JPH11214716A - 半導体光学装置のシールドケース - Google Patents
半導体光学装置のシールドケースInfo
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- JPH11214716A JPH11214716A JP10054096A JP5409698A JPH11214716A JP H11214716 A JPH11214716 A JP H11214716A JP 10054096 A JP10054096 A JP 10054096A JP 5409698 A JP5409698 A JP 5409698A JP H11214716 A JPH11214716 A JP H11214716A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡略な構成で安価であり、しかも半導体光学
装置に対するシールド効果を高めたシールドケースを提
供すること。 【解決手段】 略Ｔ字状の磁性金属板を折り曲げて、半
導体光学装置の受発光面を開口部５ｂで露出させ、十字
状シールド部５ａが形成された中央部の頂板５と、端部
に回路基板実装用の取付け脚部２ｄ、３ｄを設け、頂板
に対して対称の位置にそれぞれ表面から内側に傾斜して
突出する突出部２ｃ、３ｃを形成した両側の側面板２、
３と、両側の側面板の側縁部と直交する背面板４よりな
る二面を開放した箱状体を形成する。背面板４を打ち抜
き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で突出部に沿って内側
に折り曲げ、前記箱状体に装着される半導体光学装置の
背面と底面とを背面板により覆いシールドケース１０を
形成する。
装置に対するシールド効果を高めたシールドケースを提
供すること。 【解決手段】 略Ｔ字状の磁性金属板を折り曲げて、半
導体光学装置の受発光面を開口部５ｂで露出させ、十字
状シールド部５ａが形成された中央部の頂板５と、端部
に回路基板実装用の取付け脚部２ｄ、３ｄを設け、頂板
に対して対称の位置にそれぞれ表面から内側に傾斜して
突出する突出部２ｃ、３ｃを形成した両側の側面板２、
３と、両側の側面板の側縁部と直交する背面板４よりな
る二面を開放した箱状体を形成する。背面板４を打ち抜
き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で突出部に沿って内側
に折り曲げ、前記箱状体に装着される半導体光学装置の
背面と底面とを背面板により覆いシールドケース１０を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光装置ま
たは半導体受光装置のシールドケースに関する。
たは半導体受光装置のシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】一対のリード端子に半導体発光素子また
は半導体受光素子を金属線でワイヤンデングし、この受
発光素子を半球形状の透明または半透明の合成樹脂製の
モールド部で覆う構成の半導体発光装置または半導体受
光装置（以下、半導体発光装置と半導体受光装置を総称
して半導体光学装置という）が知られている。この半導
体光学装置は、封止体の一面に前記モールド部が配置さ
れ全体の形状を略直方体の形状としており、また、封止
体の適宜の一面にリード端子が貫通している。
は半導体受光素子を金属線でワイヤンデングし、この受
発光素子を半球形状の透明または半透明の合成樹脂製の
モールド部で覆う構成の半導体発光装置または半導体受
光装置（以下、半導体発光装置と半導体受光装置を総称
して半導体光学装置という）が知られている。この半導
体光学装置は、封止体の一面に前記モールド部が配置さ
れ全体の形状を略直方体の形状としており、また、封止
体の適宜の一面にリード端子が貫通している。
【０００３】このような半導体光学装置は、封止体を貫
通して配置されるリード端子を用いて回路基板に実装さ
れる場合がある。半導体光学装置をリード端子により回
路基板に実装すると、リード端子の機械的強度が不足す
るために実装の安定性が悪く、また、電磁気に対するシ
ールド機構がないのでノイズの影響を受けるという問題
が生じる。
通して配置されるリード端子を用いて回路基板に実装さ
れる場合がある。半導体光学装置をリード端子により回
路基板に実装すると、リード端子の機械的強度が不足す
るために実装の安定性が悪く、また、電磁気に対するシ
ールド機構がないのでノイズの影響を受けるという問題
が生じる。
【０００４】このため、従来は透磁率の大きな磁性金属
板、例えば鉄板等を略長方形状に打ち抜き、その両側の
端部にそれぞれ回路基板実装用の取付け脚部を形成し、
この磁性金属板を門形に折り曲げて半導体光学装置を保
持し回路基板に実装することや、回路基板実装用の取付
け脚部を形成した鉄製のシールド箱内に半導体光学装置
を収納して、回路基板に実装することが行われていた。
なお、これらの門形に折り曲げた磁性金属板やシールド
箱からなるシールド機構に半導体光学装置を取り付ける
際には、その受発光面はシールド機構から露出させて光
路が得られるように構成している。
板、例えば鉄板等を略長方形状に打ち抜き、その両側の
端部にそれぞれ回路基板実装用の取付け脚部を形成し、
この磁性金属板を門形に折り曲げて半導体光学装置を保
持し回路基板に実装することや、回路基板実装用の取付
け脚部を形成した鉄製のシールド箱内に半導体光学装置
を収納して、回路基板に実装することが行われていた。
なお、これらの門形に折り曲げた磁性金属板やシールド
箱からなるシールド機構に半導体光学装置を取り付ける
際には、その受発光面はシールド機構から露出させて光
路が得られるように構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような門形に折
り曲げた磁性金属板やシールド箱からなるシールド機構
を用いて半導体光学装置を回路基板に実装することによ
り、半導体光学装置を電磁気からシールドし、実装の安
定性を高めることができる。しかしながら、門形に折り
曲げた磁性金属板を用いた場合には、半導体光学装置は
電磁気に対して開放面が多くなるので十分なシールド効
果が得られないという問題があった。また、シールド箱
は構成が複雑でコストが高くなるという問題があった。
り曲げた磁性金属板やシールド箱からなるシールド機構
を用いて半導体光学装置を回路基板に実装することによ
り、半導体光学装置を電磁気からシールドし、実装の安
定性を高めることができる。しかしながら、門形に折り
曲げた磁性金属板を用いた場合には、半導体光学装置は
