JP2002093961A - ヒートシンク及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンクの表面に凹凸を設ける等の加工
を施すことができ、さらにはヒートシンクと半導体装置
本体との間に隙間が生じるのを防ぐことができるヒート
シンク及びこのヒートシンクを備えた半導体装置を提供
する。 【解決手段】 順送プレス加工により、ヒートシンク１
２の取付部１２ａにおける装置本体１１の取り付けてあ
る面の裏面及び放熱部１２ｂの両面に、葛折りが繰り返
し延在する方向と垂直に交わる方向に複数の溝１２ｃ及
び突状１２ｄを設けて、ヒートシンク１２の表面に凹凸
を形成する。また、ヒートシンク１２を順送プレス加工
により加工し、装置本体１１とヒートシンク１２の取付
部１２ａとの取付面の最適設計を行う。これにより、装
置本体１１から発生する熱による熱膨張が生じても、装
置本体１１とヒートシンク１２との間に隙間が生じるの
を防ぐ半導体装置１０を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンク及びこ
のヒートシンクを備えた半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、高出力で発熱量が大きな
半導体装置本体には放熱フィン（放熱板）を備えたヒー
トシンクが接するように設けられ、このヒートシンクに
より半導体装置の放熱が行われる。このようなヒートシ
ンクは、通常、熱伝導率が高いほど冷却効率が優れるこ
とから、アルミニウムやアルミニウム合金等の高熱伝導
率材料から構成され、押出成形により成形加工されてい
た。

【０００３】例えば図１１（ａ）〜（ｃ）に示すような
アルミニウム製ヒートシンク（半導体装置）が製作され
ていた。図１１（ａ）、（ｃ）に示す半導体装置３は、
半導体装置本体１がネジ留めあるいは半田付等によりヒ
ートシンク２に固定されてなり、ヒートシンク２は板状
をした複数枚の放熱フィン２ａを所定の間隔で並列させ
羽根板状の断面形状を有していた。また図１１（ｂ）に
示す半導体装置３は、半導体装置本体１がヒートシンク
２にネジ留めされてなり、ヒートシンク２はスリット２
ｂを設けた断面形状を有していた。これらヒートシンク
２は半導体装置本体１で発生する熱を効率的に外部へ放
熱させる働きを有しており、半導体装置本体１の電気特
性や外形によって発熱効率が最適になるように設計され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置３は
以上のように構成されており、特にヒートシンク２が最
適に設計されていない場合、半導体装置本体１の熱膨張
により図１２に示すように半導体装置本体１とヒートシ
ンク２との間に隙間が生じ半導体装置本体１で発生する
熱を効率良くヒートシンク２に伝導させ、ヒートシンク
２から熱を効率良く放熱させることができない場合があ
った。

【０００５】また、図１１（ａ）〜（ｃ）に示したよう
に押出成形によりヒートシンク２の断面形状を複雑にし
表面積を大きくして放熱性を高めることはできても、ヒ
ートシンク２（または放熱フィン２ａ）の表面に加工を
施すことはできなかった。

【０００６】そこで、本発明者は斯かる従来の不便、不
都合さを解消し、上記要望に応えるべく種々検討を重ね
た結果、本発明のヒートシンク及び半導体装置を案出し
たのである。すなわち、アルミニウムよりも熱伝導率の
高い銅を利用し（押出成形ではなく）順送プレス加工に
よりヒートシンクの表面に凹凸を設ける等の加工を施す
ことができ、さらには前述したヒートシンクと半導体装
置本体との間に隙間が生じるのを防ぐことができるヒー
トシンク及びこのヒートシンクを備えた半導体装置を提
供することを目的としたのである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば図１に示すように半導体装置（１０）に取り付け
るヒートシンク（１２）であって、板体を葛折りにした
形状を有する放熱部（１２ｂ）と、該放熱部に設けられ
て、かつ、半導体装置が取り付けられる取付部（１２
ａ）とを備えることを特徴とする。

【０００８】請求項１記載の発明によれば、放熱部は葛
折りにした形状を有するので、平坦な形状に比べヒート
シンクの表面積を大きくし放熱性を高めることができ
る。また、葛折りの部分を例えば密な構造とすることに
よりヒートシンクの表面積をさらに大きくし放熱性を高
めることもできる。放熱部の葛折りにした部分を例えば
密な構造を有するものとし、すなわち放熱部の寸法を任
意に設計し半導体装置の小型化に対応したヒートシンク
の設計ができる。

