JP2004214401A

JP2004214401A - 電子部品の放熱装置

Info

Publication number: JP2004214401A
Application number: JP2002381901A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Ueda; 義明植田; Hatsuhiko Narita; 初彦成田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2004-07-29

Abstract

【課題】経年変化或いは本体機器の振動等により電子部品に対して放熱器の密着性が低下するのを防止して、常に放熱器の放熱機能を最大限発揮させ、しかも、両面接着テープやばね片等を使用しないことから部品点数の削減ならびに組立て性の向上を図ると共に、放熱器の放熱能力以上の放熱作用を行えるように構成した。
【解決手段】プリント基板２上に実装されたＬＳＩ等の電子部品１の放熱装置であって、放熱器３を被放熱面部３ａ及び被放熱面３ａに接続形成した熱伝導脚部３ｂにより構成して、被放熱面部３ａを電子部品１の放熱面１ａに接触するように、熱伝導脚部３ｂをプリント基板２のシャーシ４に設けて、電子部品１の発生熱を熱伝導脚部３ｂを通してシャーシ４側に放熱するように構成した。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の放熱装置に関し、さらに詳しくは、プリント基板上に実装されるＬＳＩ等の電子部品が放熱した際に、シャーシ側に設置した放熱器によってシャーシ側に放熱するように構成した電子部品の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【特許文献１】
特開平７−２１００９３号公報
【特許文献２】
特開平１０−４０８２３号公報
【０００３】
【従来の技術】
従来この種の電子部品の放熱装置としては、図５或いは図６に示すようなものが知られている（特許文献１，２参照）。
【０００４】
先ず、図５によれば、プリント基板１上に実装されたＬＳＩ等の電子部品２の放熱面２ａに低熱抵抗性の両面接着テープ７を貼着し、両面接着テープ７にて放熱器３を貼り付けることによって、両面接着テープ７を介して放熱器３を電子部品２の放熱面２ａに接触設置して放熱構造を構成していた。
【０００５】
また、図６によれば、電子部品２の放熱面２ａに直接放熱器３を接触設置し、且つ、過剰な押付け力が電子部品２に掛からないようにして放熱器３を略コ字状のばね片６にてプリント基板１に装着していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示す従来装置においては、放熱器３を両面接着テープ７にてプリント基板１に固定していたので、両面接着テープ７が経年変化により粘着力を低下した場合、放熱器３が電子部品１上から脱落してしまうことがあった。
【０００７】
また、図６に示す従来装置においては、電子部品２の保護のために、もとも放熱器３はばね力の小さいばね片６によって電子部品２上に設置されているために、本体機器が振動した場合などに電子部品２との間に十分な密着性を保持できず、熱伝導率を低下させてしまうことがあった。
【０００８】
更に、上記従来装置のいずれにおいても、放熱器３をプリント基板１側に設置して、電子部品２の発熱を放熱器３のみで放熱するように構成していたために、放熱能力が不充分な場合も時にはあった。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる点に鑑み、経年変化或いは本体機器の振動等により電子部品に対して放熱器の密着性が低下するのを防止して、常に放熱器の放熱機能を最大限発揮させ、しかも、両面接着テープやばね片等を使用しないことから部品点数の削減ならびに組立て性の向上を図ると共に、放熱器の放熱能力以上の放熱作用を行えるように構成した電子部品の放熱装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板上に実装された電子部品の放熱装置であって、被放熱面部及び被放熱面に接続形成した熱伝導脚部とを有する放熱器と、前記放熱器が一体に形成され、且つ被放熱面部を電子部品の放熱面に接触するように、熱伝導脚部を設けたプリント基板のシャーシとで構成し、電子部品の発生熱を熱伝導脚部を通してシャーシ側に放熱することを特徴とする。
