JPH11214715A - 半導体光学装置のシールド器具 - Google Patents

半導体光学装置のシールド器具

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JPH11214715A
JPH11214715A JP10054093A JP5409398A JPH11214715A JP H11214715 A JPH11214715 A JP H11214715A JP 10054093 A JP10054093 A JP 10054093A JP 5409398 A JP5409398 A JP 5409398A JP H11214715 A JPH11214715 A JP H11214715A
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semiconductor optical
optical device
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Hiroaki Hikita
博昭 疋田
Eisuke Murakawa
栄祐 村川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡略な構成で安価な半導体光学装置のシール
ド器具を提供すること。 【解決手段】 略T字状の磁性金属板を折り曲げて、半
導体光学装置の受発光面を開口部5bで露出させ、十字
状シールド部5aが形成された中央部の頂板5と、端部
に回路基板実装用の取付け脚部2d、3dと、頂板に対
して対称の位置にそれぞれ内側に屈曲した挟持片2a、
3aを形成した両側の側面板2、3と、両側の側面板の
側縁部と直交する背面板4よりなる二面を開放した箱状
体を形成する。背面板4を打ち抜き孔4a、打ち抜き溝
4bの位置で頂板と平行に内側に折り曲げ、前記側面板
の挟持片2a、3aで弾性保持される半導体光学装置の
背面と底面とを背面板により覆いシールド器具10を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光装置ま
たは半導体受光装置のシールド器具に関する。
【0002】
【従来の技術】一対のリード端子に半導体発光素子また
は半導体受光素子を金属線でワイヤボンデングし、この
受発光素子を半球形状の透明または半透明の合成樹脂製
のモールド部で覆う構成の半導体発光装置または半導体
受光装置(以下、半導体発光装置と半導体受光装置を総
称して半導体光学装置という)が知られている。この半
導体光学装置は、封止体の一面に前記モールド部が配置
され全体の形状を直方体の形状としており、また、封止
体の適宜の一面にリード端子が貫通している。
【0003】このような半導体光学装置は、封止体を貫
通する前記リード端子を用いて回路基板に実装される場
合がある。半導体光学装置をリード端子により回路基板
に実装すると、リード端子の機械的強度が不足するため
に実装の安定性が悪く、また、電磁気に対するシールド
機構がないためにノイズの影響を受けるという問題が生
じる。
【0004】このため、従来は透磁率の大きな磁性金属
板、例えば鉄板等を略長方形状に打ち抜き、その両側の
先端部にそれぞれ回路基板実装用の取付け脚部を設け、
磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の側面板を形
成したシールド器具が使用されている。このシールド器
具は、頂板に半導体光学装置の受発光面を露出させる開
口部を形成し、両側の側面板で半導体光学装置を保持し
ている。すなわちシールド器具は、略直方体の形状で構
成されている半導体光学装置の受発光面が形成された一
面の受発光面を除く部分と、両側の側面の三面を磁気シ
ールドしている。上記のようなシールド器具を用いて半
導体光学装置を回路基板に実装することにより、半導体
光学装置を電磁気からシールドし、実装の安定性を高め
ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のシ
ールド器具においては、側面板の内側に突出する突起部
を設けて半導体光学装置を該突起部で載置して保持する
か、または別途固定部材を側面板の内側に取り付けて半
導体光学装置を保持していた。このために、突起部に半
導体光学装置を載置して保持する場合には半導体光学装
置を安定して保持することができず、また、別途固定部
材を使用する場合には構成が複雑でコストも高いという
問題があった。
【0006】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、安価で半導体光学装置の保持が簡単に行え
る半導体光学装置のシールド器具の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、請
求項1に係る発明において、半導体光学装置のシールド
器具を、両側の先端部に回路基板実装用の取付け脚部を
設けた磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の側面
