JPH10117082A - 電磁波シールドカバー - Google Patents
電磁波シールドカバーInfo
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- JPH10117082A JPH10117082A JP26715896A JP26715896A JPH10117082A JP H10117082 A JPH10117082 A JP H10117082A JP 26715896 A JP26715896 A JP 26715896A JP 26715896 A JP26715896 A JP 26715896A JP H10117082 A JPH10117082 A JP H10117082A
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- electromagnetic wave
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- wave shield
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 取付作業の容易な電磁波シールドカバーを提
供する。 【解決手段】 ほぼ正方形の天壁１２と、天壁１２の各
片から立設された４つの側壁１４とにより升形に形成さ
れ、各側壁１４には、側壁１４の一部を当該電磁波シー
ルドカバー１０の内側方向に切り起こしてなる舌片状の
弾性突起片１６が夫々２個ずつ設けられている。側壁１
４が形成する電磁波シールドカバー１０の開口は、被覆
すべき電子部品Ｂの外周よりわずかに大きく、互いに対
向する位置に設けられた各弾性突起片１６の先端間の幅
は、電子部品Ｂの幅よりわずかに小さくされている。こ
のため、当該電磁波シールドカバー１０を、その開口に
電子部品Ｂが挿入されるように配置して、そのまま側壁
１４の先端が基板Ｐに当接する位置まで押し込むだけ
で、弾性突起片１６が電子部品Ｂを挟持され、電磁波シ
ールドカバー１０は電子部品Ｂに固定される。
供する。 【解決手段】 ほぼ正方形の天壁１２と、天壁１２の各
片から立設された４つの側壁１４とにより升形に形成さ
れ、各側壁１４には、側壁１４の一部を当該電磁波シー
ルドカバー１０の内側方向に切り起こしてなる舌片状の
弾性突起片１６が夫々２個ずつ設けられている。側壁１
４が形成する電磁波シールドカバー１０の開口は、被覆
すべき電子部品Ｂの外周よりわずかに大きく、互いに対
向する位置に設けられた各弾性突起片１６の先端間の幅
は、電子部品Ｂの幅よりわずかに小さくされている。こ
のため、当該電磁波シールドカバー１０を、その開口に
電子部品Ｂが挿入されるように配置して、そのまま側壁
１４の先端が基板Ｐに当接する位置まで押し込むだけ
で、弾性突起片１６が電子部品Ｂを挟持され、電磁波シ
ールドカバー１０は電子部品Ｂに固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に被せら
れ、該電子部品を電磁波からシールドする電磁波シール
ドカバーに関する。
れ、該電子部品を電磁波からシールドする電磁波シール
ドカバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体集積回路（ＩＣ）等の
電子部品を、外部からの電磁波等の影響により動作が不
安定になることを防止すると共に、電子部品が発生する
電磁波が他の電子部品や装置に影響を及ぼさないように
するため、これら電子部品を電磁的に被覆するものとし
て、金属等からなるシールド板を箱状に形成してなる電
磁波シールドカバーが知られている。
電子部品を、外部からの電磁波等の影響により動作が不
安定になることを防止すると共に、電子部品が発生する
電磁波が他の電子部品や装置に影響を及ぼさないように
するため、これら電子部品を電磁的に被覆するものとし
て、金属等からなるシールド板を箱状に形成してなる電
磁波シールドカバーが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような電
磁波シールドカバーは、ハンダやネジなどを用いて、電
子部品が配置された印刷配線基板や筐体に固定しなけれ
ばならず、取付に手間を要するという問題があった。
