JPH04205612A - 小型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ラップトツブ型のパーソナルコンピュータ
やワードプロセッザー等の小型電子機器に係り、詳しく
はモデム等の機能拡張モジュールが外部から組込可能な
小型電子機器に関する。

（従来の技術） ラップトツブコンピュータには、モデム（電話回線を利
用してコンピュータ内部機器と通信を行うためのユニッ
ト基板よりなるもの；機能拡張モジュール）をケースに
組込むようにしたものがある。

従来より、このモデムの組込み構造には、他のケース内
蔵機器と共に、ケース内にモデムのユニット基板を設け
ることが行われている。具体的には、コンピュータを専
門に取扱う人がラップトツブコンピュータを分解し、こ
の分解したケース内部にモデムのユニット基板を所定の
位置に設置して接続する構造が用いられていた。

しかしなから、このような構造は、後にユーザ−自身で
モデムを組込むことはできない。すなわち、ラップトツ
ブコンピュータは内部に各種電子機器を搭載した基板か
配置されている他、さらに各種電子機器は複雑な組合わ
せにしたがって設置されているので、知識の無い人が分
解すると本来の機能が損なわれるおそれかある。つまり
、上記のような分解を要する構造だと、モデムのユニッ
ト基板の組込みは個人にはまかせられない。

そこで、モデム全体をシールドで囲んだ１つのユニット
とし、これをラップトツブコンピュータの側部にコネク
ターで接続できるようにしたラップトツブコンピユーが
提案されている。

ところか、この場合、接続は容易なため、ラップトツブ
コンピュータの本来の機能が損なわれるおそれはないも
のの、ラップトツブコンピュータの外形が不要に大きく
なる欠点がある。小型化が要求されているラップコンピ
ュータでは商品性が損なわれてしまう。

（発明が解決しようとする課題） そこで、モデムを外部からケース内に着脱可能に収容す
る構造を採用することが考えられる。

この場合、モデムの装着の仕方としては、支持台にユニ
ット基板を固定し、さらにケースに凹部を形成し、この
凹部内に上記ユニット基板を収容すると共に、支持台で
凹部の開口を閉塞する構造する。またユニット基板のシ
ールドには上記支持台にメツキを施して、凹部に収容し
たユニット基板を、ケース側のシールドと共に覆う構造
が考えられる。

ところで、モデムを組込むような場合、ヨーロッパでは
現地の産業の保護の見地から、国内ではなく現地で調達
したユニット基板を使用することが義務付けられている
。つまり、ヨーロッパの仕様では、モデムを外部から内
部に組込むタイプのラップトツブコンピュータの場合、
ユニット基板と支持台とは独立で、しかも支持台には予
め所定の大きさのユニット基板を着脱可能に固定する構
造を採用することとなる。

ところが、現地で調達するユニット基板は、実際は品質
が安定せず、極細のパターンが多少、正規のパターンと
は違うことがある。

このようなユニット基板が支持台に据え付けられると、
ユニット基板のシールドを構成するメツキ層とユニット
基板のパターンとが導通して、モデムが正常に機能しな
くなるおそれかある。

特に、支持台に施されるシールドのためのメツキは、一
部だけをメツキ無の部分にするには難しく、上記のよう
なモデムの装着の仕方では、ある程度の不具合の発生は
いたしかたがないとされていて、この点がモデム組込の
ネックとなっている。

この発明はこのような事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、機能拡張モジュールを外部か
らケース内に収容でき、かつ多少、パターンが違った基
板を使用しても、正常に機能拡張モジュールを機能させ
ることができる小型電子機器を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するためにこの発明の小型電子機器は、
内部に電子機器が収容され、かつ壁部に偏平形状の凹部
を有してなるケースと、このケーー　５　＝ スおよび前記凹部の壁部に設けられたシールド用の第１
導電層と、電子回路が搭載された機能拡張用の基板を絶
縁物で形成された基板支持台に設置してなり、前記凹部
に収容される機能拡張モジュールと、前記凹部の開口部
に着脱可能に設けられ前記凹部の開口を閉塞して同部分
をシールドする、板面にシールド用の第２導電層を有し
てなる蓋体と、この蓋体の第２導電層と前記ケースの第
１導電層とを導通ずる導通手段と、前記凹部に収容した
機能拡張モジュールの基板と前記ケースの電子機器とを
接続する接続手段とを有してなる。

