311c:內熱耦合部 312:偏壓彈性件 32:內接地件 321:內彈性指部 4:散熱件 41:基板 411:熱耦合部 42:散熱鰭片 5:導光件 51:導光管 511:入光端 512:出光端 52:第一連接柱 53:第二連接柱 54:靠抵柱 55:卡合柱 6:接地件 61:彈性指部 200:電路板 201:接地墊 202:壓配孔 203:定位孔 204:端子壓配孔 300:可插拔模組 301:殼件 301a:插接部 301b:鎖扣凹槽 301c:對位結構 302:插接電路板 303:線纜 D1:前後方向 D2:上下方向 D3:左右方向

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明的一實施例與一電路板及一可插拔模組的一立體圖； 圖2是該實施例的一前視圖； 圖3是沿圖2中A-A線所截取的一剖視圖； 圖4是沿圖2中B-B線所截取的一剖視圖； 圖5是該實施例的一導引屏蔽罩的一立體分解圖； 圖6是圖5中的該實施例的導引屏蔽罩以另一視角觀看的一立體分解圖；以及 圖7是該實施例的導引屏蔽罩的一側板的一側視圖。

100:連接器組件

1:導引屏蔽罩

11:容置空間

111:前端插口

113:上容置腔

114:下容置腔

12:電路板安裝側

13:頂板

14:側板

141:第一固定用折片

142:第二固定用折片

144:加強凸肋

145:側散熱孔

146:開口

147:內伸彈片

148:結合孔

149:扣塊

15:背板

151:第一組裝部

152:第一固定用穿孔

16:底板

161:第二組裝部

162:第二固定用穿孔

164:通孔

17:彈片腳

171:彈性部

172:接觸部

18:凸片

19:壓配腳

3:分隔構件

32:內接地件

321:內彈性指部

4:散熱件

42:散熱鰭片

5:導光件

51:導光管

511:入光端

512:出光端

52:第一連接柱

53:第二連接柱

54:靠抵柱

6:接地件

61:彈性指部

200:電路板

201:接地墊

202:壓配孔

300:可插拔模組

301:殼件

301a:插接部

301b:鎖扣凹槽

301c:對位結構

302:插接電路板

303:線纜

D1:前後方向

D2:上下方向

D3:左右方向

Claims (10)

1. 一種導引屏蔽罩，由金屬板體構造形成且界定出一容置空間並具有一電路板安裝側，該導引屏蔽罩包括底緣朝向該電路板安裝側的豎向板體，所述豎向板體的底緣一體地且與所述豎向板體共面地構造形成彈片腳，所述彈片腳具有自所述豎向板體的底緣延伸出的一彈性部，以及連接於該彈性部且朝向該電路板安裝側的一接觸部。
2. 如請求項1所述的導引屏蔽罩，其中，所述彈片腳的彈性部具有自所述豎向板體朝該電路板安裝側延伸出的一第一段，以及自該第一段朝該電路板安裝側斜向地延伸出的一第二段，該接觸部連接於該第二段。
3. 如請求項2所述的導引屏蔽罩，其中，所述豎向板體的底緣還一體地且與所述豎向板體共面地構造形成凸片，所述凸片朝向該電路板安裝側延伸且對應於所述彈片腳，所述彈片腳沿所述凸片的輪廓延伸且所述彈片腳與所述凸片之間具有間隙。
4. 如請求項3所述的導引屏蔽罩，其中，該導引屏蔽罩包括界定出該容置空間的一頂板、兩側板及一背板，該兩側板與該背板構成所述豎向板體，所述彈片腳構造在該兩側板與該背板。
5. 如請求項4所述的導引屏蔽罩，其中，每一側板的底緣還一體地構造形成朝該電路板安裝側延伸的壓配腳。
6. 如請求項5所述的導引屏蔽罩，其中，該導引屏蔽罩還包括與該頂板、該兩側板及該背板共同界定出該容置空間且位於前段處的一底板，以及位於該底板後方且由該兩側板、該背板與該底板共同界定出的一底部開口，自該等側板構造形成的所述彈片腳排佈於該底部開口的兩側，自該等側板構造形成的所述壓配腳排佈於該底部開口的前側。
7. 如請求項6所述的導引屏蔽罩，其中，該底板形成有覆蓋於該兩側板的兩個組裝部，該兩組裝部至少局部地遮蓋構造於該兩側板的所述彈片腳與所述凸片之間的間隙。
8. 一種連接器組件，適用於設置在具有接地墊的一電路板，該連接器組件包含請求項1至4中任一項所述的導引屏蔽罩，以及容置於該導引屏蔽罩的容置空間的後段的插座連接器，所述彈片腳用以彈性地表面接觸於該電路板的所述接地墊。
9. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述彈片腳構造形成於所述豎向板體的圍繞所述插座連接器的底緣部分。
10. 如請求項9所述的連接器組件，其中，該電路板還具有壓配孔，所述豎向板體的其他底緣部分一體地構造形成朝該電路板安裝側延伸的壓配腳，所述壓配腳用以緊配合地卡入該電路板的所述壓配孔。

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