JP3235349B2 - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JP3235349B2 JP3235349B2 JP16489794A JP16489794A JP3235349B2 JP 3235349 B2 JP3235349 B2 JP 3235349B2 JP 16489794 A JP16489794 A JP 16489794A JP 16489794 A JP16489794 A JP 16489794A JP 3235349 B2 JP3235349 B2 JP 3235349B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- circuit board
- pin
- type connector
- case
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なシールドケースに
関する。詳しくは、シールドケースとピン型コネクター
との位置関係を正確に規定することができるようにした
新規なシールドケースを提供しようとするものである。
関する。詳しくは、シールドケースとピン型コネクター
との位置関係を正確に規定することができるようにした
新規なシールドケースを提供しようとするものである。
【0002】
【従来の技術】図5及び図6は従来のシールドケースの
一例aを示すものである。
一例aを示すものである。
【0003】シールドケースaは金属により形成され、
前面板bと側面板c、cと図示しない後面板とから成
る。
前面板bと側面板c、cと図示しない後面板とから成
る。
【0004】シールドケースaの前面板bの四隅には位
置決め突起d、d、・・・が前方へ向けて一体に突設さ
れている。
置決め突起d、d、・・・が前方へ向けて一体に突設さ
れている。
【0005】eはピン型コネクターであり、ケーシング
fの前面から多数の接続ピンg、g、・・・が突設さ
れ、また、ケーシングfの後面から上記接続ピンg、
g、・・・のL字状に屈曲された基端部g′、g′、・
・・が突設されて成る。
fの前面から多数の接続ピンg、g、・・・が突設さ
れ、また、ケーシングfの後面から上記接続ピンg、
g、・・・のL字状に屈曲された基端部g′、g′、・
・・が突設されて成る。
【0006】hはシールドケースa内に収納された回路
基板であり、該回路基板hの前端部にピン型コネクター
eが固定され、接続ピンg、g、・・・が回路基板h上
の回路と接続されている。尚、ピン型コネクターeの固
定は、接続ピンg、g、・・・の基端部g′、g′、・
・・が回路基板h上の図示しない各別のランドに半田付
けされることによって為される。
基板であり、該回路基板hの前端部にピン型コネクター
eが固定され、接続ピンg、g、・・・が回路基板h上
の回路と接続されている。尚、ピン型コネクターeの固
定は、接続ピンg、g、・・・の基端部g′、g′、・
・・が回路基板h上の図示しない各別のランドに半田付
けされることによって為される。
【0007】そして、シールドケースaの前面板bに形
成された挿通孔i、i、・・・に接続ピンg、g、・・
・を挿通すると共にシールドケースbに回路基板hを図
示しない手段により固定する。
成された挿通孔i、i、・・・に接続ピンg、g、・・
・を挿通すると共にシールドケースbに回路基板hを図
示しない手段により固定する。
【0008】jは上記回路基板h上の回路が接続される
回路が形成された外部回路基板であり、該外部回路基板
jにはシールドケースaの位置決め突起d、d、・・・
が嵌合される位置決め孔k、k、・・・及び上記接続ピ
ンg、g、・・・が挿通される接続孔l、l、・・・が
形成されている。
回路が形成された外部回路基板であり、該外部回路基板
jにはシールドケースaの位置決め突起d、d、・・・
が嵌合される位置決め孔k、k、・・・及び上記接続ピ
ンg、g、・・・が挿通される接続孔l、l、・・・が
形成されている。
【0009】そして、外部回路基板jに形成された位置
決め孔k、k、・・・にシールドケースaの位置決め突
起d、d、・・・を嵌合すると共に、接続ピンg、g、
・・・を接続孔l、l、・・・(図面では一つのみ示
す)に挿通し外部回路基板jに形成された図示しないラ
ンドに半田付けする。これによって、シールドケースa
内の回路基板hの回路と外部回路基板jの回路とがピン
コネクターeを介して接続されることになる。
決め孔k、k、・・・にシールドケースaの位置決め突
起d、d、・・・を嵌合すると共に、接続ピンg、g、
・・・を接続孔l、l、・・・(図面では一つのみ示
す)に挿通し外部回路基板jに形成された図示しないラ
ンドに半田付けする。これによって、シールドケースa
内の回路基板hの回路と外部回路基板jの回路とがピン
コネクターeを介して接続されることになる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のシー
ルドケースaにあっては、ピン型コネクターeは接続ピ
ンg、g・・・の基端部g′、g′、・・・を回路基板
hに接続する際に、ピン型コネクターeが回路基板hに
対して傾いたり、ズレたりする場合があった。