（作用） この小型電子機器によると、機能拡張モジュールを外部
からケース内に組込むときは、まず、絶縁物製の基板支
持台に基板を支持させて機能拡張モジュールを構成する
。ついて、この機能拡張モジュールを凹部に収容し、ケ
ースの電子機器と接続する。そして、凹部の開口部を蓋
体で閉塞し、蓋体の第２導電層とケースの第１導電層と
を導通することにより、機能拡張モジュールはシールド
されながらケース内に組込まれる。

このような支持台を、絶縁物製の基板支持台とシールド
のための導電層をもつ蓋体との２ピースにして、機能拡
張モジュールをケース内に組込む構造すると、たとえパ
ターンが多少、違っている基板が用いられたとしても、
基板のパターンと蓋体のシールドを構成する導電層との
両者は、絶縁物の基板支持台が障害となって導通するこ
とはない。

つまり、多少、パターンが違った基板を使用しても、正
常に機能拡張モジュールを機能させられる。しかも、外
部から基板、基板支持台、蓋体をケースに組込む構造な
ので、組込みは容易で電子機器の本来の機能を損なうお
それがない上、電子機器の外形が大きくならずにすむ。

（実施例） 以下、この発明を第１図ないし第１１図に示す一実施例
にもとづいて説明する。第４図はこの発明を適用したラ
ップトツブ型の携帯型パーソナルコンピュータの全体を
示し、１は偏平な上側ケース１ａと偏平な下側ケース１
ｂとを組合わせて構成されるケースである。上側ケース
１ａおよび下側ケース１ｂのいずれも、全体が合成樹脂
部月から形成されている。これら上側ケースｌａ、下側
ケース１ｂの全面はシールド用のメツキが施されていて
、必要な部分には同メツキ層２（シールド用の第１導電
層）の上側に化粧層３が被膜されている（第１０図に一
部図示）。

このケース１の厚み寸法が薄くなっているフロント部４
ａ上面には、多数のキー５が配列されたキーボード６か
設けられている。そして、キーボード６は、ケース１に
内蔵の主回路基板７（電子機器；第２図に図示）などに
接続されていて、キーボード６から主回路基板７へ情報
を入力できるようになっている。

ケース１のリア部４ｂの前端部には、前後方向に回動自
在なフラット形のデイスプレィ８が取付けられている。

また第１図および第２図に示されるようにリア部４ｂの
底面の右側部分には、偏平な長方箱形状の凹部９が形成
されている。そして、この凹部９内にモデム１０（機能
拡張モジュール）が収容されるようにしである。

このモデム１０の収容構造には、支持台を、絶縁性の基
板支持台１０ａとシールド機能をもつ蓋板１０ｂ（蓋体
）との２ピースから構成した構造が採用されている。

詳しくは、基板支持台１０ａの全体は合成樹脂材（絶縁
物）から成形されている。また全体の形状は、第５図に
示されるように上記凹部９の開口に対応した外形をもつ
片側開放の偏平な箱形をなしている。つまり、基板支持
台１０ａは凹部９に対し挿脱できる形状をなしている。

基板支持台１０ａの内面の一端側には、一対のＦ形溝で
構成されるガイドｌｌａ、ｌｌａと一対のフック１１ｂ
、ｌｌｂとて構成されるコネクター保持部１１が設けら
れている。またフック１１ｂ。

１１ｂと並んだ基板支持台１０ａの内面部分には、一対
の壁部１２ａ、１２ａおよびボス１２ｂで構成される端
子保持部１２が設けられている。さらにボス１２ｂと隣
接した内面部位には、一対のＴ形の柱部よりなる基板ガ
イド１３が設けられている。なお、コネクター保持部１
１と隣接する部位にも壁部よりなる基板ガイド１７が設
けられている。また基板支持台１０ａの周壁内面の各所
には段部で構成される基板受部１４が設けられている。

なお、端子保持部１２がある側の周壁部分の高さは基板
受部１４の高さ寸法と同じに設定されていて、同周壁部
分の全体を基板受部１４ａとしている。また基板支持台
１０ａの幅方向−側の周壁部分の外面には、例えば基板
支持台１０ａの他端寄り側の２カ所の地点に角板形の突
片１５，１５が突設されている。これとは反対となる幅
方向他側の周壁部分には、突片１５，１５とは互い違い
となる位置関係で２つの円弧板形の突片１６，１６が突
設されている。なお、突片１５，１５は基板支持台１０
ａの底部壁の外面と面一になる位置に設けられ、突片１
６，１６は基板支持台１０ａの底部壁の外面から所定の
距離段差した位置に設けられている。但し、１６ａは突
片１６の板面に穿〜　１０− 設された孔部である。

