JP4911745B2 - ヒートシンクの固定機構 - Google Patents

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Description

本発明は、ヒートシンクの固定機構に関し、特にヒートシンクを固定する機構であって、接合端と固定部を具えて、弾性固定効果を達成できるヒートシンクの固定機構に関する。
図1に示すように、公知のヒートシンク固定構造は、ヒートシンク12上に係合部材11を取り付け、係合部材11をCPUベース14に直接圧接させる。ヒートシンク12上に溝121を設ける。係合部材11は押さえ部111と押さえ部111の両側に設けた第一係合部112と第二係合部113から構成し、第一係合部112と第二係合部113にそれぞれ第一接合孔112aおよび第二接合孔113aを設け、押さえ部111はヒートシンク12の溝121内に配置される。CPUベース14に第一嵌合部141と第二嵌合部142を設ける。
図1と図2に示すように、組立て時には、CPU13(Computer Processing Unit)をCPUベース14に装着し、更にヒートシンク12をCPU13上に設置し、続いて係合部材11の押さえ部111をヒートシンク12の溝121内に置き、係合部材11の第一係合部112を第一係合部112の第一接合孔112aでCPUベース14の第一嵌合部141に係合し、係合部材11の第二係合部113を第二係合部113の第二接合孔113aでCPUベース14の第二嵌合部142に係合する(図2参照。)。
公知のヒートシンク固定機構は以下の欠点がある。
(1)ヒートシンク12上に溝121を設けなければ係合部材11を組み込めない。 ひいてはこの種のヒートシンク12の外形と構造は係合部材11に制限されやすく、同時にヒートシンク12の放熱面積を減少させてしまう。
(2)公知のヒートシンク固定機構は、長方形プレートの押さえ部111でヒートシンク12の溝121を止めるだけであるため、このような固定機構ではヒートシンク12のがたつきを避けることができず、固定効果が良好でない。
(3)公知のヒートシンク固定機構は、長方形の押さえ部111とその両側の第一係合部112と第二係合部113でヒートシンク12を圧迫するが、このような固定機構ではやはりヒートシンク12をCPU13に密着させることはできず、CPU13への熱伝密着効果が良好ではない。
(4)公知のヒートシンク固定機構の係合部材11の構造は気流を妨げる。
本発明は以上のような公知技術の欠点を解決するヒートシンク固定機構を提供する。
特開2000−165074号公報 特開2001−116966号公報
本発明はヒートシンク固定効果が向上する固定機構を提供することを主要課題とする。
本発明はCPUに緊密に接合させることができる固定機構を提供することを副次課題とする。
本発明はヒートシンクの放熱面積が係合部材の制限を受けて減少することを避けることをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートシンクをCPU上に堅固に装着する固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートパイプヒートシンクを装着できる固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はファンの送風抵抗を減少できるヒートシンク固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートシンク固定機構を提供し、弾性体に接合端と一つ以上の固定部を設け、接合端はヒートシンクと接続でき、固定部は回路基板と接続できるようにする。
本発明は以下の長所と効果を具える。
(1)本発明は弾性体21の接合端211によってヒートシンクの嵌合溝214aと 接続し、弾性体21とヒートシンク22の間の固定効果が公知のヒートシン ク固定機構より向上し、且つより堅固になった。
(2)本発明は弾性体21の一つ以上の固定部212によって回路基板25上に固設 して、本発明をCPU23に緊密に接合することができ、迅速な放熱の目的 を達成できる。
(3)本発明の弾性体21は、ヒートシンク22の下側に装着するため、ファンから ヒートシンク22に流入する気流を妨げない。
(4)本発明の接合端211は、嵌合溝214aと接合するため、本発明の弾性機能 が更に向上する。
図3に示すように、本発明の第一の好適な実施例では、主に弾性体21に接合端211と一つ以上の固定部212を設け、接合端211は凸部を設けて嵌合溝214aを設けたヒートシンク22上に接合する。ヒートシンク22に一つ以上の溝211aを設け、溝211aはヒートパイプ221と接続できる。固定部212に貫通孔212aを設け、貫通孔212aは固定手段212bを取り付けることができるようにし、固定手段212b(ネジ止め部材とすることができる)は回路基板25に設けた通孔251と接合できる。
図3、図4、図5に示すように、組立て時には、まず、CPU23をCPUベース24上に装着してから、ヒートシンク22の嵌合溝214aと弾性体21の接合端211とを相互に接続し、弾性体21の固定部212を固定手段212bで固定部212の貫通孔212aと回路基板25の通孔251に取り付けて、回路基板25上に固設する。
図6に示すように、本発明の第二の好適な実施例では、固定手段212cにより、弾性体21の固定部212と回路基板25を相互に固設する。ここで固定手段212cは固定部材212dと弾性部材212eを具える。本発明の固定手段212cの弾性部材212eによってより緊密にCPU23に接合する。
公知ヒートシンク固定機構の立体分解略図である。 公知ヒートシンク固定機構の立体組立て略図である。 本発明の第一の好適な実施例の立体分解略図である。 本発明の第一の好適な実施例の立体組立て略図である。 本発明の第一の好適な実施例の側視組立て略図である。 本発明の第二の好適な実施例の側視組立て略図である。
符号の説明
11 係合部材
111 押さえ部
112 第一係合部
112a 第一接合孔
113 第二係合部
113a 第二係合孔
12 ヒートシンク
121 溝
13 CPU
14 CPUベース
141 第一嵌合部
142 第二嵌合部
21 弾性体
211 接合端
211a 溝
212 固定部
212a 貫通孔
212b 固定手段
212c 固定手段
212d 固定部材
212e 弾性部材
214a 嵌合溝
22 ヒートシンク
221 ヒートパイプ
23 CPU
24 CPUベース
25 回路基板
251 通孔

Claims (5)

  1. 電子機器冷却用ヒートシンクの固定構造において、
    ヒートシンクの相対する2側辺に該辺に沿って嵌合溝を設け、
    該ヒートシンクの側辺から両側方に向けて延長した固定部を設けた一対の弾性体の相対するそれぞれの辺に上記嵌合溝に嵌合する凸縁状の接合端を形成し、
    回路基板上のCPUに対して上記ヒートシンクを載置して
    上記ヒートシンク両側から上記一対の弾性体接合端をヒートシンク両側の嵌合溝に嵌合し、
    弾性体両側の延長した固定部により回路基板に固定することにより、
    弾性体の延長した固定部に働く弾発力を介して回路基板上のCPUに対してヒートシンクを密着せしめる、
    ことを特徴とするヒートシンクの固定機構。
  2. 上記弾性体の固定部は、ボルトなどの固定手段の貫通孔を具えて成ることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
  3. 上記ヒートシンク上にヒートパイプを設けて成ることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
  4. 上記固定手段は、ネジ止め部材から構成することを特徴とする請求項記載のヒートシンクの固定機構。
  5. 上記定手段は、固定部材および弾性部材を具えて成ることを特徴とする請求項記載のヒートシンクの固定機構。
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