板を形成し、頂板に設けた開口部から半導体光学装置の
受発光面を露出させると共に、両側の側面板で略直方体
形状とした半導体光学装置の側面を磁気シールドしてな
る半導体光学装置のシールド器具において、前記両側側
面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持
片により半導体光学装置を弾性保持した構成とすること
により達成される。
【0008】請求項2に係る発明は、請求項1に記載の
半導体光学装置のシールド器具において、頂板から延在
する背面板を設け、両側の側面板の側縁部に直交する方
向に折り曲げた背面板の中途から頂板と平行に内側に折
り曲げて、前記挟持片で弾性保持された半導体光学装置
の背面と底面とを背面板により覆う構成としている。
【0009】請求項3に係る発明は、請求項1又は請求
項2に記載の半導体光学装置のシールド器具において、
前記背面板に打ち抜き部を設けて、背面板を該打ち抜き
部で頂板と平行に内側に折り曲げる構成としている。
【0010】請求項4に係る発明は、請求項1乃至請求
項3のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシールド
器具において、前記両側の側面板の対称の位置にそれぞ
れ内側突出部を設け、前記頂板と平行に内側に折り曲げ
た背面板の先端を係止して固定する構成としている。
【0011】請求項5に係る発明は、請求項1乃至請求
項4のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシールド
器具において、前記両側の側面板の背面板と直交する側
縁部に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねた構
成としている。
【0012】請求項6に係る発明は、請求項1乃至請求
項5のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシールド
器具において、前記両側の側面板を逆L字状に形成し、
半導体光学装置の受発光面を回路基板と平行な方向に選
定した構成としている。
【0013】請求項1に係る発明の上記特徴によれば、
磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞれ内
側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導体光
学装置を弾性保持しているので、安価で半導体光学装置
の保持が簡単に行える半導体光学装置のシールド器具が
得られる。
【0014】請求項2に係る発明の上記特徴によれば、
略直方体形状の半導体光学装置の四面すべてと、露出さ
せた受発光面の部分を除いて部分的に覆われている一面
との五面を磁性金属板で覆うのでシールド効果を高めた
シールド器具が得られる。
【0015】請求項3に係る発明の上記特徴によれば、
背面板に打ち抜き部を設けて機械的強度を減少させてい
るので、頂板と平行に内側に背面板を簡単に折り曲げる
ことができる。
【0016】請求項4に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板にそれぞれ内側突出部を設けてシールドケ
ースの内側に折り曲げた背面板の先端を係止しているの
で、背面板の先端を安定して固定することができる。
【0017】請求項5に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板の一方の側縁部に金属板の厚みの段部を形
成し、背面板を両側の側面板の段部に重ねてシールド器
具を形成するので、シールド効果をより高めることがで
きる。
【0018】請求項6に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と平行な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図1はシールド器具を示す斜
視図、図2はシールド器具形成用磁性金属板の展開図で
ある。図1、図2において、1は、略T字状に打ち抜い
た透磁率の大きな磁性金属板である。磁性金属板1は、
中央部の頂板5と、頂板に対して対称の位置に配置され
る両側の側面板2、3と、両側の側面板2、3と直交す
る方向に頂板5から延在する背面板4に区分される。頂
板5を中心として、両側の側面板2、3、背面板4とを
それぞれ折り曲げ部A、B、Cで折り曲げることにより
二面を開放した箱状体が得られ、更に後述するように箱
状体に半導体光学装置を装着して背面板4を破線のよう
に頂板と平行に箱状体の内側に折り曲げることによりシ
ールド器具10を形成する。
【0020】側面板2には馬蹄形状の空間部2bが打ち
抜かれており、この空間部2bに沿って挟持片2aが形
成される。挟持片2aは、曲げ加工によりシールドケー
ス10の内側に向けて屈曲させている。2cは、表面に
矩形状の凹部が形成されるエンボス加工部である。この