ルドケースaにあっては、ピン型コネクターeは接続ピ
ンg、g・・・の基端部g′、g′、・・・を回路基板
hに接続する際に、ピン型コネクターeが回路基板hに
対して傾いたり、ズレたりする場合があった。
【0011】また、回路基板hをシールドケースaに取
り付ける際に回路基板hとシールドケースaとの間にズ
レが生じることもあった。
り付ける際に回路基板hとシールドケースaとの間にズ
レが生じることもあった。
【0012】これら傾きやズレが生じると、接続ピン
g、g、・・・と位置決め突起d、d、・・・との間の
間隔が正規の間隔からずれてしまうことになる。
g、g、・・・と位置決め突起d、d、・・・との間の
間隔が正規の間隔からずれてしまうことになる。
【0013】そして、シールドケースaの位置決め突起
d、d、・・・とピン型コネクターeの接続ピンg、
g、・・・の位置関係がずれたまま位置決め突起d、
d、・・・を外部回路基板jの位置決め孔k、k、・・
・に嵌合しても、本来なら接続孔l、l、・・・に図6
に2点鎖線で示す位置まで挿入されるはずの接続ピン
g、g、・・・が、図6に実線で示すように接続孔l、
l、・・・にうまく挿入できないという問題があった。
d、d、・・・とピン型コネクターeの接続ピンg、
g、・・・の位置関係がずれたまま位置決め突起d、
d、・・・を外部回路基板jの位置決め孔k、k、・・
・に嵌合しても、本来なら接続孔l、l、・・・に図6
に2点鎖線で示す位置まで挿入されるはずの接続ピン
g、g、・・・が、図6に実線で示すように接続孔l、
l、・・・にうまく挿入できないという問題があった。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明シールドケース
は、上記した課題を解決するために、ケース本体にピン
型コネクターを直接固定するシールドケースであって、
ケース本体から突出されケース本体内に収納された回路
が接続される回路基板との間の位置決めを行なう位置決
め突起と、ピン型コネクターの外側に突出した接続ピン
とを同一方向に突出させたものである。
は、上記した課題を解決するために、ケース本体にピン
型コネクターを直接固定するシールドケースであって、
ケース本体から突出されケース本体内に収納された回路
が接続される回路基板との間の位置決めを行なう位置決
め突起と、ピン型コネクターの外側に突出した接続ピン
とを同一方向に突出させたものである。
【0015】
【作用】従って、本発明シールドケースによれば、ピン
型コネクターの接続ピンと位置決め突起が形成されたシ
ールドケースとの間の位置関係が直接的に規定されるの
で、この位置関係にズレが生じることが殆ど無く、外部
回路基板等との接続などもスムーズに行うことができ
る。
型コネクターの接続ピンと位置決め突起が形成されたシ
ールドケースとの間の位置関係が直接的に規定されるの
で、この位置関係にズレが生じることが殆ど無く、外部
回路基板等との接続などもスムーズに行うことができ
る。
【0016】
【実施例】以下に、本発明シールドケースの詳細を図示
した実施例に従って説明する。
した実施例に従って説明する。
【0017】図1乃至図3は本発明シールドケースの実
施の一例1を示すものである。
施の一例1を示すものである。
【0018】2は金属により形成されたシールドケース
1のケース本体であり、前面板3と側面板4、4と図示
しない後面板とから成り、前面板3の中央には左右方向
に長い矩形をした嵌合孔5が形成され、また、該嵌合孔
5の上下両縁の左右両端に寄った位置に取付片6、6、
・・・が前方に向かって一体に突設されている。
1のケース本体であり、前面板3と側面板4、4と図示
しない後面板とから成り、前面板3の中央には左右方向
に長い矩形をした嵌合孔5が形成され、また、該嵌合孔
5の上下両縁の左右両端に寄った位置に取付片6、6、
・・・が前方に向かって一体に突設されている。
【0019】ケース本体2の側面板4、4の前端には位
置決め突起7、7、・・・が一体に突出されている。
置決め突起7、7、・・・が一体に突出されている。
【0020】8はピン型コネクターであり、ケーシング
9の前面から多数の接続ピン10、10、・・・が突設
され、また、ケーシング9の後面から上記接続ピン1
0、10、・・・のL字状をした基端部10´、10
´、・・・が突設されて成る。
9の前面から多数の接続ピン10、10、・・・が突設
され、また、ケーシング9の後面から上記接続ピン1
0、10、・・・のL字状をした基端部10´、10
´、・・・が突設されて成る。
【0021】ケーシング9は左右方向に長い長方体状を
しており、上下両面の前端にはフランジ11、11が突
設されている。そして、該フランジ11、11の左右両
端に寄った位置には切欠12、12、・・・が形成され
ている。
しており、上下両面の前端にはフランジ11、11が突
設されている。そして、該フランジ11、11の左右両
端に寄った位置には切欠12、12、・・・が形成され
ている。
【0022】13はシールドケース1のケース本体2内
に収納された回路基板であり、該回路基板13の前端寄
りの位置には接続ピン10、10、・・・の基端部10
´、10´、・・・が挿通される接続孔14、14、・
・・が形成されている。
