TWI795624B - 浮動式屏蔽機構及電路板模組 - Google Patents

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Abstract

一種浮動式屏蔽機構，包括一罩體、一屏蔽片及一可撓導體件。罩體適於固定至一電路板且罩覆電路板的多個輸入輸出埠。屏蔽片可移動地配置於罩體與一背板，屏蔽片具有多個開孔，這些開孔分別對應於這些輸入輸出埠。可撓導體件可壓縮地凸出於屏蔽片的內表面，且適於接觸這些輸入輸出埠。當電路板、背板與浮動式屏蔽機構一起組裝至一機箱內時，這些輸入輸出埠外露於機箱開口，且可撓導體件適於被壓縮而使屏蔽片抵接機箱開口周圍的內壁面。

Description

浮動式屏蔽機構及電路板模組
本發明是有關於一種屏蔽機構及電路板模組，且特別是有關於一種浮動式屏蔽機構及電路板模組。
目前，相當多的主機板會與IO屏蔽機構整合在一起，也就是IO屏蔽機構直接鎖到主機板上，其後再一起裝入機箱內。然而，主機板鎖入機箱後，IO屏蔽機構可能受到公差的影響而無法良好地搭接到機箱，這會造成電磁屏蔽不良問題。
本發明提供一種浮動式屏蔽機構，其可相對電路板組件移動，以在與電路板組件一起固定至機箱時能夠良好地搭接到機箱，而提供良好的電磁屏蔽效果。
本發明提供一種電路板模組，其具有上述的浮動式屏蔽機構。
本發明的一種浮動式屏蔽機構，適於組裝於一電路板組件上且與電路板組件一起組裝至一機箱內，電路板組件包括一電路板及固定至電路板的底面的一背板，電路板包括位於頂面的多個輸入輸出埠，機箱包括一機箱開口，浮動式屏蔽機構包括一罩體、一屏蔽片及一可撓導體件。罩體適於固定至電路板，罩體位於頂面且罩覆這些輸入輸出埠的上方。屏蔽片可移動地配置於罩體與背板，屏蔽片具有多個開孔，這些開孔分別對應於這些輸入輸出埠。可撓導體件可壓縮地凸出於屏蔽片的內表面，且適於接觸這些輸入輸出埠。當電路板組件與浮動式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，這些輸入輸出埠外露於機箱開口，且可撓導體件適於被壓縮而使屏蔽片抵接機箱開口周圍的內壁面。
在本發明的一實施例中，上述的屏蔽片包括一主片體及彎折地連接於主片體的一頂片體，這些輸入輸出埠位於主片體上，頂片體與罩體在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第一凸出部，另一者具有一第一開口，第一凸出部沿一移動方向可移動地配置於第一開口。
在本發明的一實施例中，上述的第一凸出部一體成型地設置於罩體，第一開口為一長條孔、一橢圓孔或一圓孔。
在本發明的一實施例中，上述的屏蔽片包括一主片體及彎折地連接於主片體的一底片體，這些輸入輸出埠位於主片體上，底片體位於背板與電路板之間，底片體與背板在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第二凸出部，另一者具有一第二開口，第二凸出部沿移動方向可移動地配置於第二開口。
在本發明的一實施例中，上述的底片體具有一螺孔，第二凸出部包括依序相連接的一螺帽、一凸台及一螺身，第二凸出部的螺身螺接於底片體的螺孔，且凸台穿過該背板上的該第二開口並抵靠底片體。
在本發明的一實施例中，上述的第二開口為一長條孔或一橢圓孔，螺帽的尺寸大於第二開口的寬度，第二開口的寬度與長度大於凸台的尺寸。
在本發明的一實施例中，上述的第二開口為一圓孔，螺帽的尺寸大於第二開口的尺寸，第二開口的尺寸大於凸台的尺寸。
在本發明的一實施例中，上述的可撓導體件為導電泡棉。
在本發明的一實施例中，上述的可撓導體件為屏蔽片的一部分翻折出的一彎折彈片。
本發明的一種電路板模組，適於組裝至一機箱內，機箱包括位於第一壁上的一機箱開口及位於第二壁上的一機箱固定孔，電路板模組包括一電路板、一背板及浮動式屏蔽機構。電路板包括貫穿的電路板固定孔及位於頂面的多個輸入輸出埠。背板固定至電路板的底面。浮動式屏蔽機構配置於電路板與背板上。當電路板、背板與浮動式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，可撓導體件適於被壓縮，以使電路板固定孔對位於機箱固定孔，且使屏蔽片抵接機箱開口周圍的內壁面。
基於上述，本發明的浮動式屏蔽機構藉由屏蔽片可移動地配置於罩體與背板，且可撓導體件可壓縮地凸出於屏蔽片的內表面，當電路板組件與浮動式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，可撓導體件適於被壓縮且屏蔽片可相對電路板移動，而使屏蔽片抵接機箱開口周圍的內壁面。
