JP2002303765A - 光コネクタ - Google Patents

光コネクタ

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JP2002303765A
JP2002303765A JP2001104432A JP2001104432A JP2002303765A JP 2002303765 A JP2002303765 A JP 2002303765A JP 2001104432 A JP2001104432 A JP 2001104432A JP 2001104432 A JP2001104432 A JP 2001104432A JP 2002303765 A JP2002303765 A JP 2002303765A
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recess
connector housing
optical element
housing
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JP2001104432A
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English (en)
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Yuuji Nakura
裕二 那倉
Jun Imazu
準 今津
Kazuhiro Asada
一宏 浅田
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厳密な光素子の位置決めを行わなくてもリー
ド端子のコネクタハウジング・金属ケースに対する接触
による短絡や、コネクタハウジング・金属ケースによる
アース回路以外の回路パターンに対する接触による短絡
を有効に防止する光コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタハウジング１に形成された収容
凹部３に、光素子２の素子本体部２ａが嵌合状態で収容
されると共に、光素子２の各リード端子２ｂが収容凹部
３より突出して配置される。コネクタハウジング１が金
属材によって形成されている。リード端子２ｂが突出さ
れるコネクタハウジング１の下面側に、回路基板７のア
ース回路に面接触されるグランド接触面１１ａ、１１
ｂ、１１ｃが突出形成されると共に、収容凹部３の開口
周縁部に沿って絶縁材料からなる絶縁部１２が備えられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＯＡ、ＦＡや車載
機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光素子を内蔵した光コネクタとし
て、例えば、特開平５−３３３０号公報に開示のよう
に、ノイズ対策のため、光素子を金属ケース内に収容
し、これを絶縁樹脂製のハウジング内に収容する構成の
ものがあり、電磁波ノイズを遮蔽する目的から、光コネ
クタを回路基板に設置固定した際、金属ケースが回路基
板に形成されたアース回路に設置する構造とされてい
る。
【０００３】また、発熱する光素子の放熱効果を高める
べく、前記金属ケースにハウジング外に延設された放熱
部分をも備えた構造とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、光素子の放熱性
を高めるべく、光素子の素子本体部は金属ケースの収容
凹部内面に密着するように設計されており、収容凹部の
開口形状は光素子の素子本体部が嵌合可能なぎりぎりの
大きさに形成されている。
【０００５】従って、素子本体部から突出するリード端
子がその周囲の金属ケースに接触することなく回路基板
の所定の孔位置に設置するためには、光素子収容部分で
正確な光素子の位置決めが必要であった。
【０００６】また、金属ケースにおける収容凹部の開口
周縁部が、リード端子が接続される回路パターンに接触
して短絡を招くおそれもあった。
【０００７】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、厳密
な光素子の位置決めを行わなくてもリード端子のコネク
タハウジング・金属ケースに対する接触による短絡や、
コネクタハウジング・金属ケースによるアース回路以外
の回路パターンに対する接触による短絡を有効に防止す
る光コネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の技術的手段は、コネクタハウジングに形成された収容