【０００９】なお葛折りとはツヅラの蔓のように折れ曲
がっている意であり、板体の断面形状において凹凸が交
互に繰り返される形状、波形の形状、ジグザグの形状、
ループが繰り返される形状のいずれであってもよい。ま
た、折れ曲がる折部においては角状に屈曲するものでも
よいし、あるいは該折部が湾曲するようなものでもよ
い。

【００１０】前記した葛折りの形状は、順送プレス加工
により板体に形成可能となるものである。従って、従
来、押出成形によってヒートシンクの断面形状の設計し
かできなかったのに対して、順送プレス加工を施すこと
により前述した葛折りの形状を有する放熱部を備えるヒ
ートシンクを提供できるのである。また例えば順送プレ
ス加工により、ヒートシンクの放熱部表面に貫通孔、切
り起こし、スリット等を設けたりすることも可能とな
る。すなわち、断面形状の設計のみならずヒートシンク
の表面に加工を施すことができるので、放熱部の周囲に
滞留する空気の流れを改善する構造や表面積を大きくす
る構造の設計が可能となり、ヒートシンクの最適設計に
必要な設計アイテムを増やすことができる。また、順送
プレス加工により銅でも安価に成形加工してヒートシン
クを製造することができる。これによりアルミニウムよ
りも熱伝導率の高い銅を利用して、放熱性の高いヒート
シンクを提供することが可能になる。

【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載のヒ
ートシンクにおいて、例えば図１に示すように前記放熱
部の葛折りとなる折りが繰り返して延在する方向の少な
くとも一方の端部に、前記放熱部に連続して前記取付部
が設けられていることを特徴とする。

【００１２】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏する。また取付部は放熱部の端部に取り
付けられるので、取付部のスペースさえ確保すれば放熱
部の設計は自由にでき、半導体装置本体の種類に限定さ
れることなく種々の半導体装置本体に対応したヒートシ
ンクを提供できる。

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１記載のヒ
ートシンクにおいて、例えば図９に示すように前記取付
部（１５ａ）から左右にそれぞれ延出するように放熱部
（１５ｂ）が設けられていることを特徴とする。

【００１４】請求項３記載の発明によれば、放熱部は発
熱体となる半導体装置本体の取付部から左右にそれぞれ
延出するように設けられるので、半導体装置本体からの
発熱を効率よく分散させることができ放熱性の高いヒー
トシンクを提供することができる。

【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１記載のヒ
ートシンクにおいて、例えば図１０に示すように葛折り
にした形状とされることにより凹部（１６ｃ）と凸部
（１６ｄ）が繰り返される放熱部（１６ｂ）の側部に、
前記取付部（１６ａ）が複数の凸部に渡るように設けら
れていることを特徴とする。

【００１６】請求項４記載の発明によれば、凹部と凸部
が繰り返される放熱部の側部に、取付部が複数の凸部に
渡るように設けられるので半導体装置本体とヒートシン
クを備えた半導体装置をコンパクトな形状に納めること
ができる。

【００１７】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれか一つに記載のヒートシンクにおいて、例えば図２
または図３に示すように前記ヒートシンクは銅板からな
り、前記ヒートシンクの前記放熱部には一つ以上の凹部
（溝１２ｃまたは１２ｅ）及び凸部（突条１２ｄ）のう
ちの少なくとも一方が形成されていることを特徴とす
る。

【００１８】請求項５記載の発明によれば、放熱部には
一つ以上の凹部及び凸部のうちの少なくとも一方が形成
されているので、平坦な面に比べヒートシンクの表面積
を大きくし放熱性を高めることができる。またヒートシ
ンクはアルミニウムよりも熱伝導率の高い銅（銅板）か
らなるので、半導体装置本体で発生する熱が効率よくヒ
ートシンクに伝わり放熱性を高めることができる。この
ためアルミニウム製ヒートシンクに比べ、たとえ表面積
が小さいヒートシンクであっても、銅製のものであれば
放熱性を高めることができるのでサイズの小さなヒート
シンクの設計ができ半導体装置の小型化に対応させるこ
とができる。

【００１９】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のい
ずれか一つに記載のヒートシンクにおいて、例えば図４
に示すように前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒ
ートシンクの前記放熱部には一つ以上の貫通孔（１２
ｆ）が形成されていることを特徴とする。

【００２０】請求項７記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれか一つに記載のヒートシンクにおいて、例えば図５
に示すように前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒ
ートシンクの前記放熱部には一つ以上の切り起こし（１
２ｇ）が形成されていることを特徴とする。

