JPH10233591A - 筐体のシールド構造 - Google Patents
筐体のシールド構造Info
- Publication number
- JPH10233591A JPH10233591A JP3651897A JP3651897A JPH10233591A JP H10233591 A JPH10233591 A JP H10233591A JP 3651897 A JP3651897 A JP 3651897A JP 3651897 A JP3651897 A JP 3651897A JP H10233591 A JPH10233591 A JP H10233591A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contact
- thin plate
- terminals
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度的に強く、隙間が生じにくくてシールド
効果を高めることができるとともに、外部から隙間が見
えず、且つコネクタへの接触を確実に行うことができる
筐体のシールド構造を提供する。 【解決手段】 パソコン等の電子機器、電気機器におけ
る筐体のシールド構造において、コネクタ部１０に装着
するシールド板２０を薄板で形成してこの薄板を二重折
りにし、この薄板２１，２２の上下端部の一部を切り起
こして接触端子２３，２４を形成し、この接触端子２
３，２４を上下の筐体３０，３１に接触させ、更に、筐
体３０，３１内に配設された回路基板４０にグランド端
子４１，４２を設け、この薄板２１，２２のグランド端
子４１，４２に対応する箇所を内向きに切り起こして接
続端子２８，２９を形成し、この接続端子２８，２９を
グランド端子４１，４２に接触させるように構成してい
る。
効果を高めることができるとともに、外部から隙間が見
えず、且つコネクタへの接触を確実に行うことができる
筐体のシールド構造を提供する。 【解決手段】 パソコン等の電子機器、電気機器におけ
る筐体のシールド構造において、コネクタ部１０に装着
するシールド板２０を薄板で形成してこの薄板を二重折
りにし、この薄板２１，２２の上下端部の一部を切り起
こして接触端子２３，２４を形成し、この接触端子２
３，２４を上下の筐体３０，３１に接触させ、更に、筐
体３０，３１内に配設された回路基板４０にグランド端
子４１，４２を設け、この薄板２１，２２のグランド端
子４１，４２に対応する箇所を内向きに切り起こして接
続端子２８，２９を形成し、この接続端子２８，２９を
グランド端子４１，４２に接触させるように構成してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン等の電子
機器、電気機器における筐体のシールド構造に関する。
機器、電気機器における筐体のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パソコン等の電子機器、電気機器
における筐体のシールド構造は、筐体の開口部の内部に
板材を配設して、この開口部を塞ぐようにしている。ま
た、この開口部にコネクタを配設するには、開口部を塞
ぐ板材に孔部を形成し、この孔部からコネクタを外向き
に突出させるようにしている。
における筐体のシールド構造は、筐体の開口部の内部に
板材を配設して、この開口部を塞ぐようにしている。ま
た、この開口部にコネクタを配設するには、開口部を塞
ぐ板材に孔部を形成し、この孔部からコネクタを外向き
に突出させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、筐体の開口
部を板材で塞ぐようにした従来のシールド構造において
は、一枚の板材で塞ぐようにしているために、隙間が生
じやすくてシールド性が悪いという問題があった。しか
も、板材が一枚であるために、強度的に弱いという問題
があった。更に、この板材に形成した孔部にコネクタを
配設するようにしているので、コネクタを配設する孔部
に隙間が生じやすくてシールド性が悪いという問題があ
った。
部を板材で塞ぐようにした従来のシールド構造において
は、一枚の板材で塞ぐようにしているために、隙間が生
じやすくてシールド性が悪いという問題があった。しか
も、板材が一枚であるために、強度的に弱いという問題
があった。更に、この板材に形成した孔部にコネクタを
配設するようにしているので、コネクタを配設する孔部
に隙間が生じやすくてシールド性が悪いという問題があ
った。
【０００４】本発明は、上記従来の問題を解消し、強度
的に強く、隙間が生じにくくてシールド効果を高めるこ
とができるとともに、外部から隙間が見えず、且つコネ
クタへの接触を確実に行うことができる筐体のシールド
構造を提供することを目的としている。
的に強く、隙間が生じにくくてシールド効果を高めるこ
とができるとともに、外部から隙間が見えず、且つコネ
クタへの接触を確実に行うことができる筐体のシールド
