JP2001110958A - 電子部品の放熱器 - Google Patents

電子部品の放熱器

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JP2001110958A
JP2001110958A JP29043899A JP29043899A JP2001110958A JP 2001110958 A JP2001110958 A JP 2001110958A JP 29043899 A JP29043899 A JP 29043899A JP 29043899 A JP29043899 A JP 29043899A JP 2001110958 A JP2001110958 A JP 2001110958A
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JP
Japan
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fitted
bridge body
electronic component
radiator
projections
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Application number
JP29043899A
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English (en)
Inventor
Kazuo Mizutani
和夫 水谷
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MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Original Assignee
MIZUTANI DENKI KOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】金属基板の平面上に植設された複数の放熱フィ
ンの他側縁の間に嵌合固定するブリッジ体を、金属板の
折り曲げによって、製造が簡単で、製造コストが安く製
造できるようにすることを課題する。 【解決手段】平面上に複数の平行な溝10aが形成され
た金属基板10と、前記溝10aに一側縁11aが嵌合
固定されて植設される金属板よりなる複数の放熱フィン
11と、この複数の放熱フィン11の他側縁11bの間
に、それぞれ嵌合する複数の突起12aが折り曲げ形成
され、両側縁部が同じ方向に折り曲げられた折曲片12
bを有する金属板製のブリッジ体12とよりなり、前記
複数の放熱フィン11の他側縁11bの間に、前記ブリ
ッジ体12の突起12aが嵌合されるように組み立て、
前記折曲片12bが、前記両側の放熱フィン11′に係
合されて、前記ブリッジ体12が固定されるように構成
された電子部品の放熱器。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばトランジス
タやICやLSIやダイオードやサイリスタなどの発熱
を伴う電子部品を取り付け、この電子部品で発生する熱
を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるようにした
電子部品の放熱器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】実開平2−101550号公報に開示さ
れた従来の電気素子用放熱器は、図5に示すように、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、銅などの金属製基板1
に多数枚の板状フィン2が所定間隔を置いて一体に形成
してある。この金属製基板1の前記板状フィン2が形成
された反対側には、パワートランジスタなどの発熱部品
3が取り付けられる。前記板状フィン2の先端部には断
面略円形状の嵌合部4を形成してある。5は前記金属製
基板1とほぼ同じ大きさの高分子材より形成されたブリ
ッジ体であり、このブリッジ体5の内面には前記嵌合部
4に嵌合する形状の被嵌合部6が形成されている。
【0003】図6に示すものは、従来の別の電気素子用
放熱器であり、金属製基板1の平面上の複数の平行な溝
に、板状フィン2をロウ付けにより固定して植設したも
のを例示してある。この板状フィン2の先端部には断面
略円形溝状の嵌合部4が形成してある。また、高分子材
製のブリッジ体5は帯状をした二体からなっており、こ
れらに、前記断面略円形溝状の嵌合部4に嵌合する形状
の被嵌合部6を形成してある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記図5に示す電気素
子用放熱器においては、前記板状フィン2の先端部に形
成した断面略円形状の嵌合部4に嵌合する形状の被嵌合
部6を有するブリッジ体5を、また、図6に示す電気素
子用放熱器においては、前記板状フィン2の先端部に形
成した断面略円形溝状の嵌合部4に嵌合する形状の被嵌
合部6を有するブリッジ体5を、高分子材で金型を用い
て製造しなければならないので、製造コストが高くなる
問題があった。本発明は、前記従来のような問題をなく
すため、前記同様のブリッジ体を金属板の折り曲げによ
って製造することによって、製造が簡単で、製造コスト
を安くした電気素子用放熱器を提供することを目的とす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、平面上に複数の平行な溝10aが形成さ
