TWM593081U

TWM593081U - 連接器組件

Info

Publication number: TWM593081U
Application number: TW108213734U
Authority: TW
Inventors: 陳建智
Original assignee: 台灣莫仕股份有限公司; 美商莫仕有限公司
Priority date: 2019-10-18
Filing date: 2019-10-18
Publication date: 2020-04-01

Abstract

一種連接器組件，包含一插座連接器、一屏蔽殼體，以及一散熱器。該屏蔽殼體遮蓋該插座連接器。該散熱器組裝於該屏蔽殼體，該散熱器包括一散熱基板，以及焊接於該散熱基板上的散熱鰭片，該散熱基板具有設置焊料的焊接區域，以及在該散熱基板的邊緣與所述焊接區域外圍之間的凹溝，所述焊料以整面佈置的方式設置於焊接區域內。

Description

連接器組件

本新型是有關於一種連接器組件，特別是指一種具有散熱器的連接器組件。

中國發明專利授權公告號CN101959389B(對應美國專利號US8245763, US8459336, US8578605)公開了一種散熱裝置，其散熱鰭片與熱管是以焊接方式組裝，所述散熱鰭片與熱管連接的表面設置導引軌跡線，所述導引軌跡線用於導引錫膏以在散熱鰭片的表面上進行塗佈。

中國實用新型專利授權公告號CN206160785U公開一種散熱器，所述散熱器包括散熱鰭片、底板及限位於所述散熱鰭片與所述底板之間的熱管。所述底板形成有容置所述熱管的熱管下槽，所述散熱鰭片形成有對應於所述熱管下槽的熱管上槽，在焊接時，焊錫不充滿所述熱管上槽，且所述熱管之間的焊錫處留有間距以容納多餘的銲錫。

上述兩個先前技術的技術特徵皆僅在於解決散熱鰭片與熱管之間的焊接問題，而並沒有解決散熱鰭片與底板之間的焊接問題。習知的散熱鰭片與底板之間的焊接問題在於底板邊緣的溢錫問題以及焊接後的散熱效率問題。

為了有較高的散熱效率，習知的散熱鰭片一般是排滿在底板的頂面上，為了要減少溢錫問題，所以在塗錫膏時並不會整個塗滿，例如一種塗佈方式是採用網點狀排佈的方式來塗佈錫膏，但是前述的塗佈方式卻會造成散熱片與底板的表面之間為點狀的焊接，也就是散熱片與底板表面之間存在許多沒有焊接到的空隙，如此會影響散熱效率。而且這種網點狀的塗佈錫膏方式，仍必須精確地控制錫膏量，否則仍然會產生在底板邊緣的溢錫問題。

因此，本新型之一目的，即在提供一種能改善先前技術中至少一缺點的連接器組件。

於是，本新型連接器組件在一些實施態樣中，是包含一插座連接器、一屏蔽殼體，以及一散熱器。該屏蔽殼體遮蓋該插座連接器。該散熱器組裝於該屏蔽殼體，該散熱器包括一散熱基板，以及焊接於該散熱基板上的散熱鰭片，該散熱基板具有設置焊料的焊接區域，以及在該散熱基板的邊緣與所述焊接區域外圍之間的凹溝，所述焊料以整面佈置的方式設置於焊接區域內。

在一些實施態樣中，所述散熱鰭片由呈板片狀的多個散熱片排列組合而成，每一散熱片具有焊接於該散熱基板的焊接區域上的折邊。

在一些實施態樣中，該散熱基板具有間隔設置的多個所述焊接區域，所述凹溝為沿著該散熱基板的邊緣連續地延伸且圍繞該等焊接區域的一凹溝。

在一些實施態樣中，該散熱器還包括限位在已結合的該散熱基板與所述散熱鰭片之間的扣具，該散熱器通過所述扣具組裝於該屏蔽殼體。

在一些實施態樣中，所述散熱鰭片設有部分地容置所述扣具的容置槽。

在一些實施態樣中，該屏蔽殼體具有用以組裝該散熱器的壁，所述壁設有一開窗，該散熱器的散熱基板設有穿過該開窗的一接觸板。

在一些實施態樣中，該散熱基板還具有分別位於相鄰的焊接區域之間的壓抵區域，所述壓抵區域的位置對應於所述散熱鰭片的所述容置槽的位置且用以供所述扣具彈性地壓抵，該凹溝沿著該散熱基板的邊緣連續地延伸且圍繞該等焊接區域與壓抵區域。

