JP2002303764A - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- JP2002303764A JP2002303764A JP2001104367A JP2001104367A JP2002303764A JP 2002303764 A JP2002303764 A JP 2002303764A JP 2001104367 A JP2001104367 A JP 2001104367A JP 2001104367 A JP2001104367 A JP 2001104367A JP 2002303764 A JP2002303764 A JP 2002303764A
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- housing
- connector
- optical
- joined
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノイズ対策だけでなく、熱対策にも優れる光
コネクタを提供する。 【解決手段】 光コネクタ１は金属材で形成されたコネ
クタハウジング２と、光素子３、４とからなる。コネク
タハウジング２が互いに接合されて収容凹部６を形成す
るハウジング本体部７と放熱機構部９とに分割形成さ
れ、ハウジング本体部７と放熱機構部９との接合状態
で、素子本体部３ａ、４ａが収容凹部６内に位置してハ
ウジング本体部７と放熱機構部９とで挟持されて保持さ
れる。放熱機構部９の非接合面９ｂに凹凸状の放熱フィ
ン部１４が備えられる。
コネクタを提供する。 【解決手段】 光コネクタ１は金属材で形成されたコネ
クタハウジング２と、光素子３、４とからなる。コネク
タハウジング２が互いに接合されて収容凹部６を形成す
るハウジング本体部７と放熱機構部９とに分割形成さ
れ、ハウジング本体部７と放熱機構部９との接合状態
で、素子本体部３ａ、４ａが収容凹部６内に位置してハ
ウジング本体部７と放熱機構部９とで挟持されて保持さ
れる。放熱機構部９の非接合面９ｂに凹凸状の放熱フィ
ン部１４が備えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＯＡ、ＦＡや車載
機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関するも
のである。
機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光素子を内蔵した光コネクタとし
て、例えば、特開平５−３３３０号公報に開示のよう
に、ノイズ対策のため、光素子を金属ケース内に収容
し、これを絶縁樹脂製のハウジング内に収容する構成の
ものがあり、電磁波ノイズを遮蔽する目的から、光コネ
クタを回路基板に設置固定した際、金属ケースが回路基
板に形成されたアース回路に接続される構造とされてい
た。
て、例えば、特開平５−３３３０号公報に開示のよう
に、ノイズ対策のため、光素子を金属ケース内に収容
し、これを絶縁樹脂製のハウジング内に収容する構成の
ものがあり、電磁波ノイズを遮蔽する目的から、光コネ
クタを回路基板に設置固定した際、金属ケースが回路基
板に形成されたアース回路に接続される構造とされてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構造によれ
ば、光素子の素子本体部を金属ケースに形成された収容
凹部内に挿入して嵌合させる方式であり、収容凹部の開
口形状は光素子の素子本体部が嵌合可能となるべく、素
子本体部よりも僅かに大きなサイズに形成されていた。
ば、光素子の素子本体部を金属ケースに形成された収容
凹部内に挿入して嵌合させる方式であり、収容凹部の開
口形状は光素子の素子本体部が嵌合可能となるべく、素
子本体部よりも僅かに大きなサイズに形成されていた。
【０００４】従って、金属ケースの収容凹部内面と素子
本体部外面との相互間には若干の間隙が生じるおそれが
あり、この間隙によって熱伝導が効率よくなされないお
それがあった。
本体部外面との相互間には若干の間隙が生じるおそれが