圖1是依照本發明的一實施例的一種電路板模組的示意圖。請參閱圖1，本實施例的電路板模組1適於組裝至一機箱20(標示於圖5)內。電路板模組1包括一電路板組件2及浮動式屏蔽機構100。電路板組件2包括一電路板10及固定至電路板10的底面18的一背板30。浮動式屏蔽機構100位於電路板10的頂面16。
電路板10包括位於頂面16的多個輸入輸出埠12。浮動式屏蔽機構100可移動地設置於電路板10與背板30且覆蓋在電路板10的這些輸入輸出埠12上。
相較於習知可能發生因公差而導致屏蔽機構與電路板一起組裝至機箱之後，屏蔽機構無法良好地抵接於機箱的狀況，在本實施例中，浮動式屏蔽機構100可略為相對於電路板10移動，而使得浮動式屏蔽機構100與電路板10及背板30一起組裝至機箱20之後，浮動式屏蔽機構100的抵接部127能夠抵接於機箱20，以達到良好的電磁屏蔽的效果。下面將對此說明。
圖2是沿著圖1的A-A線段的局部剖面示意圖。圖3是沿著圖1的B-B線段的局部剖面示意圖。圖4A是圖1中的浮動式屏蔽機構與背板的爆炸示意圖。
請參閱圖2至圖4A，浮動式屏蔽機構100包括一罩體110、一屏蔽片120及一可撓導體件150。罩體110設置於電路板10而位於電路板10的頂面16，且罩覆這些輸入輸出埠12的上方。
屏蔽片120可沿著一移動方向D1可移動地配置於罩體110與背板30。詳細地說，屏蔽片120包括一主片體121及彎折地連接於主片體121的一頂片體122與一底片體123、以及圍繞於主片體121四周的多個抵接部127。
屏蔽片120的主片體121具有多個開孔124，這些開孔124分別對應於這些輸入輸出埠12。頂片體122與底片體123分別位於主片體121的相對兩端。頂片體122在罩體110旁，且底片體123在背板30旁。抵接部127用來抵接機箱10在機箱開口24周圍的部位。
如圖2所示，頂片體122與罩體110在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第一凸出部112，另一者具有一第一開口125。第一凸出部112沿著移動方向D1可移動地配置於第一開口125。
具體地說，在本實施例中，頂片體122具有第一開口125，罩體110具有第一凸出部112。當然，在其他實施例中，頂片體122也可以具有第一凸出部112，罩體110也可以具有第一開口125。
在本實施例中，第一凸出部112一體成型地設置於罩體110，但第一凸出部112也可以是透過鎖固、鉚接、卡固、黏合的方式設置於罩體110，並不以上述為限制。
此外，如圖4A所示，在本實施例中，第一開口125為一長條孔或一橢圓孔。第一開口125的長度尺寸L1大於第一凸出部112的尺寸P(圖2)，而使得第一凸出部112能夠在第一開口125內滑動。因此，屏蔽片120能夠相對於罩體110移動。當然，第一開口125的形式不限於此。
圖4B是依照本發明的另一實施例的浮動式屏蔽機構的第一開口的示意圖。請參閱圖4B，在本實施例中，第一開口125a為一圓孔。第一開口125a的直徑尺寸d1大於第一凸出部112(圖2)的尺寸P。因此，第一凸出部112也能夠相對第一開口125a移動。
請回到圖3，底片體123位於背板30與電路板10之間，底片體123與背板30在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第二凸出部140，另一者具有一第二開口32，且第二凸出部140沿移動方向D1可移動地配置於第二開口32。
具體地說，在本實施例中，背板30具有第二開口32，第二凸出部140設在底片體123上。當然，在其他實施例中，背板30也可以設在底片體123上，第二凸出部140也可以具有第二開口32。
更進一步地說，在本實施例中，底片體123具有一螺孔126，第二凸出部140包括依序相連接的一螺帽142、一凸台144及一螺身146。第二凸出部140的螺身146螺接於底片體123的螺孔126，且凸台144抵靠底片體123，而使第二凸出部140穩固地固定在屏蔽片120的底片體123上。
在本實施例中，浮動式屏蔽機構100在組裝時，可先使第一凸出部112伸入第一開口125之後，再使第二凸出部140穿過背板30上的第二開口32並螺接於底片體123的螺孔126。換句話說，第二凸出部140採用類似於螺絲的設計，可提升浮動式屏蔽機構100的組裝方便性。
當然，在其他實施例中，第二凸出部140也可以是一體成形地設置在底片體123上，例如是以打凸或是翻折的方式形成，而不以上述為限制。