エンボス加工部2cは、矩形状凹部の一辺は表面から僅
かに内側に傾斜する傾斜面として形成されている。側面
板2の先端には、基板実装用の取付け脚部2dが形成さ
れる。この取付け脚部2dは、曲げ加工によりシールド
器具10の外側に向けて屈曲させている。
【0021】側面板3にも側面板2と同様に、挟持片3
a、馬蹄形状の空間部3b、エンボス加工部3c、基板
実装用の取付け脚部3dが設けられている。ここで、側
面板3の挟持片3a、馬蹄形状の空間部3b、エンボス
加工部3cは、頂板5に対して側面板2と対称の位置に
形成される。側面板2の取付け脚部2dが形成された位
置と、側面板3の取付け脚部3dが形成された位置と
は、側面板2、3の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置している。このように取付け脚部2d、3dの位置
を、側面板2、3の幅方向の中心に対して異なる位置に
配置することにより、半導体光学装置を装着したシール
ド器具10を基板に実装する際に、荷重を分散した支持
構成とすることができるので安定性が増大する。
【0022】背面板4には打ち抜き孔4a、打ち抜き溝
4bが形成されている。背面板4は、打ち抜き孔4a、
打ち抜き溝4bが形成されている位置で前記箱状体の内
側に頂板と平行に折り曲げて、箱状体の両側の側面板
2、3に形成されている挟持片2a、3aで弾性保持さ
れる半導体光学装置の底面を覆う。打ち抜き孔4a、打
ち抜き溝4bを設けているので、この部分で背面板4の
機械的強度が減少し背面板4の折り曲げが簡単に行え
る。
【0023】5aは、頂板5に半球形状に外側に向けて
突出加工された十字状シールド部、5bは開口部であ
る。半導体光学装置には、半球形状の透明または半透明
の合成樹脂製のレンズ部が設けられている。シールド器
具10内に半導体光学装置を取り付ける際には、開口部
5bで露出させたレンズ部を十字状シールド部5aで部
分的に覆う。
【0024】次に、シールド器具10を形成する手順に
ついて図1の斜視図と図3の背面図により説明する。図
3は、シールド器具10の背面図であり半導体光学装置
を斜線で示している。半導体光学装置は、半球形状の透
明または半透明の合成樹脂製のレンズ部21とこれと一
体的に形成される合成樹脂製の本体22によりモールド
部を構成している。23は接地用のリード端子、24は
信号出力用のリード端子、25は電源Vccに接続され
るリード端子である。
【0025】図1の斜視図に示すように略T字状の磁性
金属板1を頂板5を中心として、両側の側面板2、3を
門形に折り曲げ、両側の側面板2、3の側縁部と直交す
る方向に背面板を折り曲げて二面を開放した箱状体を形
成する。半導体光学装置をこの箱状体の中に挿入し、レ
ンズ部21を頂板5の開口部5bで露出させ十字状シー
ルド部5aで覆う。側面板2、3の内側に向けて屈曲し
ている挟持片2a、3aで本体22の両側面に弾性力が
付与されることにより、半導体光学装置が弾性保持され
る。このように、側面板2、3に挟持片2a、3aを設
けることにより、半導体光学装置は前記箱状体にワンタ
ッチで装着することができる。また、常時挟持片2a、
3aにより半導体光学装置の側面に弾性力が付与されて
いるので、半導体光学装置のシールド器具10への取付
けが安定して行える。
【0026】半導体光学装置を挟持片2a、3aで弾性
力を付与して箱状体に保持した状態で、背面板4を打ち
抜き孔4a、打ち抜き溝4bの位置で頂板と平行に内側
に折り曲げ、箱状体の開放された一面を閉塞し、半導体
光学装置の底面を覆う。側面板2、3のエンボス加工部
2c、3cは、表面に矩形状凹部を形成しているのでこ
の部分はシールド器具10の内側に突出しており、内側
に突出した角部分に背面板4の先端を係止して固定す
る。矩形状凹部の一辺は表面から僅かに内側に傾斜する
傾斜面として形成されているので、背面板4の先端はこ
の傾斜面に沿って円滑に回動して角部分に係止される。
【0027】打ち抜き孔4a、打ち抜き溝4bの位置で
折り曲げた背面板4の先端は、両側の側面板2、3に形
成された矩形状に突出した角部分で係止されるので折り
曲げた背面板4の固定を確実に行える。このように背面
板4を内側に折り曲げることにより、背面板4で半導体
光学装置の背面と共に底面を覆う構成としている。ま
た、背面板4を内側に折り曲げて半導体光学装置の底面
を覆いその先端を両側の側面板に固定するので、背面板
4は半導体光学装置が移動しないようにシールド器具1
0内で安定に保持する機能も有している。
【0028】半導体光学装置の接地用のリード端子2
3、信号出力用のリード端子24、電源Vccに接続さ
れるリード端子25は、シールド器具10の背面板4の
位置とは反対側の開放側から取り出されて回路基板に形
成されている導体パターンと接続される。半球形状にレ
ンズ部が突出して形成されている略直方体形状の半導体
光学装置は、側面板2、3、背面板4により各リード端
子の取り出し面を除いた四面すべてを覆うと共に、露出
された受発光面を除いて一面を部分的に頂板5により覆
