TWM584449U - 可伸縮式屏蔽機構 - Google Patents

Abstract

一種可伸縮式屏蔽機構，適於組裝於一電路板上且與電路板一起組裝至一機箱內。電路板包括多個輸入輸出埠。這些輸入輸出埠包括多個頂面。機箱包括一容置口。可伸縮式屏蔽機構包括一殼體、一屏蔽片以及一彈性件。殼體適於配置於電路板上且罩設這些頂面，且外露這些輸入輸出埠。屏蔽片可移動地配置於殼體。屏蔽片具有多個開孔，這些開孔分別適於對應於這些輸入輸出埠。彈性件位於殼體與屏蔽片之間。當電路板與可伸縮式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，這些輸入輸出埠外露於容置口，且屏蔽片受彈性件推抵而沿一移動方向抵接至機箱在容置口周圍的內壁面。

Description

可伸縮式屏蔽機構

本案是有關於一種可伸縮式屏蔽機構。

電腦主機內部需裝設有多個輸入輸出埠(Input/Output Port, I/O Port)，這些輸入輸出埠分別供不同週邊設備插接之用，以傳輸電子信號作為控制使用。習知在組裝電腦主機時，大多都是先將主機板鎖固於機箱內，並藉由機箱上之開口暴露出主機板上的輸入輸出埠，接著，再組裝I/O屏蔽片於開口上，以降低電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)。

近來，預上式的I/O屏蔽片設計可以讓使用者在組裝主機板到機箱之後，不需要再另外組裝傳統型的I/O屏蔽片，也就是說，將經過設計的I/O屏蔽片預上在主機板，能夠使主機板鎖固於機箱的同時就一併安裝好I/O屏蔽片。

但，由於機箱的尺寸會因各家廠商的製程不同而具有不同的公差大小。因此，當使用者組裝主機板到機箱上時，預上式的I/O屏蔽片與機箱之間可能會出現間隙而使電磁波外露，造成電磁雜訊干擾，進而使得EMI超過標準範圍。另一方面，在某些狀況下，預上式的I/O屏蔽片也有可能會與機箱干涉而無法將主機板組裝在機箱上。

本案的可伸縮式屏蔽機構適於組裝於一電路板上且與電路板一起組裝至一機箱內。電路板包括多個輸入輸出埠，這些輸入輸出埠包括多個頂面。機箱包括一容置口。可伸縮式屏蔽機構包括一殼體、一屏蔽片以及一彈性件。殼體適於配置於電路板上且罩設這些頂面，且外露這些輸入輸出埠。屏蔽片可移動地配置於殼體。屏蔽片具有多個開孔，這些開孔分別適於對應於這些輸入輸出埠。彈性件位於殼體與屏蔽片之間。當電路板與可伸縮式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，這些輸入輸出埠外露於容置口，且屏蔽片受彈性件推抵而沿一移動方向抵接至機箱在容置口周圍的內壁面。

在本案的可伸縮式屏蔽機構中，彈性件位於殼體與屏蔽片之間。當電路板與可伸縮式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，屏蔽片受彈性件推抵而沿移動方向抵接至機箱在容置口周圍的內壁面，以避免屏蔽片與機箱在容置口周圍的內壁面之間產生間隙，使電磁波外洩而造成電磁雜訊干擾。

為讓本案的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

一般來說，預上式的I/O屏蔽片設計能夠讓I/O屏蔽片先組裝於主機板，以使主機板鎖固於機箱的同時就一併安裝好I/O屏蔽片。但，由於機箱的尺寸會因各家廠商的製程不同而具有不同的公差大小。因此，當使用者組裝主機板到機箱上時，I/O屏蔽片與機箱之間可能會無法密合或產生干涉，而無法良好的適應於不同廠家的機箱。本案提供一種可伸縮式屏蔽機構可以解決上述問題。

圖1A是本案一實施例的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板上且與電路板一起組裝至機箱內的示意圖。圖1B是圖1A另一視角的示意圖。圖2A至圖2C是圖1A的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板的不同視角的爆炸示意圖。請先參考圖1A與圖1B，本實施例的可伸縮式屏蔽機構100能夠組裝於一電路板10上且與電路板10一起組裝至一機箱20內。此處，電路板10為主機板，但並不以此為限。

