JP2958693B2 - 半導体光学装置のシールド器具 - Google Patents
半導体光学装置のシールド器具Info
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Description
たは半導体受光装置のシールド器具に関する。
は半導体受光素子を金属線でワイヤボンデングし、この
受発光素子を半球形状の透明または半透明の合成樹脂製
のモールド部で覆う構成の半導体発光装置または半導体
受光装置(以下、半導体発光装置と半導体受光装置を総
称して半導体光学装置という)が知られている。この半
導体光学装置は、封止体の一面に前記モールド部が配置
され全体の形状を直方体の形状としており、また、封止
体の適宜の一面にリード端子が貫通している。
通する前記リード端子を用いて回路基板に実装される場
合がある。半導体光学装置をリード端子により回路基板
に実装すると、リード端子の機械的強度が不足するため
に実装の安定性が悪く、また、電磁気に対するシールド
機構がないためにノイズの影響を受けるという問題が生
じる。
板、例えば鉄板等を略長方形状に打ち抜き、その両側の
先端部にそれぞれ回路基板実装用の取付け脚部を設け、
磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の側面板を形
成したシールド器具が使用されている。このシールド器
具は、頂板に半導体光学装置の受発光面を露出させる開
口部を形成し、両側の側面板で半導体光学装置を保持し
ている。すなわちシールド器具は、略直方体の形状で構
成されている半導体光学装置の受発光面が形成された一
面の受発光面を除く部分と、両側の側面の三面を磁気シ
ールドしている。上記のようなシールド器具を用いて半
導体光学装置を回路基板に実装することにより、半導体
光学装置を電磁気からシールドし、実装の安定性を高め
ることができる。
ールド器具においては、側面板の内側に突出する突起部
を設けて半導体光学装置を該突起部で載置して保持する
か、または別途固定部材を側面板の内側に取り付けて半
導体光学装置を保持していた。このために、突起部に半
導体光学装置を載置して保持する場合には半導体光学装
置を安定して保持することができず、また、別途固定部
材を使用する場合には構成が複雑でコストも高いという
問題があった。
ものであり、安価で半導体光学装置の保持が簡単に行え
る半導体光学装置のシールド器具の提供を目的とする。
求項1に係る発明において、半導体光学装置のシ−ルド
器具を、両側の先端部に回路基板実装用の取付け脚部を
設けた磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の側面
板を形成し、頂板に設けた開口部から半導体光学装置の
受発光面を露出させると共に、両側の側面板で略直方体
形状とした半導体光学装置の側面を磁気シ−ルドしてな
る半導体光学装置のシ−ルド器具において、前記両側側
面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持
片により半導体光学装置を弾性保持して装着した構成と
することにより達成される。
半導体光学装置のシールド器具において、頂板から延在
する背面板を設け、両側の側面板の側縁部に直交する方
向に折り曲げた背面板の中途から頂板と平行に内側に折
り曲げて、前記挟持片で弾性保持された半導体光学装置
の背面と底面とを背面板により覆う構成としている。
項2に記載の半導体光学装置のシールド器具において、
前記背面板に打ち抜き部を設けて、背面板を該打ち抜き
部で頂板と平行に内側に折り曲げる構成としている。
項3のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシールド
器具において、前記両側の側面板の対称の位置にそれぞ
れ内側突出部を設け、前記頂板と平行に内側に折り曲げ
た背面板の先端を係止して固定する構成としている。
項4のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシールド
器具において、前記両側の側面板の背面板と直交する側
縁部に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構
成としている。
項5のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
器具において、前記両側の側面板を逆L字状に形成し、
半導体光学装置の受発光面を回路基板と垂直な方向に選
定した構成としている。
磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞれ内
側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導体光
学装置を弾性保持して装着しているので、安価で半導体
光学装置の保持が簡単に行える半導体光学装置のシ−ル
ド器具が得られる。
略直方体形状の半導体光学装置の四面すべてと、露出さ
せた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている一面
との五面を磁性金属板で覆うのでシールド効果を高めた
シールド器具が得られる。
