JP2001308231A - 電子部品の放熱器およびその製造方法 - Google Patents

電子部品の放熱器およびその製造方法

Info

Publication number
JP2001308231A
JP2001308231A JP2000068178A JP2000068178A JP2001308231A JP 2001308231 A JP2001308231 A JP 2001308231A JP 2000068178 A JP2000068178 A JP 2000068178A JP 2000068178 A JP2000068178 A JP 2000068178A JP 2001308231 A JP2001308231 A JP 2001308231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
fitted
shaped bent
heat dissipating
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000068178A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Mizutani
和夫 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Original Assignee
MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIZUTANI DENKI KOGYO KK filed Critical MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Priority to JP2000068178A priority Critical patent/JP2001308231A/ja
Publication of JP2001308231A publication Critical patent/JP2001308231A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品の放熱器の構成部品を少なく、構造を
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】中間部がU字状に折り曲げられ、両端部4
bが所定間隔で対向して形成された放熱フィン4と、こ
の放熱フィン4のU字状折曲部4aが嵌合される溝5を
所定間隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤6
と、この放熱フィン支持基盤6の溝5に嵌合した放熱フ
ィン4のU字状折曲部4a内に嵌合して、放熱フィン4
のU字状折曲部4aを前記溝5の内壁に圧接して嵌合固
定する楔材7とより構成されたことを特徴とする電子部
品の放熱器としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばトランジ
スタやICやLSIやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンまたは放熱部材から
放熱させるようにした電子部品の放熱器およびその製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品の放熱器の製造方法は、
図9の(a)に示すように、予め作成しておいた金属製
の放熱フィン支持基盤2の平面上に形成した平行な複数
の溝2aに、予め作成しておいた金属製の放熱フィン1
の一側縁部1aを上方から嵌合する。なお、前記溝2a
は、放熱フィン1の一側縁部1aが上方から容易に嵌合
し得るように形成されている。つぎに、図9の(b)に
示すように、放熱フィン1の一側縁部1aを嵌合した前
記複数の溝2aの間に形成した複数の溝2bにプレス工
具3の先端を押圧してかしめることによって、前記放熱
フィン1の一側縁部1aを嵌合した溝2aが押し狭めら
れる。そうすると、図9の(c)に示すように、複数の
放熱フィン1の一側縁部1aが抜け取れないように前記
複数の溝2aに嵌合固定される。なお、プレス工具3の
先端を押し当てる溝2bは、前記放熱フィン1の一側縁
部1aを嵌合する溝2aと同一の形状であってもよく、
そうでなくてもよい。また、電子部品(図示しない)
は、放熱フィン支持基盤2の外面2cに取り付ける。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の電
子部品の放熱器の製造方法においては、放熱フィン支持
基盤2の平面上に、放熱フィン1の一側縁部1aを嵌合
する溝2aを、放熱フィン1の枚数と同数形成し、さら
に、放熱フィン1が嵌合される溝2a,2a間に、プレ
ス工具3の先端を押圧して前記溝2a側にかしめるため
の溝2bを形成しなければならず、すなわち、多数の溝
2a,2bを形成し、溝2aごとに放熱フィン1の一側