本新型藉由設置在該散熱基板的焊接區域外圍的凹溝，來收集容納從焊接區域被擠出的焊料(如錫膏)，以防止焊料溢出至散熱基板的邊緣，如此焊料能以整面的方式設置於焊接區域且以完整地填實的方式連接在散熱鰭片與散熱基板之間，以增加散熱效能。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1至圖2，本新型連接器組件100之一實施例，適用於與一插接模組(圖未示)插接，該連接器組件100包含一插座連接器1、一屏蔽殼體2，以及一散熱器3。

該插座連接器1適用於機械性且電性地設置於一電路板(圖未示)，該插座連接器1具有絕緣的一殼體11，以及多個端子12，該殼體11具有一插接槽111，該等端子12設於該插接槽111內且其尾部(圖未示)電性且機械地連接於所述電路板。該屏蔽殼體2舉例來說為金屬材質且遮蓋該插座連接器1，該屏蔽殼體2沿一前後方向D1延伸並具有一頂壁21、與該頂壁21沿一上下方向D2間隔相對的一底壁22、沿著一左右方向D3彼此間隔相對並分別連接於該頂壁21與該底壁22兩側的兩個側壁23、位於後端且連接於該頂壁21與該等側壁23後緣的一後壁24，以及自該等側壁23朝下延伸並適用於固定在所述電路板上及/或連接到接地軌跡的多個插腳25。另外，該屏蔽殼體2還具有由該頂壁21、該底壁22、該兩側壁23與該後壁24共同界定且位於內部的一容置腔26、位於前端且連通於該容置腔26並供該插接模組插入的一插口261，以及位於該底壁22後方且連通該容置腔26的一底部開口262。詳細來說，該插座連接器1是通過該底部開口262地以該屏蔽殼體2罩蓋，以使該插座連接器1設於該容置腔26的後段，但不以此為限。該插接模組自該插口261進入該屏蔽殼體2內後，該插接模組的插接部(圖未示)能插入該插座連接器1的插接槽111。此外，該屏蔽殼體2的該插口261處設有多個接地件27，所述接地件27具有自該插口261處朝後延伸且分布於該屏蔽殼體2外側與該屏蔽殼體2內側的多個彈性指部271，該等彈性指部271中位於該屏蔽殼體2外側者用於與一機殼(圖未示)接觸，該等彈性指部271中位於該屏蔽殼體2內側者用於與該插接模組接觸。

參閱圖1至圖5，該散熱器3組裝於該屏蔽殼體2，該散熱器3包括一散熱基板31、焊接於該散熱基板31上的散熱鰭片32，以及兩個扣具33。該散熱基板31具有位於頂面且設置焊料200 (見圖7，可為焊錫)的焊接區域311，以及形成與頂面且在該散熱基板31的邊緣與所述焊接區域311外圍之間的凹溝312。在本實施例中，該散熱基板31是具有沿該前後方向D1間隔設置的三個焊接區域311，所述凹溝312為沿著該散熱基板31的邊緣連續地延伸且圍繞該三個焊接區域311的一凹溝312。需要說明的是，在其他變化實施態樣中，所述焊接區域311也可以僅為一個，不以本實施例為限制。所述散熱鰭片32由呈板片狀的多個散熱片321排列組合而成，該等散熱片321沿前後方向D1延伸且彼此平行排佈地相互扣接。每一散熱片321具有位於上緣與下緣的折邊321a、形成於上緣與下緣的多個扣合凸部321b，以及多個形成於上緣與上緣且供鄰接的散熱片321的扣合凸部321b扣合的扣合孔321c，以使該等散熱片321依序地彼此扣合固定，而進一步地，在同一列的各扣合凸部321b與扣合孔321c的扣接處可以通過壓製施加一道壓痕，以加強各散熱片321之間的結合強度。所述折邊321a中位於散熱片321的下緣者焊接於該散熱基板31的焊接區域311上。