あり、この間隙によって熱伝導が効率よくなされないお
それがあった。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ノイ
ズ対策だけでなく、熱対策にも優れる光コネクタを提供
することを目的とする。
ズ対策だけでなく、熱対策にも優れる光コネクタを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の技術的手段は、コネクタハウジングに備えられた収容
凹部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると
共に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して
配置された光コネクタであって、前記コネクタハウジン
グが導電性材料によって形成されると共に、コネクタハ
ウジングが互いに接合されて前記収容凹部を形成するハ
ウジング本体部と蓋体部とに分割形成され、ハウジング
本体部と蓋体部との接合状態で、前記素子本体部が収容
凹部内に位置してケース本体部と蓋体部とで挟持されて
保持される点にある。
の技術的手段は、コネクタハウジングに備えられた収容
凹部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると
共に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して
配置された光コネクタであって、前記コネクタハウジン
グが導電性材料によって形成されると共に、コネクタハ
ウジングが互いに接合されて前記収容凹部を形成するハ
ウジング本体部と蓋体部とに分割形成され、ハウジング
本体部と蓋体部との接合状態で、前記素子本体部が収容
凹部内に位置してケース本体部と蓋体部とで挟持されて
保持される点にある。
【０００７】また、前記蓋体部の前記ハウジング本体部
に接合される接合面と反対側の非接合面に、凹凸状の放
熱フィン部が備えられてなる構造としてもよい。
に接合される接合面と反対側の非接合面に、凹凸状の放
熱フィン部が備えられてなる構造としてもよい。
【０００８】さらに、前記蓋体部が金属材によって形成
された構造としてもよい。
された構造としてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明すると、図１ないし図３に示される如く、
光コネクタ１は、導電性材料としての例えば、アルミ、
アルミ合金等の金属材によって形成されたコネクタハウ
ジング２と、光素子としての一対の発光素子３および受
光素子４により主構成されている。
基づいて説明すると、図１ないし図３に示される如く、
光コネクタ１は、導電性材料としての例えば、アルミ、
アルミ合金等の金属材によって形成されたコネクタハウ
ジング２と、光素子としての一対の発光素子３および受
光素子４により主構成されている。
【００１０】前記コネクタハウジング２は略直方体形状
に形成され、後面側に、発光素子３および受光素子４の
略直方体形状の各素子本体部３ａ、４ａがそれぞれ嵌合
状態で収容される各収容凹部６が、互いに仕切られた独
立状態で幅方向に並設されたハウジング本体部７と、ハ
ウジング本体部７における各収容凹部６の後側開口部を
閉塞すべく、ハウジング本体部７の後面側より接合され
る蓋体部としての放熱機構部９とからなる二分割構造と
されている。
に形成され、後面側に、発光素子３および受光素子４の
略直方体形状の各素子本体部３ａ、４ａがそれぞれ嵌合
状態で収容される各収容凹部６が、互いに仕切られた独
立状態で幅方向に並設されたハウジング本体部７と、ハ
ウジング本体部７における各収容凹部６の後側開口部を
閉塞すべく、ハウジング本体部７の後面側より接合され
る蓋体部としての放熱機構部９とからなる二分割構造と
されている。
【００１１】また、ハウジング本体部７の各収容凹部６
に各光素子３、４の素子本体部３ａ、４ａがそれぞれ嵌
合された状態で、各光素子３、４の各リード端子３ｂ、
４ｂが各収容凹部６より下方に突出状とされ、各収容凹
部６に対する各素子本体部３ａ、４ａの嵌合状態で、各
素子本体部３ａ、４ａの前面側に設けられた発光面およ