凹部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると
共に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して
配置された光コネクタであって、前記コネクタハウジン
グが金属材によって形成され、前記リード端子が突出さ
れる設置側面に、アース回路に面接触されるグランド接
触面が突出形成されると共に、前記収容凹部の開口周縁
部に沿って絶縁材料からなる絶縁部が備えられた点にあ
る。
【０００９】また、コネクタハウジングに形成された収
容凹部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容される
と共に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出し
て配置された光コネクタであって、前記コネクタハウジ
ングが金属材によって形成され、前記リード端子が突出
される設置側面に、アース回路に面接触されるグランド
接触面が突出形成されると共に、前記グランド接触面の
前記面接触状態で、その設置面に対して前記収容凹部の
開口周縁部に沿って非接触の間隙が確保されるべく、前
記開口部周縁部に沿って非接触凹部が形成された構造と
してもよい。
【００１０】そして、前記コネクタハウジングの外表面
に、凹凸状の放熱フィン部が備えられてなる構造として
もよい。
【００１１】また、金属ケースに形成された収容凹部
に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共
に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して配
置され、前記金属ケースがコネクタハウジングに収容保
持された光コネクタであって、前記金属ケースの前記リ
ード端子が突出される側が、アース回路に面接触される
グランド接触面とされると共に、前記収容凹部の開口周
縁部に沿って絶縁材料からなる絶縁部が備えられた構造
としてもよい。
【００１２】さらに、金属ケースに形成された収容凹部
に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共
に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して配
置され、前記金属ケースがコネクタハウジングに収容保
持された光コネクタであって、前記金属ケースの前記リ
ード端子が突出される側が、アース回路に面接触される
グランド接触面とされると共に、該グランド接触面の前
記面接触状態で、前記収容凹部の開口周縁部に沿って非
接触の間隙が確保されるべく、前記開口部周縁部に沿っ
て非接触凹部が形成された構造としてもよい。
【００１３】そして、前記金属ケースの一側面が外部露
出状として前記コネクタハウジングに収容保持され、金
属ケースの外部露出部に凹凸状の放熱フィン部が備えら
れてなる構造としてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１ないし図３において、
１はコネクタハウジングで、アルミ、アルミ合金等の金
属材によって形成されており、その下面の一側部、即ち
後部側には、発光素子や受光素子からなる光素子２の素
子本体部２ａが嵌合状態で収容可能な一対の収容凹部３
が、幅方向に離隔して並設されている。
【００１５】そして、各収容凹部３に一対の光素子２の
略直方体形状の素子本体部２ａがそれぞれ嵌合された状
態で、光素子２の各リード端子２ｂが収容凹部３より下
方に突出状とされ、また、収容凹部３内では、素子本体
部２ａ外周面と収容凹部３内周面とが互いに略密着する
ように構成されている。
【００１６】さらに、各収容凹部３に対する各素子本体
部２ａの嵌合状態で、各素子本体部２ａの前面側に設け
られた発光面もしくは受光面に対応して、コネクタハウ
ジング１内にそれぞれ筒状のフェルール案内部４が形成
されている。
【００１７】また、各収容凹部３に嵌合状態とされた各
素子本体部２ａの後面側に対応するコネクタハウジング
１の後面側に位置した外表面には、幅方向に適宜間隔を
有して上下方向に長さを有する溝部５が形成され、凹凸
状の放熱フィン部６が構成されている。
【００１８】さらに、コネクタハウジング１の後部側の
両側面下部には、回路基板７にネジで取付け固定するた
めの雌ネジ孔８ａを有する取付部８がそれぞれ張り出し
形成されている。
【００１９】また、図２および図３に示される如く、コ
ネクタハウジング１の下面側においては、各収容凹部３
近傍より後部側の領域で、幅方向にわたって僅かの長さ
下向きに突出形成されると共に、前後方向中間部におけ