電磁気に対して開放面が多くなるので十分なシールド効
果が得られないという問題があった。また、シールド箱
は構成が複雑でコストが高くなるという問題があった。
【０００６】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、簡略な構成としてコストを低減すると共に
半導体光学装置に対するシールド効果を高めた半導体光
学装置のシールドケースの提供を目的とする。
ものであり、簡略な構成としてコストを低減すると共に
半導体光学装置に対するシールド効果を高めた半導体光
学装置のシールドケースの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、請
求項１に係る発明において、半導体光学装置のシールド
ケースを、略Ｔ字状の磁性金属板を折り曲げて、半導体
光学装置の受発光面を露出させる開口部が形成された中
央部の頂板と、端部に回路基板実装用の取付け脚部を形
成すると共に頂板に対して対称の位置にそれぞれ表面か
ら内側に傾斜して突出する突出部を形成した両側の側面
板と、両側の側面板の側縁部と直交する背面板よりなる
二面を開放した箱状体を形成してなり、背面板を前記箱
状体の内側に折り曲げてその先端を前記突出部に係止し
て箱状体の開放された一面を閉塞し、箱状体に装着され
た略直方体形状の半導体光学装置の背面と底面とを背面
板により覆い、半導体光学装置の両側面を両側の側面板
で覆う構成とすることにより達成される。
求項１に係る発明において、半導体光学装置のシールド
ケースを、略Ｔ字状の磁性金属板を折り曲げて、半導体
光学装置の受発光面を露出させる開口部が形成された中
央部の頂板と、端部に回路基板実装用の取付け脚部を形
成すると共に頂板に対して対称の位置にそれぞれ表面か
ら内側に傾斜して突出する突出部を形成した両側の側面
板と、両側の側面板の側縁部と直交する背面板よりなる
二面を開放した箱状体を形成してなり、背面板を前記箱
状体の内側に折り曲げてその先端を前記突出部に係止し
て箱状体の開放された一面を閉塞し、箱状体に装着され
た略直方体形状の半導体光学装置の背面と底面とを背面
板により覆い、半導体光学装置の両側面を両側の側面板
で覆う構成とすることにより達成される。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
半導体光学装置のシールドケースにおいて、前記背面板
に打ち抜き部を設けて、背面板を該打ち抜き部で前記箱
状体の内側に折り曲げる構成としている。
半導体光学装置のシールドケースにおいて、前記背面板
に打ち抜き部を設けて、背面板を該打ち抜き部で前記箱
状体の内側に折り曲げる構成としている。
【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１又は請求
項２に記載の半導体光学装置のシールドケースにおい
て、前記両側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片
を設け、該挟持片により半導体光学装置を弾性保持する
構成としている。
項２に記載の半導体光学装置のシールドケースにおい
て、前記両側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片
を設け、該挟持片により半導体光学装置を弾性保持する
構成としている。
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシールド
ケースにおいて、前記両側の側面板の背面板と直交する
側縁に、頂板に対して対称の長さで金属板の厚みの段部
を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板とを
折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構成と
している。
項３のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシールド
ケースにおいて、前記両側の側面板の背面板と直交する
側縁に、頂板に対して対称の長さで金属板の厚みの段部
を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板とを
折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構成と
している。
【００１１】請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシールド
ケースにおいて、前記両側の側面板を逆Ｌ字状に形成
し、半導体光学装置の受発光面を回路基板と平行な方向
に選定した構成としている。
項４のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシールド
ケースにおいて、前記両側の側面板を逆Ｌ字状に形成
し、半導体光学装置の受発光面を回路基板と平行な方向
に選定した構成としている。
【００１２】請求項１に係る発明の上記特徴によれば、
略Ｔ字状の１枚の磁性金属板を折り曲げていくことによ
り略直方体状の半導体光学装置の四面すべてと、露出さ
せた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている一面
との五面を磁性金属板で覆うので、半導体光学装置に対
するシールド効果を高めると共に安価なシールドケース
が得られる。また、両側の側面板に表面から内側に傾斜
して突出する突出部を形成しているので、背面板を箱状
体の内側に折り曲げる作業が円滑に行え、シールドケー
スを簡単に形成することができる。
略Ｔ字状の１枚の磁性金属板を折り曲げていくことによ
り略直方体状の半導体光学装置の四面すべてと、露出さ
せた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている一面
との五面を磁性金属板で覆うので、半導体光学装置に対
するシールド効果を高めると共に安価なシールドケース
が得られる。また、両側の側面板に表面から内側に傾斜
して突出する突出部を形成しているので、背面板を箱状
体の内側に折り曲げる作業が円滑に行え、シールドケー
スを簡単に形成することができる。
【００１３】請求項２に係る発明の上記特徴によれば、
背面板に打ち抜き部を設けて機械的強度を減少させてい
るので、背面板の折り曲げが簡単に行える。
背面板に打ち抜き部を設けて機械的強度を減少させてい
るので、背面板の折り曲げが簡単に行える。
【００１４】請求項３に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し