磁波シールドカバーは、ハンダやネジなどを用いて、電
子部品が配置された印刷配線基板や筐体に固定しなけれ
ばならず、取付に手間を要するという問題があった。
【０００４】また、このような電磁波シールドカバーに
より電子部品を被覆した場合、電磁波シールドカバー内
に熱がこもって、電子部品の動作に悪影響を及ぼしてし
まうという問題もあった。そこで、上記課題を解決する
ためになされた請求項１及び請求項２に記載の発明は、
取付作業の容易な電磁波シールドカバーを提供すること
を目的とし、また、請求項３に記載の発明は、このよう
な電磁波シールドカバーにおいて、十分な放熱を可能に
することを目的とする。
より電子部品を被覆した場合、電磁波シールドカバー内
に熱がこもって、電子部品の動作に悪影響を及ぼしてし
まうという問題もあった。そこで、上記課題を解決する
ためになされた請求項１及び請求項２に記載の発明は、
取付作業の容易な電磁波シールドカバーを提供すること
を目的とし、また、請求項３に記載の発明は、このよう
な電磁波シールドカバーにおいて、十分な放熱を可能に
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、印
刷配線基板上等に配設された電子部品に被せられ、該電
子部品を電磁波からシールドする電磁波シールドカバー
であって、上記電子部品の上面を被覆する天壁、及び側
面を被覆する側壁を備え、上記側壁は、上記電子部品を
挟持するために対向配設された少なくとも一対の対向壁
を有することを特徴とする。
を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、印
刷配線基板上等に配設された電子部品に被せられ、該電
子部品を電磁波からシールドする電磁波シールドカバー
であって、上記電子部品の上面を被覆する天壁、及び側
面を被覆する側壁を備え、上記側壁は、上記電子部品を
挟持するために対向配設された少なくとも一対の対向壁
を有することを特徴とする。
【０００６】このよに構成された請求項１に記載の電磁
波シールドカバーにおいては、電子部品に被せられた時
に、側壁を構成する対向壁が電子部品を挟持し、その挟
持力によって、当該電磁波シールドカバーは、確実に電
子部品に固定される。従って本発明の電磁波シールドカ
バーによれば、電子部品に被せるだけで、当該電磁波シ
ールドカバーを電子部品に簡単に取り付けることができ
る。
波シールドカバーにおいては、電子部品に被せられた時
に、側壁を構成する対向壁が電子部品を挟持し、その挟
持力によって、当該電磁波シールドカバーは、確実に電
子部品に固定される。従って本発明の電磁波シールドカ
バーによれば、電子部品に被せるだけで、当該電磁波シ
ールドカバーを電子部品に簡単に取り付けることができ
る。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の電磁波シールドカバーにおいて、上記対向壁
は、該対向壁を当該電磁波シールドカバーの内側方向に
切り起こしてなる舌片状の弾性突起片により、上記電子
部品を挟持することを特徴とする。
に記載の電磁波シールドカバーにおいて、上記対向壁
は、該対向壁を当該電磁波シールドカバーの内側方向に
切り起こしてなる舌片状の弾性突起片により、上記電子
部品を挟持することを特徴とする。
【０００８】このように構成された請求項２に記載の電
磁波シールドカバーにおいては、対向壁に形成された弾
性突起片が、電子部品に接触してこれを挟持する。そし
て、弾性突起片を、当該電磁波シールドカバーの開口側
以外の３方向を切り欠いたものを起こして形成すること
により、開口から天壁に近づくほど、弾性突起片の突出
量が除々に大きくなるように形成すれば、弾性突起片
は、電磁波シールドカバー内に押し込まれた電子部品に
当接して、無理なく弾性変形する。従って、本発明の電
磁波シールドカバーによれば、当該電磁波シールドカバ
ーを、電子部品に被せてそのまま押し込むだけで、きわ
めて簡単に電子部品に取り付けることができる。
磁波シールドカバーにおいては、対向壁に形成された弾
性突起片が、電子部品に接触してこれを挟持する。そし
て、弾性突起片を、当該電磁波シールドカバーの開口側
以外の３方向を切り欠いたものを起こして形成すること
により、開口から天壁に近づくほど、弾性突起片の突出
