JP2000349458A - 電子機器筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作が容易であるとともに、良好なＥＭＩ対
策を行うことが可能であるような電子機器筐体を提供す
る。 【解決手段】 ベースフレーム２の開口部４に対して、
サイドカバー３を、開口部４の保持部８とサイドカバー
３の内面３ａの端縁７とを互いに接触させた状態で配置
するとともに、サイドカバー３を、開口部４のなす平面
と同一平面をなすように変形させ、この際に、センター
バー６とフック５とを嵌合させることにより、サイドカ
バー３に発生する復元力を利用して、フック５とセンタ
ーバー６とを互いに押圧固定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ装置
等の電子機器を収納・保護するための電子機器筐体に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子機器筐体としては、例え
ば、箱状に形成されたベースフレームの開口部を、板状
のサイドカバーで閉塞するようにしたものが知られてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、マイ
クロプロセッサ等の動作周波数の向上に伴い、電子機器
が放射する電磁雑音を低減するための、いわゆるＥＭＩ
（electromagnetic interference）対策を十全に行うべ
きケースが増加している。

【０００４】このようなＥＭＩ対策は、通常、電子機器
筐体を隙間のないシールド構造とすることにより、なさ
れている。しかしながら、上述のような電子機器筐体に
おいては、サイドカバーとベースフレームとの接触面に
おいて、隙間が生じやすく、このような隙間が生じた場
合、追加部品で隙間を埋める必要が生じるなど、対策に
非常に手間を要することとなる。

【０００５】また、上述のような電子機器筐体において
は、サイドカバーは、通常、ベースフレームに対してネ
ジ等により取り付けられるために、筐体製作にあたっ
て、工具が必要となり、また、製作に時間を要してしま
うという問題点がある。

【０００６】このような事情に鑑み、本発明において
は、従来に比較して、製作が容易であるとともに、良好
なＥＭＩ対策を行うことが可能であるような電子機器筐
体を提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては以下の手段を採用した。すなわち、
請求項１記載の電子機器筐体は、箱状に形成された第一
のケース構成体の開口部を、前記開口部と同一の輪郭形
状を有するように形成された板状の第二のケース構成体
により閉塞することにより、電子機器を収納・保護する
ための筐体を形成するようにした電子機器筐体であっ
て、前記第二のケース構成体は、前記筐体の内方に面し
て位置することとなる内面が凹面となるように、なおか
つ、前記筐体の外方に面して位置することとなる外面が
凸面となるように湾曲した形状とされるとともに、可撓
性を有した構成とされ、前記第一のケース構成体は、そ
の前記開口部のなす輪郭線に沿って、前記第二のケース
構成体の内面の端縁を保持可能な保持部が形成されると
ともに、前記開口部のなす平面の略中央に、センターバ
ーが、前記第一のケース構成体に固定された状態で設け
られた構成とされ、前記第二のケース構成体の内面の略
中央に、前記センターバーと嵌合可能なフックが設けら
れ、前記開口部に対して、前記第二のケース構成体を、
前記開口部の保持部と前記第二のケース構成体の内面の
端縁とを互いに接触させた状態で配置するとともに、前
記第二のケース構成体を、前記開口部のなす平面と同一
平面をなすように変形させ、この際に、前記センターバ
ーと前記フックとを嵌合させることにより、前記第二の
ケース構成体に発生する復元力を利用して、前記フック
と前記センターバーとを互いに押圧固定させることを特
徴としている。

【０００８】このような構成により、第二のケース構成
体においては、その内面の端縁が、第一のケース構成体
の保持部と接触することにより、フックを介して第一の
ケース構成体のセンターバーから作用する力の反力を、
第一のケース構成体の保持部からとることが可能とな
る。これにより、第二のケース構成体の内面の端縁と第
一のケース構成体の保持部とが、押圧固定されて、隙間
のない状態で密着することができる。

【０００９】請求項２記載の電子機器筐体は、請求項１
記載の電子機器筐体であって、前記第二のケース構成体
の内面には、その端縁から一定寸法前記中央よりに離間
した位置に、前記端縁に沿って凹部が設けられた構成と
され、前記開口部の保持部は、前記第二のケース構成体
の内面の端縁に当接可能な第一の接触面と、前記第二の
ケース構成体の内面の端縁に前記第一の接触面を接触さ
せた場合に前記凹部に対して当接可能な第二の接触面と
を有するとともに、これら第一および第二の接触面が段
状に形成された構成とされていることを特徴としてい
る。