此外，在本實施例中，如圖4A所示，第二開口32為一長條孔或一橢圓孔。如圖3所示，第二開口32的長度尺寸L2與寬度尺寸L3(圖4A)會大於第二凸出部140的凸台144的尺寸R1，以使第二凸出部140的凸台144可以在第二開口32內移動。當然，第二開口32的形狀不限於此。
另外，在本實施例中，螺帽142的尺寸R2大於第二開口32的寬度尺寸L3(標示於圖4A)，以使背板30在靠近第二開口32的部位不脫出於底片體123與第二凸出部140之間。
圖4C是依照本發明的另一實施例的浮動式屏蔽機構的第二開口的示意圖。請參閱圖4C，在本實施例中，第二開口32a為一圓孔。第二開口32a的直徑尺寸d2大於凸台144的尺寸R1(圖3)，以使第二凸出部140的凸台144可以在第二開口32a內移動。
此外，螺帽142的尺寸R2大於第二開口32的直徑尺寸d2，以使背板30在靠近第二開口32a的部位不脫出於底片體123與第二凸出部140之間。
另外，如圖3所示，在本實施例中，可撓導體件150可壓縮地凸出於屏蔽片120的內表面128，且接觸這些輸入輸出埠12。因此，可撓導體件150可被壓縮而使得電路板10上的輸入輸出埠12相對地靠近屏蔽片120。在本實施例中，可撓導體件150例如為導電泡棉，其可被壓縮且導電，但可撓導體件150不以此為限制。
圖5至圖6是圖1的電路板模組裝入機箱的俯視示意圖。要說明的是，圖5與圖6僅為示意的簡圖，請一起搭配圖1至圖4A。請先參閱圖5，在本實施例中，機箱20包括位於第一壁23上的一機箱開口24及位於第二壁25上的一機箱固定孔26。電路板10包括貫穿的電路板固定孔14。
當電路板10與浮動式屏蔽機構100一起組裝至機箱20內時，電路板固定孔14要對位於機箱固定孔26，以供螺絲(未繪示)將電路板10鎖固於機箱20上。
然而在圖5可見，當電路板10與浮動式屏蔽機構100一起組裝至機箱20內時，屏蔽片120抵接於機箱開口24周圍的內壁面27，但電路板固定孔14未能對位於機箱固定孔26，以致無法將電路板10鎖合於機箱20上。
請參閱圖6，由於在本實施例中，可撓導體件150適於被壓縮。組裝者只要將電路板10沿著移動方向D1往機箱20的第一壁23推去，可撓導體件150會被壓縮，而讓出能夠使電路板固定孔14對位於機箱固定孔26的空間。如此一來，電路板固定孔14便能對位於機箱固定孔26，螺絲即可穿過電路板固定孔14與機箱固定孔26，而使電路板10固定於機箱20上了。
圖7是依照本發明的另一實施例的屏蔽片的局部剖面示意圖。請參閱圖7，在本實施例中，可撓導體件150a為屏蔽片120的一部分翻折出的一彎折彈片。可撓導體件150a適於抵接至這些輸入輸出埠12(繪示於圖2)。如圖5所示，當電路板固定孔14未能對位於機箱固定孔26時，組裝者只要將電路板10往機箱20的第一壁23推去，本實施例的可撓導體件150a可以被壓往屏蔽片120，而使電路板固定孔14對位於機箱固定孔26。當然，可撓導體件150a的種類不限於此。
綜上所述，本發明的浮動式屏蔽機構藉由屏蔽片可移動地配置於罩體與背板，且可撓導體件可壓縮地凸出於屏蔽片的內表面，當電路板組件與浮動式屏蔽機構一起組裝至機箱內時，可撓導體件適於被壓縮且屏蔽片可相對電路板移動，而使屏蔽片抵接機箱開口周圍的內壁面。
D1:移動方向 d1、d2、L1、L2、L3、P、R1、R2:尺寸 1:電路板模組 2:電路板組件 10:電路板 12:輸入輸出埠 14:電路板固定孔 16:頂面 18:底面 20:機箱 23:第一壁 24:機箱開口 25:第二壁 26:機箱固定孔 27:內壁面 30:背板 32、32a:第二開口 100:浮動式屏蔽機構 110:罩體 112:第一凸出部 120:屏蔽片 121:主片體 122:頂片體 123:底片體 124:開孔 125、125a:第一開口 126:螺孔 127:抵接部 128:內表面 140:第二凸出部 142:螺帽 144:凸台 146:螺身 150、150a:可撓導體件
圖1是依照本發明的一實施例的一種電路板模組的示意圖。 圖2是沿著圖1的A-A線段的局部剖面示意圖。 圖3是沿著圖1的B-B線段的局部剖面示意圖。 圖4A是圖1中的浮動式屏蔽機構與背板的爆炸示意圖。 圖4B是依照本發明的另一實施例的浮動式屏蔽機構的第一開口的示意圖。 圖4C是依照本發明的另一實施例的浮動式屏蔽機構的第二開口的示意圖。 圖5至圖6是圖1的電路板模組裝入機箱的俯視示意圖。 圖7是依照本發明的另一實施例的屏蔽片的局部剖面示意圖。
D1:移動方向
L1、P:尺寸
10:電路板
16:頂面
18:底面
30:背板
100:浮動式屏蔽機構
110:罩體
112:第一凸出部
121:主片體
122:頂片體
123:底片體
125:第一開口
128:內表面
140:第二凸出部
150:可撓導體件

