JPH10303572A - 電子機器用筐体のカバー取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁シールド性能を高める。 【解決手段】 立ち上がり側壁１２ｂを有し電子部品を
搭載する導電性部材からなるベース１２と、このベース
１２に被冠され立ち上がり側壁１２ｂにその一部が対接
する立ち上がり側壁３ｂを有する導電性部材からなるカ
バー３とを備え、このカバー３およびベース１２の各立
ち上がり側壁１２ｂに絞り加工を施すことにより形成さ
れた凹凸部６，１３を設け、これら各凹凸部６，１３の
うちベース１２の凹部内にカバー３の凸部を臨ませこの
凸部およびベース１２の凹部においてねじ締めした構成
としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置等の
筐体に使用して好適な電子機器用筐体のカバー取付構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、パーソナルコンピュータ等の電
子機器用筐体は、それぞれが互いに対向する二つのベー
ス側壁を有し電子部品を搭載するコ字状のベースと、こ
のベースに取り付けられそれぞれが各ベース側壁に対向
する二つのカバー側壁を有するコ字状のカバーとを備え
たものが知られている。

【０００３】このような電子機器用筐体においては、外
部の電磁波ノイズから内部電子部品を保護する目的か
ら、電磁シールド性をもつことが要求される。また、電
子機器用筐体においては、ベースに対してカバーが通常
ねじ締めすることにより取り付けられるが、取付ねじが
カバー外に露出しないようにその外観・携帯性を考慮
し、カバーのねじ取付部付近に絞り加工を施すことが行
なわれている。

【０００４】従来、この種の電子機器用筐体のカバー取
付構造には、例えば図３に示すように構成されたものが
採用されている。このカバー取付構造につき、同図を用
いて説明すると、同図において、符号１で示す電子機器
用筐体は、ベース２とカバー３とを備えている。

【０００５】ベース２は、電子部品（図示せず）を搭載
する底部２ａおよびそれぞれが互いに対向する二つの立
ち上がり側壁２ｂ（一方のみ図示）を有し、全体がコ字
状の板金によって形成されている。ベース２の立ち上が
り側壁２ｂには、取付ねじ４が螺合する複数のねじ孔５
が設けられている。

【０００６】カバー３は、底部２ａに電子部品（図示せ
ず）を介して対向する天井部３ａおよびそれぞれが互い
に対向する二つの立ち上がり側壁３ｂ（一方のみ図示）
を有し、ベース２に被冠されている。そして、このカバ
ー３は、全体がベース２と同様にコ字状の板金によって
形成されている。

【０００７】カバー３の立ち上がり側壁３ｂには、絞り
加工を施すことにより形成された凹凸部６およびこれら
各凹凸面に開口し取付ねじ４が挿通するねじ挿通孔７が
設けられている。立ち上がり側壁３ｂの先端部には、ベ
ース側に折り曲げ形成することにより縁部８が設けられ
ている。凹凸部６のうち凹部はカバー外に開口され、凸
部はカバー内に突出されている。また、凹凸部６のうち
凸部には、先端面に向かって狭くなるようなテーパ９が
形成されている。

【０００８】なお、カバー３およびベース２の前後部に
は、それぞれが互いに電子部品（図示せず）を介して対
向する二つのパネル（図示せず）が装着されている。

【０００９】このような電子機器用筐体のカバー取付構
造において、ベース２に対するカバー３の取り付けは、
図４（Ａ）に示すようにベース２の立ち上がり側壁２ｂ
にカバー３の凹凸部６の凸面を当接させ、次に取付ねじ
４をねじ挿通孔７に挿通させた後、ねじ孔５に螺合する
ことにより行なわれる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の電子
機器用筐体のカバー取付構造においては、カバー３の凹
凸部６の凸面のみがベース２の立ち上がり側壁２ｂに密
接するものであるため、他の部分では図４（Ｂ）に示す
ようにベース２とカバー３との間に空隙Ｇが形成されて
いた。この結果、ベース２とカバー３との間の空隙Ｇか
らカバー外の電磁波がカバー内に入り込み易くなり、電
磁ジールド性能が低下するという問題があった。

【００１１】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、カバー外における電磁波のカバー内への入り込
みを阻止することができ、もって電磁シールド性能を高
めることができる電子機器用筐体のカバー取付構造の提
供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の電子機器用筐体のカバー取
付構造は、立ち上がり側壁を有し電子部品を搭載する導
電性部材からなるベースと、このベースに被冠され立ち
上がり側壁にその一部が対接する立ち上がり側壁を有す
る導電性部材からなるカバーとを備え、このカバーおよ
びベースの各立ち上がり側壁に絞り加工を施すことによ
り形成された凹凸部を設け、これら各凹凸部のうちベー
スの凹部内にカバーの凸部を臨ませこの凸部およびベー
スの凹部においてねじ締めした構成としてある。

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器用筐体のカバー取付構造において、ベースの凹部
内に開口に向かって広がるようなテーパを形成し、この
テーパに適合するテーパをカバーの凸部に形成した構成
としてある。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る電子機器用筐体のカバー取付構造を示す分解斜視
図、図２（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は同じく本発明の
第一実施形態に係る電子機器用筐体のカバー取付構造を
示す断面図で、同図において図３および図４と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示す電子機器用筐体は、
ベース１２とカバー３とを備えている。

【００１５】ベース１２は、電子部品（図示せず）を搭
載する底部１２ａおよびそれぞれが互いに対向する二つ
の立ち上がり側壁１２ｂ（一方のみ図示）を有し、これ
ら両立ち上がり側壁１２ｂにカバー３が被冠されてい
る。このベース１２は、全体が従来のベース２と同様に
板金によって形成されており、幅方向寸法がベース２の
幅方向寸法より若干大きな寸法に設定されている。