【００２１】請求項８記載の発明は、請求項１〜７のい
ずれか一つに記載のヒートシンクにおいて、例えば図６
に示すように前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒ
ートシンクの前記放熱部には一つ以上のスリット（１２
ｈ）が形成されていることを特徴とする。

【００２２】請求項６〜８記載の発明によれば、ヒート
シンクは銅板からなるので請求項５と同様の効果が得ら
れる。また、ヒートシンクの放熱部に貫通孔、切り起こ
し、スリットが形成されているので、ヒートシンクの表
面積を大きくし放熱性を高めることができるとともに、
放熱部の周囲に滞留する空気の流れを改善することがで
き放熱性をより高めることができる。例えば、このヒー
トシンクを備えた半導体装置にファン等を設け、強制的
に通風させるようにすれば放熱性はさらに高まるもので
ある。

【００２３】請求項９記載の発明は、請求項１〜８のい
ずれか一つに記載のヒートシンクを備えた半導体装置で
あって、例えば図１に示すように前記放熱部と前記取付
部とを備えたヒートシンク部と、前記取付部に取り付け
られた半導体装置本体（１１）とを備えたことを特徴と
する。

【００２４】請求項９記載の発明によれば、請求項１〜
８のいずれか一つに記載のヒートシンクを備えるので、
ヒートシンクの幅広い最適設計に対応する半導体装置を
提供することができる。また、前述したヒートシンクを
備えた半導体装置は、半導体装置本体から発生する熱に
よる熱膨張が生じても、半導体装置本体とヒートシンク
との間に隙間が生じるのを防ぐ半導体装置の設計ができ
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】本実施の形態の基本構成を図面に
基づいて説明する。図１に示すように本実施の形態に係
る半導体装置１０は、半導体装置本体（以下、装置本体
と称する）１１と装置本体１１から発生する熱を放熱す
るヒートシンク１２とから構成される。ヒートシンク１
２は銅板からなり、装置本体１１を取り付ける取付部１
２ａと、取付部１２ａから連続して装置本体１１が取り
付けられている側の反対側に延在する放熱部１２ｂとを
備えている。このヒートシンク１２はアルミニウムより
も熱伝導性の高い銅（銅板）からなるので、後述するよ
うに装置本体１１で発生する熱が効率良くヒートシンク
１２に伝わり放熱性を高めることができる。

【００２６】ヒートシンク１２は順送プレス加工により
加工されてなり、特に放熱部１２ｂの断面形状は葛折り
にされた形状を有している。すなわち、放熱部１２ｂの
断面形状は装置本体１１が取り付けられる平坦な取付部
１２ａから連続して、図１中下方へ、下方から右方へ、
右方から下方へ、下方から左方へ、というように繰り返
し直角に屈曲して形成されている。

【００２７】放熱部１２ｂはこのように葛折りにされた
形状を有するので、平坦な形状に比べ表面積が大きくな
り放熱性の高いものとなる。また、図１に示すように取
付部１２ａを放熱部１２ｂの端部に取り付けるようにし
て取付部１２ａのスペースさえ確保すれば、放熱部１２
ｂの設計は順送プレス加工により自由にでき、装置本体
１１の種類に限定されることなく種々の装置本体１１に
対応したヒートシンク１２を提供できる。

【００２８】銅板からなるヒートシンク１２は順送プレ
ス加工により加工処理されるので、半導体装置１０はヒ
ートシンク１２の表面に図２〜６に示すような加工を施
すことができる。図２に示す半導体装置１０には、取付
部１２ａにおける装置本体１１の取り付けてある面の裏
面及び放熱部１２ｂの両面に、葛折りが繰り返し延在す
る方向と垂直に交わる方向に複数の溝１２ｃ（凹部）及
び突条１２ｄ（凸部）を設けて、ヒートシンク１２の表
面に凹凸が形成されている。

【００２９】図３に示す半導体装置１０にはヒートシン
ク１２の表面に円形の凹部１２ｅが複数設けられてい
る。図２及び３に示したように、ヒートシンク１２の表
面に複数の凹凸を形成することによりヒートシンク１２
の表面積を大きくし、放熱性を高めることができる。

【００３０】また図４に示す半導体装置１０にはヒート
シンク１２に円形の貫通孔１２ｆが複数設けられてい
る。図５に示す半導体装置１０には、放熱部１２ｂの縦
の部分にヒートシンク１２の内側に切り起こしてなる切
り起こし１２ｇが曲折して設けられている。図６に示す
半導体装置１０には放熱部１２ｂの葛折りの延在する方
向と平行にスリット１２ｈが設けられている。