る幅方向に離隔した２個所位置の円形領域で、同様に僅
かの長さ下向きに突出形成されており、各円形領域の中
心部には、回路基板７の位置決め孔にそれぞれ嵌合され
る位置決め突部１０がさらに突出形成されている。
【００２０】そして、前記後部側の領域および各円形領
域は、各位置決め突部１０および各リード端子２ｂを回
路基板７の所定位置に嵌合させてセットした状態で、回
路基板７上に形成されたアース回路に面接触されるよう
に構成されており、これらの各領域はグランド接触面１
１ａ、１１ｂ、１１ｃとされている。
【００２１】この際、後部側のグランド接触面１１ａに
おける各収容凹部３の下端部に位置する開口周縁部に沿
って、絶縁テープ、塗料、絶縁樹脂等の絶縁材料からな
る絶縁部１２がそれぞれ環状に備えられている。
【００２２】本実施形態は以上のように構成されてお
り、回路基板７上に取付け固定する場合には、各光素子
２の素子本体部２ａがコネクタハウジング１の各収容凹
部３に嵌合された状態で、各位置決め突部１０を回路基
板７の位置決め孔に嵌合させると共に、各リード端子２
ｂを回路基板７の所定回路パターンの挿通孔に挿通さ
せ、回路基板７を挿通するネジを取付部８の雌ネジ孔８
ａに螺合すればよい。そして、各リード端子２ｂをそれ
ぞれ所定回路パターンにハンダ付け等により接続すれば
よい。
【００２３】この取付け状態において、コネクタハウジ
ング１下面の各グランド接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
は、回路基板７のアース回路にそれぞれ面接触される。
【００２４】以上のように、本実施形態によれば、金属
材からなるコネクタハウジング１に形成された収容凹部
３に光素子２の素子本体部２ａを直接収容する構造であ
り、コネクタハウジング１全体を通じて放熱でき、各光
素子２の発する熱が効果的に放熱できる。さらに、光素
子２の装着位置近傍に放熱フィン部６が備えられている
ため、この点からもより効率よく放熱できる。
【００２５】また、コネクタハウジング１の各グランド
接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃが回路基板７のアース回
路にそれぞれ面接触されているため、耐ノイズ性にも優
れる利点がある。
【００２６】さらに、収容凹部３に収容された各光素子
２を完全に囲った状態で、コネクタハウジング１が回路
基板７上に取付け固定される構造であり、この点からも
耐ノイズ性に優れる利点がある。
【００２７】また、各光素子２における各リード端子２
ｂが突出される各収容凹部３の開口周縁部に沿って、絶
縁材料からなる絶縁部１２が備えられているため、製造
誤差や位置決め誤差等によって、リード端子２ｂが開口
周縁部に不用意に接触した場合においても、短絡が有効
に防止できる。ここに、コネクタハウジング１の収容凹
部３に対する光素子２の厳密な位置決めを行わなくても
リード端子２ｂによる短絡を有効に防止できる。
【００２８】さらに、回路基板７のアース回路に接触さ
れるグランド接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃ以外の部分
を、回路基板７上面から浮かした取付け構造であり、コ
ネクタハウジング１自体が金属材により形成されている
にもかかわらず、回路基板７側との接触領域を制限で
き、回路基板７上の回路パターンとの短絡も有効に防止
できる。
【００２９】また、絶縁部１２によって、各リード端子
２ｂが接続される各回路パターンとコネクタハウジング
１との短絡も有効に防止できる。
【００３０】図４および図５は第２の実施形態を示して
おり、前記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を
付し、その説明を省略する。
【００３１】即ち、本実施形態においては、前記絶縁部
１２に対応する各収容凹部３の開口周縁部に沿って、非
接触凹部１５が形成された構造とされている。
【００３２】従って、コネクタハウジング１が回路基板
７上に取付け固定された状態において、各収容凹部３の
開口周縁部に沿って回路基板７と非接触の間隙が確保さ
れるように構成されている。
【００３３】そして、本実施形態においても第１の実施
形態と同様、コネクタハウジング１全体を通じて放熱で
き、各光素子２の発する熱が効果的に放熱できる。さら
に、光素子２の装着位置近傍に放熱フィン部６が備えら
れているため、この点からもより効率よく放熱できる。
【００３４】また、コネクタハウジング１の各グランド
接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃが回路基板７のアース回