縁部1aを嵌合し、溝2bをかしめて、放熱フィン1の
一側縁部1aを放熱フィン支持基盤2に固定しなければ
ならないので、製造が面倒で、製造コストが高くなる、
といった問題があった。本発明は、このような問題を解
決した電子部品の放熱器およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、例えば図1を参照して説明
すると、中間部がU字状に折曲げられ、両端部4bが所
定間隔で対向して形成された放熱フィン4と、この放熱
フィン4のU字状折曲部4aが嵌合される溝5を所定間
隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤6と、この
放熱フィン支持基盤6の溝5に嵌合した放熱フィン4の
U字状折曲部4a内に嵌合し、放熱フィン4のU字状折
曲部4aを前記溝5の内壁に圧接して嵌合固定する楔材
7とより構成されたことを特徴とする電子部品の放熱器
としたものである。
【0005】また、請求項2に係る発明は、例えば図2
を参照して説明すると、金属板を波形に折曲げて形成さ
れた放熱フィン4′と、この波形に折曲げられた放熱フ
ィン4′の一側のU字状折曲部4a′が嵌合される溝5
を所定間隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤6
と、この放熱フィン支持基盤6の溝5に嵌合した放熱フ
ィン4′の一側のU字状折曲部4a′内に嵌合して、放
熱フィン4′の前記U字状折曲部4a′を前記溝5の内
壁に圧接して嵌合固定する楔材7とより構成されたこと
を特徴とする電子部品の放熱器としたものである。ま
た、前記放熱フィン4′には、例えば図3に示すよう
に、窓4cを形成してもよい。
【0006】また、請求項4に係る発明は、例えば図4
を参照して説明すると、金属線を波形に折曲げて形成さ
れた放熱部材4″と、この波形に折曲げられた放熱部材
4″の一側のU字状折曲部4a″が嵌合される溝5′を
所定間隔で平行に多数形成した放熱部材支持基盤6′
と、この放熱部材支持基盤6′の溝5′に嵌合した放熱
部材4″の一側のU字状折曲部4a″内に嵌合して、放
熱部材4″のU字状折曲部4a″を前記溝5′の内壁に
圧接して嵌合固定する楔材7とより構成されたことを特
徴とする電子部品の放熱器としたものである。
【0007】また、請求項7に係る発明は、中央部がU
字状に折曲げられ、両端部4bが所定間隔で対向して形
成された放熱フィン4、または金属板を波形に折曲げて
形成された放熱フィン4′、または金属線を波形に折曲
げて形成された放熱部材4″と、放熱フィン4,4′や
放熱部材4″のU字状折曲部4a,4a′,4a″が嵌
合される溝5,5′を所定間隔で平行に多数形成した放
熱フィン支持基盤6や放熱部材支持基盤6′とを予め作
成し、前記U字状折曲部4a,4a′,4a″内に楔材
7を嵌合したそのU字状折曲部4a,4a′,4a″を
前記放熱フィン支持基盤6の溝4や放熱部材支持基盤
6′の溝5′に嵌合し、前記楔材7をプレス工具8の先
端で押圧して、前記U字状折曲部4a,4a′,4a″
を前記溝5,5′の内壁に圧接して嵌合固定するように
したことを特徴とする電子部品の放熱器の製造方法とし
たものである。なお、図7は請求項7に係る電子部品の
放熱器の製造方法の一つの実施の形態を示すものであ
る。
【0008】このような電子部品の放熱器およびその製
造方法としたことにより、放熱フィン4,4′や放熱部
材4″のU字状折曲部4a,4a′,4a″内に、楔材
7を嵌合して、そのU字状折曲部4a,4a′,4a″
を放熱フィン支持基盤6の溝5や放熱部材支持基盤6′
の溝5′に嵌合し、前記楔材7をプレス工具8の先端で
押圧して、そのU字状折曲部4a,4a′,4a″を前
記溝5,5′の内壁に圧接して嵌合固定するようにした
ので、一個の溝5に対向した2枚の放熱フィン4が一度
に嵌合固定されることになり、また、波形の放熱フィン
4′が一度に嵌合固定されることになり、また、金属線
を波形に形成した放熱部材4″が一度に嵌合固定される
ことになり、放熱フィン支持基盤6や放熱部材支持基盤
6′への放熱フィン4,4′や放熱部材4″の嵌合固定
が効率良く行なわれる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の放
熱器およびその製造方法の実施の形態について図面を参
照しながら詳細に説明する。
【0010】請求項1に係る発明は、図1に示すよう
に、たとえば熱伝導の良好なアルミニウムなどの板材の
中間部がU字状に折曲げられ、両端部4bが所定間隔で
対向して形成された放熱フィン4と、アルミニウムなど
を押し出し成形した、放熱フィン4のU字状折曲部4a
が嵌合される溝5を所定間隔で平行に多数形成した放熱
フィン支持基盤6と、この放熱フィン支持基盤6の溝5
に嵌合した放熱フィン4のU字状折曲部4a内に嵌合し
て押圧し、放熱フィン4のU字状折曲部4aを前記溝5