【００１６】ベース１２の立ち上がり側壁１２ｂには、
絞り加工を施すことにより形成された凹凸部１３および
この凹凸部１３の凹凸面に開口するねじ孔１４が設けら
れている。立ち上がり側壁１２ｂの先端部には、ベース
内側に折り曲げ形成することにより曲面部１２ｃが設け
られている。これにより、ベース１２に対してカバー３
を上方から下方に移動操作して取り付ける場合に、曲面
部１２ｃがカバー３の立ち上がり側壁３ｂを案内してカ
バー３の取り付けが円滑に行なわれる。

【００１７】ベース１２の凹凸部１３のうち凹部はカバ
ー側の開口され、凸部はベース内に突出されている。こ
の凹凸部１３の凹部は、深さ（絞り深さ）が凹凸部６に
おける凸部の突出寸法より大きい寸法に設定されてい
る。これにより、ベース１２に対するカバー３の取付時
に取付ねじ４による締め付けが十分に行なわれ、ベース
１２の立ち上がり側壁１２ｂとカバー３の立ち上がり側
壁３ｂとの密接度が高められる。

【００１８】凹凸部１３の凹部には、カバー３のテーパ
９に適合しかつ開口に向かって広がるようなテーパ１５
が形成されている。これにより、ベース１２からカバー
３を前後方向に移動操作して取り外す場合に、カバー３
の各立ち上がり側壁３ｂを互いに離間する方向に広げな
がら、カバー３の凹凸部６がテーパ１５に沿って案内さ
れる。そして、凹凸部６がテーパ１５から立ち上がり側
壁１２ｂ上に乗り上げると、カバー３の各立ち上がり側
壁３ｂが同方向に一層広がり、カバー３の取り外しが円
滑に行なわれる。

【００１９】このベース１２には、凹凸部１３の凹部内
に凹凸部６の凸部を臨ませ、これら凹凸部６，１３にお
いてカバー３がねじ締めされている。なお、ベース１２
の前後部には、それぞれが互いに電子部品（図示せず）
を介して対向する二つのパネル（図示せず）が装着され
ている。

【００２０】このような電子機器用筐体のカバー取付構
造において、ベース１２に対するカバー３の取り付け
は、図２（ａ）に示すように凹凸部１３の凹部内に凹凸
部６の凸部を臨ませるとともに、立ち上がり側壁１２ｂ
と立ち上がり側壁３ｂとを対接させ、次に取付ねじ４を
ねじ挿通孔７に挿通させた後、ねじ孔１４に螺合するこ
とにより行なわれる。

【００２１】したがって、ベース１２に対するカバー３
の取付状態においては、ベース１２の立ち上がり側壁１
２ｂとカバー３の立ち上がり側壁３ｂとが広い領域にわ
たり対接することになるから、従来のようにベース１２
とカバー３との間に形成される空隙を小さくしてカバー
外の電磁波のカバー内への入り込みを阻止することがで
きる。

【００２２】なお、本発明における電子機器用筐体の形
状や凹凸部の個数等は、特に限定されるものでないこと
は勿論である。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、立
ち上がり側壁を有し電子部品を搭載する導電性部材から
なるベースと、このベースに被冠され立ち上がり側壁に
その一部が対接する立ち上がり側壁を有する導電性部材
からなるカバーとを備え、このカバーおよびベースの各
立ち上がり側壁に絞り加工を施すことにより形成された
凹凸部を設け、これら各凹凸部のうちベースの凹部内に
カバーの凸部を臨ませこの凸部およびベースの凹部にお
いてねじ締めしたので、ベースに対するカバーの取付状
態において、ベースの立ち上がり側壁とカバーの立ち上
がり側壁とが広い領域にわたり対接することになる。

【００２４】したがって、ベースとカバーとの間に形成
される空隙が小さくなるから、カバー外における電磁波
のカバー内への入り込みを阻止することができ、電磁シ
ールド性能を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係る電子機器用筐体の
カバー取付構造を示す分解斜視図である。

【図２】（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は同じく本発明の
第一実施形態に係る電子機器用筐体のカバー取付構造を
示す断面図である。

【図３】従来の電子機器用筐体のカバー取付構造を示す
分解斜視図である。

【図４】（Ａ）および（Ｂ）は図３における電子機器用
筐体のカバー取付構造を示す断面図である。

【符号の説明】

３ カバー ３ｂ 立ち上がり側壁 ４ 取付ねじ ６ 凹凸部 １１ 電子機器用筐体 １２ ベース １２ｂ 立ち上がり側壁 １３ 凹凸部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 立ち上がり側壁を有し、電子部品を搭載
   する導電性部材からなるベースと、 このベースに被冠され、前記立ち上がり側壁にその一部
   が対接する立ち上がり側壁を有する導電性部材からなる
   カバーとを備え、 このカバーおよび前記ベースの各立ち上がり側壁に絞り
   加工を施すことにより形成された凹凸部を設け、 これら各凹凸部のうち前記ベースの凹部内に前記カバー
   の凸部を臨ませ、この凸部および前記ベースの凹部にお
   いてねじ締めしたことを特徴とする電子機器用筐体のカ
   バー取付構造。
2. 【請求項２】 前記ベースの凹部内に開口に向かって広
   がるようなテーパを形成し、このテーパに適合するテー
   パを前記カバーの凸部に形成したことを特徴とする請求
   項１記載の電子機器用筐体のカバー取付構造。