【００１１】
かかる構成において、被放熱面部に接続形成した熱伝導脚部をシャーシに設けるようにして放熱器を構成したことから、従来の両面接着テープやばね片を使用せず、部品点数の低減や組立て性の向上を図ると共に、シャーシ側に放熱器を設けたことにより、シャーシ自体が放熱機能を果たし得て、放熱効果を益々高めることができると共に、本体機器の振動等により電子部品との接触構造が影響されず、常に電子部品の十分なる放熱作用を果たし得ることができる。
【００１２】
また、本発明の放熱器をシャーシに一体形成することにより、シャーシにプリント基板を単に組付けることによって放熱器が電子部品上に接触設置されることになり、益々部品点数の低減や組立て性の向上を図ることができると共に、放熱器の電子部品の接触性を確実なものとすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における実施の形態について、図１乃至図４を用いて説明する。従来技術に対応する構成には、同一符号を付して説明する。
【００１４】
先ず、図１に示す本発明に係る第１の実施の形態について、説明する。
【００１５】
図１は第１の実施の形態における電子部品の放熱装置を描画した分解斜視図であり、プリント基板２上には、ＬＳＩ等の発熱部品である電子部品１が実装されている。
【００１６】
また、放熱器３は、略矩形状を呈する板形状の被放熱面部３ａと被放熱面部３ａの互いに対向する両側辺部をプレス成形等により略Ｌ字状に折曲形成した一対の放熱脚部３ｂとで構成している。
【００１７】
放熱脚部３ｂは、プリント基板２をシャーシ４に組付ける前に予めシャーシ４にスポット溶接等により接合取付けされている。
【００１８】
そして、シャーシ４にプリント基板２を組付けることによって、電子部品１の発熱面１ａ上には、放熱器３の被放熱面３ａが接触設置されることになる。
【００１９】
両放熱脚部３ｂ間は、通気口３ｃが形成されていて、通気口３ｃはシャーシ４との間に空気流通路を形成されている。
【００２０】
かかる構成により、被放熱面部３ａに接続形成した熱伝導脚部３ｂをシャーシ４に接合設置して放熱器３を構成したことから、従来の両面接着テープやばね片を使用せず、部品点数の低減や組立て性の向上を図ると共に、シャーシ４側に放熱器３を設けたことにより、シャーシ４自体が放熱機能を果たし得て、放熱効果を益々高めることができると共に、本体機器（不図示）の振動等により電子部品１との接触構造が影響されず、常に電子部品１の十分なる放熱作用を果たし得ることができる。
【００２１】
放熱器３は、シャーシ１とは別体で構成するも、熱伝導脚部３ｂを予めシャーシ４に取付けておき、シャーシ４にプリント基板２を設置する際に、被放熱面部３ａが電子部品１の放熱面１ａに接触して、放熱器３が電子部品１の放熱機能を果たすことになって、部品点数の低減や組立て性の向上を図ることができると共に、放熱器３の電子部品１の接触性を確実なものとすることができる。
【００２２】
また、放熱器３の熱伝導脚部３ｂには、通気口３ｃが設けられており、放熱器３の放熱面部３ａとシャーシ４との間に空気流通路が形成されることになり、空気流通路を空気（或いは冷却風）が流通することにより、放熱器３の放熱効果を益々高めることができる。
【００２３】
また、放熱器３はシャーシ４に一体形成したことにより、益々部品点数の低減や組立て性の向上を図ることができると共に、放熱器の電子部品の接触性を確実なものとすることができる。
【００２４】
次に、図２に示す本発明における第２の実施の形態について説明する。
【００２５】
図２は第２の実施の形態を示す斜視図であり、放熱器３は、シャーシ４をプレス成形等により、切り起こし成形して一体に形成した点を特徴としている。
【００２６】
すなわち、シャーシ４は、切り込み４ａを入れることにより、一対の熱伝導脚部３ｂを切り起こし隆起させ、熱伝導脚部３ｂ間を連結するように被放熱部３ａを形成したもので、切り込み部４ａによって通気口３ｃが形成されることになる。
【００２７】