路にそれぞれ面接触されているため、耐ノイズ性にも優
れ、しかも、収容凹部３に収容された各光素子２を完全
に囲った状態で、コネクタハウジング１が回路基板７上
に取付け固定される構造であり、この点からも耐ノイズ
性に優れる利点がある。
【００３５】また、各光素子２における各リード端子２
ｂが突出される各収容凹部３の開口周縁部に沿って、非
接触凹部１５が形成されているため、製造誤差や位置決
め誤差等によって、リード端子２ｂが開口周縁部に不用
意に接触した場合においても、短絡が有効に防止でき
る。ここに、コネクタハウジング１の収容凹部３に対す
る光素子２の厳密な位置決めを行わなくてもリード端子
２ｂによる短絡を有効に防止できる。
【００３６】さらに、回路基板７のアース回路に接触さ
れるグランド接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃ以外の部分
を、回路基板７上面から浮かした取付け構造であり、コ
ネクタハウジング１自体が金属材により形成されている
にもかかわらず、回路基板７側との接触領域を制限で
き、回路基板７上の回路パターンとの短絡も有効に防止
できる。
【００３７】また、非接触凹部１５によって、各リード
端子２ｂが接続される各回路パターンとコネクタハウジ
ング１との短絡も有効に防止できる。
【００３８】図６および図７は第３の実施形態を示して
おり、光コネクタが絶縁樹脂等からなるコネクタハウジ
ング２１と、アルミ、アルミ合金等の金属材からなるブ
ロック状の金属ケース２２と、金属ケース２２に形成さ
れた収容凹部２３に嵌合状態で収容される発光素子や受
光素子からなる光素子２４とを備えている。
【００３９】コネクタハウジング２１の後部側には、金
属ケース２２が嵌合状に収容される後面側開放状のケー
ス収容凹部２５が形成されると共に、後部の下部両側面
には取付け片２６がそれぞれ張り出し形成されており、
各取付け片２６にはネジが螺合される雌ネジ孔２６ａが
形成されている。
【００４０】前記金属ケース２２の収容凹部２３は、金
属ケース２２の下面側に幅方向に離隔して一対並設され
ており、各収容凹部２３に光素子２４の略直方体形状の
素子本体部２４ａがそれぞれ嵌合された状態で、光素子
２４の各リード端子２４ｂが収容凹部２３より下方に突
出状とされ、また、収容凹部２３内では、素子本体部２
４ａ外周面と収容凹部２３内周面とが互いに略密着する
ように構成されている。
【００４１】さらに、各収容凹部２３に対する各素子本
体部２４ａの嵌合状態で、各素子本体部２４ａの前面側
に設けられた発光面もしくは受光面に対応して、金属ケ
ース２２に窓部２２ａがそれぞれ開口形成されている。
【００４２】また、各収容凹部２３に嵌合状態とされた
各素子本体部２４ａの後面側に対応する金属ケース２２
の後面側に位置した外表面には、幅方向に適宜間隔を有
して上下方向に長さを有する溝部２７が形成され、凹凸
状の放熱フィン部２８が構成されている。
【００４３】さらに、金属ケース２２の両側面下部に
は、コネクタハウジング２１の取付け片２６に対応する
取付け片部３０がそれぞれ張り出し形成され、各取付け
片部３０には、各取付け片２６の雌ネジ孔２６ａに対応
してネジ挿通孔３０ａがそれぞれ形成されている。
【００４４】そして、コネクタハウジング２１のケース
収容凹部２５に金属ケース２２が収容された状態で、各
取付け片２６と各取付け片部３０とが互いに重合状態と
され、各雌ネジ孔２６ａと各ネジ挿通孔３０ａとが連通
状態となるように構成されている。
【００４５】また、金属ケース２２の下面は、回路基板
３２上に形成されたアース回路に面接触されるように構
成されたグランド接触面３３とされると共に、グランド
接触面３３における各収容凹部２３の下端部に位置する
開口周縁部に沿って、絶縁テープ、塗料、絶縁樹脂等の
絶縁材料からなる絶縁部３４がそれぞれ環状に備えられ
ている。
【００４６】本実施形態は以上のように構成されてお
り、回路基板３２上に取付け固定する場合には、各光素
子２４の素子本体部２４ａが金属ケース２２の各収容凹
部２３に嵌合されると共に、この金属ケース２２がコネ
クタハウジング１のケース収容凹部２５に嵌合された状
態で、各リード端子２４ｂを回路基板３２の所定回路の
挿通孔に挿通させ、回路基板３２を挿通するネジを取付
け片部３０のネジ挿通孔３０ａを挿通させて取付け片２
６の雌ネジ孔２６ａに螺合すればよい。そして、各リー
ド端子２４ｂをそれぞれ所定回路パターンにハンダ付け
等により接続すればよい。
【００４７】この取付け状態において、金属ケース２２
下面のグランド接触面３３は、回路基板３２のアース回
路に面接触される。