【００１０】このような構成により、段状に形成された
複数の接触面を介して第一および第二のケース構成体が
接触することとなり、これら第一および第二のケース構
成体の間に隙間が生じにくくなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１、２は、本発明の一実施の
形態である電子機器筐体１を構成するベースフレーム
（第一のケース構成体）２を、図３，４，５は、電子機
器筐体１を構成するサイドカバー３（第二のケース構成
体）をそれぞれ示す図であり、図１は、ベースフレーム
２の外観斜視図、図２は、ベースフレーム２の平断面
図、図３は、サイドカバー３の正面図、図４は、同、平
面図、図５は、同、側面図である。

【００１２】電子機器筐体１は、図１，２に示すような
箱状のベースフレーム２に設けられた開口部４を、図
３，４に示すような板状に形成されたサイドカバー３で
閉塞することにより形成されるものであり、その内部に
コンピュータ装置等の電子機器を収納するとともに、当
該電子機器を保護する。

【００１３】サイドカバー３は、開口部４と略同一の輪
郭形状を有するように形成されている。また、サイドカ
バー３は、開口部４を閉塞するようにベースフレーム３
に対向配置された場合（図６参照）において、ベースフ
レーム２の内方に面して位置することとなる内面３ａが
凹面となるように、なおかつ、ベースフレーム２の外方
に面し定置することとなる外面３ｂが凸面となるよう
に、湾曲した形状とされている。さらに、このサイドカ
バー３は、可撓性を有した構成とされている。

【００１４】また、図３，４，５に示すように、サイド
カバー３の内面３ａの中央部には、Ｌ字状に突出したフ
ック５が設けられている。一方、図１，２に示すよう
に、ベースフレーム２は、その開口部４のなす平面の略
中央にセンターバー６が設けられた構成とされている。
センターバー６は、その両端がベースフレーム２に固定
された状態で配置されている。さらに、ベースフレーム
２においては、開口部４のなす輪郭線に沿って、サイド
カバー３の内面３ａの端縁７（図３，４，５参照）を保
持可能な保持部８が形成されている。

【００１５】この保持部８は、図１，２に示すように、
その外周縁側に第一の接触面９が、その内周縁側に第二
の接触面１０が形成された構成となっており、これら第
一および第二の接触面９，１０が段状に位置する構成と
なっている。

【００１６】一方、図３，４，５に示すように、サイド
カバー３には、その内面３ａの端縁７に沿って、端縁７
から一定寸法中央よりに離間した位置に凸部１１が設け
られている。

【００１７】そして、サイドカバー３により、ベースフ
レーム２の開口部４を閉塞した場合、ベースフレーム２
の保持部８における第一および第二の接触面９，１０
と、サイドカバー３の内面３ａの端縁７および凸部１１
とが同時に接触することが可能とであるように、第一、
第二の接触面９，１０および凸部１１の位置および寸法
が定められている。

【００１８】このように形成された電子機器筐体１にお
いて、ベースフレーム２の開口部４をサイドカバー３に
より閉塞するためには、まず、図６に示すように、ベー
スフレーム２の開口部４に、サイドカバー３を対向配置
し、さらに、図７に示すように、ベースフレーム２に設
けられた保持部８にサイドカバー３の凸部１１およびサ
イドカバー３の内面３ａの端縁７を接触させるようにす
る。

【００１９】この場合、図７中に二点鎖線で示したよう
に、サイドカバー３をベースフレーム２に対して若干上
方にずらして配置するとともに、サイドカバー３の中央
をその外面３ｂ側から手で押さえることにより、サイド
カバー３を開口部４のなす平面と同一平面をなすように
変形させる。

【００２０】そして、サイドカバー３を、下方にスライ
ドさせて、図７中実線で示すような位置に移動させる
と、センターバー６に対してフック５の先端が嵌合する
こととなるが、この場合、サイドカバー３の中央を押さ
えていた手を離すと、サイドカバー３が元の湾曲状態に
戻ろうとする復元力により、フック５が電子機器筐体１
の外方に向けて引っ張られる。これにより、フック５と
センターバー６とが互いに強固に押圧固定される。ま
た、この場合、サイドカバー３においては、内面３ａの
端縁７および凸部１１が、ベースフレーム２の保持部８
と接触することにより、フック５を介してベースフレー
ム２のセンターバー６側から作用する力の反力を、保持
部８からとることになる。したがって、サイドカバー３
の内面３ａの端縁７および凸部１１が、ベースフレーム
２の保持部８に押圧固定され、これらが、隙間のない状
態で密着することが可能となる。