【００３１】図４〜６に示した半導体装置１０のよう
に、ヒートシンク１２に貫通孔１２ｆ、切り起こし１２
ｇ、スリット１２ｈが形成された場合、ヒートシンク１
２の表面積が大きくなり、かつ放熱部１２ｂの周囲に滞
留する空気の流れを改善することができるので放熱性は
高まる。また例えば、このヒートシンク１２を備えた半
導体装置１０にファン等を設け、強制的に通風させるよ
うにすれば放熱性はさらに高まる。

【００３２】そして図１〜６に示した半導体装置１０が
作動すると、発熱体である装置本体１１から熱が発生す
る。発生した熱は、装置本体１１からヒートシンク１２
の取付部１２ａに伝導し、さらに放熱部１２ｂへと伝わ
り、この放熱部１２ｂから放熱する。前述したようにヒ
ートシンク１２はアルミニウムより熱伝導性の高い銅
（銅板）からなるので、アルミニウム製ヒートシンクよ
りたとえ表面積が小さいとしても放熱性を高めることが
できる。このため、サイズの小さなヒートシンク１２の
設計ができ半導体装置１０の小型化に対応させることが
できる。

【００３３】なお、装置本体１１とヒートシンク１２の
取付部１２ａとの取付においては、装置本体１１をヒー
トシンク１２にネジ留めしてもよいし、ろう材、半田、
あるいは伝熱性の接着剤等で取り付けてもよい。また、
ヒートシンク１２は順送プレス加工により加工されてい
るので、装置本体１１とヒートシンク１２の取付部１２
ａとの取付面の最適設計を行うことができる。このた
め、装置本体１１から発生する熱による熱膨張が生じて
も、装置本体１１とヒートシンク１２との間に隙間が生
じるのを防ぐ半導体装置１０の設計ができる。

【００３４】図１〜６に基づいて本実施の形態の基本構
成を示したが、他の変形例として図７〜１０に示すよう
に構成することができる。なお、図７〜１０に示すヒー
トシンク１３，１４，１５，１６も前述したヒートシン
ク１２と同様に、銅板からなり順送プレス加工により加
工されている。

【００３５】図７に示す半導体装置１０は装置本体１１
とヒートシンク１３とからなる。ヒートシンク１３は装
置本体１１を取り付ける取付部１３ａと、断面形状が葛
折りにされた形状を有する放熱部１３ｂとから構成され
ている。放熱部１３ｂの断面形状は装置本体１１が取り
付けられる平坦な取付部１３ａから連続して、図７中下
方へ、下方から右方へ、右方から下方へ、下方から左方
へ、というように繰り返し直角に屈曲して形成されてい
る。放熱部１３ｂの葛折りにされた部分は、装置本体１
１に近い部分が密に折り畳まれるように屈曲した形状を
有する。このように放熱部１３ｂの葛折りの部分を密な
構造とすれば、ヒートシンク１３の表面積をさらに大き
くし放熱性を高めることができる。

【００３６】図８に示すヒートシンク１４の放熱部１４
ｂは、断面形状が取付部１４ａから連続して波形の形状
が形成されている。図９に示すヒートシンク１５におい
ては、装置本体１１を取り付ける取付部１５ａから左右
にそれぞれ延出するように放熱部１５ｂが設けられてい
る。放熱部１５ｂの断面形状は、波形の形状を有してい
る。このように放熱部１５ｂが取付部１５ａから左右に
延出するように形成されると、発熱体である装置本体１
１からの発熱を効率よく分散させることができ、放熱性
の高いヒートシンク１５となる。

【００３７】また放熱部１４ｂ，１５ｂの断面形状が波
形の形状を有する部分を密に折り畳むように湾曲させて
表面積を大きくし放熱性を高めることも可能である。こ
のように順送プレス加工により放熱部１４ｂ，１５ｂの
寸法を任意に設計することができるので、半導体装置１
０の小型化に対応したヒートシンク１４，１５の設計が
できる。