び受光面に対応して、ハウジング本体部７には筒状のフ
ェルール案内部１１がそれぞれ形成されている。
に各光素子３、４の素子本体部３ａ、４ａがそれぞれ嵌
合された状態で、各光素子３、４の各リード端子３ｂ、
４ｂが各収容凹部６より下方に突出状とされ、各収容凹
部６に対する各素子本体部３ａ、４ａの嵌合状態で、各
素子本体部３ａ、４ａの前面側に設けられた発光面およ
び受光面に対応して、ハウジング本体部７には筒状のフ
ェルール案内部１１がそれぞれ形成されている。
【００１２】さらに、ハウジング本体部７の後端部にお
ける両側面下部には、上下方向に所定間隔を有した二段
の取付け片部７ａ、７ｂがそれぞれ張り出し形成され、
上段の各取付け片部７ａは平板状に構成され、それぞれ
雌ネジ孔７ｃが形成されている。また、下段の各取付け
片部７ｂは平面視略Ｕ字状に構成されており、その空間
部を通じて前記雌ネジ孔７ｃに螺合される固定ネジを挿
通可能に構成されている。
ける両側面下部には、上下方向に所定間隔を有した二段
の取付け片部７ａ、７ｂがそれぞれ張り出し形成され、
上段の各取付け片部７ａは平板状に構成され、それぞれ
雌ネジ孔７ｃが形成されている。また、下段の各取付け
片部７ｂは平面視略Ｕ字状に構成されており、その空間
部を通じて前記雌ネジ孔７ｃに螺合される固定ネジを挿
通可能に構成されている。
【００１３】前記放熱機構部９の前面側、即ちハウジン
グ本体部７の後面側に接合される接合面９ａは、平坦面
状に形成されており、また、放熱機構部９の後面側、即
ち前記接合面９ａと反対側の非接合面９ｂには、幅方向
に適宜間隔を有して上下方向に長さを有する溝部１３が
形成され、凹凸状の放熱フィン部１４が構成されてい
る。
グ本体部７の後面側に接合される接合面９ａは、平坦面
状に形成されており、また、放熱機構部９の後面側、即
ち前記接合面９ａと反対側の非接合面９ｂには、幅方向
に適宜間隔を有して上下方向に長さを有する溝部１３が
形成され、凹凸状の放熱フィン部１４が構成されてい
る。
【００１４】さらに、放熱機構部９の両側面下部には、
ハウジング本体部７に接合された際、上下の取付け片部
７ａ、７ｂ間に嵌合されて互いに重合状とされる平板状
の取付け片部９ｃがそれぞれ張り出し形成されており、
各取付け片部９ｃには前記雌ネジ孔７ｃに連通状とされ
るネジ挿通孔９ｄがそれぞれ形成されている。
ハウジング本体部７に接合された際、上下の取付け片部
７ａ、７ｂ間に嵌合されて互いに重合状とされる平板状
の取付け片部９ｃがそれぞれ張り出し形成されており、
各取付け片部９ｃには前記雌ネジ孔７ｃに連通状とされ
るネジ挿通孔９ｄがそれぞれ形成されている。
【００１５】また、ハウジング本体部７の後面側に、放
熱機構部９の接合面９ａが接合された状態で収容凹部６
に嵌合状態で収容された素子本体部３ａ、４ａが挟持状
に保持されるべく、素子本体部３ａ、４ａの前後方向厚
みｔより収容凹部６の前後方向幅Ｓの方が僅かに短く構
成されている。
熱機構部９の接合面９ａが接合された状態で収容凹部６
に嵌合状態で収容された素子本体部３ａ、４ａが挟持状
に保持されるべく、素子本体部３ａ、４ａの前後方向厚
みｔより収容凹部６の前後方向幅Ｓの方が僅かに短く構
成されている。
【００１６】本実施形態は以上のように構成されてお
り、光コネクタ１を回路基板１６上に取付け固定する場
合には、各光素子３、４の素子本体部３ａ、４ａをハウ
ジング本体部７の各収容凹部６に嵌合状態で収容すると
共に、ハウジング本体部７の後面側に放熱機構部９の接
合面９ａを接合させた状態で、各リード端子３ｂ、４ｂ
を回路基板１６の所定回路パターンの挿通孔に挿通させ
ると共に、ハウジング本体部７および／または放熱機構
部９の下面を回路基板１６のアース回路に面接触させて
所定位置に配置する。
り、光コネクタ１を回路基板１６上に取付け固定する場
合には、各光素子３、４の素子本体部３ａ、４ａをハウ
ジング本体部７の各収容凹部６に嵌合状態で収容すると
共に、ハウジング本体部７の後面側に放熱機構部９の接
合面９ａを接合させた状態で、各リード端子３ｂ、４ｂ
を回路基板１６の所定回路パターンの挿通孔に挿通させ
ると共に、ハウジング本体部７および／または放熱機構