【００２１】さらに、この場合、サイドカバー３の内面
３ａの端縁７が、保持部８を構成する第一の接触面９に
接触し、これと同時に、サイドカバー３の凸部１１が第
二の接触面１０に対して接触することにより、開口部４
の輪郭線に沿って、サイドカバー３の内面３ａの端縁７
とベースフレーム２の保持部８とが、段状に位置する第
一および第二の接触面９，１０の二面を介して互いに接
触することとなる。

【００２２】このため、サイドカバー３とベースフレー
ム２との間に隙間が生じにくくなり、これにより、良好
なシールド効果を得ることが可能となる。

【００２３】以上述べたように、電子機器筐体１におい
ては、サイドカバー３を変形させて、その際に発生する
復元力を利用して、センターバー６とフック５とを互い
に押圧固定するようにしたために、従来と異なり、電子
機器筐体１の組立にあたって、ネジや固定治具等の工具
が必要とならず、原価を低減することができるととも
に、作業工数を削減することが可能となる。さらに、こ
の場合、サイドカバー３においては、内面３ａの端縁７
および凸部１１が、ベースフレーム２の保持部８と接触
して、フック５に作用する力の反力を、保持部８からと
ることとなるために、サイドカバー３の内面３ａの端縁
７および凸部１１を、ベースフレーム２の保持部８に押
圧固定させ、これらを、隙間のない状態で密着させるこ
とが可能となる。これにより、良好なＥＭＩ対策を行う
ことが可能となる。

【００２４】加えて、電子機器筐体１においては、開口
部４の輪郭形状に沿って、第一および第二の接触面９，
１０の計二面をもってサイドカバー３がベースフレーム
２に接触することとなるために、従来に比較して、サイ
ドカバー３とベースフレーム２との間に隙間が生じにく
くなり、さらに良好なＥＭＩ対策を、容易に行うことが
可能となる。

【００２５】以上において、本発明の一実施の形態を説
明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるもの
でなく、必要に応じて、他の構成を採用することも可能
である。なお、以下、上記実施の形態と同様の構成につ
いては、同一符号を付し、その説明を省略する。

【００２６】図８から１２は、本発明の他の実施の形態
である電子機器筐体１’を示す図である。これらのう
ち、図８，９は、電子機器筐体１’を構成するベースフ
レーム（第一のケース構成体）２’を、図１０，１１，
１２は、電子機器筐体１’を構成するサイドカバー３’
（第二のケース構成体）をそれぞれ示す図であり、図８
は、ベースフレーム２’の外観斜視図、図９は、同、平
断面図、図１０は、サイドカバー３’の正面図、図１１
は、同、平面図、図１２は、同、側面図である。

【００２７】この電子機器筐体１’においては、上記実
施の形態におけるフック５に代えて、略エ字状に形成さ
れたフック５’が用いられている。このフック５’は、
その中央部５ａ’が、サイドカバー３’の中央部に形成
された貫通孔１２に挿通されることにより、回転自在な
構成となっている。

【００２８】一方、ベースフレーム２’のセンターバー
６’には、フック５’の先端部５ｂ’を挿通可能なスリ
ット１３が設けられている。このような構成において、
サイドカバー３’によりベースフレーム２’の開口部
４’を閉塞するためには、まず、図１３に示すように、
ベースフレーム２’の開口部４’に対して、サイドカバ
ー３’を対向配置するとともに、サイドカバー３’の中
央部を外面３ｂ’側から手で押しながら、ベースフレー
ム２’に設けられた保持部８に対してサイドカバー３’
の内面３ａ’の端縁７および凸部１１を接触させる。そ
して、フック５’の先端部５ｂ’をセンターバー６’の
スリット１３に差込み、その後、フック５’を９０°回
転させる。この状態から手を離すと、サイドカバー３’
の復元力により、フック５’とセンターバー６’とが互
いに押圧固定される。これにより、上記実施の形態と同
様の効果を得ることが可能となる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る電
子機器筐体においては、第二のケース構成体に発生する
復元力を利用して、第二のケース構成体の中央部に設け
られたフックと第一のケース構成体の開口部に設けられ
たセンタバーとを互いに押圧固定し、これにより、第一
のケース構成体の開口部を、第二のケース構成体により
閉塞するようにしたために、従来と異なり、ネジや固定
治具等を用いることが必要でなく、製作費用の削減およ
び作業工数の低減を図ることが可能となる。さらに、こ
の場合、サイドカバーの内面の端縁とベースフレームの
保持部との間に、フックからサイドカバーへ作用する力
が反力が作用することとなるために、サイドカバーの内
面の端縁を、ベースフレームの保持部に押圧固定させ
て、これらを、隙間のない状態で密着させることが可能
となる。これにより、良好なＥＭＩ対策を行うことが可
能となる。

