JP2004319849A

JP2004319849A - 電子モジュール

Info

Publication number: JP2004319849A
Application number: JP2003113258A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Imai; 雅晴今井; Kenichiro Matsuzaki; 賢一郎松崎
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2003-04-17
Filing date: 2003-04-17
Publication date: 2004-11-11

Abstract

【課題】回路基板を内蔵したパッケージのベース板と蓋体とがガタツクことなく、蓋体を安定して接地電位に保持し、電子モジュールの高周波動作を安定にし、電子デバイスの発熱を効率よくベース板を介して外部に放散する。
【解決手段】電子モジュールは、金属製のベース板１０、ベース板に固定する回路基板３０、ベース板１０に固定する金属製の蓋体４０とからなる。蓋体４０は弾性片４５と、弾性片４５に対応して設けられた爪片４６を有し、弾性片４５と対応する爪片４６によりベース板１０を挟持することによりベース板１０と蓋体４０を機械的に固定するとともに、電気的にも接続し蓋体４０を接地電位とする。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波モジュールの構造に関し、さらに詳しくは、回路基板を固定したベース板を蓋体に形成された複数の弾性片と爪片との間に挟持し、蓋体をベース板に機械的に結合するとともに、蓋体をベース板に電気的に結合して接地電位とする高周波モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波用の半導体デバイスと、この半導体デバイスの周辺回路素子として複数の抵抗、コンデンサ等を同一の回路基板上に搭載しパッケージ内に収容して、高周波増幅モジュールとして利用することが行われている。
【０００３】
図６は、従来の電子モジュールの一例を示し、特許文献１に開示された電力増幅モジュールを示す斜視図である。この電力増幅モジュール９０は、金属製のベース板９１と、金属製の蓋体９３とを接合して構成されたパッケージを備えている。ベース板９１上には、平板状の回路基板９２が固定されており、この回路基板９２は蓋体９３で覆われている。
【０００４】
回路基板９２には、２個の繰り抜き穴９４ａ，９４ｂが形成されており、この繰り抜き穴９４ａ，９４ｂから露出したベース板９１上には、それぞれヒートスプレッダ９５ａ，９５ｂを介して樹脂等で封止された半導体デバイス９６ａ，９６ｂ、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子等がそれぞれ半田付け等により設置されている。また、ベース板９１の一側部には、回路パターンを母基板に接続するリードピン９７ａ〜９７ｄが突設して設けられている。
【０００５】
ベース板９１の裏面は、このモジュールが搭載される母基板に対して密着させるように平坦面となっている。通常は金属製のベース板９１が接地電位を与える。回路基板９２はベース板９１と導電性の接着剤、あるいは半田付けにより接着固定される。
【０００６】
金属製のパッケージ蓋である蓋体９３とベース板９１との係合は、ベース板９１の相対する辺の一部が上方に折り曲げられた基板挟持板９８ａ，９８ｂが形成され、この基板挟持板９８ａ，９８ｂの中央部にたたき出し加工により外方に突出する突起９８ｃ，９８ｄ（突起９８ｄは図示されていない）が設けられる。
【０００７】
蓋体９３には回路基板９２を内部に包むように側面が備えられているが、その側面の一部に、リードピン９７ａ〜９７ｄを挿通させて外部に露出させるピン挿通部９３ａを有し、ベース板９１の突起９８ｃ，９８ｄと係合するように係合孔９９ａ，９９ｂ（係合孔９９ｂは図示されていない）が穿たれ、ベース板９１の突起９８ｃ，９８ｄを係合孔９９ａ，９９ｂに挿入することで、蓋体９３とベース板９１との接続が行われる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−０７０２２０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記したような従来の電子モジュールでは、蓋体とベース板とは機械的な係合のみで接合されているので、蓋体、ベース板の加工精度、つまりベース板に設けられた突起や、蓋体に設けられた係合孔の加工精度によって、両者の結合が十分に密着せずガタツクことがあった。
