JPH1041669A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH1041669A JPH1041669A JP8197517A JP19751796A JPH1041669A JP H1041669 A JPH1041669 A JP H1041669A JP 8197517 A JP8197517 A JP 8197517A JP 19751796 A JP19751796 A JP 19751796A JP H1041669 A JPH1041669 A JP H1041669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shield cover
- connector
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】組立及び保守性を良くして電磁的にシールドす
る。 【解決手段】このシールド構造は、導電性を有する金属
板を６面の内の１面が開放された箱型構造に加工され、
開放された１面に隣接する４側面の内少なくとも１側面
及び４つの角に突起部３が設けられたシールドカバー１
と、電子部品が実装されたプリント基板２に突起部３と
電気的に接触する位置にプリント基板２のグランドに接
続したピンホール状のコネクタ４とを備えている。
る。 【解決手段】このシールド構造は、導電性を有する金属
板を６面の内の１面が開放された箱型構造に加工され、
開放された１面に隣接する４側面の内少なくとも１側面
及び４つの角に突起部３が設けられたシールドカバー１
と、電子部品が実装されたプリント基板２に突起部３と
電気的に接触する位置にプリント基板２のグランドに接
続したピンホール状のコネクタ４とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシールド構造に関
し、特にプリント基板に実装された電子部品を電磁的に
シールドするシールド構造に関する。
し、特にプリント基板に実装された電子部品を電磁的に
シールドするシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のシールド構造について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【０００３】図４は従来のシールド構造の第１の例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【０００４】図４において、この第１の従来例のシール
ド構造は、実開昭６４−５４３９６号公報の開示内容を
示し、電磁波を発生する回路部品１１３を実装した回路
基板１１４に回路部品１１３を覆って箱状のシールドカ
バー１１５を取り付けてなる電磁波シールド構造であっ
て、天面１１６と四側面１１７からなる箱状のシールド
カバー部１１８とシールドカバー部１１８の四側面１１
７から下方へ一体に突設した複数の接地用リード部１１
９とを有するシールドカバー１１５と、二層以上の回路
パターンを有するとともに外側の一層を接地用層にし、
かつシールドカバー１１５の接地用リード部１１９と対
応した複数の取付孔１２５を設けてなる回路基板１１４
とを備え、回路部品１１３の実装側から取付孔１２５内
に接地用リード部１１９を挿入してシールドカバー１１
５を取り付け、かつ接地用リード部１１９と接地用層と
を半田接続している。
ド構造は、実開昭６４−５４３９６号公報の開示内容を
示し、電磁波を発生する回路部品１１３を実装した回路
基板１１４に回路部品１１３を覆って箱状のシールドカ
バー１１５を取り付けてなる電磁波シールド構造であっ
て、天面１１６と四側面１１７からなる箱状のシールド
カバー部１１８とシールドカバー部１１８の四側面１１
７から下方へ一体に突設した複数の接地用リード部１１
９とを有するシールドカバー１１５と、二層以上の回路
パターンを有するとともに外側の一層を接地用層にし、
かつシールドカバー１１５の接地用リード部１１９と対
応した複数の取付孔１２５を設けてなる回路基板１１４
とを備え、回路部品１１３の実装側から取付孔１２５内
に接地用リード部１１９を挿入してシールドカバー１１
５を取り付け、かつ接地用リード部１１９と接地用層と
を半田接続している。
【０００５】図５は従来のシールド構造の第２の例を示
す取付部分の拡大分解斜視図である。
す取付部分の拡大分解斜視図である。
【０００６】図５において、この第２の従来例のシール
ド構造は、実開昭５８−１６６０９２号公報の開示内容
を示し、プリント配線板２１１の接地用導体パターン２
１１ａを隅に備え、該パターン２１１ａに接触する舌片
をシールドカバー２１２の隅にコ字状に折り曲げで成形
し、舌片に該プリント配線板２１１を固定するめねじ２
０３を設け、該舌片により該シールドカバー内面に挿入
する絶縁板２１５を挾持している。
ド構造は、実開昭５８−１６６０９２号公報の開示内容
を示し、プリント配線板２１１の接地用導体パターン２
１１ａを隅に備え、該パターン２１１ａに接触する舌片
をシールドカバー２１２の隅にコ字状に折り曲げで成形
し、舌片に該プリント配線板２１１を固定するめねじ２
０３を設け、該舌片により該シールドカバー内面に挿入
する絶縁板２１５を挾持している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来のシールド構
造は、第１の従来例の場合には、回路部品の実装側から
取付孔内に接地用リード部を挿入してシールドカバーを
取付け、且つ接地用リード部と接地用層とを半田接続し
ているので、半田付けによる接続を行うと確実に地気と
の接続が可能となるが、反面、半田付けの際に回路のシ
ョートを引き起こし、また熱により電子部品を破損させ
る危険性があるという問題点がある。
造は、第１の従来例の場合には、回路部品の実装側から
取付孔内に接地用リード部を挿入してシールドカバーを
取付け、且つ接地用リード部と接地用層とを半田接続し
ているので、半田付けによる接続を行うと確実に地気と
の接続が可能となるが、反面、半田付けの際に回路のシ
ョートを引き起こし、また熱により電子部品を破損させ
る危険性があるという問題点がある。
【０００８】また、第２の従来例の場合には、シールド
カバーの取付けにねじ止め作業及び半田付け作業のため