【００３８】図１０に示すヒートシンク１６の放熱部１
６ｂにおいては、断面形状がループ状の形状を同じ側に
連続させ、放熱部１６ｂの両端をループ状の形状の側に
折り曲げて形成されている。すなわち放熱部１６ｂは、
ループ状の形状を連続させることで凹部１６ｃと凸部１
６ｄが繰り返されるように葛折りにされた形状を有す
る。そして取付部１６ａは凸部１６ｄに渡るように（ル
ープ状の形状を有する側とは反対側の側部に）設けら
れ、装置本体１１はこの取付部１６ａに取り付けられて
いる。この場合、装置本体１１と凹部１６ｃとの接触は
なくなるが、装置本体１１と取付部１６ａとの接触面積
を増やすため凹部１６ｃをループ状に形成し、凸部１６
ｄの装置本体１１との接触する部分が大きくなるような
設計がなされている。ヒートシンク１６の構造をこのよ
うなものとすれば、半導体装置１０をコンパクトな形状
に納めることができる。

【００３９】なお、これら図７〜１０に示したヒートシ
ンク１２においても、前述したように順送プレス加工に
よりヒートシンク１３，１４，１５，１６の表面に凹凸
を形成したり、また貫通孔１２ｆ、切り起こし１２ｇ、
スリット１２ｈをヒートシンク１３，１４，１５，１６
に形成することができる。

【００４０】以上、本実施の形態に係るヒートシンク１
２及びこのヒートシンク１２を備えた半導体装置１０に
よれば、従来、押出成形によるヒートシンク１２の断面
形状の設計しかできなかったのに対して、順送プレス加
工を施すことにより、ヒートシンク１２の放熱部１２ｂ
表面に凹凸、貫通孔１２ｆ、切り起こし１２ｇ、スリッ
ト１２ｈ等を設けたりすることも可能となる。これによ
り、断面形状の設計のみならずヒートシンク１２の表面
に加工を施すことができるので、放熱部１２ｂの周囲に
滞留する空気の流れを改善する構造や表面積を大きくす
る構造の設計が可能となり、ヒートシンク１２の最適設
計に必要な設計アイテムを増やすことができる。さら
に、順送プレス加工によってアルミニウムよりも熱伝導
率の高い銅でも安価に成形加工し、かつ、放熱性の高い
ヒートシンクを提供することができる。

【００４１】また半導体装置１０はヒートシンク１２を
備えるので、ヒートシンク１２の幅広い最適設計に対応
することができる。さらに前述したようにヒートシンク
１２は順送プレス加工により最適に設計され形成される
ので、装置本体１１の熱膨張による装置本体１１とヒー
トシンク１２との間に隙間が生じるのを防ぐ半導体装置
１０を提供できる。

【００４２】なお、本実施の形態に示した順送プレス加
工は、金型内部に複数の工程（穴、抜き、曲げなど）を
置き、設計製作された順送金型をプレスに取り付け、プ
レスを往復運動させ一定の厚みに圧延された材料をプレ
スの中に一定の送り長さで連続に送り出して、加工する
ものである。本実施の形態のヒートシンク１２に施され
た葛折りの形状、あるいはヒートシンク１２表面に形成
した凹凸、あるいは貫通孔１２ｆ、切り起こし１２ｇ、
スリット１２ｈは全て一つの順送金型を用いて形成する
ことができる。また例えば図２に示すヒートシンク１２
において、先にヒートシンク１２の表面に凹凸を形成
し、後に葛折りの形状を形成してもよいし工程順序を逆
にしてもよい。同様にして、前述した葛折りの形状、あ
るいはヒートシンク１２表面に形成した凹凸、あるいは
貫通孔１２ｆ、切り起こし１２ｇ、スリット１２ｈをヒ
ートシンク１２に形成する場合、その工程順序は問わな
い。さらに本実施の形態に係るヒートシンク１２は銅板
からなるものとしたが、熱伝導率の高いものであればど
のような物質からなるものでもよく、順送プレス加工に
より加工可能なものが好ましい。本発明は上記の実施の
形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない
範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても
よい。

【００４３】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、放熱部は
葛折りにした形状を有するので、平坦な形状に比べヒー
トシンクの表面積を大きくし放熱性を高めることができ
る。

【００４４】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏する。また、取付部のスペースさえ確保
すれば放熱部の設計は自由にでき、半導体装置本体の種
類に限定されることなく種々の半導体装置本体に対応し
たヒートシンクを提供できる。

【００４５】請求項３記載の発明によれば、半導体装置
本体からの発熱を効率よく分散させることができ放熱性
の高いヒートシンクを提供することができる。

【００４６】請求項４記載の発明によれば、半導体装置
本体とヒートシンクを備えた半導体装置をコンパクトな
形状に納めることができる。

【００４７】請求項５記載の発明によれば、平坦な面に
比べヒートシンクの表面積を大きくし放熱性を高めるこ
とができる。またヒートシンクはアルミニウムよりも熱
伝導率の高い銅（銅板）からなるので、半導体装置本体
で発生する熱が効率よくヒートシンクに伝わり放熱性を
高めることができる。