【００１０】
ここで、ベース板と回路基板とは接着剤、半田付け等で強固に固定されているのでガタツクことはない。しかしながら、この種のモジュールにあって、特に、扱う信号の周波数が高くなりＧＨｚ帯にまで及んでくると、蓋体とベース板との係合のガタツキは雑音の発生要因となるばかりか、接触面積が変化することにより、蓋体の接地電位が安定せずに回路動作の不安定要因にもなり、場合によっては回路が自己発振を起こす事態が生じる。
【００１１】
したがって、本発明は、電子素子を実装した回路基板を内蔵したパッケージのベース板と蓋体とが堅固に固定され、厳しい環境条件下においても蓋体がガタツクことがなく、蓋体を安定して接地電位に保持し、電子モジュールの高周波動作を安定にすることを目的とする。
【００１２】
また、蓋体とベース板により回路基板を完全にシールドし、外来雑音の影響を避けることができるだけでなく、モジュール内の回路からの不要な電磁放射が外部に漏洩することがない電子モジュールを提供することを目的とする。
【００１３】
さらに、回路基板に搭載した電子デバイスの発熱を効率よくベース板を介して外部に放散することができ、高出力の電子モジュールを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を克服するためになされたもので、本発明の電子モジュールは、金属製のベース板と、ベース板に固定する回路基板と、回路基板を覆うようにベース板に固定する金属製の蓋体とからなる電子モジュールであって、蓋体は複数の弾性片と、複数の弾性片のそれぞれに対応した爪片を有し、複数の弾性片とそれぞれに対応する爪片によりベース板を挟持することによりベース板と蓋体を固定することを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子モジュールにおいては、蓋体がベース板と堅固に固定されるので、蓋体がガタツクことがない。そのため、蓋体の接地電位もふらつくことがなく、モジュール内に収められている高周波回路の動作も発振等の不安定動作に陥ることはない。さらに、外形形状は従前の形状をそのまま踏襲したものであるので、新たに母基板を設計することもなく、従来のモジュールをそのまま置き換えることが容易に実現される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図５に示す実施例に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例による高周波モジュールの外観を示す斜視図、図２は、実施例の高周波モジュールを分解し、前面側より見た分解斜視図、図３は、同じく実施例の高周波モジュールを分解し、背面側から見た分解斜視図である。なお、図１では蓋体を透視して内部を示している。
【００１７】
本実施例の高周波モジュールは、ベース板１０、回路基板３０、蓋体４０により構成されている。ベース板１０は、厚さ２ｍｍの一様の銅ブロックにＮｉ鍍金を施したもので、略矩形状に形成され、深さ約０．５ｍｍの溝１４，１５により３つの領域に分けられている。すなわち、回路基板を搭載する主面部１１と、主面部１１を挟むように設けられた左右のモジュール固定面部１２，１３の３領域である。
【００１８】
主面部１１を構成する２つの辺のうち、後辺はモジュール固定面部１２，１３の後辺と連続しているが、前辺は主面部１１の幅が狭くなっているので、モジュール固定面部１２，１３の前辺とは不連続となっている。主面部１１の前辺の中央寄りには蓋取り付け片１６が設けられている。この結果、モジュール固定面部１２，１３及び蓋取り付け片１６により２つの切り欠き部１８，１９が形成される。
【００１９】