Claims (9)

  1. 一種浮動式屏蔽機構，適於組裝於一電路板組件上且與該電路板組件一起組裝至一機箱內，該電路板組件包括一電路板及固定至該電路板的底面的一背板，該電路板包括位於頂面的多個輸入輸出埠，該機箱包括一機箱開口，該浮動式屏蔽機構包括：一罩體，適於固定至該電路板，該罩體位於該頂面且罩覆該些輸入輸出埠的上方；一屏蔽片，可移動地配置於該罩體與該背板，該屏蔽片具有多個開孔，該些開孔分別對應於該些輸入輸出埠；以及一可撓導體件，可壓縮地凸出於該屏蔽片的內表面，且適於直接接觸該些輸入輸出埠，其中當該電路板組件與浮動式屏蔽機構一起組裝至該機箱內時，該些輸入輸出埠外露於該機箱開口，且該可撓導體件適於被壓縮而使該屏蔽片抵接該機箱開口周圍的內壁面，該罩體罩覆全部的該些輸入輸出埠，該罩體位於該機箱之內，且該罩體和該機箱並非一體成形，該屏蔽片包括一主片體及彎折地連接於該主片體的一頂片體，該些輸入輸出埠位於該主片體上，該頂片體與該罩體在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第一凸出部，另一者具有一第一開口，該第一凸出部沿一移動方向可移動地配置於該第一開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的浮動式屏蔽機構，其中該第一凸出部一體成型地設置於該罩體，該第一開口為一長條孔、一橢圓孔或一圓孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的浮動式屏蔽機構，其中該屏蔽片包括彎折地連接於該主片體的一底片體，該底片體位於該背板與該電路板之間，該底片體與該背板在朝向於彼此的部位的其中一者設有一第二凸出部，另一者具有一第二開口，該第二凸出部沿一移動方向可移動地配置於該第二開口。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的浮動式屏蔽機構，其中該底片體具有一螺孔，該第二凸出部包括依序相連接的一螺帽、一凸台及一螺身，該第二凸出部的該螺身螺接於該底片體的該螺孔，且該凸台穿過該背板上的該第二開口並抵靠該底片體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的浮動式屏蔽機構，其中該第二開口為一長條孔或一橢圓孔，該螺帽的尺寸大於該第二開口的寬度，該第二開口的寬度與長度大於該凸台的尺寸。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的浮動式屏蔽機構，其中該第二開口為一圓孔，該螺帽的尺寸大於該第二開口的尺寸，該第二開口的尺寸大於該凸台的尺寸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的浮動式屏蔽機構，其中該可撓導體件為導電泡棉。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的浮動式屏蔽機構，其中該可撓導體件為該屏蔽片的一部分翻折出的一彎折彈片。
  9. 一種電路板模組，適於組裝至一機箱內，該機箱包括位於第一壁上的一機箱開口及位於第二壁上的一機箱固定孔，該電路板模組包括：一電路板，包括貫穿的電路板固定孔及位於頂面的多個輸入輸出埠；一背板，固定至該電路板的底面；一如申請專利範圍第1項至第8項中的任一項所述的浮動式屏蔽機構，配置於該電路板與該背板上，其中當該電路板、該背板與浮動式屏蔽機構一起組裝至該機箱內時，該可撓導體件適於被壓縮，以使該電路板固定孔對位於該機箱固定孔，且使該屏蔽片抵接該機箱開口周圍的內壁面。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5392192A (en) * 1993-03-22 1995-02-21 Apple Computer, Inc. Methods and apparatus for snap-together computer construction
US5822182A (en) * 1997-01-24 1998-10-13 Dell U.S.A. L.P. Flexible I/O port configuration and connector labeling scheme for computer chassis
US20100254112A1 (en) * 2009-04-01 2010-10-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked pluggable cage having iintermediate walls interengaged each other
CN105898980A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 三星电子株式会社 用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置
US9996123B1 (en) * 2017-08-10 2018-06-12 Aic Inc. Computer device
US20190229473A1 (en) * 2019-03-29 2019-07-25 Intel Corporation Snap-on electromagnetic interference (emi)-shielding without motherboard ground requirement