ているので、半導体光学装置の装着が簡単に行える。
両側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し
ているので、半導体光学装置の装着が簡単に行える。
【００１５】請求項４に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板の一方の側縁に金属板の厚みの段部を形成
し、背面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシー
ルドケースを形成するので、側面板と背面板間に間隙が
存在せずシールド効果をより高めることができる。
両側の側面板の一方の側縁に金属板の厚みの段部を形成
し、背面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシー
ルドケースを形成するので、側面板と背面板間に間隙が
存在せずシールド効果をより高めることができる。
【００１６】請求項５に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と平行な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
両側の側面板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と平行な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１はシールドケースを示す
斜視図、図２はシールドケース形成用磁性金属板の展開
図である。図１、図２において、１は透磁率の大きな磁
性金属板で略Ｔ字状に打ち抜かれている。磁性金属板１
は、中央部の頂板５と、頂板に対して対称の位置に配置
される両側の側面板２、３と、両側の側面板２、３と直
交する方向に頂板５から延在する背面板４に区分され
る。磁性金属板１の頂板５を中心として、両側の側面板
２、３と背面板４とをそれぞれ折り曲げ部Ａ、Ｂ、Ｃで
折り曲げることにより二面を開放した箱状体が得られ、
更に後述するように箱状体に半導体光学装置を装着して
背面板４を破線のように箱状体の内側に折り曲げること
によりシールドケース１０を形成する。
て図を参照して説明する。図１はシールドケースを示す
斜視図、図２はシールドケース形成用磁性金属板の展開
図である。図１、図２において、１は透磁率の大きな磁
性金属板で略Ｔ字状に打ち抜かれている。磁性金属板１
は、中央部の頂板５と、頂板に対して対称の位置に配置
される両側の側面板２、３と、両側の側面板２、３と直
交する方向に頂板５から延在する背面板４に区分され
る。磁性金属板１の頂板５を中心として、両側の側面板
２、３と背面板４とをそれぞれ折り曲げ部Ａ、Ｂ、Ｃで
折り曲げることにより二面を開放した箱状体が得られ、
更に後述するように箱状体に半導体光学装置を装着して
背面板４を破線のように箱状体の内側に折り曲げること
によりシールドケース１０を形成する。
【００１８】側面板２には馬蹄形状の空間部２ｂが打ち
抜かれており、この空間部２ｂに沿って挟持片２ａが形
成される。挟持片２ａは、曲げ加工によりシールドケー
ス１０の内側に向けて屈曲させている。２ｃは、表面に
矩形状の凹部が形成されるエンボス加工部である。この
エンボス加工部２ｃは、矩形状凹部の一辺は表面から僅
かに内側に傾斜する傾斜面として形成されている。側面
板２の先端には、基板実装用の取付け脚部２ｄが形成さ
れる。この取付け脚部２ｄは、曲げ加工によりシールド
ケース１０の外側に向けて屈曲させている。
抜かれており、この空間部２ｂに沿って挟持片２ａが形
成される。挟持片２ａは、曲げ加工によりシールドケー
ス１０の内側に向けて屈曲させている。２ｃは、表面に
矩形状の凹部が形成されるエンボス加工部である。この
エンボス加工部２ｃは、矩形状凹部の一辺は表面から僅
かに内側に傾斜する傾斜面として形成されている。側面
板２の先端には、基板実装用の取付け脚部２ｄが形成さ
れる。この取付け脚部２ｄは、曲げ加工によりシールド
ケース１０の外側に向けて屈曲させている。
【００１９】側面板３にも側面板２と同様に、挟持片３
ａ、馬蹄形状の空間部３ｂ、エンボス加工部３ｃ、基板
実装用の取付け脚部３ｄが設けられている。ここで、側
面板３の挟持片３ａ、馬蹄形状の空間部３ｂ、エンボス
加工部３ｃは、頂板５に対して側面板２と対称の位置に
形成される。側面板２の取付け脚部２ｄが形成された位
置と、側面板３の取付け脚部３ｄが形成された位置と
は、側面板２、３の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置している。このように取付け脚部２ｄ、３ｄの位置
を、側面板２、３の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置することにより、半導体光学装置を装着したシール
ドケース１０を回路基板に実装する際に、荷重を分散し
た支持構成とすることができるので安定性が増大する。
ａ、馬蹄形状の空間部３ｂ、エンボス加工部３ｃ、基板
実装用の取付け脚部３ｄが設けられている。ここで、側
面板３の挟持片３ａ、馬蹄形状の空間部３ｂ、エンボス
加工部３ｃは、頂板５に対して側面板２と対称の位置に
形成される。側面板２の取付け脚部２ｄが形成された位
置と、側面板３の取付け脚部３ｄが形成された位置と
は、側面板２、３の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置している。このように取付け脚部２ｄ、３ｄの位置
を、側面板２、３の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置することにより、半導体光学装置を装着したシール
ドケース１０を回路基板に実装する際に、荷重を分散し
た支持構成とすることができるので安定性が増大する。
【００２０】背面板４には打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝
４ｂが形成されている。背面板４は、打ち抜き孔４ａ、
打ち抜き溝４ｂが形成されている位置で前記箱状体の内
側に折り曲げて、両側の側面板２、３に形成されている
挟持片２ａ、３ａで箱状体に装着される半導体光学装置
の底面を覆う。打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂを設け
ているので、この部分で背面板４の機械的強度が減少し
背面板４の折り曲げが簡単に行える。
４ｂが形成されている。背面板４は、打ち抜き孔４ａ、