の内壁に圧接して嵌合固定するたとえばアルミニウムな
どの楔材7とより構成された電子部品の放熱器としたも
のである。なお、前記放熱フィン4と、放熱フィン支持
基盤6と、楔材7とは、アルミニウムに限らず、銅や真
鍮、あるいはこれらの組み合わせでもよく、材質にはこ
だわらない。
【0011】また、請求項2に係る発明は、図2に示す
ように、たとえば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金
属板を波形に折曲げて形成された放熱フィン4′と、ア
ルミニウムなどを押し出し成形した、波形に折曲げられ
た前記放熱フィン4′の一側のU字状折曲部4a′が嵌
合される溝5を所定間隔で平行に多数形成した放熱フィ
ン支持基盤6と、この放熱フィン支持基盤6の溝5に嵌
合した放熱フィン4′の一側のU字状折曲部4a′内に
嵌合して、このU字状折曲部4a′を前記溝5の内壁に
圧接して嵌合固定する楔材7とより構成されたことを特
徴とする電子部品の放熱器としたものである。また、前
記放熱フィン4′には、例えば図3に示すように、窓4
cを形成してもよい。
【0012】また、請求項4に係る発明は、図4に示す
ように、たとえば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金
属線を波形に折曲げて形成された放熱部材4″と、アル
ミニウムなどを押し出し成形した、金属線を波形に折曲
げられた前記放熱部材4″の一側のU字状折曲部4a″
が嵌合される溝5′を所定間隔で平行に多数形成した放
熱部材支持基盤6′と、この放熱部材支持基盤6′の溝
5′に嵌合した放熱部材4″の一側のU字状折曲部4
a″内に嵌合して、放熱部材4″のU字状折曲部4a″
を前記溝5の内壁に圧接して嵌合固定する楔材7とより
構成された電子部品の放熱器としたものである。
【0013】前記放熱フィン支持基盤6(放熱部材支持
基盤6′)に形成する溝5(5′)は、図5の(a)に
示すように、単なる凹溝でもよい。この場合は、この溝
5に嵌合される放熱フィン4(放熱フィン4′や放熱部
材4″)のU字状折曲部4a内に嵌合する楔材7は、放
熱フィン4(放熱フィン4′や放熱部材4″)や放熱フ
ィン支持基盤6(放熱部材支持基盤6′)より硬い材質
であり、この楔材7を押圧すると、放熱フィン4(放熱
フィン4′や放熱部材4″)や放熱フィン支持基盤6
(放熱部材支持基盤6′)が変形して、前記U字状折曲
部4a(U字状折曲部4a′,4a″)が溝5(5′)
の内壁に圧接固定される。また、放熱フィン支持基盤6
(放熱部材支持基盤6′)に形成する溝5(5′)は、
図5の(b)に示すように、溝5(5′)の内壁に凹凸
5bを形成したものでもよい。この場合は、この溝5
(5′)に嵌合される前記U字状折曲部4a(4a′,
4a″)内に嵌合する楔材7は、放熱フィン4(放熱フ
ィン4′や放熱部材4″)より硬い材質であり、この楔
材7を押圧すると、前記U字状折曲部4a(4a′,4
a″)が溝5(5′)の内壁の凹凸5bに食い込まれ
て、前記U字状折曲部4a(4a′,4a″)が溝5
(5′)の内壁に圧接固定される。また、放熱フィン支
持基盤6(放熱部材支持基盤6′)に形成する溝5
(5′)は、図1または図5の(c)に示すように、溝
5(5′)の底部5aを幅広にしてもよい。この場合に
は、この溝5(5′)に嵌合される前記U字状折曲部4
a(4a′,4a″)内に嵌合する楔材7は、プレス工
具8の先端で押圧すると潰れる、柔らかい材質の棒状材
にするか、硬い材質のパイプ状材にする。また、前記楔
材7の横断面形状は、図6の(a)に示す円形、(b)
に示す縦長円形、(c)に示す正方形、(d)に示す縦
長方形、また(e)に示す“ヘ”字状にすることもでき
る。
【0014】また、請求項7に係る発明、すなわち請求
項1に係る電子部品の放熱器の製造方法は、図7および
図8を参照して説明すると、たとえば熱伝導の良好なア
ルミニウムなどの板材の中央部がU字状に折曲げられ、
他端部4bが所定間隔で対向して形成された放熱フィン
4と、アルミニウムなどを押し出し成形した、前記放熱
フィン4のU字状折曲部4aが嵌合される溝5を所定間
隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤6とを予め
作成し、前記U字状折曲部4a内に楔材7を嵌合したそ
のU字状折曲部4aを前記放熱フィン支持基盤6の溝5
に嵌合し(図7の(a)および図8の(a)参照)、前
記楔材7をプレス工具8の先端で押圧して(図7の
(b)および図8の(b)参照)、前記U字状折曲部4
aを前記溝5の内壁に圧接して嵌合固定(図7の(c)
および図8の(c)参照)するようにしたものである。
【0015】また、請求項2に係る電子部品の放熱器の
製造方法は、図示しないが、たとえば熱伝導の良好なア
ルミニウムなどの金属板を波形に折曲げて形成された放
熱フィン4′と、アルミニウムなどを押し出し成形し