われてシールドケース10に取り付けられる。このよう
に、略直方体形状の半導体光学装置の五面を磁性金属板
で覆うので、半導体光学装置に対するシールド効果が向
上する。
【0029】図4は、本発明の他の実施の形態のシール
ド器具の側面図である。図1〜図3で説明した例では、
半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して垂直方向
に取り付けられているが、図4の例では、側面板を逆L
字状に形成して受発光面を回路基板に対して水平方向に
取り付けている。このように、回路基板と半導体光学装
置の受発光面とを平行な方向に配置することにより、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
【0030】ところで、図1〜図3で説明した構成のシ
ールド器具では、背面板4を両側の側面板2、3の側縁
部に直交し側縁部間で挟まれるように折り曲げるので、
折り曲げ部A、Bの延長線と背面板4の両側の側縁との
間には図2に示すように微小隙間tが形成されている。
このため、シールド器具10を形成した際に背面板のシ
ールド作用が不十分となり、半導体光学装置に対するシ
ールド効果が減少する場合がある。このような背面板と
側面板間の微小隙間が生じない構成としたシールド器具
について図5、図6により説明する。
【0031】図5は磁性金属板1の展開図であり、図6
は箱状体の背面図である。図1〜図3と同一の部分また
は対応するところには同一の符号を付しており、詳細な
説明は省略する。図5、図6に示すように、側面板2、
3の背面板4と直交する一方の側縁部には段部2e、3
eを形成する。この段部2e、3eの深さは磁性金属板
1の厚みに相当する寸法とし、その長さは折り曲げ部C
から背面板4の打ち抜き孔4a、打ち抜き溝4bが形成
されている位置までの長さに選定する。背面板4の側縁
部は、折り曲げ部A、Bから磁性金属板1の厚み分外側
のX1、X2の位置に形成し、X1、X2の部分には切
り込みを入れる。
【0032】このように、一方の側縁部に段部2e、3
eを形成した側面板2、3を用いて、折り曲げ部A、
B、Cで磁性金属板1を折り曲げてシールド器具10を
形成すると、図6に示すように背面板4は、頂板5から
打ち抜き孔4a、打ち抜き溝4bが形成された位置まで
の長さにわたり、側面板2、3の段部2e、3eに載置
されるので、背面板4と側面板2、3間には隙間が生じ
ない。このため、シールド器具10内に取り付けられた
半導体光学装置に対するシールド効果を更に改善するこ
とができる。
【0033】なお、図5、図6で説明したような一方の
側縁部に段部2e、3eを形成した側面板2、3を用い
てシールド器具10を形成することは、図4に示したよ
うな逆L字状の側面板2、3を用いて回路基板と半導体
光学装置の受発光面とを平行な方向に配置する場合にも
適用できる。
【0034】上記の説明では、図2の展開図に示すよう
な略T字状の磁性金属板1を用いて頂板両側の側面板
2、3、背面板4、頂板5に区分し、頂板5を中心とし
て側面板2、3、背面板4を折り曲げて半導体光学装置
に対するシールド器具10を形成している。しかしなが
ら、本発明はこのような構成には限定されない。両側の
先端部に回路基板実装用の取付け脚部を設けた磁性金属
板を門形に折り曲げる構成のシールド器具にも適用でき
る。磁性金属板を門形に折り曲げる構成の場合でも、両
側の側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、
該挟持片により半導体光学装置を弾性保持することによ
り、図1〜図3の例と同様に半導体光学装置を簡単にし
かも安価にシールド器具に保持できる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように請求項1に係る発明
は、磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞ
れ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導
体光学装置を弾性保持しているので、安価で半導体光学
装置の保持が簡単に行える半導体光学装置のシールド器
具が得られる。
【0036】また、請求項2に係る発明は、略直方体形
状の半導体光学装置の四面すべてと、露出させた受発光
面の部分を除いて部分的に覆われている一面との五面を
磁性金属板で覆う構成とするので、シールド効果を高め
たシールド器具が得られる。
【0037】また、請求項3に係る発明は、背面板に打
ち抜き部を設けて機械的強度を減少させているので、頂
板と平行に内側に背面板を簡単に折り曲げることができ
る。
【0038】また、請求項4に係る発明は、両側の側面
板にそれぞれ内側突出部を設けてシールドケースの内側
に折り曲げた背面板の先端を係止しているので、背面板
の先端を安定して固定することができる。
【0039】また、請求項5に係る発明は、両側の側面
板の一方の側縁部に金属板の厚みの段部を形成し、背面