量が除々に大きくなるように形成すれば、弾性突起片
は、電磁波シールドカバー内に押し込まれた電子部品に
当接して、無理なく弾性変形する。従って、本発明の電
磁波シールドカバーによれば、当該電磁波シールドカバ
ーを、電子部品に被せてそのまま押し込むだけで、きわ
めて簡単に電子部品に取り付けることができる。
【０００９】次に、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の電磁波シールドカバーにおい
て、上記天壁は、上記電子部品の上面に、熱伝導性の接
着材にて接着されていることを特徴とする。
または請求項２に記載の電磁波シールドカバーにおい
て、上記天壁は、上記電子部品の上面に、熱伝導性の接
着材にて接着されていることを特徴とする。
【００１０】このように構成された請求項３に記載の電
磁波シールドカバーにおいては、電子部品にて発生した
熱が、電子部品の上面，熱伝導性の接着材，天壁を介し
て効率よく電磁波シールドカバーに伝えられ、電磁波シ
ールドカバーから放熱される。特に、当該電磁波シール
ドカバーを熱伝導性のよい材料にて構成すれば、きわめ
て良好な放熱を行うことができる。
磁波シールドカバーにおいては、電子部品にて発生した
熱が、電子部品の上面，熱伝導性の接着材，天壁を介し
て効率よく電磁波シールドカバーに伝えられ、電磁波シ
ールドカバーから放熱される。特に、当該電磁波シール
ドカバーを熱伝導性のよい材料にて構成すれば、きわめ
て良好な放熱を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面と共
に説明する。図１は、印刷配線基板（以下、単に基板と
いう）Ｐ上に配置される箱型の電子部品Ｂ、例えば入出
力端子がパッケージの下部に設けられたＰＧＡ（ピン・
グリッド・アレー）タイプのＩＣ等に被せられて、電子
部品Ｂを電磁波から保護する第１実施例の電磁波シール
ドカバーを表しており、（ａ）はその全体構成を表す斜
視図、（ｂ）はその使用状態を表すＡ−Ａ断面図であ
る。
に説明する。図１は、印刷配線基板（以下、単に基板と
いう）Ｐ上に配置される箱型の電子部品Ｂ、例えば入出
力端子がパッケージの下部に設けられたＰＧＡ（ピン・
グリッド・アレー）タイプのＩＣ等に被せられて、電子
部品Ｂを電磁波から保護する第１実施例の電磁波シール
ドカバーを表しており、（ａ）はその全体構成を表す斜
視図、（ｂ）はその使用状態を表すＡ−Ａ断面図であ
る。
【００１２】図１に示すように、本実施例の電磁波シー
ルドカバー１０は、ほぼ正方形に形成された天壁１２
と、天壁１２の各片から天壁１２とは直交するように立
設された４つの側壁１４とにより、内部に電子部品Ｂを
収納可能な升形に形成されている。
ルドカバー１０は、ほぼ正方形に形成された天壁１２
と、天壁１２の各片から天壁１２とは直交するように立
設された４つの側壁１４とにより、内部に電子部品Ｂを
収納可能な升形に形成されている。
【００１３】そして、各側壁１４には、該側壁１４を当
該電磁波シールドカバー１０の開口側以外の３方向を切
り欠いて、当該カバー１０の内側方向に起こすことによ
り形成された舌片状の弾性突起片１６が夫々２個ずつ設
けられている。なお、側壁１４が形成する電磁波シール
ドカバー１０の開口は、被覆すべき電子部品Ｂの外周よ
りわずかに大きく、また互いに対向する位置に設けられ
た各弾性突起片１６の先端間の幅は、電子部品Ｂの幅よ
りわずかに小さくなるようにされている。しかも、側壁
１４の内壁面に対する弾性突起片１６先端部の突起量
は、側壁１４の厚さとほぼ同じか、その厚さよりやや大
きい程度にされており、弾性突起片１６を切り起こすこ
とにより形成される隙間が必要以上に大きくならないよ
うにされている。
該電磁波シールドカバー１０の開口側以外の３方向を切
り欠いて、当該カバー１０の内側方向に起こすことによ
り形成された舌片状の弾性突起片１６が夫々２個ずつ設
けられている。なお、側壁１４が形成する電磁波シール
ドカバー１０の開口は、被覆すべき電子部品Ｂの外周よ
りわずかに大きく、また互いに対向する位置に設けられ
た各弾性突起片１６の先端間の幅は、電子部品Ｂの幅よ
りわずかに小さくなるようにされている。しかも、側壁
１４の内壁面に対する弾性突起片１６先端部の突起量