た、放熱フィン4′のU字状折曲部4a′が嵌合される
溝5を所定間隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基
盤6とを予め作成し、前記U字状折曲部4a′内に楔材
7を嵌合したそのU字状折曲部4a′を前記放熱フィン
支持基盤6の溝5に嵌合し、前記楔材7をプレス工具8
の先端で押圧して、前記U字状折曲部4a′を前記溝5
の内壁に圧接して嵌合固定するようにしたものである。
【0016】また、請求項4に係る電子部品の放熱器の
製造方法は、図示しないが、たとえば熱伝導の良好なア
ルミニウムなどの金属線を波形に折曲げて形成された放
熱部材4″と、アルミニウムなどを押し出し成形した、
前記放熱部材4″のU字状折曲部4a″が嵌合される溝
5′を所定間隔で平行に多数形成した放熱部材支持基盤
6′とを予め作成し、前記U字状折曲部4a″内に楔材
7を嵌合したそのU字状折曲部4a″を前記放熱部材支
持基盤6′の溝5′に嵌合し、前記楔材7をプレス工具
8の先端で押圧して、前記U字状折曲部4a″を前記溝
5の内壁に圧接して嵌合固定するようにしたものであ
る。
【0017】なお、前記電子部品の放熱器の製造方法の
実施の形態では、1個のプレス工具8の先端で1個の楔
材7を押圧するようにしているが、他の実施の形態とし
て、図示しないが、多数のプレス工具8が連結されたも
ので、多数の楔材7を押圧することもできる。
【0018】
【発明の効果】請求項1ないし請求項9に係る発明は、
以上説明したように構成したので、中央部がU字状に折
曲げられた放熱フィンのU字状折曲部、または波形の放
熱フィンのU字状折曲部、または金属線の波形の放熱部
材のU字状折曲部内に楔材を嵌合した、そのU字状折曲
部を放熱フィン支持基盤や放熱部材支持基盤の溝に嵌合
し、前記楔材をプレス工具の先端で押圧して、放熱フィ
ンまたは放熱部材のU字状折曲部を前記溝の内壁に圧接
して嵌合固定するようにしたので、放熱フィンまたは放
熱部材の放熱フィン支持基盤または放熱部材支持基盤へ
の嵌合固定が効率良く行われ、製造が簡単で、製造コス
トが安くなる効果がある。また、前記U字状折曲部の折
曲幅の幅寸法に対して、このU字状折曲部が嵌合される
放熱フィン支持基盤または放熱部材支持基盤に形成した
溝の幅寸法がやや大きければ、その幅寸法にばらつきが
あっても、前記U字状折曲部内に嵌合した楔材を押圧し
て、前記U字状折曲部の幅寸法を、前記溝の底部に押し
広げて確実に嵌合固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の請求項1に係る電子部品の放熱器の正
面図である。
【図2】本発明の請求項2に係る電子部品の放熱器の斜
視図である。
【図3】本発明の請求項3に係る電子部品の放熱器の斜
視図である。
【図4】本発明の請求項4に係る電子部品の放熱器の斜
視図である。
【図5】本発明の構成要素である放熱フィン支持基盤ま
たは放熱部材支持基盤に形成した溝の各実施の形態を示
す図である。
【図6】本発明の構成要素である楔材の各実施の形態を
示す図である。
【図7】本発明の電子部品の放熱器の製造方法の実施の
形態を示す図である。
【図8】本発明の電子部品の放熱器の製造方法の実施の
形態を示す一部拡大図である。
【図9】従来の電子部品の放熱器の製造工程を示す図で
ある。
【符号の説明】
4,4′ 放熱フィン 4″ 放熱部材 4a U字状折曲部 4a′ U字状折曲部 4a″ U字状折曲部 4b 両端部 5 溝 5′ 溝 5a 底部 5b 凹凸 6 放熱フィン支持基盤 6′ 放熱部材支持基盤 7 楔材 8 プレス工具

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中間部がU字状に折曲げられ、両端部が所
    定間隔で対向して形成された放熱フィンと、 この放熱フィンのU字状折曲部が嵌合される溝を所定間
    隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤と、 この放熱フィン支持基盤の溝に嵌合した放熱フィンのU
    字状折曲部内に嵌合し、放熱フィンのU字状折曲部を前
    記溝の内壁に圧接して嵌合固定する楔材とより構成され
    たことを特徴とする電子部品の放熱器。
  2. 【請求項2】金属板を波形に折曲げて形成された放熱フ
    ィンと、 この波形に折曲げられた放熱フィンの一側のU字状折曲
    部が嵌合される溝を所定間隔で平行に多数形成した放熱
    フィン支持基盤と、 この放熱フィン支持基盤の溝に嵌合した放熱フィンの一
    側のU字状折曲部内に嵌合して、放熱フィンの前記U字
    状折曲部を前記溝の内壁に圧接して嵌合固定する楔材と
    より構成されたことを特徴とする電子部品の放熱器。
  3. 【請求項3】前記放熱フィンには、窓が形成されている
    ことを特徴とする請求項2に記載の電子部品の放熱器。