蓋取り付け片１６の先端側の裏面は切り欠かれて薄肉部１７が形成されている。後述するように、蓋取り付け片１６の表面に後述する蓋体４０の内側に形成された弾性片４５が当接するとともに、蓋取り付け片１６の先端の薄肉部１７に、後述する蓋体４０に形成された爪片４６が噛み込むことにより、蓋体４０をベース板１０に固定する。
【００２０】
モジュール固定面部１２，１３の後辺と連続する主面部１１の後辺に沿って、ベース板１０の表面から約０．１ｍｍ程度突出する矩形状の凸部２０が形成されている。凸部２０の一辺の長さは約１．５ｍｍ程度である。
【００２１】
図３に示されているように、ベース板１０の凸部２０が形成されている位置の左右の側方個所裏面にも、前記した薄肉部１７と同様な薄肉部２１ａ、２１ｂが形成されている。この凸部２０にも蓋体４０の内面に形成された弾性片４８を当接し、さらに凸部２０の左右両側方に形成された薄肉部２１ａ、２１ｂに、蓋体４０の爪片４９ａ，４９ｂが噛み込むことで、蓋取り付け片１６における蓋体４０とベース板１０との係合に加えて、この辺においても蓋体４０とベース体１０が堅固に固定される。
【００２２】
モジュール固定面部１２，１３にはそれぞれ一対の螺子用の切り込み１２ａ，１２ｂ、１３ａ，１３ｂが形成されている。これらの切込みに差し込まれた螺子により、このモジュールを母基板に固定し、モジュール全体を確実に固定することができる。
【００２３】
また、ベース板１０の裏面は一様な平面であるので、回路基板３０に搭載されたデバイスからの発熱はベース板１０に伝達され、次いで母基板に効率よく放熱することができる。母基板に限らず、放熱用に特別に設けられた放熱部材であれば、さらにその効果は向上する。
【００２４】
２つの溝１４，１５の幅はそれぞれ約１．０ｍｍ、その深さは約０．５ｍｍである。この溝１４，１５に、後述する蓋体４０の両側に形成された位置合わせ爪５０，５１が係合することで、蓋体４０の長手方向の移動を規制する。
【００２５】
回路基板３０は、厚さ約０．６ｍｍの樹脂製基板からなり、その表面側に配線パターンを形成するとともに、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子素子を表面実装の形態で搭載する。回路基板３０には、その前辺及び後辺にそれぞれ切り欠き部３１，３２が形成されている。前辺に形成された切り欠き部３１は、ベース板１０の蓋取付け片１６が形成されている位置に対応し、この切り欠き部３１を設けることにより、蓋取り付け片１６の表面を露出させることができ、後述するように蓋体４０の内面に形成された弾性片４５を蓋取り付け片１６に突き当てることが可能となる。
【００２６】
また、切り欠き部３１が形成されている辺の切り欠き部３１の両側には、エッジグリップ型のリードピン３３ａ〜３３ｅが複数設けられている。リードピン３３ａ〜３３ｅが設けられている個所は、ベース板１０の２つの切り込み部１８，１９に対応しているため、エッジグリップ型リードピン３３ａ〜３３ｅがベース板１０に接触することはない。
【００２７】
回路基板３０の後辺に設けられた切り欠き部３２は、ベース板１０の主面部１１に設けられた凸部２０に対応する。この切り欠き部３２の内形状が凸部２０の形状と一致するために、ベース板１０と回路基板３０との位置決めを行うことができる。
【００２８】
回路基板３０上には複数の電子素子が搭載される。図２、図３に示す例では、３個の表面実装型トランジスタ３４ａ〜３４ｃ、及び幾つかのチップ抵抗、チップコンデンサ、及び２つのトリマコンテンサが記載されているが、これらの素子の種類及び数は、採用した回路に依存して変更される。さらに、表面実装型の形態に限らず、例えばトランジスタの場合には直接ベース板上にベアチップで実装し、回路基板上の配線にボンディングワイヤで回路接続を行う等の方法も可能である。また、回路基板３０は回路の複雑さに応じて多層基板とすることも可能である。
【００２９】
蓋体４０は、ベース板１０上に搭載される回路基板３０及び回路基板３０に搭載された電子素子を適切に保護し、かつ外部と電気的にシールドするために設けられるもので、厚さ約０．３ｍｍの洋白（銅、ニッケル、亜鉛合金）が用いられる。蓋体４０は、中央の保護部４１と、その両側の固定部４２，４３から構成される。
【００３０】