の道具を必要とし、また、取付け工数が大きいという問
題点がある。 更に、第２の従来例の場合には、プリン
ト基板上に半田付けスペース及びねじ穴用のスペースを
確保する必要があるという問題点がある。 （目的）本発明の目的は、半田付け及びねじ止めを行わ
ないで、保守性も考慮し且つ十分な電磁的遮断を行うこ
とができるシールド構造を提供することにある。
カバーの取付けにねじ止め作業及び半田付け作業のため
の道具を必要とし、また、取付け工数が大きいという問
題点がある。 更に、第２の従来例の場合には、プリン
ト基板上に半田付けスペース及びねじ穴用のスペースを
確保する必要があるという問題点がある。 （目的）本発明の目的は、半田付け及びねじ止めを行わ
ないで、保守性も考慮し且つ十分な電磁的遮断を行うこ
とができるシールド構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド構造
は、導電性を有する金属板を６面の内１面が開放された
箱型構造に加工され開放された面に隣接する４側面の内
少なくとも１側面又は４角のそれぞれに突起部が設けら
れているシールドカバーと、前記突起部の配列位置及び
数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内部で電気的
に面接触し外部をプリント基板の地気層と接続したピン
ホール状のコネクタを有する前記プリント基板とを備
え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プリント基
板の前記コネクタに挿入して、前記突起部は前記コネク
タの内部で面接触する面が半円筒状の面である。
は、導電性を有する金属板を６面の内１面が開放された
箱型構造に加工され開放された面に隣接する４側面の内
少なくとも１側面又は４角のそれぞれに突起部が設けら
れているシールドカバーと、前記突起部の配列位置及び
数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内部で電気的
に面接触し外部をプリント基板の地気層と接続したピン
ホール状のコネクタを有する前記プリント基板とを備
え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プリント基
板の前記コネクタに挿入して、前記突起部は前記コネク
タの内部で面接触する面が半円筒状の面である。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態を示す斜視
図、図２は本実施の形態におけるシールドカバーの突起
部を示し、（ａ）側面にある突起部の正面図、（ｂ）は
角にある突起部の正面図、（ｃ）は側面にある突起部の
底面図である。
図、図２は本実施の形態におけるシールドカバーの突起
部を示し、（ａ）側面にある突起部の正面図、（ｂ）は
角にある突起部の正面図、（ｃ）は側面にある突起部の
底面図である。
【００１２】図１及び図２において、本実施の形態は、
導電性を有する金属板を６面の内の１面が開放された箱
型構造に加工され、開放された１面に隣接する４側面の
内少なくとも１側面及び４つの角に突起部３が設けられ
たシールドカバー１と、電子部品が実装されたプリント
基板２に突起部３と電気的に接触する位置にプリント基
板２のグランドに接続したピンホール状のコネクタ４と
を備えている。
導電性を有する金属板を６面の内の１面が開放された箱
型構造に加工され、開放された１面に隣接する４側面の
内少なくとも１側面及び４つの角に突起部３が設けられ
たシールドカバー１と、電子部品が実装されたプリント
基板２に突起部３と電気的に接触する位置にプリント基
板２のグランドに接続したピンホール状のコネクタ４と
を備えている。
【００１３】図２において、シールドカバー１に設けら
れた突起部３は、シールドカバー１の側面及び角の一部
分を凸状に加工し、Ａ及びＢの両側から圧力を加え半円
筒形状に形成されている。
れた突起部３は、シールドカバー１の側面及び角の一部
分を凸状に加工し、Ａ及びＢの両側から圧力を加え半円
筒形状に形成されている。
【００１４】次に、本実施の形態におけるシールドカバ
ー１とコネクタ４との接続方法について図１及び図３を
参照して説明する。
ー１とコネクタ４との接続方法について図１及び図３を
参照して説明する。
【００１５】先ず、コネクタ４が、プリント基板２上の
グランド用スルーホール６を利用して半田付けにより半
田付接続部７で固定され、グランドパターン５と接続さ
れる。次に、シールドカバー１の各突起部３は、それぞ
れコネクタ４に圧入され、それぞれのコネクタ４内部で
接触する。この構造を実現する事により、シールドカバ
ー１内部のプリント基板２上に構成された回路に対して
電磁的な遮蔽効果を果たすことができる。
グランド用スルーホール６を利用して半田付けにより半
田付接続部７で固定され、グランドパターン５と接続さ
れる。次に、シールドカバー１の各突起部３は、それぞ
れコネクタ４に圧入され、それぞれのコネクタ４内部で
接触する。この構造を実現する事により、シールドカバ
ー１内部のプリント基板２上に構成された回路に対して
電磁的な遮蔽効果を果たすことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、導電性を
有する金属板を６面の内１面が開放された箱型構造に加
工され開放された面に隣接する４側面の内少なくとも１
側面又は４角のそれぞれに突起部が設けられているシー
ルドカバーと、突起部の配列位置及び数を同じくし且つ
突起部を挿入すると内部で電気的に面接触し外部をプリ
ント基板の地気層と接続したピンポール状のコネクタを
有するプリント基板とを備え、シールドカバーの突起部
をプリント基板のコネクタに挿入して形成され、突起部
はコネクタの内部で面接触する面が半円筒状の面である
ことにより、プリント基板上に構成された回路より放射
する電波、または、外部から放出された電波を遮蔽する
ことができる効果がある。また、シールドカバーにはピ
ンホール状のコネクタに挿入嵌合可能な突起部を備える
ことで、シールドカバー内の回路の保守に関しても、シ
ールドカバーとプリント基板との解体が容易になり、従
来例の様に半田付けをはずす手間が無くなり、従来よ
り、組立及び保守の工数を削減することができる効果が
ある。
有する金属板を６面の内１面が開放された箱型構造に加