構造を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために提案されたものであって、請求項１の発明
は、パソコン等の電子機器、電気機器における筐体のシ
ールド構造において、コネクタ部に装着するシールド板
を薄板で形成してこの薄板を二重折りにし、この薄板の
上下端部の一部を切り起こして接触端子を形成し、この
接触端子を上下の筐体に接触させ、更に、筐体内に配設
された回路基板にグランド端子を設け、この薄板の上記
グランド端子に対応する箇所を内向きに切り起こして接
続端子を形成し、この接続端子を上記グランド端子に接
触させるように構成したことを特徴としている。
成するために提案されたものであって、請求項１の発明
は、パソコン等の電子機器、電気機器における筐体のシ
ールド構造において、コネクタ部に装着するシールド板
を薄板で形成してこの薄板を二重折りにし、この薄板の
上下端部の一部を切り起こして接触端子を形成し、この
接触端子を上下の筐体に接触させ、更に、筐体内に配設
された回路基板にグランド端子を設け、この薄板の上記
グランド端子に対応する箇所を内向きに切り起こして接
続端子を形成し、この接続端子を上記グランド端子に接
触させるように構成したことを特徴としている。
【０００６】請求項２の発明は、上記二重折りの薄板の
内側部における上記コネクタ部に対応する箇所に、コネ
クタに接触する複数の内向き圧接舌片を有する内側孔部
を形成して、上記圧接舌片を上記コネクタに接触させ、
更に、上記薄板の外側部に、上記コネクタに合致する外
側孔部を形成して、この外側孔部にコネクタを内側から
外向きに挿入するように構成したことを特徴としてい
る。
内側部における上記コネクタ部に対応する箇所に、コネ
クタに接触する複数の内向き圧接舌片を有する内側孔部
を形成して、上記圧接舌片を上記コネクタに接触させ、
更に、上記薄板の外側部に、上記コネクタに合致する外
側孔部を形成して、この外側孔部にコネクタを内側から
外向きに挿入するように構成したことを特徴としてい
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る筐体のシール
ド構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明す
る。図１は実施の形態の筐体のシールド構造において、
コネクタを配設した部分を示す縦断面図、図２は実施の
形態の筐体のシールド構造において、接続端子が接触す
る部分を示す縦断面図、図３は実施の形態の筐体のシー
ルド構造の構成を示す要部の斜視図である。
ド構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明す
る。図１は実施の形態の筐体のシールド構造において、
コネクタを配設した部分を示す縦断面図、図２は実施の
形態の筐体のシールド構造において、接続端子が接触す
る部分を示す縦断面図、図３は実施の形態の筐体のシー
ルド構造の構成を示す要部の斜視図である。
【０００８】本発明の筐体のシールド構造は、パソコン
等の電子機器、電気機器における筐体のシールド構造と
して用いられるものである。図１に示すように、コネク
タ部１０に装着するシールド板２０は、２重折りとした
薄板２１，２２のバネ材で形成し、このシールド板２０
の上下端部の一部を切り起こして、先端が円弧状に曲成
された接触端子２３，２４を各々複数列形成して、これ
らの接触端子２３，２４の曲成部を上下の筐体３０，３
１に弾性接触させている。
等の電子機器、電気機器における筐体のシールド構造と
して用いられるものである。図１に示すように、コネク
タ部１０に装着するシールド板２０は、２重折りとした
薄板２１，２２のバネ材で形成し、このシールド板２０
の上下端部の一部を切り起こして、先端が円弧状に曲成
された接触端子２３，２４を各々複数列形成して、これ
らの接触端子２３，２４の曲成部を上下の筐体３０，３
１に弾性接触させている。
【０００９】また、筐体３０，３１内は配設される回路
基板４０には、図１、図３に示すように、コネクタ部１
０が装着されており、二重折りのシールド板２０の内側
の薄板２１には、コネクタ部１０のコネクタ１１の表面
に接触する複数の内向き圧接舌片２５を有する内側孔部
２６を形成し、更に、シールド板２０の外側の薄板２２
には、コネクタ１１の外面に合致する外側孔部２７を形
成して、この外側孔部２７にコネクタ１１を内側から外
向きに挿入するようにしている。ここで、圧接舌片２５
とは、コネクタ１１のまわりに、その先端が接触する舌
片状部であって、舌片状とすることによって弾性をもた
せ、その先端がコネクタ１１の表面にある程度の接触圧
をもって接触するものであり、圧接舌片２５は、図３に
示すように先端が鋭角に尖ったものや、図４に示すよう
に、先端が辺に形成され先細り形状にしたものなどがあ
る。
基板４０には、図１、図３に示すように、コネクタ部１
０が装着されており、二重折りのシールド板２０の内側
の薄板２１には、コネクタ部１０のコネクタ１１の表面
に接触する複数の内向き圧接舌片２５を有する内側孔部
２６を形成し、更に、シールド板２０の外側の薄板２２
には、コネクタ１１の外面に合致する外側孔部２７を形
成して、この外側孔部２７にコネクタ１１を内側から外
向きに挿入するようにしている。ここで、圧接舌片２５
とは、コネクタ１１のまわりに、その先端が接触する舌
片状部であって、舌片状とすることによって弾性をもた
せ、その先端がコネクタ１１の表面にある程度の接触圧
をもって接触するものであり、圧接舌片２５は、図３に
示すように先端が鋭角に尖ったものや、図４に示すよう
に、先端が辺に形成され先細り形状にしたものなどがあ
る。
【００１０】また、図２，図３に示すように、回路基板
４０には、その上下面に一定間隔でグランド端子４１，
４２を設け、シールド板２０の内側の薄板２１のグラン
ド端子４１，４２に対応する箇所を内向きに切り起こし
て、先端が円弧状に曲成された接続端子２８，２９を回
路基板４０を挟んで上下２箇所に形成し、これらの接続
端子２８，２９の曲成部をグランド端子４１，４２に弾
性接触させるようにしている。
４０には、その上下面に一定間隔でグランド端子４１，
４２を設け、シールド板２０の内側の薄板２１のグラン
ド端子４１，４２に対応する箇所を内向きに切り起こし
て、先端が円弧状に曲成された接続端子２８，２９を回
路基板４０を挟んで上下２箇所に形成し、これらの接続
端子２８，２９の曲成部をグランド端子４１，４２に弾
性接触させるようにしている。
【００１１】本実施形態の筐体のシールド構造は上記の
ように構成したことにより、シールド板２０が薄板２
１，２２のバネ材を二重折りにして形成しているので、
強度的に強く、しかも、シールド板２０の一枚の薄板を
使用した上下の接触端子２３，２４を上下の筐体３０，
３１に弾性接触させているので、筐体３０，３１への接
触を確実にすることができる。また、コネクタ１１の外
面に、二重折りのシールド板の内側の薄板２１に形成さ
れた内側孔部２６の複数の内向き圧接舌片２５を接触さ
せるようにしたので、コネクタ１１への接触を確実に行
うことができ、更に、外側の薄板２２に形成された外側
孔部２７を、コネクタ１１の外面に合致した形状に形成
しているので、隙間を無くすことができて、シールド効
果を高めることができるとともに、内側孔部２６の複数
の内向き圧接舌片２５の隙間が外部から見えないので、
見栄えがよくて外観上優れている。
ように構成したことにより、シールド板２０が薄板２
１，２２のバネ材を二重折りにして形成しているので、
強度的に強く、しかも、シールド板２０の一枚の薄板を
使用した上下の接触端子２３，２４を上下の筐体３０，
３１に弾性接触させているので、筐体３０，３１への接
触を確実にすることができる。また、コネクタ１１の外
面に、二重折りのシールド板の内側の薄板２１に形成さ
れた内側孔部２６の複数の内向き圧接舌片２５を接触さ
せるようにしたので、コネクタ１１への接触を確実に行
うことができ、更に、外側の薄板２２に形成された外側
孔部２７を、コネクタ１１の外面に合致した形状に形成
しているので、隙間を無くすことができて、シールド効
果を高めることができるとともに、内側孔部２６の複数
の内向き圧接舌片２５の隙間が外部から見えないので、
見栄えがよくて外観上優れている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、シールド板を二重折りとしたことによって、強
度的に強くでき、また、回路基板に設けられたグランド
端子を接触させる接続端子を内側の一枚の薄板を使用し
てバネ効果を持たせて弾性接触させることができるの
で、接続端子のグランド端子への接触を確実にできる。
請求項２の発明によれば、二重折りの薄板の内側部に、
コネクタに接触する複数の内向き圧接舌片を形成したこ
とにより、コネクタへの接触を確実に行うことができ、
更に、薄板の外側部に、コネクタに合致する外側孔部を
形成して、この外側孔部にコネクタを挿入するようにし
たので、隙間を無くすることができて、シールド効果を
高めることができ、且つ、内側孔部の隙間が外側から見
えずに、見栄えが良く、外観上優れたものとすることが
できる。
よれば、シールド板を二重折りとしたことによって、強
度的に強くでき、また、回路基板に設けられたグランド
端子を接触させる接続端子を内側の一枚の薄板を使用し
てバネ効果を持たせて弾性接触させることができるの
で、接続端子のグランド端子への接触を確実にできる。
請求項２の発明によれば、二重折りの薄板の内側部に、
コネクタに接触する複数の内向き圧接舌片を形成したこ
とにより、コネクタへの接触を確実に行うことができ、
更に、薄板の外側部に、コネクタに合致する外側孔部を
形成して、この外側孔部にコネクタを挿入するようにし
たので、隙間を無くすることができて、シールド効果を
高めることができ、且つ、内側孔部の隙間が外側から見
えずに、見栄えが良く、外観上優れたものとすることが
できる。
【図１】本発明の実施の形態の筐体のシールド構造にお
いて、コネクタを配設した部分を示す縦断面図である。