かかる構成によれば、第１の実施の形態と同様の作用効果を発揮する上に、放熱器３をシャーシ４に一体形成することにより、シャーシ４にプリント基板２を単に組付けることによって放熱器３が電子部品１上に接触設置されることになり、益々部品点数の低減や組立て性の向上を図ることができると共に、放熱器３の電子部品１の接触性を確実なものとすることができる。
【００２８】
また、通気口３ｃによって、空気流８が生じて、被放熱部３ａが発散した熱を飛散させて、放熱器３の放熱能力を高めることができる。
【００２９】
次に、図３に示す本発明における第３の実施の形態について説明する。
【００３０】
図３は第３の実施の形態を描画した分解斜視図で、シャーシ４をプレス成形等により略矩形状に陥没させて、陥没部の四方に熱伝導脚部３ｂを一体成形により隆起形成し、熱伝導脚部３ｂの先端部に被放熱面部３ａを形成したもので、被放熱面部３ａに接続形成した熱伝導脚部３ｂをシャーシ４に一体形成していることから、従来の両面接着テープやばね片を使用せず、部品点数の低減や組立て性の向上を図ると共に、シャーシ４側に放熱器３を設けたことにより、シャーシ４自体が放熱機能を果たしえて、放熱効果を益々高めることができると共に、本体機器（不図示）の振動等により電子部品１との接触構造が影響されず、常に電子部品１の十分なる放熱作用を果たし得ることができる。
【００３１】
次に、図４に示す本発明における第４の実施の形態について説明する。
【００３２】
図４は第４の実施の形態を描画した一部破断斜視図であり、シャーシ４として、外装金属筐体を使用している点で、第３の実施の形態と異なる点で、シャーシ４をプレス成形等により略矩形状に陥没させて、陥没部の四方に熱伝導脚部３ｂを一体成形により隆起形成し、熱伝導脚部３ｂの先端部に被放熱面部３ａを形成した点は共通しているものであり、被放熱面部３ａに接続形成した熱伝導脚部３ｂをシャーシ４に一体形成していることから、従来の両面接着テープやばね片を使用せず、部品点数の低減や組立て性の向上を図ると共に、シャーシ４側に放熱器３を設けたことにより、シャーシ４自体が放熱機能を果たしえて、放熱効果を益々高めることができると共に、本体機器（不図示）の振動等により電子部品１との接触構造が影響されず、常に電子部品１の十分なる放熱作用を果たし得ることができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、被放熱面部に接続形成した熱伝導脚部をシャーシに設けるようにして放熱器を構成したことから、従来の両面接着テープやばね片を使用せず、部品点数の低減や組立て性の向上を図ると共に、シャーシ側に放熱器を設けたことにより、シャーシ自体が放熱機能を果たし得て、放熱効果を益々高めることができると共に、本体機器の振動等により電子部品との接触構造が影響されず、常に電子部品の十分なる放熱作用を果たし得ることができる。
【００３４】
また、本発明の放熱器をシャーシに一体形成することにより、シャーシにプリント基板を単に組付けることによって放熱器が電子部品上に接触設置されることになり、益々部品点数の低減や組立て性の向上を図ることができると共に、放熱器の電子部品の接触性を確実なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態における電子部品の放熱装置を描画した分解斜視図である。
【図２】本発明に係る第２の実施の形態における電子部品の放熱装置を描画した斜視図である。
【図３】本発明に係る第３の実施の形態における電子部品の放熱装置を描画した分解斜視図である。
【図４】本発明に係る第４の実施の形態における電子部品の放熱装置を描画した一部破断斜視図である。
【図５】従来における電子部品の放熱装置を描画した分解斜視図である。
【図６】同じく従来における他の電子部品の放熱装置を描画した分解斜視図である。
【符号の説明】
１電子部品
１ａ放熱面
２プリント基板
３放熱器
３ａ被放熱面部
３ｂ熱伝導脚部
３ｃ通気口
４シャーシ

Claims

プリント基板上に実装された電子部品の放熱装置であって、
被放熱面部及び前記被放熱面部に形成した熱伝導脚部とを有する放熱器と、
前記放熱器が一体に形成され、且つ前記被放熱面部を前記電子部品の放熱面に接触するように、前記熱伝導脚部を設けた前記プリント基板のシャーシとで構成し、
前記電子部品の発生熱を前記熱伝導脚部を通して前記シャーシ側に放熱することを特徴とする電子部品の放熱装置。