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5684271A (en) * 1994-07-14 1997-11-04 Dell Usa, L.P. Configurationally variable computer chassis/EMI shield apparatus and associated fabrication methods
US6477061B1 (en) * 1998-03-23 2002-11-05 Amesbury Group, Inc. I/O port EMI shield
TW395569U (en) * 1998-05-08 2000-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sheilding structure of electronic device
US7411784B2 (en) * 2004-05-07 2008-08-12 Rackable Systems, Inc. Electromagnetic interference shield for I/O ports
US7606044B2 (en) * 2007-06-06 2009-10-20 Dell Products L.P. Multi-purpose structural support I/O member for a server
TWI628880B (zh) * 2017-05-26 2018-07-01 技嘉科技股份有限公司 連接埠防護結構

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5392192A (en) * 1993-03-22 1995-02-21 Apple Computer, Inc. Methods and apparatus for snap-together computer construction
US5822182A (en) * 1997-01-24 1998-10-13 Dell U.S.A. L.P. Flexible I/O port configuration and connector labeling scheme for computer chassis
US20100254112A1 (en) * 2009-04-01 2010-10-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked pluggable cage having iintermediate walls interengaged each other
CN105898980A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 三星电子株式会社 用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置
US9996123B1 (en) * 2017-08-10 2018-06-12 Aic Inc. Computer device
US20190229473A1 (en) * 2019-03-29 2019-07-25 Intel Corporation Snap-on electromagnetic interference (emi)-shielding without motherboard ground requirement

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