JPH11177270A - 高周波回路装置のアース構造 - Google Patents
高周波回路装置のアース構造Info
- Publication number
- JPH11177270A JPH11177270A JP9362952A JP36295297A JPH11177270A JP H11177270 A JPH11177270 A JP H11177270A JP 9362952 A JP9362952 A JP 9362952A JP 36295297 A JP36295297 A JP 36295297A JP H11177270 A JPH11177270 A JP H11177270A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- contact plate
- cover
- earth
- frequency circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、アース接触プレートとアースバネ
とを２点で接触させることにより、アース接続を簡単且
つ良好に行なうことができる高周波回路装置のアース構
造を提供する。 【解決手段】 高周波回路部品を実装したプリント基板
５と、このプリント基板を収容する金属製のケース１
と、このケースの開放面を閉鎖する金属製のカバー２
と、前記プリント基板から前記カバーに向けて立設され
たアース接点プレート６と、前記カバーの一部を切り欠
いて形成した一対の弾性片４１，４２を有するアースバ
ネ４とを備える高周波回路装置のアース構造である。本
発明では、前記アース接点プレートは、前記アースバネ
の前記一対の弾性片の間に弾性的に圧入される。
とを２点で接触させることにより、アース接続を簡単且
つ良好に行なうことができる高周波回路装置のアース構
造を提供する。 【解決手段】 高周波回路部品を実装したプリント基板
５と、このプリント基板を収容する金属製のケース１
と、このケースの開放面を閉鎖する金属製のカバー２
と、前記プリント基板から前記カバーに向けて立設され
たアース接点プレート６と、前記カバーの一部を切り欠
いて形成した一対の弾性片４１，４２を有するアースバ
ネ４とを備える高周波回路装置のアース構造である。本
発明では、前記アース接点プレートは、前記アースバネ
の前記一対の弾性片の間に弾性的に圧入される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品を実装し
たプリント基板の周囲を金属製のケースおよびカバーで
覆う高周波回路装置のアース構造に関する。
たプリント基板の周囲を金属製のケースおよびカバーで
覆う高周波回路装置のアース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＶＨＦ帯またはＵＨＦ帯で使用するチュ
ーナ等の高周波回路を構成する部品がプリント基板に実
装される装置では、周囲への高周波雑音の影響を極力押
さえるために、前記プリント基板を金属製のケース及び
カバー内に収容してシールドする。
ーナ等の高周波回路を構成する部品がプリント基板に実
装される装置では、周囲への高周波雑音の影響を極力押
さえるために、前記プリント基板を金属製のケース及び
カバー内に収容してシールドする。
【０００３】図４は、この種の高周波回路装置の外観を
示す斜視図である。図中、１は高周波回路部品を実装し
たプリント基板（図示せず）を収容した金属製のケー
ス、２及び３はケース１の上下の開放面を閉鎖する金属
製のカバーである。ケース１及びカバー２，３からなる
密閉金属箱は、その一部が前記プリント基板のアースパ
ターンに電気的に接続されることでシールド効果を生ず
る。
示す斜視図である。図中、１は高周波回路部品を実装し
たプリント基板（図示せず）を収容した金属製のケー
ス、２及び３はケース１の上下の開放面を閉鎖する金属
製のカバーである。ケース１及びカバー２，３からなる
密閉金属箱は、その一部が前記プリント基板のアースパ
ターンに電気的に接続されることでシールド効果を生ず
る。
【０００４】図４のカバー２には、その一部を切り欠い
てケース方向に折り曲げたアースバネ４が形成されてい
る。図５はこの部分の断面図である。図５の５は上述し
たプリント基板である。このプリント基板５には、カバ
ー２方向に向けて立設されたアース接触プレート６が形
成されている。このアース接触プレート６の先端は、カ
バー２をケース１に嵌合させて閉塞した時に、アースバ
ネ４に弾性的に接触する寸法に設定されている。
てケース方向に折り曲げたアースバネ４が形成されてい
る。図５はこの部分の断面図である。図５の５は上述し
たプリント基板である。このプリント基板５には、カバ
ー２方向に向けて立設されたアース接触プレート６が形
成されている。このアース接触プレート６の先端は、カ
バー２をケース１に嵌合させて閉塞した時に、アースバ
ネ４に弾性的に接触する寸法に設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５に示す
ように、アース接触プレート６の先端とアースバネ４と
は点と面との１点接触であるため、アース接続を良好と
する為の寸法管理、組立管理が大変である。この点が本
発明で解決しようとする課題である。
ように、アース接触プレート６の先端とアースバネ４と
は点と面との１点接触であるため、アース接続を良好と
する為の寸法管理、組立管理が大変である。この点が本
発明で解決しようとする課題である。
【０００６】本発明は、アース接触プレートとアースバ
ネとを２点で接触させることにより、アース接続を簡単
且つ良好に行なうことのできる高周波回路装置のアース
構造を提供することを目的としている。
ネとを２点で接触させることにより、アース接続を簡単
且つ良好に行なうことのできる高周波回路装置のアース
構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、高
周波回路部品を実装したプリント基板と、このプリント
基板を収容する金属製のケースと、このケースの開放面
を閉鎖する金属製のカバーと、前記プリント基板から前
記カバーに向けて立設されたアース接点プレートと、前
記カバーの一部を切り欠いて形成した一対の弾性片を有
するアースバネとを備え、前記アース接点プレートは、
前記アースバネの前記一対の弾性片の間に弾性的に圧入
されるものである高周波回路装置のアース構造で達成で
きる。
周波回路部品を実装したプリント基板と、このプリント
基板を収容する金属製のケースと、このケースの開放面
を閉鎖する金属製のカバーと、前記プリント基板から前
記カバーに向けて立設されたアース接点プレートと、前
記カバーの一部を切り欠いて形成した一対の弾性片を有
するアースバネとを備え、前記アース接点プレートは、
前記アースバネの前記一対の弾性片の間に弾性的に圧入
されるものである高周波回路装置のアース構造で達成で
きる。
【０００８】本発明のアース構造では、アース接触プレ
ートとアースバネとは２点で接触するため、高周波回路
装置におけるアース接続を簡単且つ良好に行なうことが
できる。特に、アースバネはアース接触プレートを両側
から挟むように弾性的に挟持するので、アース接続は堅
固に確保させる。
ートとアースバネとは２点で接触するため、高周波回路
装置におけるアース接続を簡単且つ良好に行なうことが
できる。特に、アースバネはアース接触プレートを両側
から挟むように弾性的に挟持するので、アース接続は堅
固に確保させる。
【０００９】本発明の実施形態における前記アース接点
プレートは、一例として棒状体である。本発明の他の実
施形態では、前記アース接点プレートは棒状体の先端に
拡大された頭部を有し、アースバネの一対の弾性片を拡
開して両者の圧接効果を高める。
プレートは、一例として棒状体である。本発明の他の実
施形態では、前記アース接点プレートは棒状体の先端に
拡大された頭部を有し、アースバネの一対の弾性片を拡