板を両側の側面板の段部に重ねてシールド器具を形成す
るので、シールド効果をより高めることができる。
【0040】また、請求項6に係る発明は、両側の側面
板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と平行な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るシールド器具を示す
概略の斜視図である。
【図2】図1のシールド器具の展開図である。
【図3】半導体光学装置を装着して背面板を折り曲げた
状態の背面図である。
【図4】本発明の別の実施の形態に係るシールド器具の
側面図である。
【図5】本発明の別の実施の形態に係るシールド器具の
展開図である。
【図6】図5の箱状体の背面図である。
【符号の説明】
1 磁性金属板 2、3 側面板 2a、3a 挟持片 2c、3c エンボス加工部 2d、3d 取付け脚部 2e、3e 段部 4 背面板 4a 打ち抜き孔 4b 打ち抜き溝 5 頂板 5a 十字状シールド部 5b 開口部 10 シールド器具
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年3月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項6
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【問題を解決するための手段】本発明の上記目的は、請
求項1に係る発明において、半導体光学装置のシ−ルド
器具を、両側の先端部に回路基板実装用の取付け脚部を
設けた磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側の側面
板を形成し、頂板に設けた開口部から半導体光学装置の
受発光面を露出させると共に、両側の側面板で略直方体
形状とした半導体光学装置の側面を磁気シ−ルドしてな
る半導体光学装置のシ−ルド器具において、前記両側側
面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持
片により半導体光学装置を弾性保持して装着した構成と
することにより達成される。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】請求項6に係る発明は、請求項1乃至請求
項5のいずれか1項に記載の半導体光学装置のシ−ルド
器具において、前記両側の側面板を逆L字状に形成し、
半導体光学装置の受発光面を回路基板と垂直な方向に選
定した構成としている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】請求項1に係る発明の上記特徴によれば、
磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞれ内
側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導体光
学装置を弾性保持して装着しているので、安価で半導体
光学装置の保持が簡単に行える半導体光学装置のシ−ル
ド器具が得られる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】請求項6に係る発明の上記特徴によれば、
両側の側面板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受
発光面を回路基板と垂直な方向に選定しているので、回
路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大す
ることができる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】図1の斜視図に示すように略T字状の磁性
金属板1を頂板5を中心として、両側の側面板2、3を
門形に折り曲げ、両側の側面板2、3の側縁部と直交す
る方向に背面板を折り曲げて二面を開放した箱状体を形
成する。半導体光学装置をこの箱状体の中に挿入し、レ
ンズ部21を頂板5の開口部5bで露出させ十字状シ−
ルド部5aで覆う。側面板2、3の内側に向けて屈曲し
ている挟持片2a、3aで本体22の両側面に弾性力が
付与されることにより、半導体光学装置が弾性保持され
装着される。このように、側面板2、3に挟持片2a、
3aを設けることにより、半導体光学装置は前記箱状体
にワンタッチで装着することができる。また、常時挟持
片2a、3aにより半導体光学装置の側面に弾性力が付
与されているので、半導体光学装置のシ−ルド器具10
への取付けが安定して行える。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0029
【補正方法】変更
【補正内容】
【0029】図4は、本発明の他の実施の形態のシ−ル
ド器具の側面図である。図1〜図3で説明した例では、
半導体光学装置の受発光面は回路基板に対して平行な
向に取り付けられているが、図4の例では、側面板を逆