れた金属基板10と、前記溝10aに一側縁11aが嵌
合固定されて植設される金属板よりなる複数の放熱フィ
ン11と、前記複数の放熱フィン11の他側縁11bの
間に、それぞれ嵌合する複数の突起12aが折り曲げ形
成され、両側縁部が同じ方向に折り曲げられた折曲片1
2b,12bを有する金属板製のブリッジ体12とより
なり、前記複数の放熱フィン11の他側縁11bの間
に、前記ブリッジ体12の突起12aが嵌合されるよう
に組み立て、前記折曲片12b,12bが、前記両側の
放熱フィン11′に係合されて、前記ブリッジ体12が
固定されるように構成されたことを特徴とする電子部品
の放熱器としたものである。ブリッジ体12を前記のよ
うに構成することにより、すなわち、前記金属基板10
に植設された複数の放熱フィン11の他側縁11bの間
にそれぞれ嵌合する複数の突起12aが形成され、両側
縁部が同じ方向に折り曲げられた折曲片12b,12b
を有するブリッジ体12を、金属板の折り曲げによって
製造することによって、製造が簡単になり、製造コスト
が安くなる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の放
熱器の各実施の形態について図面を参照しながら詳細に
説明する。図1は本発明に係る電子部品の放熱器の第一
の実施の形態を示す斜視図、図2は同第二の実施の形態
を示す斜視図、図3は図1および図2の正面図である。
【0007】本発明に係る電子部品の放熱器の第一の実
施の形態においては、図1に示すように、直角四辺形の
例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属基板10
の平面上に形成された複数の平行な溝10aに、アルミ
ニウムなどの金属板よりなる複数の放熱フィン11の一
側縁11aが嵌合固定されて植設される。前記植設され
た複数の放熱フィン11の他側縁11bの間には、アル
ミニウムなどの金属板の折り曲げによって複数の三角波
形の突起12aが形成されたブリッジ体12の前記複数
の突起12aが嵌合され、ブリッジ体12の両側縁部が
同じ方向に折り曲げて形成された折曲片12bの先端部
に形成した突起12cが、前記金属基板10の平面上に
植設された両側の放熱フィン11′に形成した孔または
凹部11c(図3参照)に係合されて、前記ブリッジ体
12が固定されるように構成されている。このブリッジ
体12は、前記金属基板10の外面10bに取り付けた
電子部品(図示しない)で発生する熱が伝導伝熱して、
放熱フィン11が振動するのを抑えるために設けるもの
であり、この第一の実施の形態では、全ての放熱フィン
11の他側縁11bに嵌合させている。
【0008】なお、前記放熱フィン11の一側縁11a
を、前記金属基板10の平面上の平行な溝10aに嵌合
固定するには、前記一側縁11aが容易に上方から嵌合
し得るように前記溝10aを形成し、各溝10aに各放
熱フィン11の一側縁11aを嵌合した後に、前記溝1
0a間を押圧工具で押圧することによって嵌合固定する
ことができ、また、前記溝10aに放熱フィン11の一
側縁11aを嵌合固定する他の実施の形態として、前記
溝10aに放熱フィン11の一側縁11aを接着剤また
は“ろう”を介して嵌合して、接着または“ろう”付け
して固定することもできる。
【0009】本発明に係る電子部品の放熱器の第二の実
施の形態は、図2に示すように、ブリッジ体12が帯状
をした二体からなっており、この帯状をしたブリッジ体
12が、前記金属基板10の平面状に植設された複数の
放熱フィン11の他側縁11bの列に沿う両側部に嵌合
するように組み立てて電子部品の放熱器を構成したもの
である。
【0010】図4は本発明に係る電子部品の放熱器の第
三の実施の形態を示す正面図であり、金属板の折り曲げ
によって複数の矩形波形の突起12aが形成されたブリ
ッジ体12とした点が、前記第一、第二の実施の形態と
相違する。
【0011】本発明に係る電子部品の放熱器は、第一乃
至第三の実施の形態に示すように構成したことにより、
すなわち、前記金属基板10に植設された複数の放熱フ
ィン11の他側縁11bの間にそれぞれ嵌合する複数の
突起12aが形成され、両側縁部が同じ方向に折り曲げ
られた折曲片12b,12bを有するブリッジ体12
を、金属板の折り曲げによって製造することによって、
製造が簡単になり、製造コストが安くなる。
【0012】
【発明の効果】本発明の電子部品の放熱器は、以上説明
したように構成したので、前記金属基板に植設された複
数の放熱フィンの他側縁の間にそれぞれ嵌合する複数の
突起が形成され、両側縁部が同じ方向に折り曲げられた
折曲片を有するブリッジ体を、金属板の折り曲げによっ
て製造することによって、製造が簡単になり、製造コス
トが安くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品の放熱器の第一の実施の
形態を示す斜視図である。
【図2】本発明に係る電子部品の放熱器の第二の実施の
形態を示す斜視図である。
【図3】図1および図2の正面図である。
【図4】本発明に係る電子部品の放熱器の第三の実施の
形態を示す正面図である。
【図5】従来の電気素子用放熱器の分解斜視図である。
【図6】従来の他の電気素子用放熱器の分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
10 金属基板 10a 溝 10b 外面 11 放熱フィン 11′ 放熱フィン 11a 一側縁 11b 他側縁 11c 凹部 12 ブリッジ体 12a 突起 12b 折曲片 12c 突起