請參考圖2A，在本實施例中，電路板10包括多個輸入輸出埠11，這些輸入輸出埠11包括多個頂面11A，這些輸入輸出埠11用以分別供不同週邊設備插接，以傳輸電子信號作為控制使用。如圖1A所示，機箱20包括一容置口21。當可伸縮式屏蔽機構100與電路板10組裝至機箱20內時，這些輸入輸出埠11對應於容置口21。

如圖2A至圖2C所示，在本實施例中，可伸縮式屏蔽機構100包括一殼體110以及一屏蔽片120。殼體110適於配置於電路板10上且罩設這些輸入輸出埠11的這些頂面11A，其中殼體110用以支撐屏蔽片120且使屏蔽片120能夠組裝於電路板10。

在本實施例中，屏蔽片120具有多個開孔121，這些開孔121分別能夠對應於這些輸入輸出埠11，以適於讓這些輸入輸出埠11外露於屏蔽片120。在本實施例中，一開口C(圖2A)適於形成於殼體110與電路板10之間，以外露這些輸入輸出埠11的這些側面11B。在本實施例中，屏蔽片120可移動地配置於殼體110且對應於開口C。

在本實施例中，可伸縮式屏蔽機構100更包括一彈性件130，其中彈性件130位於殼體110與屏蔽片120之間。如圖2A所示，在本實施例中，殼體110更包括一容置座111，彈性件130配置於容置座111，且彈性件130具有相對的一第一端131以及一第二端132，第一端131抵接容置座111，第二端132抵接屏蔽片120。在本實施例中，彈性件130是配置於殼體110的容置座111，但在其他實施例中，彈性件130配置於殼體110的形式並不以此為限。

在本實施例中，彈性件130的數量為兩個，以使屏蔽片120能夠較平均地被彈性件130所壓抵，但在其他實施例中，彈性件130的數量也可以為一個或一個以上，並不以此為限。此處，彈性件130為彈簧，但在其他實施例中，彈性件130也可以為其他形式，以提供屏蔽片120沿一移動方向M移動的結構，並不以此為限。在本實施例中，容置座111的數量為兩個，但在其他實施例中，只要容置座111與彈性件130的數量相配合即可，並不以此為限。

更詳細來說，屏蔽片120能夠被彈性件130推抵而沿移動方向M移動的原因在於，如圖2B以及圖2C所示，在本實施例中，屏蔽片120具有多個第一導引槽122(圖2B)，殼體110包括多個第一凸出部112(圖2C)，這些第一導引槽122的延伸方向平行於移動方向M，這些第一凸出部112分別伸入於這些第一導引槽122。

在本實施例中，各第一導引槽122的長度L1介於各第一凸出部112的外徑A的1.5倍至2倍之間，以使這些第一凸出部112適於分別在這些第一導引槽122內些微地移動。

此外，在本實施例中，各第一凸出部112的形狀為圓形，各第一導引槽122的形狀為橢圓形，但在其他實施例中，第一導引槽122的形狀也可以為長圓形或長方形，只要第一凸出部112能夠在第一導引槽122內些微地移動，皆屬本案欲保護的範圍內。

在其他實施例中，屏蔽片120組裝於殼體110的形式，也可以是殼體110與屏蔽片120在朝向於彼此的部位的其中一者包括多個第一凸出部112，另一者具有多個第一導引槽122，並不以此為限。

圖3是圖1A的俯視示意圖。屏蔽片120能夠被彈性件130推抵而沿移動方向M移動的另一個原因在於，請參考圖3，在本實施例中，電路板10具有多個穿孔12。屏蔽片120具有分別對應於這些穿孔12的多個第二導引槽123。需注意的是，圖3中省略了殼體110，以更清楚地繪示出穿孔12與第二導引槽123。

如圖2A、圖2B以及圖2C所示，本實施例的可伸縮式屏蔽機構100，更包括多個鎖附件140。此處，鎖附件140為螺絲，但並不此為限。這些鎖附件140能夠分別伸入對應的這些第二導引槽123以及這些穿孔12，以將屏蔽片120定位於電路板10。