打ち抜き溝４ｂが形成されている位置で前記箱状体の内
側に折り曲げて、両側の側面板２、３に形成されている
挟持片２ａ、３ａで箱状体に装着される半導体光学装置
の底面を覆う。打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂを設け
ているので、この部分で背面板４の機械的強度が減少し
背面板４の折り曲げが簡単に行える。
【００２１】５ａは、頂板５に半球形状に外側に向けて
突出加工された十字状シールド部、５ｂは開口部であ
る。半導体光学装置には、半球形状に透明または半透明
の合成樹脂製のレンズ部が設けられている。箱状体に半
導体光学装置を装着する際には、開口部５ｂで露出させ
たレンズ部を十字状シールド部５ａで部分的に覆う。
突出加工された十字状シールド部、５ｂは開口部であ
る。半導体光学装置には、半球形状に透明または半透明
の合成樹脂製のレンズ部が設けられている。箱状体に半
導体光学装置を装着する際には、開口部５ｂで露出させ
たレンズ部を十字状シールド部５ａで部分的に覆う。
【００２２】次に、シールドケース１０を形成する手順
について図１の斜視図と図３の背面図により説明する。
図３は、シールドケース１０の背面図であり半導体光学
装置を斜線で示している。半導体光学装置は、半球形状
の透明または半透明の合成樹脂製のレンズ部２１と、こ
れと一体的に形成される合成樹脂製の本体２２によりモ
ールド部を形成している。２３は接地用のリード端子、
２４は信号出力用のリード端子、２５は電源Ｖｃｃに接
続されるリード端子である。
について図１の斜視図と図３の背面図により説明する。
図３は、シールドケース１０の背面図であり半導体光学
装置を斜線で示している。半導体光学装置は、半球形状
の透明または半透明の合成樹脂製のレンズ部２１と、こ
れと一体的に形成される合成樹脂製の本体２２によりモ
ールド部を形成している。２３は接地用のリード端子、
２４は信号出力用のリード端子、２５は電源Ｖｃｃに接
続されるリード端子である。
【００２３】図１の斜視図に示すように略Ｔ字状の磁性
金属板１を頂板５を中心として、両側の側面板２、３を
門形に折り曲げる。次に両側の側面板２、３の側縁部と
直交するように背面板４を折り曲げて二面を開放した箱
状体を形成する。半導体光学装置をこの箱状体の中に挿
入し、レンズ部２１を頂板５の開口部で露出させ十字状
シールド部５ａで覆う。この際に、側面板２、３の内側
に向けて屈曲している挟持片２ａ、３ａにより本体２２
の両側面に弾性力が付与されて、半導体光学装置が箱状
体に装着される。このように、側面板２、３に挟持片２
ａ、３ａを設けることにより、半導体光学装置は前記箱
状体にワンタッチで装着することができる。
金属板１を頂板５を中心として、両側の側面板２、３を
門形に折り曲げる。次に両側の側面板２、３の側縁部と
直交するように背面板４を折り曲げて二面を開放した箱
状体を形成する。半導体光学装置をこの箱状体の中に挿
入し、レンズ部２１を頂板５の開口部で露出させ十字状
シールド部５ａで覆う。この際に、側面板２、３の内側
に向けて屈曲している挟持片２ａ、３ａにより本体２２
の両側面に弾性力が付与されて、半導体光学装置が箱状
体に装着される。このように、側面板２、３に挟持片２
ａ、３ａを設けることにより、半導体光学装置は前記箱
状体にワンタッチで装着することができる。
【００２４】半導体光学装置を挟持片２ａ、３ａで弾性
力を付与して箱状体に装着した状態で、背面板４を打ち
抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で箱状体の内側に折
り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体光学
装置の底面を覆う。側面板２、３のエンボス加工部２
ｃ、３ｃは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこの
部分はシールドケース１０の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板４の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板４の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
力を付与して箱状体に装着した状態で、背面板４を打ち
抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で箱状体の内側に折
り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体光学
装置の底面を覆う。側面板２、３のエンボス加工部２
ｃ、３ｃは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこの
部分はシールドケース１０の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板４の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板４の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
【００２５】打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で
折り曲げた背面板４の先端は、両側の側面板２、３に形
成された矩形状に突出した角部分で係止されるので折り
曲げた背面板４の固定を確実に行える。このように背面
板４を内側に折り曲げることにより、背面板４で半導体
光学装置の背面と共に底面を覆う構成としている。ま
た、背面板４を内側に折り曲げて半導体光学装置の底面
を覆いその先端を両側の側面板に固定するので、背面板
４は半導体光学装置が移動しないようにシールドケース
１０内で安定に保持する機能も有している。
折り曲げた背面板４の先端は、両側の側面板２、３に形
成された矩形状に突出した角部分で係止されるので折り
曲げた背面板４の固定を確実に行える。このように背面
板４を内側に折り曲げることにより、背面板４で半導体
光学装置の背面と共に底面を覆う構成としている。ま
た、背面板４を内側に折り曲げて半導体光学装置の底面
を覆いその先端を両側の側面板に固定するので、背面板
４は半導体光学装置が移動しないようにシールドケース
１０内で安定に保持する機能も有している。
【００２６】半導体光学装置の前記各リード端子２３、
２４、２５は、シールドケース１０の背面板４の位置と
は反対側の開放側から取り出されて回路基板に形成され