  4. 【請求項4】金属線を波形に折曲げて形成された放熱部
    材と、 この波形に折曲げられた放熱部材の一側のU字状折曲部
    が嵌合される溝を所定間隔で平行に多数形成した放熱部
    材支持基盤と、 この放熱部材支持基盤の溝に嵌合した放熱部材の一側の
    U字状折曲部内に嵌合して、放熱部材の前記U字状折曲
    部を前記溝の内壁に圧接して嵌合固定する楔材とより構
    成されたことを特徴とする電子部品の放熱器。
  5. 【請求項5】前記溝の内壁に凹凸を形成したことを特徴
    とする請求項1または請求項2または請求項4に記載の
    電子部品の放熱器。
  6. 【請求項6】前記溝の底部を幅広にしたことを特徴とす
    る請求項1または請求項2または請求項4に記載の電子
    部品の放熱器。
  7. 【請求項7】中央部がU字状に折曲げられ、両端部が所
    定間隔で対向して形成された放熱フィン、または金属板
    を波形に折曲げて形成された放熱フィン、または金属線
    を波形に折曲げて形成された放熱部材と、前記放熱フィ
    ンや放熱部材のU字状折曲部が嵌合される溝を所定間隔
    で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤や放熱部材支
    持基盤とを予め作成し、 前記U字状折曲部内に楔材を嵌合したそのU字状折曲部
    を前記放熱フィン支持基盤や放熱部材支持基盤の溝に嵌
    合し、 前記楔材をプレス工具で押圧して、前記U字状折曲部を
    前記溝の内壁に圧接して嵌合固定するようにしたことを
    特徴とする電子部品の放熱器の製造方法。
  8. 【請求項8】前記溝の内壁に凹凸を形成したことを特徴
    とする請求項7に記載の電子部品の放熱器の製造方法。
  9. 【請求項9】前記溝の底部を幅広にしたことを特徴とす
    る請求項7に記載の電子部品の放熱器の製造方法。
JP2000068178A 2000-02-14 2000-03-13 電子部品の放熱器およびその製造方法 Pending JP2001308231A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000068178A JP2001308231A (ja) 2000-02-14 2000-03-13 電子部品の放熱器およびその製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000034603 2000-02-14
JP2000-34603 2000-02-14
JP2000068178A JP2001308231A (ja) 2000-02-14 2000-03-13 電子部品の放熱器およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001308231A true JP2001308231A (ja) 2001-11-02

Family

ID=26585266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000068178A Pending JP2001308231A (ja) 2000-02-14 2000-03-13 電子部品の放熱器およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001308231A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172447A (ja) * 2000-11-30 2002-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
JP2009218396A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Mitsubishi Electric Corp 放熱器
CN106852069A (zh) * 2016-12-20 2017-06-13 奇鋐科技股份有限公司 散热单元及其散热模组
CN109195408A (zh) * 2018-09-17 2019-01-11 广东智科精创科技股份有限公司 一种具有铆合结构的散热器及其铆合工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0457398A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Masahiro Morita 放熱器,吸熱器,熱交換器の製法
JPH05166982A (ja) * 1991-12-17 1993-07-02 Showa Alum Corp 放熱器
JPH09321186A (ja) * 1996-05-24 1997-12-12 Janome Sewing Mach Co Ltd ヒートシンク製造方法