在本實施例中，各第二導引槽123的長度L2介於對應的鎖附件140的外徑B(圖2B)的1.5倍至2倍之間，也就是說，第二導引槽123會大於穿孔12，以使屏蔽片120能夠相對於電路板10移動。

此外，在本實施例中，各穿孔12的形狀為圓形，各第二導引槽123的形狀為橢圓形，但在其他實施例中，第二導引槽123的形狀也可以為長圓形或長方形，只要鎖附件140能夠穿過穿孔12而在第一導引槽122內些微地移動，皆屬本案欲保護的範圍內。

圖4是圖1A局部放大的剖面示意圖。請參考圖4，屏蔽片120與殼體110之間具有一間隙G。在圖2A中，藉由壓縮彈性件130調整間隙G的大小。具體來說，當電路板10與可伸縮式屏蔽機構100一起組裝至機箱20內時，電路板10的這些輸入輸出埠11外露於容置口21，且屏蔽片120能夠被圖2A的彈性件130推抵而沿移動方向M抵接至機箱20在容置口21周圍的內壁面W。此時，屏蔽片120與機箱20在容置口21周圍的內壁面W之間緊密地接觸，用以避免電磁雜訊干擾。

在本實施例的可伸縮式屏蔽機構100中，當機箱20尺寸公差過大時，屏蔽片120能夠因彈性件130的推抵而緊密地接合於機箱20在容置口21周圍的內壁面W，如此一來，本實施例的可伸縮式屏蔽機構100能夠避免屏蔽片120與機箱20在容置口21周圍的內壁面W之間產生空隙，進而避免電磁雜訊干擾，且使EMI落在標準範圍內。

另一方面，當機箱20尺寸公差過小時，本實施例的可伸縮式屏蔽機構100能夠利用彈性件130的伸縮特性，使彈性件130處於收縮的狀態下，可伸縮式屏蔽機構100與電路板10能夠順利地組裝於機箱20，以避免屏蔽片120與機箱20之間的干涉問題，而當可伸縮式屏蔽機構100與電路板10組裝於機箱20後，再藉由彈性件130的伸展而推抵屏蔽片120，以讓屏蔽片120能夠緊密地接合於機箱20在容置口21周圍的內壁面W。

以下將列舉其他實施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖5是本案另一實施例的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板的爆炸示意圖。請參考圖5，在本實施例中，可伸縮式屏蔽機構100A與圖2A的可伸縮式屏蔽機構100略有不同，差異在於：彈性件130A的形式。具體而言，本實施例的屏蔽片120具有相對於殼體110A的一內表面124，彈性件130A覆蓋於內表面124且接觸這些輸入輸出埠11。

本實施例的彈性件130A為一導體，這些輸入輸出埠11、彈性件130A、屏蔽片120及機箱20導通，以使電性能夠經由機箱20而接地，以使電荷平衡，並保護電路板10不會因過高的電荷而遭到損壞。

此處，彈性件130A為加厚的導電泡棉，也就是說，本實施例的可伸縮式屏蔽機構100A利用將原有的導電泡棉加厚來壓抵屏蔽片120。如此一來，業者不需要額外對殼體110A加工用以配置圖2A中的彈性件130，可直接採用加厚的導電泡棉即可，而省去了業者需要對殼體110A進行加工處理的工程。