現地調達がなされるユニット基板１９（基板）は、上記
基板ガイド１７、基板ガイド１３、基板支持台］’Ｏａ
の他端側の３方の周壁内面部分、基板受部１４　ａの上
面部分で囲まれる形状、具体的には一部切欠した長方形
を呈しているものである。

このユニット基板１９は基板受部１４．１４ａに載せら
れて、同部分に配置される。そして、このユニット基板
１９は、基板支持台１０ａの他端側の３方の周壁部分に
設けたフック１８ａ〜１８ｃおよび基板ガイド１７に設
けたフック１８ｄによって、その周縁部が挟持されて、
同部分に固定されている。

またユニット基板１９の両面に形成された配線パターン
（図示しない）には半導体装置２０といったモデム１０
を構成する各種電子機器が搭載されている。そのうち一
部の配線は、電話回線接続用のコネクター２１とクラン
ク形状の端子板２２とに接続されている。そして、第２
図に示されるようにコネクター２１は、ガイド１１ａお
よびフックｌｌｂ、ｌｌｂにて基板支持台１０ａに係脱
可能に固定される。また端子板２２は、壁部１２ａ、１
２ａおよびボス部１２ｂに向って螺挿されるねじ２３に
より、コネクター保持部１１側の突片１６に添わせて固
定される。またユニット基板１９の配線の一部は、コネ
クター保持部１２と反対側となる側部に設置した第１コ
ネクター２４（接続手段）に接続しである。なお、第１
コネクター２４の位置と対応する基板支持台１０ａの周
壁部分は長方形状に切欠されていて、コネクター接続の
ためのスペースを作っている。

一方、凹部９はその開口縁に所定高さの段差部２５が形
成されているもので、凹部９の開口部に同門部９の開口
をより大きな開口部９ａを有している。この開口部９ａ
は、幅方向長さが上記基板支持台１０ａの突片１５およ
び突片１６の突出長さに設定されている。また段差部２
５の水平面を構成する上面部分には、それぞれ突片１５
，１６と嵌挿自在な溝形の段差２６，２６．２７．２７
が形成されている。また段差２６．２６の位置と対応す
る凹部９の周壁内面には、同段差２６の水平面に延びる
一対の柱状の受部２６ａ、２６ａが設けられている。こ
れにより、各段差２６．２６に各突片１５，１５を嵌込
み、各段差２７．２７に各突片１６，１６を嵌込みなが
ら基板支持台１０ａを各段差の水平面および受部２６ａ
の上面に載せて、ユニット基板１９を開口部９ａから挿
入することにより、凹部９内にユニット基板全体を収容
できるようになっている。なお、段差２６゜２６の深さ
寸法は突片１５の厚みに対応して設定され、段差２７．
２７の深さ寸法は基板支持台１０ａの底面と段差部２５
の水平面とが面一となるような寸法に設定されていて、
基板支持台１０ａは下側ケース１ｂの底面に沿って並行
に配置されるようにしである。段差２７．２７の水平な
段差面にはそれぞれねじ孔２８．２８が設けられ、載せ
た突片１６の孔部１６ａからねじ孔２８に向ってねじ２
９を螺挿することにより、凹部９内に収容したユニット
基板１９、基板支持台１０ａを固定できるようにしてい
る。また段差部２５の上記段差２７．２７が在る上面（
水平面）部分の両端側には、角形の段差からなる蓋用の
受部３０，３０が形成しである。これら凹部９の内面、
段差部２５、段差２６，２６，２７．２７および受部３
０．３０には、第１０図に示されるように下側ケース１
ｂで述べたのと同じメツキ層３があり、凹部９の周壁を
導電被膜にて電波シールするようにしである。なお、３
１．３１は段差２６．２６が在る段差部２５の両側に設
けた、細長角孔からなる掛止口、３７は上記ユニ・ソト
基板１９のコネクター２１の位置と対応するケース周壁
および凹部９の周壁部分に設けたコネクター差込口であ
る。

またユニット基板１つの第１コネクター２４と対応する
凹部９の周壁部分には、コネクター導出用の長方形状の
開口３２が設けられている。この間口３２から、ケース
１内の主回路基板７にフレキシブルケーブル３３を介し
てつながる第２コネクター３４（接続手段）が凹部９内
に導出している。これにより、ユニット基板１９の収容
時に、第２コネクター３４を第１コネクター２４に接続
することにより、モデム１０をケース内蔵の主回路に接
続できるようになっている。