【００３０】請求項２に係る電子機器筐体によれば、第
一のケース構成体の開口部の保持部と、第二のケース構
成体の内面の端縁とが第一および第二の接触面の二つの
接触面を介して接触することとなるために、第一および
第二のケース構成体の間に隙間が生じにくくなり、これ
により良好なＥＭＩ対策を行うことが可能となる。

【００３１】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態である電子機器筐体を
構成するベースフレームの外観斜視図である。

【図２】 同、平断面図である。

【図３】 本発明の一実施の形態である電子機器筐体を
構成するサイドカバーの正面図である。

【図４】 同、平面図である。

【図５】 同、側面図である。

【図６】 ベースフレームの開口部に対してサイドカバ
ーを対向配置した際の状態を示す側面図である。

【図７】 ベースフレームの開口部をサイドカバーによ
り閉塞した際の状態を示す側断面図である。

【図８】 本発明の他の実施の形態である電子機器筐体
を構成するベースフレームの外観斜視図である。

【図９】 同、平断面図である。

【図１０】 本発明の他の実施の形態である電子機器筐
体を構成するサイドカバーの正面図である。

【図１１】 同、平面図である。

【図１２】 同、側面図である。

【図１３】 本発明の他の実施の形態を示す図であっ
て、ベースフレームの開口部に対してサイドカバーを対
向配置した際の状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１，１’ 電子機器筐体 ２，２’ ベースフレーム（第一のケース構成体） ３，３’ サイドカバー（第二のケース構成体） ３ａ，３ａ’ 内面 ３ｂ、３ｂ’ 外面 ４，４’ 開口部 ５，５’ フック ６，６’ センターバー ７ 端縁 ８ 保持部 ９ 第一の接触面 １０ 第二の接触面 １１ 凸部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱状に形成された第一のケース構成体の
   開口部を、前記開口部と同一の輪郭形状を有するように
   形成された板状の第二のケース構成体により閉塞するこ
   とにより、電子機器を収納・保護するための筐体を形成
   するようにした電子機器筐体であって、 前記第二のケース構成体は、前記筐体の内方に面して位
   置することとなる内面が凹面となるように、なおかつ、
   前記筐体の外方に面して位置することとなる外面が凸面
   となるように湾曲した形状とされるとともに、可撓性を
   有した構成とされ、 前記第一のケース構成体は、その前記開口部のなす輪郭
   線に沿って、前記第二のケース構成体の内面の端縁を保
   持可能な保持部が形成されるとともに、前記開口部のな
   す平面の略中央に、センターバーが、前記第一のケース
   構成体に固定された状態で設けられた構成とされ、 前記第二のケース構成体の内面の略中央に、前記センタ
   ーバーと嵌合可能なフックが設けられ、 前記開口部に対して、前記第二のケース構成体を、前記
   開口部の保持部と前記第二のケース構成体の内面の端縁
   とを互いに接触させた状態で配置するとともに、前記第
   二のケース構成体を、前記開口部のなす平面と同一平面
   をなすように変形させ、この際に、前記センターバーと
   前記フックとを嵌合させることにより、前記第二のケー
   ス構成体に発生する復元力を利用して、前記フックと前
   記センターバーとを互いに押圧固定させることを特徴と
   する電子機器筐体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子機器筐体であって、 前記第二のケース構成体の内面には、その端縁から一定
   寸法前記中央よりに離間した位置に、前記端縁に沿って
   凹部が設けられた構成とされ、 前記開口部の保持部は、前記第二のケース構成体の内面
   の端縁に当接可能な第一の接触面と、前記第二のケース
   構成体の内面の端縁に前記第一の接触面を接触させた場
   合に前記凹部に対して当接可能な第二の接触面とを有す
   るとともに、これら第一および第二の接触面が段状に形
   成された構成とされていることを特徴とする電子機器筐
   体。