如圖6及圖7所示的，在焊接前，所述焊料200舉例而言可以以塗佈或是印刷的方式，以整面佈置的方式設置於焊接區域311內。在焊接後，如圖8及圖9所示的，在所述散熱鰭片32焊接至該散熱基板31的焊接區域311後，藉由設置在該散熱基板31的焊接區域311外圍的凹溝312，來收集容納從焊接區域311被擠出的焊料200，以防止焊料200溢出至散熱基板31的邊緣，如此焊料200能以整面的方式設置於焊接區域311且以完整地填實的方式連接在散熱鰭片32與散熱基板31之間，以增加散熱效能。

回頭參閱圖1至圖4及圖6，該兩個扣具33限位在已結合的該散熱基板31與所述散熱鰭片32之間，且該兩個扣具33沿該前後方向D1排列。該散熱器3通過所述扣具33扣接於該屏蔽殼體2的兩側壁23且組裝於該屏蔽殼體2的頂壁21。該屏蔽殼體2還包括分別自該兩個側壁23朝外突伸的四個扣接凸片231，每一扣具33具有沿該左右方向D3延伸且夾置於該散熱基板31與所述散熱鰭片32之間並呈條狀的一壓抵段331，以及自該壓抵段331的左右兩端朝下延伸並扣接於該屏蔽殼體2的兩側壁23的兩個扣接段332，每一扣接段332形成有分別供該屏蔽殼體2的對應的扣接凸片231對應卡扣的一扣接孔332a。在本實施例中，所述散熱鰭片32設有分別容置該兩個扣具33的壓抵段331的兩個容置槽322。該散熱基板31還具有位於頂面且分別位於相鄰的兩個焊接區域311之間的兩個壓抵區域313，該兩個壓抵區域313的位置對應於所述散熱鰭片32的該兩個容置槽322的位置，該散熱基板31的凹溝312沿著散熱基板31的邊緣連續地延伸且圍繞該三個焊接區域311與該兩個壓抵區域313。該兩個壓抵區域313上不設有焊料200且用以供該兩個扣具33的壓抵段331彈性且朝下地壓抵，以使該散熱器3組裝於該屏蔽殼體2的頂壁21。

在本實施例中，該屏蔽殼體2還具有沿該前後方向D1朝後延伸地設於該頂壁21且連通該容置腔26的一開窗263，該散熱器3的散熱基板31的底面設有穿過該開窗263的一接觸板314，該接觸板314用以與自該插口261進入該屏蔽殼體2內的該插接模組接觸以協同散熱，雖然在本實施例中該接觸板314是一體構造地形成於該散熱基板31，但在其他實施態樣中，該接觸板314也可以為獨立元件且組裝固定於該散熱基板31。另外，該散熱器3的散熱基板31與散熱鰭片32朝後延伸超出該屏蔽殼體2的後壁24，該散熱基板31的底面位於該後壁24的後方的部分還設有朝下突出且沿該前後方向D1延伸的多個散熱片體315。此種延伸超出該屏蔽殼體2的後壁24的構造，能夠增加該散熱基板31與所述散熱鰭片32的散熱面積，且配合設於該散熱基板31的底面後段處的該等散熱片體315，能更進一步地增加該散熱器3對於該屏蔽殼體2的散熱性能。