は、側壁１４の厚さとほぼ同じか、その厚さよりやや大
きい程度にされており、弾性突起片１６を切り起こすこ
とにより形成される隙間が必要以上に大きくならないよ
うにされている。
【００１４】そして、電磁波シールドカバー１０は、導
電性，熱伝導性に優れた銅板により構成されており、図
２に示すように、当該電磁波シールドカバー１０を展開
した形状に切り取られた銅板を成形することで作製され
る。なお、各側壁１４の合わせ部には、導電性接着剤を
塗布して隙間を埋めるようにしてもよい。
電性，熱伝導性に優れた銅板により構成されており、図
２に示すように、当該電磁波シールドカバー１０を展開
した形状に切り取られた銅板を成形することで作製され
る。なお、各側壁１４の合わせ部には、導電性接着剤を
塗布して隙間を埋めるようにしてもよい。
【００１５】このようにして作製された電磁波シールド
カバー１０は、まずその開口に電子部品Ｂの上部が挿入
されるように配置し、そのまま当該電磁波シールドカバ
ー１０の開口縁、即ち側壁１４の先端が基板Ｐに当接す
る位置まで押し込むことにより、図１（ｂ）に示すよう
な状態で電子部品Ｂに装着される。
カバー１０は、まずその開口に電子部品Ｂの上部が挿入
されるように配置し、そのまま当該電磁波シールドカバ
ー１０の開口縁、即ち側壁１４の先端が基板Ｐに当接す
る位置まで押し込むことにより、図１（ｂ）に示すよう
な状態で電子部品Ｂに装着される。
【００１６】このとき、弾性突起片１６の先端が、電子
部品Ｂの側面に当接して外側に向けて押し広げられるよ
うに変形することにより、弾性突起片１６に弾性力が生
じて電子部品Ｂを強力に挟持するため、電磁波シールド
カバー１０は、電子部品Ｂに装着された状態で確実に保
持される。また、電子部品Ｂの上面、又は電磁波シール
ドカバー１０の天壁１２の内側面に、熱伝導性の接着剤
を予め塗布しておくことにより、天壁１２は接着層１８
を介して電子部品Ｂの上面に密着した状態にされる。
部品Ｂの側面に当接して外側に向けて押し広げられるよ
うに変形することにより、弾性突起片１６に弾性力が生
じて電子部品Ｂを強力に挟持するため、電磁波シールド
カバー１０は、電子部品Ｂに装着された状態で確実に保
持される。また、電子部品Ｂの上面、又は電磁波シール
ドカバー１０の天壁１２の内側面に、熱伝導性の接着剤
を予め塗布しておくことにより、天壁１２は接着層１８
を介して電子部品Ｂの上面に密着した状態にされる。
【００１７】なお、電子部品Ｂの側面に、弾性突起片１
６の先端部と係合する凸部又は凹部を形成するか、電子
部品Ｂの側面に予め形成された凸部又は凹部と係合する
ように弾性突起片１６を形成すれば、電磁波シールドカ
バー１０は電子部品Ｂにより確実に固定される。
６の先端部と係合する凸部又は凹部を形成するか、電子
部品Ｂの側面に予め形成された凸部又は凹部と係合する
ように弾性突起片１６を形成すれば、電磁波シールドカ
バー１０は電子部品Ｂにより確実に固定される。
【００１８】このようにして、電子部品Ｂを覆うように
装着された電磁波シールドカバー１０は、外部の電磁波
が電子部品Ｂに侵入することを防止すると同時に、電子
部品Ｂが発生する電磁波が外部に漏れることを防止す
る。また、電子部品Ｂに発生した熱は、接着層１８を介
して効率よく電磁波シールドカバー１０に伝導される。
装着された電磁波シールドカバー１０は、外部の電磁波
が電子部品Ｂに侵入することを防止すると同時に、電子
部品Ｂが発生する電磁波が外部に漏れることを防止す
る。また、電子部品Ｂに発生した熱は、接着層１８を介
して効率よく電磁波シールドカバー１０に伝導される。
【００１９】以上、説明したように、本実施例の電磁波
シールドカバー１０によれば、弾性突起片１６が電子部
品Ｂを挟持することで、電子部品Ｂに固定されるように
されているので、電子部品Ｂの上部に配置して押し込む
だけで、電子部品Ｂに取り付けることができ、取付作業
を簡単に行うことができる。
シールドカバー１０によれば、弾性突起片１６が電子部
品Ｂを挟持することで、電子部品Ｂに固定されるように
されているので、電子部品Ｂの上部に配置して押し込む
だけで、電子部品Ｂに取り付けることができ、取付作業
を簡単に行うことができる。
【００２０】また、本実施例の電磁波シールドカバー１
０によれば、天壁１２が熱伝導性接着剤を介して電子部