JPH1174429A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Showa Alum Corp 放熱器
JP2000012750A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Toshiyuki Arai 電装部品用ヒートシンク

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0457398A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Masahiro Morita 放熱器,吸熱器,熱交換器の製法
JPH05166982A (ja) * 1991-12-17 1993-07-02 Showa Alum Corp 放熱器
JPH09321186A (ja) * 1996-05-24 1997-12-12 Janome Sewing Mach Co Ltd ヒートシンク製造方法
JPH1174429A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Showa Alum Corp 放熱器
JP2000012750A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Toshiyuki Arai 電装部品用ヒートシンク

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172447A (ja) * 2000-11-30 2002-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
JP2009218396A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Mitsubishi Electric Corp 放熱器
CN106852069A (zh) * 2016-12-20 2017-06-13 奇鋐科技股份有限公司 散热单元及其散热模组
CN109195408A (zh) * 2018-09-17 2019-01-11 广东智科精创科技股份有限公司 一种具有铆合结构的散热器及其铆合工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7284597B2 (en) Heat sink with combined parallel fins and the method for assembling the same
EP0833578B1 (en) Fan attachment clip for heat sink
WO2009093618A1 (ja) コルゲートフィン型放熱器
KR100317450B1 (ko) 전기전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치
US6995981B2 (en) Heat sink assembly with combined parallel fins
JP5368973B2 (ja) 半導体素子の放熱器及びその製造方法
JP3149894U (ja) 放熱器
US20020043359A1 (en) Heat sink for electronic parts and manufacture thereof
US20080179043A1 (en) Heat sink fin with joining structure
JPH09321186A (ja) ヒートシンク製造方法
JP2001308231A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
JP2002043477A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JPH037956Y2 (ja)
JPH1117080A (ja) 放熱器
JP2000012750A (ja) 電装部品用ヒートシンク
JP2704241B2 (ja) ヒートシンク
JP2002026200A (ja) 電子部品の放熱器
JP4215927B2 (ja) 電子部品の放熱器
JP2002093961A (ja) ヒートシンク及び半導体装置
JP3602806B2 (ja) コルゲートフィン型ヒートシンクの製造方法
JPS6123349A (ja) 放熱器
JPH0621282A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JPH08181259A (ja) ピンフィンヒートシンクの製造方法
JPH0677364A (ja) 放熱フィン
JP2008235842A (ja) ヒートシンクの構造及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090224