保護部４１は、回路基板３０上の回路素子を保護するために、固定部４２，４３よりも約３ｍｍ背高に構成されており、天板４１ａ、左右側板４１ｂ，４１ｃ、丈の短い前側板４１ｄ、及び後側板４１ｅとからなり、前方が開口となっている（左側板４１ｂは図示されていない）。前側板４１ｄの中央寄りには蓋体４０をベース板１０に取り付けるための係合板４４が突出して設けられている。
【００３１】
係合板４４は、図２にＡ部詳細図として記載されているように、弾性片４５及び爪片４６を有する。弾性片４５は、係合板４４の一方の側辺から連続し、下部に側辺に沿った切り込みを有する突片を蓋体４０の内方に折曲し、折曲した突片の下方部分を更に保護部４１側に折曲し下に凸に湾曲することによって形成される。
【００３２】
また、爪片４６は、ベース板１０の蓋取り付け片１６先端に形成された薄肉部１７の下面に係止するもので、係合板４４の弾性片４５の下方位置に打抜加工により形成されている。すなわち、爪片４６の内辺のうち、下辺を残し切り込みを入れ、上辺部を蓋体の内側に押し込むことにより形成される。
【００３３】
蓋体４０の保護部４１を形成する後側板４１ｅの略中央には、２つのスリットによって押圧板４７が形成されており、押圧板４７の先端部は蓋体内側に折曲され下に凸に湾曲されて、ベース体１０の主面部１１に形成された凸部２０に押圧される弾性片４８となっている。
【００３４】
押圧板４７の両側方であって押圧板４７先端に形成された弾性片４８より下方の位置には、爪片４９ａ，４９ｂが形成されていて、これらの爪片４９ａ，４９ｂはそれぞれベース板１０の裏面縁部を切り欠くことによって形成された薄肉部２１ａ，２１ｂに係止する。この結果、弾性片４８と爪片４９ａ，４９ｂによりベース板１０を堅固に挟持することが可能となる。
【００３５】
蓋体４０の固定部４２，４３には、それぞれ一対の螺子用切り込み４２ａ，４２ｂ、４３ａ，４３ｂが形成されている（固定部４２の切り込み４２ａ，４２ｂは図示されていない）。この切り込み４２ａ，４２ｂ、４３ａ，４３ｂは、蓋体４０がベース板１０に固定された時に、ベース板１０のモジュール固定面部１２，１３に形成された切り込み１２ａ，１２ｂ、１３ａ，１３ｂの位置と一致し重なる。そのため、蓋体４０とベース板１０とを一体に、この高周波モジュールが搭載される母基板に固定することができる。
【００３６】
保護部４１と固定部４２，４３との境界部分には、約０．２ｍｍ程度下方に突出した位置合わせ爪５０，５１が設けられている。この位置合わせ爪５０，５１は、それぞれベース体１０の溝１４，１５の主面部１１の内方壁面に当接し、蓋体４０の位置を規定する。
【００３７】
以上説明した蓋体４０の構造は、全て１枚の洋白材料からなる薄板を用い、切り込み、打ち抜き、折曲により作製することができる。
【００３８】
次に、蓋体４０をベース板１０に固定する際の係合構造について説明する。
図４は、ベース板の蓋取り付け片と蓋体の係合板とが当接した様子を示す図で、図４（Ａ）は当接部をモジュール内部から見た斜視図、図４（Ｂ）は当接部の断面図である。
【００３９】
係合板４４は、その一方の側辺から連続し下部に側辺に沿った切り込みを有する突片が蓋体４０の内方に折曲され、折曲された突片の下方部分が更に保護部４１側に向かって上方に折曲されることによって弾性片４５が形成される。弾性片４５は、弓状に弧を描くように湾曲しており、その弾性力を適切にベース板１０に伝えられるようにしてある。弾性片４５は、回路基板３０の切り欠き部３１から露出しているベース板１０の蓋取り付け片１６の上面に当接してベース板１０を押付けている。
【００４０】
また、図４（Ｂ）に示すように、係合板４４の下方に設けられた爪片４６は、爪片４６の内辺のうち下辺を残し切り込みを入れ、上辺部を蓋体の内側に押し込むことにより形成されていて、ベース板１０の蓋取り付け片１６先端に形成された薄肉部１７の裏面に当接している。この形状により、弾性片４５と爪片４６によりベース板１０と蓋体４０とが堅固に固定される。
【００４１】
図５は、蓋体とベース板に形成された凸部に蓋体の後部弾性片が当接した様子を示す図で、図５（Ａ）は当接部をモジュール内部から見た斜視図、図５（Ｂ）は当接部の断面図である。
【００４２】