開して両者の圧接効果を高める。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１及び図２は本発
明の一実施形態を示す側断面図および平面図である。こ
れらの図に示すアースバネ４は、図４で説明したカバー
２の一部を切り欠いて形成した一対の弾性片４１，４２
を有する。本例のアース接触プレート６は棒状体で、図
５で説明したプリント基板５から立設されたものであ
る。このアース接触プレート６の先端は、アースバネ４
の一対の弾性片４１，４２間に圧入し、弾性的に２点接
触する。
照して、本発明を詳細に説明する。図１及び図２は本発
明の一実施形態を示す側断面図および平面図である。こ
れらの図に示すアースバネ４は、図４で説明したカバー
２の一部を切り欠いて形成した一対の弾性片４１，４２
を有する。本例のアース接触プレート６は棒状体で、図
５で説明したプリント基板５から立設されたものであ
る。このアース接触プレート６の先端は、アースバネ４
の一対の弾性片４１，４２間に圧入し、弾性的に２点接
触する。
【００１１】図３は、本発明の他の実施形態を示す側断
面図である。本例のアースバネ４は図１及び図２と同じ
構成であるが、本例ではアース接触プレート６先端の頭
部６１を拡大し、アースバネ４との圧接力を強化する構
造としている。頭部６の形状は、頂辺が底辺より短い台
形で、アースバネ４の一対の弾性片４１，４２の間に進
入し易い形状となっている。
面図である。本例のアースバネ４は図１及び図２と同じ
構成であるが、本例ではアース接触プレート６先端の頭
部６１を拡大し、アースバネ４との圧接力を強化する構
造としている。頭部６の形状は、頂辺が底辺より短い台
形で、アースバネ４の一対の弾性片４１，４２の間に進
入し易い形状となっている。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、アー
ス接触プレートとアースバネとを２点接触させることが
できるので、アース接続を簡単且つ良好に行なうことが
できる高周波回路装置のアース構造を提供することがで
きる。
ス接触プレートとアースバネとを２点接触させることが
できるので、アース接続を簡単且つ良好に行なうことが
できる高周波回路装置のアース構造を提供することがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態を示す高周波回路装置の側
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す高周波回路装置の
側断面図である。
側断面図である。
【図４】一般的な高周波回路装置の外観斜視図である。
【図５】従来のアース構造を示す側断面図である。
【符号の説明】 １ ケース ２ カバー ２１，２２ 切り欠き部 ４ アースバネ ４１，４２ 弾性片 ５ プリント基板 ６ アース接触プレート ６１ 頭部
Claims (3)
- 【請求項１】 高周波回路部品を実装したプリント基板
と、 このプリント基板を収容する金属製のケースと、 このケースの開放面を閉鎖する金属製のカバーと、 前記プリント基板から前記カバーに向けて立設されたア
ース接点プレートと、 前記カバーの一部を切り欠いて形成した一対の弾性片を
有するアースバネとを備え、 前記アース接点プレートは、前記アースバネの前記一対
の弾性片の間に弾性的に圧入されるものであることを特
徴とする高周波回路装置のアース構造。 - 【請求項２】 前記アース接点プレートは、棒状体であ
ることを特徴とする請求項１のアース構造。 - 【請求項３】 前記アース接点プレートは、棒状体の先
端に拡大された頭部を有するものであることを特徴とす
る請求項１のアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9362952A JPH11177270A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 高周波回路装置のアース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9362952A JPH11177270A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 高周波回路装置のアース構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177270A true JPH11177270A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18478149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9362952A Pending JPH11177270A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 高周波回路装置のアース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177270A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515598A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-16 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Shield for circuit board and method of manufacturing same |
| WO2005027610A3 (en) * | 2003-09-12 | 2005-06-23 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Shield for circuit board and method of manufacturing same |
| WO2007034754A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールド構造 |
| WO2008029872A1 (fr) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure de blindage |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP9362952A patent/JPH11177270A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515598A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-16 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Shield for circuit board and method of manufacturing same |
| WO2005027610A3 (en) * | 2003-09-12 | 2005-06-23 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Shield for circuit board and method of manufacturing same |
| WO2007034754A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールド構造 |
| WO2008029872A1 (fr) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure de blindage |
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