ている導体パターンと接続される。半球形状にレンズ部
が突出して形成されている略直方体状の半導体光学装置
は、側面板２、３、背面板４により各リード端子の取り
出し面を除いた四面すべてを覆うと共に、露出された受
発光面を除いて一面を部分的に頂板５により覆われてシ
ールドケース１０に取り付けられる。このように、略直
方体状の半導体光学装置の五面を磁性金属板で覆うの
で、半導体光学装置に対するシールド効果が向上する。
２４、２５は、シールドケース１０の背面板４の位置と
は反対側の開放側から取り出されて回路基板に形成され
ている導体パターンと接続される。半球形状にレンズ部
が突出して形成されている略直方体状の半導体光学装置
は、側面板２、３、背面板４により各リード端子の取り
出し面を除いた四面すべてを覆うと共に、露出された受
発光面を除いて一面を部分的に頂板５により覆われてシ
ールドケース１０に取り付けられる。このように、略直
方体状の半導体光学装置の五面を磁性金属板で覆うの
で、半導体光学装置に対するシールド効果が向上する。
【００２７】図４は、本発明の他の実施の形態のシール
ドケースの側面図である。図１〜図３で説明した例で
は、半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して垂直
方向に取り付けられているが、図４の例では、側面板を
逆Ｌ字状に形成して受発光面を回路基板に対して平行な
方向に取り付けている。このように、回路基板と半導体
光学装置の受発光面とを平行な方向に配置することによ
り、回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を
増大することができる。
ドケースの側面図である。図１〜図３で説明した例で
は、半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して垂直
方向に取り付けられているが、図４の例では、側面板を
逆Ｌ字状に形成して受発光面を回路基板に対して平行な
方向に取り付けている。このように、回路基板と半導体
光学装置の受発光面とを平行な方向に配置することによ
り、回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を
増大することができる。
【００２８】ところで、図１〜図３で説明した構成のシ
ールドケースでは、背面板４を両側の側面板２、３の側
縁部に直交し側縁部間で挟まれるように折り曲げるの
で、折り曲げ部Ａ、Ｂの延長線と背面板４の両側の側縁
部との間には図２に示すように微小隙間ｔが形成されて
いる。このため、シールドケース１０を形成した際に背
面板のシールド作用が不十分となり、半導体光学装置に
対するシールド効果が減少する場合がある。このような
背面板と側面板間の微小隙間が生じない構成としたシー
ルドケースについて図５、図６により説明する。
ールドケースでは、背面板４を両側の側面板２、３の側
縁部に直交し側縁部間で挟まれるように折り曲げるの
で、折り曲げ部Ａ、Ｂの延長線と背面板４の両側の側縁
部との間には図２に示すように微小隙間ｔが形成されて
いる。このため、シールドケース１０を形成した際に背
面板のシールド作用が不十分となり、半導体光学装置に
対するシールド効果が減少する場合がある。このような
背面板と側面板間の微小隙間が生じない構成としたシー
ルドケースについて図５、図６により説明する。
【００２９】図５は磁性金属板１の展開図であり、図６
は箱状体の背面図である。図１〜図３と同一の部分また
は対応するところには同一の符号を付しており、詳細な
説明は省略する。図５、図６に示すように、側面板２、
３の背面板４と直交する一方の側縁部には段部２ｅ、３
ｅを形成する。この段部２ｅ、３ｅの深さは基板１の厚
みに相当する寸法とし、その長さは折り曲げ部Ｃから背
面板４の打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂが形成されて
いる位置までの長さに選定する。背面板４の側縁部は、
折り曲げ部Ａ、Ｂから磁性金属板１の厚み分外側のＸ
１、Ｘ２の位置に形成し、Ｘ１、Ｘ２の部分には切り込
みを入れる。
は箱状体の背面図である。図１〜図３と同一の部分また
は対応するところには同一の符号を付しており、詳細な
説明は省略する。図５、図６に示すように、側面板２、
３の背面板４と直交する一方の側縁部には段部２ｅ、３
ｅを形成する。この段部２ｅ、３ｅの深さは基板１の厚
みに相当する寸法とし、その長さは折り曲げ部Ｃから背
面板４の打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂが形成されて
いる位置までの長さに選定する。背面板４の側縁部は、
折り曲げ部Ａ、Ｂから磁性金属板１の厚み分外側のＸ
１、Ｘ２の位置に形成し、Ｘ１、Ｘ２の部分には切り込
みを入れる。
【００３０】このように、一方の側縁部に段部２ｅ、３
ｅを形成した側面板２、３を用いて、折り曲げ部Ａ、
Ｂ、Ｃで磁性金属板を折り曲げてシールドケース１０を
形成すると、図６に示すように背面板４は、頂板５から
打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂが形成された位置まで
の長さにわたり、側面板２、３の段部２ｅ、３ｅに載置
されるので、背面板４と側面板２、３間には隙間が生じ
ない。このため、シールドケース１０内に装着された半
導体光学装置に対するシールド効果を更に改善すること
ができる。
ｅを形成した側面板２、３を用いて、折り曲げ部Ａ、
Ｂ、Ｃで磁性金属板を折り曲げてシールドケース１０を
形成すると、図６に示すように背面板４は、頂板５から
打ち抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂが形成された位置まで
の長さにわたり、側面板２、３の段部２ｅ、３ｅに載置
されるので、背面板４と側面板２、３間には隙間が生じ
ない。このため、シールドケース１０内に装着された半
導体光学装置に対するシールド効果を更に改善すること
ができる。
【００３１】なお、図５、図６で説明したような一方の
側縁部に段部２ｅ、３ｅを形成した側面板２、３を用い
たシールドケース１０は、図４に示したような逆Ｌ字状
の側面板２、３を用いて回路基板と半導体光学装置の受
発光面とを平行な方向に配置する構成とした場合にも適
用できる。
側縁部に段部２ｅ、３ｅを形成した側面板２、３を用い
たシールドケース１０は、図４に示したような逆Ｌ字状
の側面板２、３を用いて回路基板と半導体光学装置の受
発光面とを平行な方向に配置する構成とした場合にも適
用できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る発明
は、略Ｔ字状の１枚の磁性金属板を折り曲げていくこと
により略直方体状の半導体光学装置の四面すべてと、露
出させた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている
一面との五面を磁性金属板で覆うので、半導体光学装置
に対するシールド効果を高めると共に安価なシールドケ
ースが得られる。また、両側の側面板に表面から内側に
傾斜して突出する突出部を形成しているので、背面板を
箱状体の内側に折り曲げる作業が円滑に行え、シールド
ケースを簡単に形成することができる。
は、略Ｔ字状の１枚の磁性金属板を折り曲げていくこと
により略直方体状の半導体光学装置の四面すべてと、露
出させた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている
一面との五面を磁性金属板で覆うので、半導体光学装置
に対するシールド効果を高めると共に安価なシールドケ
ースが得られる。また、両側の側面板に表面から内側に
傾斜して突出する突出部を形成しているので、背面板を
箱状体の内側に折り曲げる作業が円滑に行え、シールド
ケースを簡単に形成することができる。
【００３３】また、請求項２に係る発明は、背面板に打
ち抜き部を設けて機械的強度を減少させているので、背
面板の折り曲げが簡単に行える。
ち抜き部を設けて機械的強度を減少させているので、背
面板の折り曲げが簡単に行える。
【００３４】また、請求項３に係る発明は、両側の側面
板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成しているの
で、半導体光学装置の装着が簡単に行える。
板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成しているの
で、半導体光学装置の装着が簡単に行える。
【００３５】また、請求項４に係る発明は、両側の側面
板の一方の側縁に金属板の厚みの段部を形成し、背面板
を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシールドケース
を形成するので、側面板と背面板間に間隙が存在せずシ
ールド効果をより高めることができる。
板の一方の側縁に金属板の厚みの段部を形成し、背面板
を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシールドケース
を形成するので、側面板と背面板間に間隙が存在せずシ
ールド効果をより高めることができる。
【００３６】また、請求項５に係る発明は、両側の側面
板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と平行な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と平行な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態に係るシールドケースを示
す概略の斜視図である。
す概略の斜視図である。
【図２】図１のシールドケースの展開図である。
【図３】半導体光学装置を装着して背面板を折り曲げた
状態の背面図である。
状態の背面図である。
【図４】本発明の別の実施の形態に係るシールドケース
の側面図である。
の側面図である。
【図５】本発明の別の実施の形態に係るシールドケース
の展開図である。
の展開図である。
【図６】図５の箱状体の背面図である。
１ 磁性金属板 ２、３ 側面板 ２ａ、３ａ 挟持片 ２ｃ、３ｃ エンボス加工部 ２ｄ、３ｄ 取付け脚部 ２ｅ、３ｅ 段部 ４ 背面板 ４ａ 打ち抜き孔 ４ｂ 打ち抜き溝 ５ 頂板 ５ａ 十字状シールド部 ５ｂ 開口部 １０ シールドケース
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明の上記目的は、請
求項１に係る発明において、略Ｔ字状の磁性金属板を折
り曲げて、半導体光学装置の受発光面を露出させる開口
部が形成された中央部の頂板と、端部に回路基板実装用
の取付け脚部を形成すると共に頂板に対して対称の位置
にそれぞれ表面から内側に傾斜して突出する突出部を形
成した両側の側面板と、両側の側面板の側縁部と直交す
る背面板よりなる二面を開放した箱状体を形成してな
り、背面板を前記箱状体の内側に折り曲げてその先端を
前記突出部に係止して箱状体の開放された一面を閉塞
し、両側側面板と前記先端を突出部に係止した背面板で
形成される空間部に略直方体形状の半導体光学装置を装
着し、当該半導体光学装置の背面と底面とを背面板によ
り覆い、半導体光学装置の両側面を両側の側面板で覆う
構成とすることによって達成される。
求項１に係る発明において、略Ｔ字状の磁性金属板を折
り曲げて、半導体光学装置の受発光面を露出させる開口
部が形成された中央部の頂板と、端部に回路基板実装用
の取付け脚部を形成すると共に頂板に対して対称の位置
にそれぞれ表面から内側に傾斜して突出する突出部を形
成した両側の側面板と、両側の側面板の側縁部と直交す
る背面板よりなる二面を開放した箱状体を形成してな
り、背面板を前記箱状体の内側に折り曲げてその先端を
前記突出部に係止して箱状体の開放された一面を閉塞
し、両側側面板と前記先端を突出部に係止した背面板で
形成される空間部に略直方体形状の半導体光学装置を装
着し、当該半導体光学装置の背面と底面とを背面板によ
り覆い、半導体光学装置の両側面を両側の側面板で覆う
構成とすることによって達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
ケ−スにおいて、前記両側の側面板の背面板と直交する
側縁に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構
成としている。
項３のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
ケ−スにおいて、前記両側の側面板の背面板と直交する
側縁に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構
成としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
ケ−スにおいて、前記両側の側面板を逆Ｌ字状に形成
し、半導体光学装置の受発光面を回路基板と垂直な方向
に選定した構成としている。
項４のいずれか１項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