品Ｂの上面に密着しており、電子部品Ｂが発生する熱
が、効率良く当該電磁波シールドカバー１０に伝導さ
れ、延いては当該電磁波シールドカバー１０から外部に
発散されるようにされているので、電子部品Ｂの発熱に
よる誤動作等を防止できる。
０によれば、天壁１２が熱伝導性接着剤を介して電子部
品Ｂの上面に密着しており、電子部品Ｂが発生する熱
が、効率良く当該電磁波シールドカバー１０に伝導さ
れ、延いては当該電磁波シールドカバー１０から外部に
発散されるようにされているので、電子部品Ｂの発熱に
よる誤動作等を防止できる。
【００２１】更に、本実施例の電磁波シールドカバー１
０は、金属板を成形することにより、構成されているの
で、安価かつ容易に作製することができる。次に、第２
実施例について説明する。図３は、第２実施例の電磁波
シールドカバーを表しており、（ａ）はその全体構成を
あらわす斜視図、（ｂ）はその使用状態を表す断面図で
ある。
０は、金属板を成形することにより、構成されているの
で、安価かつ容易に作製することができる。次に、第２
実施例について説明する。図３は、第２実施例の電磁波
シールドカバーを表しており、（ａ）はその全体構成を
あらわす斜視図、（ｂ）はその使用状態を表す断面図で
ある。
【００２２】図３に示すように、本実施例の電磁波シー
ルドカバー２０は、ほぼ正方形に形成された天壁２２
と、天壁２２の対向する一対の辺から天壁２２とは直交
するように立設された２つの側壁２４ａ，２４ｂと、天
壁２２の残る一対の辺から先端部ほど幅が狭くなるよう
に立設された側壁２４ｃ，２４ｄとにより、升形に形成
されている。
ルドカバー２０は、ほぼ正方形に形成された天壁２２
と、天壁２２の対向する一対の辺から天壁２２とは直交
するように立設された２つの側壁２４ａ，２４ｂと、天
壁２２の残る一対の辺から先端部ほど幅が狭くなるよう
に立設された側壁２４ｃ，２４ｄとにより、升形に形成
されている。
【００２３】そして、天壁２２及び側壁２４ａ〜２４ｄ
は、表面が酸化アルミニウム（Ａｌ 2Ｏ3）膜からなる絶
縁層によりコーティングされたアルミニウム板により構
成されている。なお、側壁２４ａ〜２４ｄは、各先端部
間の幅が側壁２４ａ，２４ｂ間では被覆すべき電子部品
Ｂの幅よりわずかに大きく、また側壁２４ｃ，２４ｄ間
では電子部品Ｂの幅よりわずかに小さくなるようにされ
ている。
は、表面が酸化アルミニウム（Ａｌ 2Ｏ3）膜からなる絶
縁層によりコーティングされたアルミニウム板により構
成されている。なお、側壁２４ａ〜２４ｄは、各先端部
間の幅が側壁２４ａ，２４ｂ間では被覆すべき電子部品
Ｂの幅よりわずかに大きく、また側壁２４ｃ，２４ｄ間
では電子部品Ｂの幅よりわずかに小さくなるようにされ
ている。
【００２４】このように構成された電磁波シールドカバ
ー２０は、まず側壁２４ｃ，２４ｄの先端部間の幅が、
電子部品Ｂの幅より大きくなるように弾性変形させた状
態にして、側壁２４ａ〜２４ｄの先端部が形成する開口
に、電子部品Ｂの上部を嵌入させ、そのまま、側壁２４
ａ〜２４ｄの先端が、基板Ｐに当接する位置まで押し込
むことにより、図３（ｂ）に示すような状態で電子部品
Ｂに装着される。
ー２０は、まず側壁２４ｃ，２４ｄの先端部間の幅が、
電子部品Ｂの幅より大きくなるように弾性変形させた状
態にして、側壁２４ａ〜２４ｄの先端部が形成する開口
に、電子部品Ｂの上部を嵌入させ、そのまま、側壁２４
ａ〜２４ｄの先端が、基板Ｐに当接する位置まで押し込
むことにより、図３（ｂ）に示すような状態で電子部品
Ｂに装着される。
【００２５】このとき、側壁２４ｃ，２４ｄの先端が、
電子部品Ｂの側面に当接し、その弾性力により、電子部
品Ｂを強力に挟持するため、電磁波シールドカバー２０
は、電子部品Ｂに装着された状態で確実に保持される。
また、第１実施例と同様に、電子部品Ｂの上面（及び側
面）、又は電磁波シールドカバー２０の天壁２２（及び
側壁２４ａ〜２４ｄ）の内側面に熱伝導性の接着剤を塗
布しておくことにより、電磁波シールドカバー２０は、
接着層２８を介して電子部品Ｂに密着した状態にされ
る。
電子部品Ｂの側面に当接し、その弾性力により、電子部
品Ｂを強力に挟持するため、電磁波シールドカバー２０
は、電子部品Ｂに装着された状態で確実に保持される。
また、第１実施例と同様に、電子部品Ｂの上面（及び側