【００４８】請求項６〜８記載の発明によれば、ヒート
シンクは銅板からなるので請求項５と同様の効果が得ら
れる。また、ヒートシンクの放熱部に貫通孔、切り起こ
し、スリットが形成されているので、放熱部の周囲に滞
留する空気の流れを改善することができ放熱性をより高
めることができる。

【００４９】請求項９記載の発明によれば、請求項１〜
８のいずれか一つに記載のヒートシンクを備えるので、
ヒートシンクの幅広い最適設計に対応する半導体装置を
提供することができる。また、半導体装置本体から発生
する熱による熱膨張が生じても、半導体装置本体とヒー
トシンクとの間に隙間が生じるのを防ぐ半導体装置の設
計ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る半導体装置を示す斜視図で
ある。

【図２】本実施の形態に係るヒートシンクに複数の凹凸
を設けた前記半導体装置を示す斜視図である。

【図３】前記ヒートシンクに複数の円形の凹凸を設けた
前記半導体装置を示す斜視図である。

【図４】前記ヒートシンクに複数の貫通孔を設けた前記
半導体装置を示す図である。

【図５】前記ヒートシンクに切り起こしを設けた前記半
導体装置を示す図である。

【図６】前記ヒートシンクにスリットを設けた前記半導
体装置を示す図である。

【図７】前記ヒートシンクの変形例を示す斜視図であ
る。

【図８】前記ヒートシンクの変形例を示す斜視図であ
る。

【図９】前記ヒートシンクの変形例を示す斜視図であ
る。

【図１０】前記ヒートシンクの変形例を示す斜視図であ
る。

【図１１】従来の半導体装置を示す斜視図である。

【図１２】課題を提示するための半導体装置を示す断面
図である。

【符号の説明】

１０ 半導体装置 １１ 半導体装置本体 １２ ヒートシンク １２ａ 取付部 １２ｂ 放熱部 １２ｃ 溝（凹部） １２ｄ 突状（凸部） １２ｅ，１６ｃ 凹部 １２ｆ 貫通孔 １２ｇ 切り起こし １２ｈ スリット １６ｄ 凸部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置に取り付けるヒートシンクで
   あって、 板体を葛折りにした形状を有する放熱部と、該放熱部に
   設けられて、かつ、半導体装置が取り付けられる取付部
   とを備えることを特徴とするヒートシンク。
2. 【請求項２】 請求項１記載のヒートシンクにおいて、 前記放熱部の葛折りとなる折りが繰り返して延在する方
   向の少なくとも一方の端部に、前記放熱部に連続して前
   記取付部が設けられていることを特徴とするヒートシン
   ク。
3. 【請求項３】 請求項１記載のヒートシンクにおいて、 前記取付部から左右にそれぞれ延出するように放熱部が
   設けられていることを特徴とするヒートシンク。
4. 【請求項４】 請求項１記載のヒートシンクにおいて、 葛折りにした形状とされることにより凹部と凸部が繰り
   返される放熱部の側部に、前記取付部が複数の凸部に渡
   るように設けられていることを特徴とするヒートシン
   ク。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一つに記載のヒ
   ートシンクにおいて、 前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒートシンクの
   前記放熱部には一つ以上の凹部及び凸部のうちの少なく
   とも一方が形成されていることを特徴とするヒートシン
   ク。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一つに記載のヒ
   ートシンクにおいて、 前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒートシンクの
   前記放熱部には一つ以上の貫通孔が形成されていること
   を特徴とするヒートシンク。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一つに記載のヒ
   ートシンクにおいて、 前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒートシンクの
   前記放熱部には一つ以上の切り起こしが形成されている
   ことを特徴とするヒートシンク。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか一つに記載のヒ
   ートシンクにおいて、 前記ヒートシンクは銅板からなり、前記ヒートシンクの
   前記放熱部には一つ以上のスリットが形成されているこ
   とを特徴とするヒートシンク。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一つに記載のヒ
   ートシンクを備えた半導体装置であって、 前記放熱部と前記取付部とを備えたヒートシンク部と、
   前記取付部に取り付けられた半導体装置本体とを備えた
   ことを特徴とする半導体装置。