ケ−スにおいて、前記両側の側面板を逆Ｌ字状に形成
し、半導体光学装置の受発光面を回路基板と垂直な方向
に選定した構成としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】請求項４に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板の一方の側縁に磁性金属板の厚みの段部を
形成し、背面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げ
シ−ルドケ−スを形成するので、側面板と背面板間に間
隙が存在せずシ−ルド効果をより高めることができる。
両側の側面板の一方の側縁に磁性金属板の厚みの段部を
形成し、背面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げ
シ−ルドケ−スを形成するので、側面板と背面板間に間
隙が存在せずシ−ルド効果をより高めることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】請求項５に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と垂直な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
両側の側面板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と垂直な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】半導体光学装置を挟持片２ａ、３ａで弾性
力を付与して箱状体に装着した状態で、背面板４を打ち
抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で箱状体の内側に折
り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体光学
装置の底面を覆う。側面板２、３のエンボス加工部２
ｃ、３ｃは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこの
部分はシ−ルドケ−ス１０の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板４の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板４の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
このようにして、半導体光学装置は、両側の側面板２、
３と、先端を前記内側に突出した角部分に係止された背
面板４で形成されるシ−ルドケ−ス１０の空間部に装着
される。
力を付与して箱状体に装着した状態で、背面板４を打ち
抜き孔４ａ、打ち抜き溝４ｂの位置で箱状体の内側に折
り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体光学
装置の底面を覆う。側面板２、３のエンボス加工部２
ｃ、３ｃは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこの
部分はシ−ルドケ−ス１０の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板４の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板４の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
このようにして、半導体光学装置は、両側の側面板２、
３と、先端を前記内側に突出した角部分に係止された背
面板４で形成されるシ−ルドケ−ス１０の空間部に装着
される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】図４は、本発明の他の実施の形態のシ−ル
ドケ−スの側面図である。図１〜図３で説明した例で
は、半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して平行
な方向に取り付けられているが、図４の例では、側面板
を逆Ｌ字状に形成して受発光面を回路基板に対して垂直
な方向に取り付けている。このように、回路基板と半導
体光学装置の受発光面とを垂直な方向に配置することに
より、回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度
を増大することができる。
ドケ−スの側面図である。図１〜図３で説明した例で
は、半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して平行
な方向に取り付けられているが、図４の例では、側面板
を逆Ｌ字状に形成して受発光面を回路基板に対して垂直
な方向に取り付けている。このように、回路基板と半導
体光学装置の受発光面とを垂直な方向に配置することに
より、回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度
を増大することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】なお、図５、図６で説明したような一方の
側縁部に段部２ｅ、３ｅを形成した側面板２、３を用い
たシ−ルドケ−ス１０は、図４に示したような逆Ｌ字状
の側面板２、３を用いて回路基板と半導体光学装置の受
発光面とを垂直な方向に配置する構成とした場合にも適
用できる。
側縁部に段部２ｅ、３ｅを形成した側面板２、３を用い
たシ−ルドケ−ス１０は、図４に示したような逆Ｌ字状
の側面板２、３を用いて回路基板と半導体光学装置の受
発光面とを垂直な方向に配置する構成とした場合にも適
用できる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】また、請求項４に係る発明は、両側の側面
板の一方の側縁に磁性金属板の厚みの段部を形成し、背
面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシ−ルドケ
−スを形成するので、側面板と背面板間に間隙が存在せ
ずシ−ルド効果をより高めることができる。
板の一方の側縁に磁性金属板の厚みの段部を形成し、背
面板を両側の側面板の段部に重ねて折り曲げシ−ルドケ
−スを形成するので、側面板と背面板間に間隙が存在せ