背面板に打ち抜き部を設けて機械的強度を減少させてい
るので、頂板と平行に内側に背面板を簡単に折り曲げる
ことができる。
両側の側面板にそれぞれ内側突出部を設けてシールドケ
ースの内側に折り曲げた背面板の先端を係止しているの
で、背面板の先端を安定して固定することができる。
両側の側面板の一方の側縁部に金属板の厚みの段部を形
成し、背面板を両側の側面板の段部に重ねてシールド器
具を形成するので、シールド効果をより高めることがで
きる。
両側の側面板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と垂直な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
て図を参照して説明する。図1はシールド器具を示す斜
視図、図2はシールド器具形成用磁性金属板の展開図で
ある。図1、図2において、1は、略T字状に打ち抜い
た透磁率の大きな磁性金属板である。磁性金属板1は、
中央部の頂板5と、頂板に対して対称の位置に配置され
る両側の側面板2、3と、両側の側面板2、3と直交す
る方向に頂板5から延在する背面板4に区分される。頂
板5を中心として、両側の側面板2、3、背面板4とを
それぞれ折り曲げ部A、B、Cで折り曲げることにより
二面を開放した箱状体が得られ、更に後述するように箱
状体に半導体光学装置を装着して背面板4を破線のよう
に頂板と平行に箱状体の内側に折り曲げることによりシ
ールド器具10を形成する。
抜かれており、この空間部2bに沿って挟持片2aが形
成される。挟持片2aは、曲げ加工によりシールドケー
ス10の内側に向けて屈曲させている。2cは、表面に
矩形状の凹部が形成されるエンボス加工部である。この
エンボス加工部2cは、矩形状凹部の一辺は表面から僅
かに内側に傾斜する傾斜面として形成されている。側面
板2の先端には、基板実装用の取付け脚部2dが形成さ
れる。この取付け脚部2dは、曲げ加工によりシールド
器具10の外側に向けて屈曲させている。
a、馬蹄形状の空間部3b、エンボス加工部3c、基板
実装用の取付け脚部3dが設けられている。ここで、側
面板3の挟持片3a、馬蹄形状の空間部3b、エンボス
加工部3cは、頂板5に対して側面板2と対称の位置に
形成される。側面板2の取付け脚部2dが形成された位
置と、側面板3の取付け脚部3dが形成された位置と
は、側面板2、3の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置している。このように取付け脚部2d、3dの位置
を、側面板2、3の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置することにより、半導体光学装置を装着したシール
ド器具10を基板に実装する際に、荷重を分散した支持
構成とすることができるので安定性が増大する。
4bが形成されている。背面板4は、打ち抜き孔4a、
打ち抜き溝4bが形成されている位置で前記箱状体の内
側に頂板と平行に折り曲げて、箱状体の両側の側面板
2、3に形成されている挟持片2a、3aで弾性保持さ
れる半導体光学装置の底面を覆う。打ち抜き孔4a、打
ち抜き溝4bを設けているので、この部分で背面板4の
機械的強度が減少し背面板4の折り曲げが簡単に行え
る。
突出加工された十字状シールド部、5bは開口部であ
る。半導体光学装置には、半球形状の透明または半透明
の合成樹脂製のレンズ部が設けられている。シールド器
具10内に半導体光学装置を取り付ける際には、開口部
5bで露出させたレンズ部を十字状シールド部5aで部
分的に覆う。
ついて図1の斜視図と図3の背面図により説明する。図
3は、シールド器具10の背面図であり半導体光学装置
を斜線で示している。半導体光学装置は、半球形状の透
明または半透明の合成樹脂製のレンズ部21とこれと一
体的に形成される合成樹脂製の本体22によりモールド
部を構成している。23は接地用のリード端子、24は
信号出力用のリード端子、25は電源Vccに接続され
るリード端子である。
金属板1を頂板5を中心として、両側の側面板2、3を
門形に折り曲げ、両側の側面板2、3の側縁部と直交す
る方向に背面板を折り曲げて二面を開放した箱状体を形
成する。半導体光学装置をこの箱状体の中に挿入し、レ
ンズ部21を頂板5の開口部5bで露出させ十字状シ−
ルド部5aで覆う。側面板2、3の内側に向けて屈曲し
ている挟持片2a、3aで本体22の両側面に弾性力が
付与されることにより、半導体光学装置が弾性保持され
装着される。このように、側面板2、3に挟持片2a、
3aを設けることにより、半導体光学装置は前記箱状体
にワンタッチで装着することができる。また、常時挟持
片2a、3aにより半導体光学装置の側面に弾性力が付
与されているので、半導体光学装置のシ−ルド器具10
への取付けが安定して行える。
力を付与して箱状体に保持した状態で、背面板4を打ち
抜き孔4a、打ち抜き溝4bの位置で頂板と平行に内側
に折り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体
光学装置の底面を覆う。側面板2、3のエンボス加工部
2c、3cは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこ
の部分はシールド器具10の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板4の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板4の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
折り曲げた背面板4の先端は、両側の側面板2、3に形
成された矩形状に突出した角部分で係止されるので折り
曲げた背面板4の固定を確実に行える。このように背面
板4を内側に折り曲げることにより、背面板4で半導体
光学装置の背面と共に底面を覆う構成としている。ま
た、背面板4を内側に折り曲げて半導体光学装置の底面
を覆いその先端を両側の側面板に固定するので、背面板
4は半導体光学装置が移動しないようにシールド器具1
0内で安定に保持する機能も有している。
3、信号出力用のリード端子24、電源Vccに接続さ
れるリード端子25は、シールド器具10の背面板4の
位置とは反対側の開放側から取り出されて回路基板に形
成されている導体パターンと接続される。半球形状にレ
ンズ部が突出して形成されている略直方体形状の半導体
光学装置は、側面板2、3、背面板4により各リード端
子の取り出し面を除いた四面すべてを覆うと共に、露出
された受発光面を除いて一面を部分的に頂板5により覆
われてシールドケース10に取り付けられる。このよう
に、略直方体形状の半導体光学装置の五面を磁性金属板
で覆うので、半導体光学装置に対するシールド効果が向
上する。
ド器具の側面図である。図1〜図3で説明した例では、
半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して平行な方
向に取り付けられているが、図4の例では、側面板を逆
L字状に形成して受発光面を回路基板に対して垂直方向
に取り付けている。このように、回路基板と半導体光学
装置の受発光面とを垂直な方向に配置することにより、
回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大
することができる。
ールド器具では、背面板4を両側の側面板2、3の側縁
部に直交し側縁部間で挟まれるように折り曲げるので、
折り曲げ部A、Bの延長線と背面板4の両側の側縁との
間には図2に示すように微小隙間tが形成されている。
このため、シールド器具10を形成した際に背面板のシ
ールド作用が不十分となり、半導体光学装置に対するシ
ールド効果が減少する場合がある。このような背面板と
側面板間の微小隙間が生じない構成としたシールド器具
について図5、図6により説明する。
は箱状体の背面図である。図1〜図3と同一の部分また
は対応するところには同一の符号を付しており、詳細な
説明は省略する。図5、図6に示すように、側面板2、
3の背面板4と直交する一方の側縁部には段部2e、3
eを形成する。この段部2e、3eの深さは磁性金属板
1の厚みに相当する寸法とし、その長さは折り曲げ部C
から背面板4の打ち抜き孔4a、打ち抜き溝4bが形成
されている位置までの長さに選定する。背面板4の側縁
部は、折り曲げ部A、Bから磁性金属板1の厚み分外側
のX1、X2の位置に形成し、X1、X2の部分には切
り込みを入れる。
eを形成した側面板2、3を用いて、折り曲げ部A、
B、Cで磁性金属板1を折り曲げてシールド器具10を
形成すると、図6に示すように背面板4は、頂板5から
打ち抜き孔4a、打ち抜き溝4bが形成された位置まで
の長さにわたり、側面板2、3の段部2e、3eに載置
されるので、背面板4と側面板2、3間には隙間が生じ
ない。このため、シールド器具10内に取り付けられた
半導体光学装置に対するシールド効果を更に改善するこ
とができる。
側縁部に段部2e、3eを形成した側面板2、3を用い
てシ−ルド器具10を形成することは、図4に示したよ
うな逆L字状の側面板2、3を用いて回路基板と半導体
光学装置の受発光面とを垂直な方向に配置する場合にも
適用できる。
な略T字状の磁性金属板1を用いて頂板両側の側面板
2、3、背面板4、頂板5に区分し、頂板5を中心とし
て側面板2、3、背面板4を折り曲げて半導体光学装置
に対するシールド器具10を形成している。しかしなが
ら、本発明はこのような構成には限定されない。両側の
先端部に回路基板実装用の取付け脚部を設けた磁性金属
板を門形に折り曲げる構成のシールド器具にも適用でき
る。磁性金属板を門形に折り曲げる構成の場合でも、両
側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、
該挟持片により半導体光学装置を弾性保持することによ
り、図1〜図3の例と同様に半導体光学装置を簡単にし
かも安価にシールド器具に保持できる。
は、磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞ
れ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導
体光学装置を弾性保持して装着しているので、安価で半
導体光学装置の保持が簡単に行える半導体光学装置のシ
−ルド器具が得られる。
状の半導体光学装置の四面すべてと、露出させた受発光