に収納された回路基板であり、該回路基板13の前端寄
りの位置には接続ピン10、10、・・・の基端部10
´、10´、・・・が挿通される接続孔14、14、・
・・が形成されている。
【0023】そして、シールドケース1のケース本体2
の前面板3に形成された嵌合孔5にピン型コネクター8
のケーシング9のフランジ11、11から後方の部分を
嵌合する。フランジ11、11が前面板3に当接したと
ころで、取付片6、6、・・・はその基端部がフランジ
11、11に形成された切欠12、12、・・・に係合
する。そこで、取付片6、6、・・・をフランジ11、
11の前側へ折り曲げ、これによって、ピン型コネクタ
ー8をシールドケース1のケース本体2に固定する。
の前面板3に形成された嵌合孔5にピン型コネクター8
のケーシング9のフランジ11、11から後方の部分を
嵌合する。フランジ11、11が前面板3に当接したと
ころで、取付片6、6、・・・はその基端部がフランジ
11、11に形成された切欠12、12、・・・に係合
する。そこで、取付片6、6、・・・をフランジ11、
11の前側へ折り曲げ、これによって、ピン型コネクタ
ー8をシールドケース1のケース本体2に固定する。
【0024】そして、接続ピン10、10、・・・のう
ちのケーシング9から後方に突設している基端部10
´、10´、・・・を回路基板13の接続孔14、1
4、・・・に挿通して図示しないランドに半田付けす
る。
ちのケーシング9から後方に突設している基端部10
´、10´、・・・を回路基板13の接続孔14、1
4、・・・に挿通して図示しないランドに半田付けす
る。
【0025】15は上記回路基板13の回路が接続され
る回路が形成された外部回路基板であり、該外部回路基
板15にはシールドケース1の位置決め突起7、7、・
・が嵌合される位置決め孔16、16、・・・及び上記
接続ピン10、10、・・・が挿通される接続孔17、
17、・・・が形成されている。
る回路が形成された外部回路基板であり、該外部回路基
板15にはシールドケース1の位置決め突起7、7、・
・が嵌合される位置決め孔16、16、・・・及び上記
接続ピン10、10、・・・が挿通される接続孔17、
17、・・・が形成されている。
【0026】そして、外部回路基板15の位置決め孔1
6、16、・・・にシールドケース1の位置決め突起
7、7、・・・を嵌合すると共に、接続ピン10、1
0、・・・を接続孔17、17、・・・(図面では1つ
のみ示す)に挿通し外部回路基板15に形成された図示
しないランドに半田付けする。これによって、上記回路
基板13上の回路と外部回路基板15上の回路とがピン
型コネクター8を介して接続される。
6、16、・・・にシールドケース1の位置決め突起
7、7、・・・を嵌合すると共に、接続ピン10、1
0、・・・を接続孔17、17、・・・(図面では1つ
のみ示す)に挿通し外部回路基板15に形成された図示
しないランドに半田付けする。これによって、上記回路
基板13上の回路と外部回路基板15上の回路とがピン
型コネクター8を介して接続される。
【0027】しかして、上記シールドケース1にあって
は、ピン型コネクター8はシールドケース1のケース本
体2に形成された嵌合孔5にそのケーシング9が嵌合さ
れて位置決めされる。そして、該嵌合孔5と位置決め突
起7、7、・・・とはケース本体2に形成されるもので
あり、相互の位置関係が正確になるように形成すること
はさほど困難なことではない。
は、ピン型コネクター8はシールドケース1のケース本
体2に形成された嵌合孔5にそのケーシング9が嵌合さ
れて位置決めされる。そして、該嵌合孔5と位置決め突
起7、7、・・・とはケース本体2に形成されるもので
あり、相互の位置関係が正確になるように形成すること
はさほど困難なことではない。
【0028】従って、上記嵌合孔5によって位置決めさ
れるピン型コネクター8と位置決め突起7、7、・・・
との位置関係が大幅に狂うことはなく、よって、該位置
決め突起7、7、・・・が位置決め孔16、16、・・
・に嵌合されることによってシールドケース1との間の
位置決めが為される外部回路基板15の接続孔17、1
7、・・・にピン型コネクター8の接続ピン10、1
0、・・・がスムーズに挿通される。
れるピン型コネクター8と位置決め突起7、7、・・・
との位置関係が大幅に狂うことはなく、よって、該位置
決め突起7、7、・・・が位置決め孔16、16、・・
・に嵌合されることによってシールドケース1との間の
位置決めが為される外部回路基板15の接続孔17、1
7、・・・にピン型コネクター8の接続ピン10、1
0、・・・がスムーズに挿通される。
【0029】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明シールドケースは、ケース本体にピン型コネ
クターを直接固定するシールドケースであって、ケース
本体から突出されケース本体内に収納された回路が接続
される回路基板との間の位置決めを行なう位置決め突起
と、ピン型コネクターの外側に突出した接続ピンとを同
一方向に突出させたことを特徴とする。
に、本発明シールドケースは、ケース本体にピン型コネ
クターを直接固定するシールドケースであって、ケース