いて、コネクタを配設した部分を示す縦断面図である。
【図２】実施の形態の筐体のシールド構造において、接
続端子が接触する部分を示す縦断面図である。
続端子が接触する部分を示す縦断面図である。
【図３】実施の形態の筐体のシールド構造の構成を示す
要部の斜視図である。
要部の斜視図である。
【図４】実施の形態の筐体のシールド構造におけるコネ
クタと他の例の圧接舌片の接触状態を示す部分斜視図で
ある。
クタと他の例の圧接舌片の接触状態を示す部分斜視図で
ある。
１０ コネクタ部 ２０ シールド板 ２１，２２ 薄板 ２３，２４ 接触端子 ２５ 圧接舌片 ２６ 内向き孔部 ２７ 外側孔部 ２８，２９ 接続端子 ３０ 上部筐体 ３１ 下部筐体 ４０ 回路基板 ４１，４２ グランド端子
Claims (2)
- 【請求項１】パソコン等の電子機器、電気機器における
筐体のシールド構造において、 コネクタ部に装着するシールド板を薄板で形成してこの
薄板を二重折りにし、この薄板の上下端部の一部を切り
起こして接触端子を形成し、この接触端子を上下の筐体
に接触させ、 更に、筐体内に配設された回路基板にグランド端子を設
け、この薄板の上記グランド端子に対応する箇所を内向
きに切り起こして接続端子を形成し、この接続端子を上
記グランド端子に接触させるように構成したことを特徴
とする筐体のシールド構造。 - 【請求項２】上記二重折りの薄板の内側部における上記
コネクタ部に対応する箇所に、コネクタに接触する複数
の内向き圧接舌片を有する内側孔部を形成して、上記圧
接舌片を上記コネクタに接触させ、更に、上記薄板の外
側部に、上記コネクタに合致する外側孔部を形成して、
この外側孔部にコネクタを内側から外向きに挿入するよ
うに構成したことを特徴とする請求項１に記載の筐体の
シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3651897A JPH10233591A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 筐体のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3651897A JPH10233591A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 筐体のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233591A true JPH10233591A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12472049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3651897A Pending JPH10233591A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 筐体のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264480B1 (en) | 1999-06-16 | 2001-07-24 | Ericsson Inc. | RF emissions shield including resilient fingers and connector assembly and method including the same |
| EP2043414A2 (en) | 2007-09-26 | 2009-04-01 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3651897A patent/JPH10233591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264480B1 (en) | 1999-06-16 | 2001-07-24 | Ericsson Inc. | RF emissions shield including resilient fingers and connector assembly and method including the same |
| EP2043414A2 (en) | 2007-09-26 | 2009-04-01 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
| EP2043414A3 (en) * | 2007-09-26 | 2010-03-31 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
| US7978283B2 (en) | 2007-09-26 | 2011-07-12 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
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