面）、又は電磁波シールドカバー２０の天壁２２（及び
側壁２４ａ〜２４ｄ）の内側面に熱伝導性の接着剤を塗
布しておくことにより、電磁波シールドカバー２０は、
接着層２８を介して電子部品Ｂに密着した状態にされ
る。
【００２６】このようにして、電子部品Ｂを覆うように
装着された電磁波シールドカバー２０は、第１実施例の
電磁波シールドカバー１０と同様に、外部の電磁波が電
子部品Ｂに侵入することを防止すると同時に、電子部品
Ｂが発生する電磁波が外部に漏れることを防止する。ま
た、電子部品Ｂに発生した熱は、接着層２８を介して効
率よく電磁波シールドカバー２０に伝導される。
装着された電磁波シールドカバー２０は、第１実施例の
電磁波シールドカバー１０と同様に、外部の電磁波が電
子部品Ｂに侵入することを防止すると同時に、電子部品
Ｂが発生する電磁波が外部に漏れることを防止する。ま
た、電子部品Ｂに発生した熱は、接着層２８を介して効
率よく電磁波シールドカバー２０に伝導される。
【００２７】以上説明したように、本実施例の電磁波シ
ールドカバー２０によれば、側壁２４ｃ，２４ｄが電子
部品Ｂを挟持することで、電子部品Ｂに固定されるよう
にされているので、構成が簡単であると共に、電子部品
Ｂの上部を当該電磁波シールドカバー２０の開口に嵌入
させて押し込むだけで、簡単に取付作業を行うことがで
きる。
ールドカバー２０によれば、側壁２４ｃ，２４ｄが電子
部品Ｂを挟持することで、電子部品Ｂに固定されるよう
にされているので、構成が簡単であると共に、電子部品
Ｂの上部を当該電磁波シールドカバー２０の開口に嵌入
させて押し込むだけで、簡単に取付作業を行うことがで
きる。
【００２８】また、本実施例の電磁波シールドカバー２
０によれば、その内側面が熱伝導性接着剤を介して電子
部品Ｂの表面に密着しており、電子部品Ｂが発生する熱
が、効率良く当該電磁波シールドカバー２０に伝導さ
れ、延いては当該電磁波シールドカバー２０から外部に
発散されるようにされているので、電子部品Ｂの発熱に
よる誤動作等を防止できる。
０によれば、その内側面が熱伝導性接着剤を介して電子
部品Ｂの表面に密着しており、電子部品Ｂが発生する熱
が、効率良く当該電磁波シールドカバー２０に伝導さ
れ、延いては当該電磁波シールドカバー２０から外部に
発散されるようにされているので、電子部品Ｂの発熱に
よる誤動作等を防止できる。
【００２９】また、本実施例の電磁波シールドカバー２
０によれば、電磁波シールドカバー２０の表面に絶縁層
が形成されているので、近くに配置された他の電子部品
が接触したとしても、ショートしてしまうことがなく、
当該電磁波シールドカバー２０を用いて構成された装置
の信頼性を向上させることができる。
０によれば、電磁波シールドカバー２０の表面に絶縁層
が形成されているので、近くに配置された他の電子部品
が接触したとしても、ショートしてしまうことがなく、
当該電磁波シールドカバー２０を用いて構成された装置
の信頼性を向上させることができる。
【００３０】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な態様で実
施することができる。例えば、上記実施例では、電磁波
シールドカバーを構成する材料として銅板やアルミニウ
ム板といった金属板を用いているが、プラスチック板の
表面に、無電解メッキまたは蒸着等によって、アルミニ
ウムやニッケル等からなる厚さ約１０μｍ程度の導電層
を形成した材料を用いてもよい。このような材料を用い
た場合、軽量な電磁波シールドカバーを構成することが
できる。
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な態様で実
施することができる。例えば、上記実施例では、電磁波
シールドカバーを構成する材料として銅板やアルミニウ
ム板といった金属板を用いているが、プラスチック板の
表面に、無電解メッキまたは蒸着等によって、アルミニ
ウムやニッケル等からなる厚さ約１０μｍ程度の導電層
を形成した材料を用いてもよい。このような材料を用い
た場合、軽量な電磁波シールドカバーを構成することが
できる。
【００３１】また、電磁波シールドカバーを構成する材
料として、フェライト等の磁性材料を用いることもでき
る。特に、飽和磁束密度と透磁率とが共に優れたナノ結