部９の下面を回路基板１６のアース回路に面接触させて
所定位置に配置する。
【００１７】この状態で、回路基板１６の下面側より、
固定ネジを回路基板１６のネジ挿通孔１６ａ、取付け片
部７ｂの空間部、取付け片部９ｃのネジ挿通孔９ｄを順
次挿通させて取付け片部７ａの雌ネジ孔７ｃに螺合締結
すれば、回路基板１６上にハウジング本体部７と放熱機
構部９とが接合一体化された状態で取付け固定される。
固定ネジを回路基板１６のネジ挿通孔１６ａ、取付け片
部７ｂの空間部、取付け片部９ｃのネジ挿通孔９ｄを順
次挿通させて取付け片部７ａの雌ネジ孔７ｃに螺合締結
すれば、回路基板１６上にハウジング本体部７と放熱機
構部９とが接合一体化された状態で取付け固定される。
【００１８】この際、各光素子３、４の素子本体部３
ａ、４ａにおける前後方向厚みｔよりも収容凹部６の前
後方向幅Ｓの方が僅かに短く構成されているため、取付
け固定されたハウジング本体部７と放熱機構部９との接
合状態で、各光素子３、４はハウジング本体部７と放熱
機構部９とで挟持状に保持される。
ａ、４ａにおける前後方向厚みｔよりも収容凹部６の前
後方向幅Ｓの方が僅かに短く構成されているため、取付
け固定されたハウジング本体部７と放熱機構部９との接
合状態で、各光素子３、４はハウジング本体部７と放熱
機構部９とで挟持状に保持される。
【００１９】以上のように、本実施形態によれば、金属
材からなるコネクタハウジング２、即ちハウジング本体
部７と放熱機構部９とで構成される収容凹部６内に各光
素子３、４の素子本体部３ａ、４ａが嵌合状態で収容さ
れ、しかも挟持状態で保持されるため、素子本体部３
ａ、４ａと、ハウジング本体部７および放熱機構部９と
の相互間に、隙間のない密着状態でしっかりと保持で
き、熱伝導が効率よくなされ、効率よく放熱できる。そ
して、光素子を金属ケースに収容し、これを樹脂製のハ
ウジング内に収容する従来のような構造と比較して、熱
がこもらず、コネクタハウジング２全体を通じて放熱で
き、この点からも放熱性に優れる。
材からなるコネクタハウジング２、即ちハウジング本体
部７と放熱機構部９とで構成される収容凹部６内に各光
素子３、４の素子本体部３ａ、４ａが嵌合状態で収容さ
れ、しかも挟持状態で保持されるため、素子本体部３
ａ、４ａと、ハウジング本体部７および放熱機構部９と
の相互間に、隙間のない密着状態でしっかりと保持で
き、熱伝導が効率よくなされ、効率よく放熱できる。そ
して、光素子を金属ケースに収容し、これを樹脂製のハ
ウジング内に収容する従来のような構造と比較して、熱
がこもらず、コネクタハウジング２全体を通じて放熱で
き、この点からも放熱性に優れる。
【００２０】しかも、ハウジング本体部７および／また
は放熱機構部９がアース回路に面接触される構造であ
り、シールド効果も良好に得られ、ノイズ対策および熱
対策に優れ、従来のような金属ケースも不要になるとい
う利点がある。
は放熱機構部９がアース回路に面接触される構造であ
り、シールド効果も良好に得られ、ノイズ対策および熱
対策に優れ、従来のような金属ケースも不要になるとい
う利点がある。
【００２１】ここに、発熱とノイズの影響が低減できる
ため、より高速で動作する発光素子３や受光素子４を使
用することができる。
ため、より高速で動作する発光素子３や受光素子４を使
用することができる。
【００２２】また、シールドケース３の放熱フィン部１
４によっても、より効率よく放熱でき、この点からも熱
対策に優れる利点がある。
４によっても、より効率よく放熱でき、この点からも熱
対策に優れる利点がある。
【００２３】なお、放熱フィン部１４の形状を、使用さ
れる光素子３、４の発熱量に応じて適宜変更することに
より、所望の放熱量に調整できる利点もある。
れる光素子３、４の発熱量に応じて適宜変更することに
より、所望の放熱量に調整できる利点もある。
【００２４】さらに、各収容凹部６を独立して構成して
いるため、各収容凹部６内で各素子本体部３ａ、４ａを
それぞれ安定した姿勢で保持できると共に、それぞれ独
立してシールドでき、また、各素子本体部３ａ、４ａの
外表面と各収容凹部６の内表面との接触面積もより多く
確保でき、この点からもノイズ対策および熱対策に優れ
るという利点がある。
いるため、各収容凹部６内で各素子本体部３ａ、４ａを
それぞれ安定した姿勢で保持できると共に、それぞれ独
立してシールドでき、また、各素子本体部３ａ、４ａの
外表面と各収容凹部６の内表面との接触面積もより多く
確保でき、この点からもノイズ対策および熱対策に優れ
るという利点がある。
【００２５】また、固定ネジを、回路基板１６のネジ挿
通孔１６ａ、取付け片部７ｂの空間部、取付け片部９ｃ
のネジ挿通孔９ｄを順次挿通させて取付け片部７ａの雌
ネジ孔７ｃに螺合締結することにより、回路基板１６上
にコネクタハウジング２および各光素子３、４を一体的
に取付け固定でき、組付作業性にも優れる。
通孔１６ａ、取付け片部７ｂの空間部、取付け片部９ｃ
のネジ挿通孔９ｄを順次挿通させて取付け片部７ａの雌
ネジ孔７ｃに螺合締結することにより、回路基板１６上
にコネクタハウジング２および各光素子３、４を一体的
に取付け固定でき、組付作業性にも優れる。
【００２６】なお、上記実施形態において、ハウジング
本体部７および放熱機構部９がそれぞれ金属材からなる
構造を示しているが、導電性樹脂材でハウジング本体部
７や放熱機構部９を形成する構造としてもよい。この場
合、樹脂の有する弾性作用により収容凹部６内で各光素
子３、４を良好な挟持力で挟持して保持する構造とする
こともできる。また、ハウジング本体部７と放熱機構部
９のいずれか一方を導電性樹脂材で形成し、他方を金属
材で形成してもよい。この場合、放熱フィン部１４を有
する放熱機構部９を金属材で形成することが、放熱性の
観点から好ましい。さらには、ハウジング本体部７の表
面に金属メッキを施すことにより、導電性を有する構造
とすることもできる。
本体部７および放熱機構部９がそれぞれ金属材からなる
構造を示しているが、導電性樹脂材でハウジング本体部
７や放熱機構部９を形成する構造としてもよい。この場
合、樹脂の有する弾性作用により収容凹部６内で各光素
子３、４を良好な挟持力で挟持して保持する構造とする
こともできる。また、ハウジング本体部７と放熱機構部
９のいずれか一方を導電性樹脂材で形成し、他方を金属
材で形成してもよい。この場合、放熱フィン部１４を有
する放熱機構部９を金属材で形成することが、放熱性の
観点から好ましい。さらには、ハウジング本体部７の表
面に金属メッキを施すことにより、導電性を有する構造
とすることもできる。
【００２７】また、上記実施形態において、光素子３、
４が２極タイプのものを開示しているが、単極タイプや
３極以上の構造であっても同様に構成できる。
４が２極タイプのものを開示しているが、単極タイプや
３極以上の構造であっても同様に構成できる。
【００２８】さらに、ハウジング本体部７と放熱機構部
９とを、固定ネジで回路基板１６に共締めすることによ
り、一体的に取付け固定する構造を示しているが、ハウ
ジング本体部７と放熱機構部９とを互いに予め固定し、
その固定状態とされたコネクタハウジング２を回路基板
１６側に取付け固定する構造としてもよい。
９とを、固定ネジで回路基板１６に共締めすることによ
り、一体的に取付け固定する構造を示しているが、ハウ
ジング本体部７と放熱機構部９とを互いに予め固定し、
その固定状態とされたコネクタハウジング２を回路基板
１６側に取付け固定する構造としてもよい。
【００２９】また、ハウジング本体部７に収容凹部６を
備えた構造を示しているが、放熱機構部９側に収容凹部
６を備える構造としてもよく、さらには、ハウジング本
体部７および放熱機構部９の双方に凹部を形成し、互い
に接合した状態で収容凹部６が形成される構造であって
もよい。
備えた構造を示しているが、放熱機構部９側に収容凹部
６を備える構造としてもよく、さらには、ハウジング本
体部７および放熱機構部９の双方に凹部を形成し、互い
に接合した状態で収容凹部６が形成される構造であって
もよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明の光コネクタによ
れば、コネクタハウジングが導電性材料によって形成さ
れると共に、コネクタハウジングが互いに接合されて収
容凹部を形成するハウジング本体部と蓋体部とに分割形