他方、蓋板１０ｂは第１図および第２図に示されるよう
に開口部９ａの大きさに対応した長方形状をなしている
。また蓋板１０ａの裏面の幅方向−側には、上記受部３
０．３０の位置に対応してボス部３５．３５か突設され
ている。また幅方向他側には、上記掛止口３１．３１の
位置に対応して、Ｌ字状の爪部３６，３６が突設されて
いる。

爪部３６，３６は、掛止口３１．３１と挿脱自在な大き
さに設定されている。これにより、各爪部３６．３６を
各掛止口３１．３１に差込んた後、ボス部３５．３５を
受部３０，３０に載せるようにして、蓋板１０ｂを開口
部９ａに嵌込めば、蓋板１０ｂて凹部９の開口を閉塞で
きるようになっている。

こうした蓋板１０ｂの全体には導電性被膜か施されてい
る。詳しくは、第２図中のＡ部を拡大する図面（第３図
）に示されるように合成樹脂材で構成された板材３８（
含むボス部３５、爪部３６）の全面にメツキ（シールド
用の第２導電層）を施し、必要な部分、例えば本実施例
では裏面側のメツキ層３９を除くメツキ層部分の上側に
化粧層４０が設けてなる。そして、ボス部３５の先端の
メツキ層部分を上記受部３０のメツキ層部分と接触する
導通圧４１としている。これにより、凹部９を蓋板１０
ｂで蓋すれば、導通圧４１およびこれと接触するケース
側のメツキ層で構成される導通圧４２（導通手段）を介
してメツキ層３９とケース１のメツキ層２とが導通ずる
ようになっている。つまり、シールドか構成されるよう
になっていて、同シールドにて、凹部９内に収容したモ
デム１０の周囲を電波シールするようにしである。

また蓋板１０ｂのボス部３５．３５には孔部４３が穿設
されている他、受部３０，３０にはねし孔４４が設けら
れていて、蓋した蓋板１．　Ｏｂの孔部４３からねし孔
４４に向ってねじ４５を螺挿することにより、蓋板１０
ｂを固定できるようにしである。

しかして、モデム１０を外部からケース１内に組込むと
きは、ます、モデム］０を用意する。

このとき、第５図に示されるようにユニット基板１９が
国内仕様であれば、例えば国内で製作された所定のパタ
ーンに回路を組込んだ所定外形のユニット基板１つを、
フック１８ａ〜１８ｄの係合て、基板支持台１０ａの開
口側に固定し、現地仕様であれば現地で製作された所定
のパターンに回路を組込んた所定外形のユニット基板１
９を、フック１８ａ〜１８ｄの係合で、基板支持台゛１
０ａの開口側に固定し、コネクター２１をコネクター保
持部１］に組付け、端子板２２を端子保持部１２に組付
けて、モデム１０を組立てる。

ついて、第１図で示すように開口３２から導出している
第２コネクター３４とユニット基板１つの第１コネクタ
ー２４とを接続していく。続いて、基板支持台１．０　
ａを手指で持ち、第１図および第２図で示されるように
各突片１５．１５，１６゜１６と各段差２６，２６，２
７．２７とを嵌込む、ようにして、ユニット基板１つを
凹部９内に挿入＝　１７　− していく。第６図に示されるように挿入を終えたら、突
片１６，１．６の各孔部１６ａから段差２７のねし孔２
８に向ってねじ２９を螺挿して、凹部９内に収容された
モデム］０を固定する。この固定により、ユニット基板
１９のコネクター２１は下側ケース１ｂのコネクター差
込口３７に臨む位置に位置決めされていく。このとき、
基板支持台１０ａは全体か絶縁体であるから、ユニット
基板１９とケース１側とか不用意に導通ずることはない
。

この後、凹部９を蓋板１０ｂて閉塞する。これには、ま
ず、第７図に示されるように蓋板１０ｂを斜めに把持し
て、爪部３６，３６をケース１の掛止口３１．３１に差
込む。所定に差込まれたら、蓋板１０ｂを伏せる方向に
回動させ、開口部９ａ内に蓋板全体を収めていく。これ
により、凹部９は蓋板１０ｂで蓋される。この状態が第
８図および第９図に示されている。その後、蓋板１０ｂ
の各孔部４３，４３から、ねじ４５をケース１側のねし
孔４４に向って螺挿していく。すると、蓋板１０ａは片
側が係脱構造で固定され、もう片側がねじ止めで固定さ
れる。これにより、第１０図および第１１図に示される
ように蓋板１０ｂの裏面の導通圧４１がケース１側の導
通圧４２と密接し、蓋板１０ｂのメツキ層３９（導電被
膜）とケース１のメツキ層２（導電被膜）とを導通させ
ていく。