蓋体４０の保護部４１を形成する後側板４１ｅの略中央に設けられた押圧板４７は、下端が蓋体４０の内側に折曲されて弾性片４８を形成している。弾性片４８は、下方に凸の弓形状に掲載されており、その凸形状の先端が回路基板３０の切り欠き部３２から露出しているベース板１０の凸部２０に当接して、ベース板１０を押圧している。
【００４３】
一方、後側板４１ｅに形成された押圧板４７の左右側方であって、弾性片４８が形成された位置より下方に爪４９ａ，４９ｂが設けられており、ベース板１０の薄肉部２１ａ，２１ｂにそれぞれ当接しているので、弾性部４８と薄肉部２１ａ，２１ｂとでベース板１０を堅固に挟持する。なお、図５（Ｂ）の断面図では、弾性片４８とベース板１０の薄肉部２１ａ，２１ｂとが同一断面にあるように記載されているが、図３の記載からも理解されるように、これら２つの構成要素は異なる断面位置にある。
【００４４】
以上のように、本実施例のモジュールでは、蓋体４０とベース板１０とが、正面側と背面側双方で堅固に固定され、かつ、その左右の位置関係も蓋体４０に設けられた位置合わせ爪５０，５１とで規定されるので、蓋体４０とベース板１０とがガタツクことがない。さらに、蓋体４０とベース板１０とは、このモジュールを母基板に搭載する際に、一体に螺子止めされるため、蓋体４０について接地電位がふらつくことがなくなり、高周波モジュールに搭載されている回路動作も安定する。
【００４５】
次に、本実施例の高周波モジュールの製造方法について説明する。
まず、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子素子を搭載し、エッジクリップ形状のリードピン３３ａ〜３３ｅを実装した回路基板３０をベース板１０の主面部１１上に接着する。回路基板３０の裏面は全面に亘って接地パターンにしてあり、回路基板３０の全裏面とベース板１０の主面部１１が全面で接着される。接着には半田付けを用いることが一般的である。電子素子の回路基板への接着は、ディップ半田を用いるのが製造コスト面で有利である。
【００４６】
ベース板１０を加熱し、その主面部１１上に半田粒を載置した後、この半田粒が溶融するのに合わせ、ベース板１０の主面部１１上に均一に延ばす。次いで、主面部１１上に、回路基板３０をその切り欠き部３２とべース板１０の凸部２０を位置合わせするように載置する。回路基板３０の裏面が全面接地パターンになっているので、両者は先に塗布した半田により機械的、電気的に確実に接着される。
【００４７】
次いで、ベース板１０と回路基板３０の組立体に対し、蓋体４０を係合する。係合は、蓋体４０をベース板１０の所定位置に上方から被せる。ここで、左右位置は位置合わせ爪５０，５１とベース板１０に形成された溝１４，１５とで規定され、また前後位置は係合板４４とベース板１０の蓋取り付け片１６、及び蓋体４０の押圧板４７とベース板１０の後側板４１ｅとで規定される。
【００４８】
さらに、蓋体４０の固定部４２，４３のそれぞれの前端に設けられている襞５２，５３が、ベース板１０のモジュール固定面部１２，１３の前辺にそれぞれ当接することで、蓋体４０の位置を規定する。
【００４９】
蓋体４０を上方から押し込んでゆくと、蓋体４０の３個所に設けられた爪片４６，４９ａ，４９ｂはそれぞれ弾性材であるので外方に押し広げられる。ベース板１０に形成された薄肉部１７，２１ａ，２１ｂをそれぞれ爪片４６，４９ａ，４９ｂの上方まで位置させた上で押下力を解放すると、蓋体４０の弾性片４５，４８の弾性力によりベース板１０は下方に押下げられる。しかしその時には、蓋体の爪片４６，４９ａ，４９ｂが、既にモジュール内側に突出しているので、ベース板１０はこの爪片４６，４９ａ，４９ｂに当接し、爪片に支えられることとなり、蓋体とベース板とが堅固に固定される状態となる。
【００５０】
ベース板１０から蓋体４０を取り外すには、爪片４６，４９ａ，４９ｂが形成されている個所をモジュール外方に押し広げることで、爪片４６，４９ａ，４９ｂとベース板１０との係合が外れる。そのまま、蓋体４０を上方に持ち上げることにより、蓋体をベース板１０から容易に取り外すことが可能である。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子モジュールにおいては、蓋体とベース板とが堅固に固定されるので、蓋体のガタツキによる接地電位のふらつきがなく接地電位が安定し、モジュールの高周波動作が安定する。