成され、ハウジング本体部と蓋体部との接合状態で、素
子本体部が収容凹部内に位置してケース本体部と蓋体部
とで挟持されて保持される構造であり、光素子を隙間の
ない密着状態でしっかりと保持でき、熱伝導が効率よく
なされ、効率よく放熱でき、ノイズ対策および熱対策に
優れるという利点がある。
れば、コネクタハウジングが導電性材料によって形成さ
れると共に、コネクタハウジングが互いに接合されて収
容凹部を形成するハウジング本体部と蓋体部とに分割形
成され、ハウジング本体部と蓋体部との接合状態で、素
子本体部が収容凹部内に位置してケース本体部と蓋体部
とで挟持されて保持される構造であり、光素子を隙間の
ない密着状態でしっかりと保持でき、熱伝導が効率よく
なされ、効率よく放熱でき、ノイズ対策および熱対策に
優れるという利点がある。
【００３１】また、蓋体部のハウジング本体部に接合さ
れる接合面と反対側の非接合面に、凹凸状の放熱フィン
部が備えられてなるより効率よく放熱でき、この点から
も熱対策に優れるという利点がある。
れる接合面と反対側の非接合面に、凹凸状の放熱フィン
部が備えられてなるより効率よく放熱でき、この点から
も熱対策に優れるという利点がある。
【００３２】さらに、蓋体部が金属材によって形成され
た構造とすれば、熱伝導性に優れ、より放熱性に優れる
という利点がある。
た構造とすれば、熱伝導性に優れ、より放熱性に優れる
という利点がある。
【図１】本発明の実施形態にかかる光コネクタの分解斜
視図である。
視図である。
【図２】同コネクタハウジングの組み付けを示す説明図
である。
である。
【図３】同コネクタハウジングの組み付け状態の側面図
である。
である。
１ 光コネクタ ２ コネクタハウジング ３ 発光素子 ３ａ 素子本体部 ３ｂ リード端子 ４ 受光素子 ４ａ 素子本体部 ４ｂ リード端子 ６ 収容凹部 ７ ハウジング本体部 ７ａ 取付け片部 ７ｂ 取付け片部 ７ｃ 雌ネジ孔 ９ 放熱機構部 ９ａ 接合面 ９ｂ 非接合面 ９ｃ 取付け片部 ９ｄ ネジ挿通孔 １４ 放熱フィン部 １６ 回路基板
フロントページの続き (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H036 QA03 QA53 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA15 DA31 DA35 DA38 DA40
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタハウジングに備えられた収容凹
部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容されると共
に、光素子のリード端子が前記収容凹部より突出して配
置された光コネクタであって、 前記コネクタハウジングが導電性材料によって形成され
ると共に、コネクタハウジングが互いに接合されて前記
収容凹部を形成するハウジング本体部と蓋体部とに分割
形成され、ハウジング本体部と蓋体部との接合状態で、
前記素子本体部が収容凹部内に位置してケース本体部と
蓋体部とで挟持されて保持されることを特徴とする光コ
ネクタ。 - 【請求項２】 前記蓋体部の前記ハウジング本体部に接
合される接合面と反対側の非接合面に、凹凸状の放熱フ
ィン部が備えられてなることを特徴とする請求項１記載
の光コネクタ。 - 【請求項３】 前記蓋体部が金属材によって形成された
ことを特徴とする請求項２記載の光コネクタ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104367A JP2002303764A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 光コネクタ |
| EP02007167A EP1248128B1 (en) | 2001-04-03 | 2002-03-28 | Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector |
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