すると、収容されたモデム１０の周囲にシールドを構成
していく。

つまり、モデム１０はシールドされながらケース１内に
組込まれることになる。

ここで、この組込みの際、パターンが多少、違っている
ユニット基板１つが用いられることもあるが（ユニット
基板１９を現地で調達する場合）、ユニット基板１つを
支える支持台を絶縁物製の基板支持台１０ａとシールド
のための導電層をもつ蓋板１０ｂとの２ピースにしてい
るので、たとえパターンが基板支持台１０ａの各部（フ
ック１８ａ〜１８ｄ）に触れるような仕様違いのもので
あっても、絶縁物の基板支持台１０ａが障害となって、
ユニット基板１０ａのパターンと蓋板１０ｂのシールド
（メツキ層）とは導通ずることはない。

したかって、多少、パターンが違ったユニット基板１つ
を使用することがあっても、モデム］Ｏを正常に機能さ
せることができる。

しかも、外部からユニット基板１９、基板支持台１０ａ
、蓋板１０ｂをケース１の凹部９内に組込む構造なので
、組込みは容易でパーソナルコンピュータの本来の機能
を損なうおそれがない。と同時にパーソナルコンピュー
タの外形が大きくならずにすむ。

なお、この発明は上述した一実施例に限定されるもので
はない。例えば一実施例ではケーブル付のコネクター接
続でモデムとケース側とを電気的に接続したが、これに
限らず、ケーブルレスのコネクター接続で双方を接続す
るようにしてもよい。

また蓋板とケース側とを導通させる手段も他の構造でも
よい。さらに一実施例ではモデムにこの発明を適用した
が、それ以外の基板を支持台に支持させるようにした機
能拡張モジュールにこの発明を適用してもよい。

さらにこの発明は、パーソナルコンピュータでなく、ワ
ードプロセッサー等の電子機器にも適用してもよい。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、たとえパターン
が多少、違っている基板が用いられたとしても、基板の
パターンと蓋体のシールドを構成する導電層とは、絶縁
性の基板支持台が障害となって導通することはない。

したがって、多少、パターンが違った基板を使用しても
、正常に機能拡張モジュールを機能させることかできる
。しかも、外部から基板、基板支持台、蓋体をケースに
組込む構造なので、組込みは容易で電子機器の本来の機
能を損なうおそれがない上、電子機器の外形か大きくな
らずにすむ。

【図面の簡単な説明】

第１図はモデムの組込み構造を示す分解斜視図、第２図
は同構造を異なる方向から見た分解斜視図、第３図は第
２図中、Ａ部を拡大して示す斜視図、第４図はこの発明
を適用したパーソナルコンピュータを示す斜視図、第５
図はモデムの分解斜視図、第６図ないし第８図はモデム
が組込まれる工程を順に示す斜視図、第９図は第８図中
、Ｂ−Ｂ線に沿う爪部、ボス部間の断面図、第１０図は
第９図中、０部を拡大して示す斜視図、第１１図は第８
図中、Ｄ−Ｄ線に沿うコネクター、突片間の断面図であ
る。 １・・・ケース、１ａ・・・上側ケース、１ｂ・・・下
側ケース、２・・メツキ層（第１導電層）、７・・・主
回路基板（電子機器）、９・・凹部、１０・・モデム（
機能拡張モジュール）、１０ａ・・・基板支持台、１０
ｂ・・蓋板（蓋体）、１８ａ〜１８ｄ・・・フック、１
つ・・ユニット基板、２４．３４・・・第１コネクター
、第２コネクター（接続手段）、３９・・・メツキ層（
第２導電層）、４１．．４２・・・導通圧。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　内部に電子機器が収容され、かつ壁部に偏平形状の凹
   部を有してなるケースと、 このケースおよび前記凹部の壁部に設けられたシールド
   用の第１導電層と、 電子回路が搭載された機能拡張用の基板を絶縁物で形成
   された基板支持台に設置してなり、前記凹部に収容され
   る機能拡張モジュールと、 前記凹部の開口部に着脱可能に設けられ前記凹部の開口
   を閉塞して同部分をシールドする、板面にシールド用の
   第２導電層を有してなる蓋体と、この蓋体の第２導電層
   と前記ケースの第１導電層とを導通する導通手段と、 前記凹部に収容した機能拡張モジュールの基板と前記ケ
   ースの電子機器とを接続する接続手段とを具備したこと
   を特徴とする小型電子機器。