L字状に形成して受発光面を回路基板に対して垂直方向
に取り付けている。このように、回路基板と半導体光学
装置の受発光面とを垂直な方向に配置することにより、
回路基板に対する半導体光学装置の配置の自由度を増大
することができる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】なお、図5、図6で説明したような一方の
側縁部に段部2e、3eを形成した側面板2、3を用い
てシ−ルド器具10を形成することは、図4に示したよ
うな逆L字状の側面板2、3を用いて回路基板と半導体
光学装置の受発光面とを垂直な方向に配置する場合にも
適用できる。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0035
【補正方法】変更
【補正内容】
【0035】以上説明したように請求項1に係る発明
は、磁性金属板を門形に折り曲げて両側側面板にそれぞ
れ内側に屈曲した挟持片を形成し、該挟持片により半導
体光学装置を弾性保持して装着しているので、安価で半
導体光学装置の保持が簡単に行える半導体光学装置のシ
−ルド器具が得られる。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0040
【補正方法】変更
【補正内容】
【0040】また、請求項6に係る発明は、両側の側面
板を逆L字状に形成し、半導体光学装置の受発光面を回
路基板と垂直な方向に選定しているので、回路基板に対
する半導体光学装置の配置の自由度を増大することがで
きる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両側の先端部に回路基板実装用の取付け
    脚部を設けた磁性金属板を門形に折り曲げて頂板と両側
    の側面板を形成し、頂板に設けた開口部から半導体光学
    装置の受発光面を露出させると共に、両側の側面板で略
    直方体形状とした半導体光学装置の側面を磁気シールド
    してなる半導体光学装置のシールド器具において、前記
    両側側面板にそれぞれ内側に屈曲した挟持片を形成し、
    該挟持片により半導体光学装置を弾性保持したことを特
    徴とする半導体光学装置のシールド器具。
  2. 【請求項2】 頂板から延在する背面板を設け、両側の
    側面板の側縁部に直交する方向に折り曲げた背面板の中
    途から頂板と平行に内側に折り曲げて、前記挟持片で弾
    性保持された半導体光学装置の背面と底面とを背面板に
    より覆うことを特徴とする請求項1に記載の半導体光学
    装置のシールド器具。
  3. 【請求項3】 前記背面板に打ち抜き部を設けて、背面
    板を該打ち抜き部で頂板と平行に内側に折り曲げること
    を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体光学
    装置のシールド器具。
  4. 【請求項4】 前記両側の側面板の対称の位置にそれぞ
    れ内側突出部を設け、前記頂板と平行に内側に折り曲げ
    た背面板の先端を係止して固定したことを特徴とする請
    求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体光学
    装置のシールド器具。
  5. 【請求項5】 前記両側の側面板の背面板と直交する側
    縁部に、頂板に対して対称の長さで磁性金属板の厚みの
    段部を形成し、頂板を中心として両側の側面板と背面板
    とを折り曲げて背面板を両側の側面板の段部に重ねたこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
    記載の半導体光学装置のシールド器具。
  6. 【請求項6】 前記両側の側面板を逆L字状に形成し、
    半導体光学装置の受発光面を回路基板と平行な方向に選
    定したことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれ
    か1項に記載の半導体光学装置のシールド器具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010027902A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Sharp Corp 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器

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JP2010027902A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Sharp Corp 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器

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