工され開放された面に隣接する４側面の内少なくとも１
側面又は４角のそれぞれに突起部が設けられているシー
ルドカバーと、突起部の配列位置及び数を同じくし且つ
突起部を挿入すると内部で電気的に面接触し外部をプリ
ント基板の地気層と接続したピンポール状のコネクタを
有するプリント基板とを備え、シールドカバーの突起部
をプリント基板のコネクタに挿入して形成され、突起部
はコネクタの内部で面接触する面が半円筒状の面である
ことにより、プリント基板上に構成された回路より放射
する電波、または、外部から放出された電波を遮蔽する
ことができる効果がある。また、シールドカバーにはピ
ンホール状のコネクタに挿入嵌合可能な突起部を備える
ことで、シールドカバー内の回路の保守に関しても、シ
ールドカバーとプリント基板との解体が容易になり、従
来例の様に半田付けをはずす手間が無くなり、従来よ
り、組立及び保守の工数を削減することができる効果が
ある。
【図１】本発明の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるシールドカバーの突起部
を示し、（ａ）は側面にある突起部の正面図、（ｂ）は
角にある突起部の正面図、（ｃ）は側面にある突起部の
底面図である。
を示し、（ａ）は側面にある突起部の正面図、（ｂ）は
角にある突起部の正面図、（ｃ）は側面にある突起部の
底面図である。
【図３】本実施の形態のシールドカバーの突起部をプリ
ント基板のコネクタに接続した状態を示す断面図であ
る。
ント基板のコネクタに接続した状態を示す断面図であ
る。
【図４】従来のシールド構造の第１の例を示す分解斜視
図である。
図である。
【図５】従来のシールド構造の第２の例を示す取付部分
の拡大分解斜視図である。
の拡大分解斜視図である。
１ シールドカバー ２ プリント基板 ３ 突起部 ４ コネクタ ５ パターン配線 ６ スルーホール ７ 半田付接続部
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性を有する金属板を６面の内１面が
開放された箱型構造に加工され開放された面に隣接する
４側面の内少なくとも１側面又は４角のそれぞれに突起
部が設けられているシールドカバーと、前記突起部の配
列位置及び数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内
部で電気的に面接触し外部をプリント基板の地気層と接
続したピンホール状のコネクタを有する前記プリント基
板とを備え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プ
リント基板の前記コネクタに挿入して形成されることを
特徴とするシールド構造。 - 【請求項２】 前記突起部は前記コネクタの内部で面接
触する面が半円筒状の面であることを特徴とする請求項
１記載のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197517A JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197517A JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041669A true JPH1041669A (ja) | 1998-02-13 |
| JP2806898B2 JP2806898B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16375789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197517A Expired - Fee Related JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806898B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320762B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-20 | Shiaw-Jong S. Chen | Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor |
| JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123592U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 横河電機株式会社 | シールドケース |
| JPH07249886A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | シールドケース用ソケットコネクタ |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197517A patent/JP2806898B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123592U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 横河電機株式会社 | シールドケース |
| JPH07249886A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | シールドケース用ソケットコネクタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320762B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-20 | Shiaw-Jong S. Chen | Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor |
| JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806898B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |
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