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平面上に複数の平行な溝が形成された金属
    基板と、前記溝に一側縁が嵌合固定されて植設される金
    属板よりなる複数の放熱フィンと、前記複数の放熱フィ
    ンの他側縁の間に、それぞれ嵌合する複数の突起が折り
    曲げ形成され、両側縁部が同じ方向に折り曲げられた折
    曲片を有する金属板製のブリッジ体とよりなり、 前記複数の放熱フィンの他側縁の間に、前記ブリッジ体
    の突起が嵌合されるように組み立て、前記折曲片が、前
    記両側の放熱フィンに係合されて、前記ブリッジ体が固
    定されるように構成されたことを特徴とする電子部品の
    放熱器。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071616A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
JP2007134471A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Fuji Electric Systems Co Ltd 鉄道車両用電力変換装置
JP2009033027A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Yazaki Corp ヒートシンク
KR101002369B1 (ko) 2009-02-10 2010-12-17 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 산열장치의 제조방법
KR101057595B1 (ko) 2009-02-10 2011-08-18 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 방열장치
CN102752991A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 索尼计算机娱乐公司 散热器和具备散热器的电子机器
WO2015141305A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 富士電機株式会社 電力変換装置
US9756761B2 (en) 2011-04-18 2017-09-05 Sony Corporation Electronic apparatus
DE102017129357A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Fanuc Corporation Kühlkörper
CN108811441A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 江苏英杰电子器件有限公司 一种分体焊接式散热器
CN110012650A (zh) * 2019-05-16 2019-07-12 常州恒创热管理有限公司 折弯式相变散热板及散热器
WO2023226445A1 (zh) * 2022-05-27 2023-11-30 中兴通讯股份有限公司 散热器及通信设备

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071616A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
JP2007134471A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Fuji Electric Systems Co Ltd 鉄道車両用電力変換装置
JP2009033027A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Yazaki Corp ヒートシンク
KR101002369B1 (ko) 2009-02-10 2010-12-17 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 산열장치의 제조방법
KR101057595B1 (ko) 2009-02-10 2011-08-18 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 방열장치
CN102752991A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 索尼计算机娱乐公司 散热器和具备散热器的电子机器
JP2012227297A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Sony Computer Entertainment Inc ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器
US9756761B2 (en) 2011-04-18 2017-09-05 Sony Corporation Electronic apparatus
JPWO2015141305A1 (ja) * 2014-03-18 2017-04-06 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2015141305A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 富士電機株式会社 電力変換装置
DE102017129357A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Fanuc Corporation Kühlkörper
US10429137B2 (en) 2016-12-14 2019-10-01 Fanuc Corporation Heat sink
DE102017129357B4 (de) 2016-12-14 2024-10-02 Fanuc Corporation Kühlkörper
CN108811441A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 江苏英杰电子器件有限公司 一种分体焊接式散热器
CN108811441B (zh) * 2018-06-20 2024-02-09 江苏英杰电子器件有限公司 一种分体焊接式散热器
CN110012650A (zh) * 2019-05-16 2019-07-12 常州恒创热管理有限公司 折弯式相变散热板及散热器
WO2023226445A1 (zh) * 2022-05-27 2023-11-30 中兴通讯股份有限公司 散热器及通信设备

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