【００５２】
また、ベース板はその全体が金属製であるので、蓋体とベース板とにより回路基板が完全にシールドされるため、外来雑音の影響を避けることかできるだけでなく、モジュール内の回路からの不要な電磁放射が外部に漏洩することがない。
【００５３】
さらに、金属製ベース板を採用しているので、回路基板に搭載された電子デバイスの発熱が、効率よくベース板を介して外部に放散することができ、高出力の電子モジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による高周波モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例の高周波モジュールを分解し、前面側より見た分解斜視図である。
【図３】本発明の実施例の高周波モジュールを分解し、背面側から見た分解斜視図である。
【図４】ベース板の蓋取り付け片と蓋体の係合板とが当接した様子を示す図で、図４（Ａ）は当接部をモジュール内部から見た斜視図、図４（Ｂ）は当接部の断面図である。
【図５】蓋体とベース板に形成された凸部に蓋体の後部弾性片が当接した様子を示す図で、図５（Ａ）は当接部をモジュール内部から見た斜視図、図５（Ｂ）は当接部の断面図である。
【図６】従来の電力増幅モジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…ベース板、１１…主面部、１２，１３…モジュール固定面部、１２ａ，１２ｂ、１３ａ，１３ｂ…螺子用切り込み、１４，１５…溝、１６…蓋取り付け片、１７…薄肉部、１８，１９…切り欠き部、２０…凸部、２１ａ，２１ｂ…薄肉部、３０…回路基板、３１，３２…切り欠き部、３３ａ〜３３ｅ…リードピン、３４ａ〜３４ｃ…トランジスタ、４０…蓋体、４１…保護部、４１ａ…天板、４１ｂ、４１ｃ…側板、４１ｄ…前側板、４１ｅ…後側板、４２，４３…固定部、４２ａ，４２ｂ、４３ａ，４３ｂ…螺子用切り込み、４４…係合板、４５…弾性片、４６…爪片、４７…押圧板、４８…弾性片、４９ａ，４９ｂ…爪片、５０，５１…位置合わせ爪、５２，５３…襞。

Claims

金属製のベース板と、該ベース板に固定する回路基板と、前記回路基板を覆うように前記ベース板に固定する金属製の蓋体とからなる電子モジュールであって、前記蓋体は複数の弾性片と、前記複数の弾性片のそれぞれに対応した爪片を有し、前記複数の弾性片とそれぞれに対応する前記爪片により前記ベース板を挟持することにより前記ベース板と前記蓋体を固定することを特徴とする電子モジュール。
前記ベース板の前記爪片に対応する個所は、薄肉に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
前記ベース板は、前記回路基板を固定する主面部と該主面部の両側に設けられた固定面部とからなり、前記主面部と前記固定面部との境界にはそれぞれ溝を有し、前記蓋体は、前記回路基板を覆う保護部と前記保護部の両側に設けられた固定部とからなり、前記保護部と前記固定部との境界には位置合わせ爪を有し、前記位置合わせ爪と前記溝の内面が当接して前記ベース板と前記蓋体との位置合わせを行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子モジュール。
前記ベース板の主面部は凸部を有し、前記回路基板は位置合わせ凹部を有し、前記凸部と前記位置合わせ凹部とにより、前記ベース板と前記回路基板との位置合わせを行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
前記蓋体の固定部は切り込みを有し、前記ベース板の固定面部は螺子用切り込みを有し、前記蓋体の切り込みは前記ベース板の螺子用切り込みに対応していることを特徴とする請求項３または４に記載の電子モジュール。
前記蓋体の固定部は襞を有し、該襞は前記ベース板の固定面部の側面に当接していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
前記蓋体は一枚の板状部材から形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子モジュール。