晶軟磁性材料（例えば、日立金属(株)のファイメット；
鉄−シリコン−ボロンを基本として、銅，ニオブ，タン
タル，モリブデン，ジルコニウムを添加した合金を溶製
した後、超急冷法によりアモルファス状とし、５００〜
５５０℃で熱処理してナノ結晶を析出させたもの）を用
いれば、優れたシールド効果を得ることができる。
料として、フェライト等の磁性材料を用いることもでき
る。特に、飽和磁束密度と透磁率とが共に優れたナノ結
晶軟磁性材料（例えば、日立金属(株)のファイメット；
鉄−シリコン−ボロンを基本として、銅，ニオブ，タン
タル，モリブデン，ジルコニウムを添加した合金を溶製
した後、超急冷法によりアモルファス状とし、５００〜
５５０℃で熱処理してナノ結晶を析出させたもの）を用
いれば、優れたシールド効果を得ることができる。
【図１】第１実施例の電磁波シールドカバーの全体構成
を表す斜視図、及び使用状態を表す断面図である。
を表す斜視図、及び使用状態を表す断面図である。
【図２】第１実施例の電磁波シールドカバーの作成方法
を表す説明図である。
を表す説明図である。
【図３】第２実施例の電磁波シールドカバーの全体構成
を表す斜視図、及び使用状態を表す断面図である。
を表す斜視図、及び使用状態を表す断面図である。
１０，２０…電磁波シールドカバー １２，２２…天
壁 １４，２４ａ〜２４ｄ…側壁 １６…弾性突起
片 １８，２８…接着層
壁 １４，２４ａ〜２４ｄ…側壁 １６…弾性突起
片 １８，２８…接着層
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷配線基板上等に配設された電子部品
に被せられ、該電子部品を電磁波からシールドする電磁
波シールドカバーであって、 上記電子部品の上面を被覆する天壁、及び側面を被覆す
る側壁を備え、 上記側壁は、上記電子部品を挟持するために対向配設さ
れた少なくとも一対の対向壁を有することを特徴とする
電磁波シールドカバー。 - 【請求項２】 上記対向壁は、該対向壁の一部を当該電
磁波シールドカバーの内側方向に切り起こしてなる舌片
状の弾性突起片により、上記電子部品を挟持することを
特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドカバー。 - 【請求項３】 上記天壁は、上記電子部品の上面に、熱
伝導性の接着材にて接着されていることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の電磁波シールドカバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26715896A JPH10117082A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電磁波シールドカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26715896A JPH10117082A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電磁波シールドカバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117082A true JPH10117082A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17440908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26715896A Pending JPH10117082A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電磁波シールドカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117082A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP26715896A patent/JPH10117082A/ja active Pending
Cited By (10)
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