【００４８】以上のように、本実施形態によれば、金属
ケース２２に形成された収容凹部２３に光素子２４の素
子本体部２４ａを収容する構造であり、金属ケース２２
全体を通じて放熱でき、各光素子２４の発する熱が効果
的に放熱できる。さらに、金属ケース２２に外部に露出
する放熱フィン部２８が備えられているため、この点か
らもより効率よく放熱できる。
【００４９】また、金属ケース２２下面のグランド接触
面３３が回路基板３２のアース回路に面接触されている
ため、耐ノイズ性にも優れる利点がある。
【００５０】さらに、収容凹部２３に収容された各光素
子２４を完全に囲った状態で、金属ケース２２が回路基
板３２上に取付け固定される構造であり、この点からも
耐ノイズ性に優れる利点がある。
【００５１】また、各光素子２４における各リード端子
２４ｂが突出される各収容凹部２３の開口周縁部に沿っ
て、絶縁材料からなる絶縁部３４が備えられているた
め、製造誤差や位置決め誤差等によって、リード端子２
４ｂが開口周縁部に不用意に接触した場合においても、
短絡が有効に防止できる。ここに、金属ケース２２の収
容凹部２３に対する光素子２４の厳密な位置決めを行わ
なくてもリード端子２４ｂによる短絡を有効に防止でき
る。
【００５２】また、絶縁部３４によって、各リード端子
２４ｂが接続される各回路パターンと金属ケース２２と
の短絡も有効に防止できる。
【００５３】なお、この第３の実施形態における絶縁部
３４部分を、第２の実施形態と同様、回路基板３２に取
付け固定された状態で、収容凹部２３の開口部周縁部に
沿って回路基板３２と非接触の間隙が確保されるべく、
開口部周縁に沿って非接触凹部が形成された構造として
もよく、この場合も前述同様の効果が得られる。
【００５４】また、上記各実施形態において、光素子
２、２４が２極タイプのものを開示しているが、単極タ
イプや３極以上の構造であっても同様に構成できる。
【００５５】
【発明の効果】以上のように、本発明の光コネクタによ
れば、コネクタハウジングが金属材によって形成され、
リード端子が突出される設置側面に、アース回路に面接
触されるグランド接触面が突出形成されると共に、収容
凹部の開口周縁部に沿って絶縁材料からなる絶縁部が備
えられた構造とすることによって、厳密な光素子の位置
決めを行わなくてもリード端子のコネクタハウジングに
対する接触による短絡や、コネクタハウジングによるア
ース回路以外の回路パターンに対する接触による短絡を
有効に防止することができるという利点がある。
【００５６】また、コネクタハウジングが金属材によっ
て形成され、リード端子が突出される設置側面に、アー
ス回路に面接触されるグランド接触面が突出形成される
と共に、グランド接触面の面接触状態で、その設置面に
対して収容凹部の開口周縁部に沿って非接触の間隙が確
保されるべく、開口部周縁部に沿って非接触凹部が形成
された構造とすることによっても、厳密な光素子の位置
決めを行わなくてもリード端子のコネクタハウジングに
対する接触による短絡や、コネクタハウジングによるア
ース回路以外の回路パターンに対する接触による短絡を
有効に防止することができるという利点がある。
【００５７】さらに、コネクタハウジングの外表面に、
凹凸状の放熱フィン部が備えられてなる構造とすれば、
より効率よく放熱できるという利点がある。
【００５８】また、金属ケースのリード端子が突出され
る側が、アース回路に面接触されるグランド接触面とさ
れると共に、収容凹部の開口周縁部に沿って絶縁材料か
らなる絶縁部が備えられた構造とすることによって、厳
密な光素子の位置決めを行わなくてもリード端子の金属
ケースに対する接触による短絡や、金属ケースによるア
ース回路以外の回路パターンに対する接触による短絡を
有効に防止することができるという利点がある。
【００５９】さらに、金属ケースのリード端子が突出さ
れる側が、アース回路に面接触されるグランド接触面と
されると共に、該グランド接触面の面接触状態で、収容
凹部の開口周縁部に沿って非接触の間隙が確保されるべ
く、開口部周縁部に沿って非接触凹部が形成された構造
とすることによっても、厳密な光素子の位置決めを行わ
なくてもリード端子の金属ケースに対する接触による短
絡や、金属ケースによるアース回路以外の回路パターン
に対する接触による短絡を有効に防止することができる
という利点がある。
【００６０】また、金属ケースの一側面が外部露出状と
してコネクタハウジングに収容保持され、金属ケースの
外部露出部に凹凸状の放熱フィン部が備えられてなる構
造とすれば、より効率よく放熱できるという利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態にかかるコネクタハウジングの