面の部分を除いて部分的に覆われている一面との五面を
磁性金属板で覆う構成とするので、シールド効果を高め
たシールド器具が得られる。
ち抜き部を設けて機械的強度を減少させているので、頂
板と平行に内側に背面板を簡単に折り曲げることができ
る。
板にそれぞれ内側突出部を設けてシールドケースの内側
に折り曲げた背面板の先端を係止しているので、背面板
の先端を安定して固定することができる。
板の一方の側縁部に金属板の厚みの段部を形成し、背面
板を両側の側面板の段部に重ねてシールド器具を形成す
るので、シールド効果をより高めることができる。
板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と垂直な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
概略の斜視図である。
状態の背面図である。
側面図である。
展開図である。
Claims (6)
- 【請求項1】両側の先端部に回路基板実装用の取付け脚
部を設けた磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の
側面板を形成し、頂板に設けた開口部から半導体光学装
置の受発光面を露出させると共に、両側の側面板で略直
方体形状とした半導体光学装置の側面を磁気シ−ルドし
てなる半導体光学装置のシ−ルド器具において、前記両
側側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、該
挟持片により半導体光学装置を弾性保持して装着したこ
とを特徴とする半導体光学装置のシ−ルド器具。 - 【請求項2】 頂板から延在する背面板を設け、両側の
側面板の側縁部に直交する方向に折り曲げた背面板の中
途から頂板と平行に内側に折り曲げて、前記挟持片で弾
性保持された半導体光学装置の背面と底面とを背面板に
より覆うことを特徴とする請求項1に記載の半導体光学
装置のシールド器具。 - 【請求項3】 前記背面板に打ち抜き部を設けて、背面
板を該打ち抜き部で頂板と平行に内側に折り曲げること
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体光学
装置のシールド器具。 - 【請求項4】 前記両側の側面板の対称の位置にそれぞ
れ内側突出部を設け、前記頂板と平行に内側に折り曲げ
た背面板の先端を係止して固定したことを特徴とする請
求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体光学
装置のシールド器具。 - 【請求項5】 前記両側の側面板の背面板と直交する側
縁部に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねたこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
記載の半導体光学装置のシールド器具。 - 【請求項6】前記両側の側面板を逆L字状に形成し、半
導体光学装置の受発光面を回路基板と垂直な方向に選定
したことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか
1項に記載の半導体光学装置のシ−ルド器具。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10054093A JP2958693B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体光学装置のシールド器具 |
US09/238,329 US6054648A (en) | 1998-01-28 | 1999-01-27 | Shield case for a semiconductor optical device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10054093A JP2958693B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体光学装置のシールド器具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11214715A JPH11214715A (ja) | 1999-08-06 |
JP2958693B2 true JP2958693B2 (ja) | 1999-10-06 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2958693B2 (ja) |
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JP5268468B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10054093A patent/JP2958693B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH11214715A (ja) | 1999-08-06 |
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