JP2007005396A - ヒートシンクの固定機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
ヒートパイプ221を嵌合する溝211aを設けたヒートシンク22側部材両側面に溝214aを設け、弾性体21側縁の接合端211を該溝に嵌合して、
CPU23を搭載したCPUベース24を載置した回路基板25上にバネを介して固定手段212bにより締結してヒートシンクを固定する。
弾性体の弾発作用により、ヒートパイプを備えたヒートシンクはCPU上に密着して固定される。
【選択図】 図 3
Description
(1)ヒートシンク12上に溝121を設けなければ係合部材11を組み込めない。 ひいてはこの種のヒートシンク12の外形と構造は係合部材11に制限されやすく、同時にヒートシンク12の放熱面積を減少させてしまう。
(2)公知のヒートシンク固定機構は、長方形プレートの押さえ部111でヒートシンク12の溝121を止めるだけであるため、このような固定機構ではヒートシンク12のがたつきを避けることができず、固定効果が良好でない。
(3)公知のヒートシンク固定機構は、長方形の押さえ部111とその両側の第一係合部112と第二係合部113でヒートシンク12を圧迫するが、このような固定機構ではやはりヒートシンク12をCPU13に密着させることはできず、CPU13への熱伝密着効果が良好ではない。
(4)公知のヒートシンク固定機構の係合部材11の構造は気流を妨げる。
本発明は以上のような公知技術の欠点を解決するヒートシンク固定機構を提供する。
本発明はCPUに緊密に接合させることができる固定機構を提供することを副次課題とする。
本発明はヒートシンクの放熱面積が係合部材の制限を受けて減少することを避けることをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートシンクをCPU上に堅固に装着する固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートパイプヒートシンクを装着できる固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はファンの送風抵抗を減少できるヒートシンク固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
(1)本発明は弾性体21の接合端211によってヒートシンクの嵌合溝214aと 接続し、弾性体21とヒートシンク22の間の固定効果が公知のヒートシン ク固定機構より向上し、且つより堅固になった。
(2)本発明は弾性体21の一つ以上の固定部212によって回路基板25上に固設 して、本発明をCPU23に緊密に接合することができ、迅速な放熱の目的 を達成できる。
(3)本発明の弾性体21は、ヒートシンク22の下側に装着するため、ファンから ヒートシンク22に流入する気流を妨げない。
(4)本発明の接合端211は、嵌合溝214aと接合するため、本発明の弾性機能 が更に向上する。
111 押さえ部
112 第一係合部
112a 第一接合孔
113 第二係合部
113a 第二係合孔
12 ヒートシンク
121 溝
13 CPU
14 CPUベース
141 第一嵌合部
142 第二嵌合部
21 弾性体
211 接合端
211a 溝
212 固定部
212a 貫通孔
212b 固定手段
212c 固定手段
212d 固定部材
212e 弾性部材
214a 嵌合溝
22 ヒートシンク
221 ヒートパイプ
23 CPU
24 CPUベース
25 回路基板
251 通孔
Claims (5)
- ヒートシンクの固定機構であって、弾性体側縁にヒートシンク側固定部の溝に嵌合する接合端を設けると共にその両端に固定部を設け、
CPUを搭載した回路基板に対して該固定部を該弾性体の弾発力に抗して固定することにより、回路基板上のCPUに対してヒートシンクを密着せしめた、
ことを特徴とするヒートシンクの固定機構。 - 該弾性体固定部は、ボルトなどの固定手段の貫通孔を具えて成ることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
- 該ヒートシンク上にヒートパイプを設けて成ることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
- 該固定手段はネジ止め部材から構成することを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
- 該固定手段は固定部材および弾性部材を具えて成ることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの固定機構。
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- 2005-06-21 JP JP2005181008A patent/JP4911745B2/ja not_active Expired - Fee Related
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