ずシ−ルド効果をより高めることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】また、請求項５に係る発明は、両側の側面
板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と垂直な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
板を逆Ｌ字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と垂直な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
Claims (5)
- 【請求項１】 略Ｔ字状の磁性金属板を折り曲げて、半
導体光学装置の受発光面を露出させる開口部が形成され
た中央部の頂板と、端部に回路基板実装用の取付け脚部
を形成すると共に頂板に対して対称の位置にそれぞれ表
面から内側に傾斜して突出する突出部を形成した両側の
側面板と、両側の側面板の側縁部と直交する背面板より
なる二面を開放した箱状体を形成してなり、背面板を前
記箱状体の内側に折り曲げてその先端を前記突出部に係
止して箱状体の開放された一面を閉塞し、箱状体に装着
された略直方体形状の半導体光学装置の背面と底面とを
背面板により覆い、半導体光学装置の両側面を両側の側
面板で覆うことを特徴とする半導体光学装置のシールド
ケース。 - 【請求項２】 前記背面板に打ち抜き部を設けて、背面
板を該打ち抜き部で前記箱状体の内側に折り曲げること
を特徴とする請求項１に記載の半導体光学装置のシール
ドケース。 - 【請求項３】 前記両側の側面板にそれぞれ内側に屈曲
した挟持片を設け、該挟持片により半導体光学装置を弾
性保持したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載の半導体光学装置のシールドケース。 - 【請求項４】 前記両側の側面板の背面板と直交する側
縁に、頂板に対して対称の長さで金属板の厚みの段部を
形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板とを折
り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねたことを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の
半導体光学装置のシールドケース。 - 【請求項５】 前記両側の側面板を逆Ｌ字状に形成し、
半導体光学装置の受発光面を回路基板と平行な方向に選
定したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
か１項に記載の半導体光学装置のシールドケース。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054096A JP2958694B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体光学装置のシールドケース |
| US09/238,329 US6054648A (en) | 1998-01-28 | 1999-01-27 | Shield case for a semiconductor optical device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054096A JP2958694B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体光学装置のシールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214716A true JPH11214716A (ja) | 1999-08-06 |
| JP2958694B2 JP2958694B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=12961103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10054096A Expired - Fee Related JP2958694B2 (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体光学装置のシールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958694B2 (ja) |
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| EP1248128A2 (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector |
| JP2006229096A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
| JP2008152123A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光サブアセンブリ |
| CN114222940A (zh) * | 2019-08-27 | 2022-03-22 | 脸谱科技有限责任公司 | 蚀刻的光学组件外壳 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10054096A patent/JP2958694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6860643B2 (en) | 2001-04-03 | 2005-03-01 | Autonetworks Technologies, Limited | Optical connector with a surface mounted shield |
| EP1524538A1 (en) * | 2001-04-03 | 2005-04-20 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector |
| US6939054B2 (en) | 2001-04-03 | 2005-09-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Holding structures for optical elements of an optical connector |
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