綜上所述，本新型藉由設置在該散熱基板31的焊接區域311外圍的凹溝312，來收集容納從焊接區域311被擠出的焊料200(如錫膏)，以防止焊料200溢出至散熱基板31的邊緣，如此焊料200能以整面的方式設置於焊接區域311且以完整地填實的方式連接在散熱鰭片32與散熱基板31之間，以增加散熱效能。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

100:連接器組件 1:插座連接器 11:殼體 111:插接槽 12:端子 2:屏蔽殼體 21:頂壁 22:底壁 23:側壁 231:扣接凸片 24:後壁 25:插腳 26:容置腔 261:插口 262:底部開口 263:開窗 27:接地件 271:彈性指部 3:散熱器 31:散熱基板 311:焊接區域 312:凹溝 313:壓抵區域 314:接觸板 315:散熱片體 32:散熱鰭片 321:散熱片 321a:折邊 321b:扣合凸部 321c:扣合孔 322:容置槽 33:扣具 331:壓抵段 332:扣接段 332a:扣接孔 D1:前後方向 D2:上下方向 D3:左右方向 200:焊料

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本新型連接器組件的一實施例的一立體圖；圖2是圖1的一立體分解圖；圖3是該實施例的散熱器的一立體分解圖；圖4是該實施例的散熱器由底部觀看的一立體圖；圖5是該實施例的散熱器的散熱鰭片的一立體分解圖；圖6是該實施例的散熱器的散熱基板的一俯視示意圖，圖中所示的焊料為焊接前的狀態；圖7是沿圖6中A-A線所截取的一剖視示意圖；圖8是該實施例的散熱器的一俯視示意圖，圖中所示的焊料為焊接後的狀態；以及圖9是沿圖8中B-B線所截取的一局部剖視示意圖。

3:散熱器

31:散熱基板

311:焊接區域

312:凹溝

313:壓抵區域

314:接觸板

315:散熱片體

32:散熱鰭片

321:散熱片

321a:折邊

321b:扣合凸部

321c:扣合孔

322:容置槽

33:扣具

331:壓抵段

332:扣接段

332a:扣接孔

D1:前後方向

D2:上下方向

D3:左右方向

Claims

一種連接器組件，包含：一插座連接器；一屏蔽殼體，遮蓋該插座連接器；以及一散熱器，組裝於該屏蔽殼體，該散熱器包括一散熱基板，以及焊接於該散熱基板上的散熱鰭片，該散熱基板具有設置焊料的焊接區域，以及在該散熱基板的邊緣與所述焊接區域外圍之間的凹溝，所述焊料以整面佈置的方式設置於焊接區域內。
如請求項1所述的連接器組件，其中，所述散熱鰭片由呈板片狀的多個散熱片排列組合而成，每一散熱片具有焊接於該散熱基板的焊接區域上的折邊。
如請求項1或2所述的連接器組件，其中，該散熱基板具有間隔設置的多個所述焊接區域，所述凹溝為沿著該散熱基板的邊緣連續地延伸且圍繞該等焊接區域的一凹溝。
如請求項3所述的連接器組件，其中，該散熱器還包括限位在已結合的該散熱基板與所述散熱鰭片之間的扣具，該散熱器通過所述扣具組裝於該屏蔽殼體。
如請求項4所述的連接器組件，其中，所述散熱鰭片設有部分地容置所述扣具的容置槽。
如請求項5所述的連接器組件，其中，該屏蔽殼體具有用以組裝該散熱器的壁，所述壁設有一開窗，該散熱器的散熱基板設有穿過該開窗的一接觸板。
如請求項5所述的連接器組件，該散熱基板還具有分別位於相鄰的焊接區域之間的壓抵區域，所述壓抵區域的位置對應於所述散熱鰭片的所述容置槽的位置且用以供所述扣具彈性地壓抵，該凹溝沿著該散熱基板的邊緣連續地延伸且圍繞該等焊接區域與壓抵區域。