綜上所述，在本案的可伸縮式屏蔽機構中，彈性件位於殼體與屏蔽片之間。當電路板與可伸縮式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，若機箱尺寸公差過大，則屏蔽片受彈性件推抵而沿移動方向抵接至機箱在容置口周圍的內壁面，以避免屏蔽片與機箱在容置口周圍的內壁面之間產生間隙而造成電磁雜訊干擾。另一方面，若機箱尺寸公差過小，則本案的可伸縮式屏蔽機構能夠利用彈性件的伸縮特性，使彈性件處於收縮的狀態下，可伸縮式屏蔽機構與電路板能夠順利地組裝於機箱，以避免屏蔽片與機箱之間的干涉問題，而當可伸縮式屏蔽機構與電路板組裝於機箱後，再藉由彈性件的伸展而推抵屏蔽片，以讓屏蔽片能夠緊密地接合於機箱在容置口周圍的內壁面。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板
11‧‧‧輸入輸出埠
11A‧‧‧頂面
11B‧‧‧側面
12‧‧‧穿孔
20‧‧‧機箱
21‧‧‧容置口
100、100A‧‧‧可伸縮式屏蔽機構
110、110A‧‧‧殼體
111‧‧‧容置座
112‧‧‧第一凸出部
120‧‧‧屏蔽片
121‧‧‧開孔
122‧‧‧第一導引槽
123‧‧‧第二導引槽
124‧‧‧內表面
130、130A‧‧‧彈性件
131‧‧‧第一端
132‧‧‧第二端
140‧‧‧鎖附件
A、B‧‧‧外徑
C‧‧‧開口
L1、L2‧‧‧長度
M‧‧‧移動方向
G‧‧‧間隙
W‧‧‧內壁面

圖1A是本案一實施例的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板上且與電路板一起組裝至機箱內的示意圖。
圖1B是圖1A另一視角的示意圖。
圖2A至圖2C是圖1A的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板的不同視角的爆炸示意圖。
圖3是圖1A的俯視示意圖。
圖4是圖1A局部放大的剖面示意圖。
圖5是本案另一實施例的可伸縮式屏蔽機構組裝於電路板的爆炸示意圖。

Claims (10)

1. 一種可伸縮式屏蔽機構，適於組裝於一電路板上且與該電路板一起組裝至一機箱內，該電路板包括多個輸入輸出埠，該些輸入輸出埠包括多個頂面，該機箱包括一容置口，該可伸縮式屏蔽機構包括：
   一殼體，適於配置於該電路板上且罩設於該些頂面，且外露該些輸入輸出埠；
   一屏蔽片，可移動地配置於該殼體，該屏蔽片具有多個開孔，該些開孔分別對應於該些輸入輸出埠；以及
   一彈性件，位於該殼體與該屏蔽片之間；
   其中，當該電路板與可伸縮式屏蔽機構一起組裝至該機箱內時，該些輸入輸出埠外露於該容置口，且該屏蔽片受該彈性件推抵而沿一移動方向抵接至該該容置口周圍的內壁面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中該殼體與該屏蔽片在朝向於彼此的部位的其中一者包括多個第一凸出部，另一者具有多個第一導引槽，該些第一導引槽的延伸方向平行於該移動方向，該些第一凸出部分別伸入於該些第一導引槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中各該第一導引槽的長度介於各該第一凸出部的外徑的1.5倍至2倍之間，以使該些第一凸出部適於分別在該些第一導引槽內移動。
4. 如申請專利範圍第2項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中各該第一凸出部的形狀為圓形，各該第一導引槽的形狀為橢圓形、長圓形或長方形。
5. 如申請專利範圍第1項所述的可伸縮式屏蔽機構，更包括多個鎖附件，該電路板具有多個穿孔，該屏蔽片具有分別對應於該些穿孔的多個第二導引槽，其中該些鎖附件適於分別伸入對應的該些第二導引槽以及該些穿孔，以將該屏蔽片定位於該電路板。
6. 如申請專利範圍第5項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中各該第二導引槽的長度介於對應的該鎖附件的外徑的1.5倍至2倍之間，以使該屏蔽片適於相對於該電路板移動。
7. 如申請專利範圍第5項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中各該穿孔的形狀為圓形，各該第二導引槽的形狀為橢圓形、長圓形或長方形。
8. 如申請專利範圍第1項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中該殼體更包括一容置座，該彈性件配置於該容置座，且該彈性件具有相對的一第一端以及一第二端，該第一端抵接該容置座，該第二端抵接該屏蔽片。
9. 如申請專利範圍第1項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中該彈性件為一導體，該屏蔽片具有相對於該殼體的一內表面，該彈性件覆蓋於該內表面且接觸該些輸入輸出埠，該些輸入輸出埠、該彈性件、該屏蔽片及該機箱導通。
10. 如申請專利範圍第9項所述的可伸縮式屏蔽機構，其中該導體為導電泡棉。