斜視図である。
【図２】同底面図である。
【図３】第１の実施形態にかかる側面図である。
【図４】第２の実施形態にかかるコネクタハウジングの
側面図である。
【図５】同底面図である。
【図６】第３の実施形態にかかる説明図である。
【図７】同側断面図である。
【符号の説明】
１ コネクタハウジング ２ 光素子 ２ａ 素子本体部 ２ｂ リード端子 ３ 収容凹部 ６ 放熱フィン部 ７ 回路基板 １１ａ、１１ｂ、１１ｃ グランド接触面 １２ 絶縁部 １５ 非接触凹部 ２１ コネクタハウジング ２２ 金属ケース ２３ 収容凹部 ２４ 光素子 ２４ａ 素子本体部 ２４ｂ リード端子 ２５ ケース収容凹部 ２８ 放熱フィン部 ３２ 回路基板 ３３ グランド接触面 ３４ 絶縁部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 DA03 DA35 DA38 DA39 DA40 5E087 EE11 FF08 PP06 QQ01 QQ04 RR04

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コネクタハウジングに形成された収容凹
    部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共
    に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して配
    置された光コネクタであって、 前記コネクタハウジングが金属材によって形成され、前
    記リード端子が突出される設置側面に、アース回路に面
    接触されるグランド接触面が突出形成されると共に、前
    記収容凹部の開口周縁部に沿って絶縁材料からなる絶縁
    部が備えられたことを特徴とする光コネクタ。
  2. 【請求項２】 コネクタハウジングに形成された収容凹
    部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共
    に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して配
    置された光コネクタであって、 前記コネクタハウジングが金属材によって形成され、前
    記リード端子が突出される設置側面に、アース回路に面
    接触されるグランド接触面が突出形成されると共に、前
    記グランド接触面の前記面接触状態で、その設置面に対
    して前記収容凹部の開口周縁部に沿って非接触の間隙が
    確保されるべく、前記開口部周縁部に沿って非接触凹部
    が形成されたことを特徴とする光コネクタ。
  3. 【請求項３】 前記コネクタハウジングの外表面に、凹
    凸状の放熱フィン部が備えられてなることを特徴とする
    請求項１または２記載の光コネクタ。
  4. 【請求項４】 金属ケースに形成された収容凹部に、光
    素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共に、光素
    子のリード端子が前記収容凹部より突出して配置され、
    前記金属ケースがコネクタハウジングに収容保持された
    光コネクタであって、 前記金属ケースの前記リード端子が突出される側が、ア
    ース回路に面接触されるグランド接触面とされると共
    に、前記収容凹部の開口周縁部に沿って絶縁材料からな
    る絶縁部が備えられたことを特徴とする光コネクタ。
  5. 【請求項５】 金属ケースに形成された収容凹部に、光
    素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共に、光素
    子のリード端子が前記収容凹部より突出して配置され、
    前記金属ケースがコネクタハウジングに収容保持された
    光コネクタであって、 前記金属ケースの前記リード端子が突出される側が、ア
    ース回路に面接触されるグランド接触面とされると共
    に、該グランド接触面の前記面接触状態で、前記収容凹
    部の開口周縁部に沿って非接触の間隙が確保されるべ
    く、前記開口部周縁部に沿って非接触凹部が形成された
    ことを特徴とする光コネクタ。
  6. 【請求項６】 前記金属ケースの一側面が外部露出状と
    して前記コネクタハウジングに収容保持され、金属ケー
    スの外部露出部に凹凸状の放熱フィン部が備えられてな
    ることを特徴とする請求項４または５記載の光コネク
    タ。
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