本体から突出されケース本体内に収納された回路が接続
される回路基板との間の位置決めを行なう位置決め突起
と、ピン型コネクターの外側に突出した接続ピンとを同
一方向に突出させたことを特徴とする。
【0030】従って、本発明シールドケースによれば、
ピン型コネクターの接続ピンと位置決め突起が形成され
たシールドケースとの間の位置関係が直接的に規定され
るので、この位置関係にズレが生じることが殆ど無く、
外部回路基板等との接続などもスムーズに行うことがで
きる。
ピン型コネクターの接続ピンと位置決め突起が形成され
たシールドケースとの間の位置関係が直接的に規定され
るので、この位置関係にズレが生じることが殆ど無く、
外部回路基板等との接続などもスムーズに行うことがで
きる。
【0031】尚、前記実施例において示した具体的な形
状乃至構造は、本発明シールドケースを実施するに当た
っての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これ
らによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるも
のではない。
状乃至構造は、本発明シールドケースを実施するに当た
っての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これ
らによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるも
のではない。
【図1】図2及び図3と共に本発明シールドケースを示
すものであり、本図は正面図である。
すものであり、本図は正面図である。
【図2】全体の分解斜視図である。
【図3】外部回路基板に接続した状態を図1におけるI
IIーIII線に沿う部位で切断して示す拡大断面図で
ある。
IIーIII線に沿う部位で切断して示す拡大断面図で
ある。
【図4】外部回路基板に接続した状態を図1におけるI
VーIV線に沿う部位で切断して示す拡大断面図であ
る。
VーIV線に沿う部位で切断して示す拡大断面図であ
る。
【図5】図6と共に従来のシールドケースを示すもので
あり、本図は分解斜視図である。
あり、本図は分解斜視図である。
【図6】問題点を示す拡大断面図である。
1 シールドケース 2 ケース本体 7 位置決め突起 8 ピン型コネクター 10 接続ピン15 外部回路基板(回路基板)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 13/73 H01R 12/22 H01R 13/74
Claims (1)
- 【請求項1】 ケース本体にピン型コネクターを直接固
定するシールドケースであって、 上記ケース本体から突出されケース本体内に収納された
回路が接続される回路基板との間の位置決めを行なう位
置決め突起と、上記ピン型コネクターの外側に突出した
接続ピンとが同一方向に突出 したことを特徴とするシー
ルドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16489794A JP3235349B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16489794A JP3235349B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | シールドケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH087992A JPH087992A (ja) | 1996-01-12 |
JP3235349B2 true JP3235349B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=15801951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16489794A Expired - Fee Related JP3235349B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | シールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3235349B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101426847B (zh) * | 2006-03-31 | 2012-01-11 | 三井化学株式会社 | 热塑性聚合物组合物、热塑性聚合物组合物的制造方法、由热塑性聚合物组合物得到的成型体和电线 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP16489794A patent/JP3235349B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH087992A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080928 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |