JP2002026200A - 電子部品の放熱器 - Google Patents

電子部品の放熱器

Info

Publication number
JP2002026200A
JP2002026200A JP2000206407A JP2000206407A JP2002026200A JP 2002026200 A JP2002026200 A JP 2002026200A JP 2000206407 A JP2000206407 A JP 2000206407A JP 2000206407 A JP2000206407 A JP 2000206407A JP 2002026200 A JP2002026200 A JP 2002026200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
radiating
heat
fitted
fitting groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000206407A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Mizutani
和夫 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Original Assignee
MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIZUTANI DENKI KOGYO KK filed Critical MIZUTANI DENKI KOGYO KK
Priority to JP2000206407A priority Critical patent/JP2002026200A/ja
Publication of JP2002026200A publication Critical patent/JP2002026200A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品の放熱器の構成部品を少なく、構造を
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】一端部が所定の肉厚部10aを有し、その
両端からU字状に放熱板10b,10bが所定間隔で対
向して形成された放熱フィン10の、前記一端部の肉厚
部10aが、平面上に所定間隔で平行に多数形成した放
熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに、嵌合固定して
構成されたことを特徴とする電子部品の放熱器としたも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばトランジ
スタやICやLSIやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるよう
にした電子部品の放熱器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品の放熱器およびその製造
方法は、図8の(a)に示すように予め作成しておいた
例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属製の放熱
フィン支持基盤2の平面上に形成した平行な複数の嵌合
溝2aに、予め作成しておいたアルミニウムなどの金属
製の放熱フィン1の一端部1aを上方から嵌合する。な
お、前記嵌合溝2aは、放熱フィン1の一端部1aが上
方から容易に嵌合し得るように形成されている。つぎ
に、図8の(b)に示すように、放熱フィン1の一端部
1aを嵌合した前記複数の嵌合溝2aの間に形成した複
数のかしめ溝2bを、プレス工具3の先端で押圧してか
しめることによって、前記放熱フィン1の一端部1aを
嵌合した嵌合溝2aが押し狭められる。そうすると、図
8の(c)に示すように、複数の放熱フィン1の一端部
1aが抜け取れないように前記複数の嵌合溝2aに嵌合
固定される。なお、プレス工具3の先端を押し当てるか
しめ溝2bは、前記放熱フィン1の一端部1aを嵌合す
る嵌合溝2aと同一の形状であってもよく、そうでなく
てもよい。また、電子部品(図示しない)は、放熱フィ
ン支持基盤2の外面2cに取り付ける。
【0003】また、図9に示すように、例えばアルミニ
ウムなどの板材の中央部がU字状に折り曲げられ、他端
部4bが所定間隔で対向して形成された放熱フィン4
と、前記放熱フィン4のU字状折曲部4aが嵌合される
嵌合溝5を平面上に所定間隔で平行に多数形成した放熱
フィン支持基盤6とを予め作成し、前記U字状折曲部4
aに嵌合し得るように楔材7を嵌合したそのU字状折曲
部4aを前記放熱フィン支持基盤6の嵌合溝5に嵌合し
(図9の(a)参照)、前記楔材7をプレス工具8の先
端で押圧して(図9の(b)参照)、前記U字状折曲部
4aを前記嵌合溝5の内壁5aに嵌合固定(図9の
(c)参照)するようにしたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の前者(図8参
照)のような電子部品の放熱器においては、放熱フィン
1の一端部1aを一枚ずつ嵌合溝2aに嵌合固定しなけ
ればならないので、製造コストが高くなる問題点があっ
た。また、従来の後者(図9参照)のような電子部品の
放熱器においては、アルミニウムなどの板材の中央部を
U字状に折り曲げ、そのU字状折曲部4a内に楔材7を
嵌合したそのU字状折曲部4aを、放熱フィン支持基盤
6の嵌合溝5に嵌合するとともに、その楔材7をプレス
工具8の先端で押圧して、放熱フィン4のU字状折曲部
4aを放熱フィン支持基盤6の嵌合溝5に嵌合固定する
よにしているので、アルミニウムなどの板材の中央部を
U字状に折り曲げなければならず、また、楔材7を別体
に作らなければならず、かつ、この楔材7を放熱フィン
4のU字状折曲部4a内に嵌合しなければならいので、
製造コストが高くなる問題点があった。 本発明は、こ
のような従来の問題点を無くした電子部品の放熱器を提
供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、図1を参照して説明する
と、一端部が所定の肉厚部10aを有し、その両端から
U字状に放熱板10b,10bが所定間隔で対向して形
成された放熱フィン10の、前記一端部の肉厚部10a
が、平面上に所定間隔で平行に多数形成した放熱フィン
支持基盤11の嵌合溝11aに、嵌合固定して構成され
たことを特徴とする電子部品の放熱器としたものであ
る。このような電子部品の放熱器としたことにより、放
熱フィン支持基盤11のそれぞれの嵌合溝11aに、一
度に2枚ずつの放熱板10b,10bを嵌合固定するこ
とができ、かつ、この嵌合固定に際して、従来のように
2枚の放熱板10b,10bの間に楔材のようなものを
嵌合する必要が無い。
【0006】また、請求項2に係る発明は、図2を参照
して説明すると、一端部に所定の肉厚部10aを有し、
その両端からU字状に放熱板10b,10bが所定間隔
で対向して形成され、さらに、前記放熱板10b,10
bの対向面を繋ぐ繋部10cが形成された放熱フィン1
0の、前記一端部の肉厚部10aが、平面上に所定間隔
で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤11の嵌合溝
11aに、嵌合固定して構成されたことを特徴とする電
子部品の放熱器としたものである。このように、一端部
に所定の肉厚部10aを有し、その両端からU字状に対
向して形成した放熱板10b,10bの対向面を繋ぐ繋
部10cが形成された放熱フィン10としたので、放熱
フィン10をアルミニウムなどの材料を押し出し成形し
て製造するときに製造し易く、また、放熱フィン10の
放熱板10b,10bの対向間隔が一定に保持され、か
つ、放熱フィンの強度が増すので、この放熱フィン10
を放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌合固定し
易くなる。
【0007】また、請求項3に係る発明は、図3の
(b)を参照して説明すると、請求項1または請求項2
に係る発明において、前記放熱フィン10の一端部の肉
厚部10aの対応する外面に、複数の凹凸10dを形成
したことを特徴とする電子部品の放熱器としたものであ
る。
【0008】また、請求項4に係る発明は、図3の
(c)を参照して説明すると、請求項1または請求項2
に係る発明において、前記放熱フィン10の一端部の肉
厚部10aの対応する外面に、厚み方向の凹部10eを
形成したことを特徴とする電子部品の放熱器としたもの
である。
【0009】このように、放熱フィン10の一端部の肉
厚部10aの対応する外面に、複数の凹凸10d、また
は、厚み方向の凹部10eを形成したことにより、この
放熱フィン10の一端部の肉厚部10aを放熱フィン支
持基盤11の嵌合溝11aに嵌合し、この嵌合溝11a
の近傍をプレス工具の先端で押圧して嵌合溝11aを放
熱フィンの一端部の肉厚部10aの方向にかしめて、放
熱フィン10の一端部の肉厚部10aを嵌合固定させた
ときに、その一端部の肉厚部10aが抜け難く嵌合固定
される。
【0010】また、請求項5に係る発明は、図7を参照
して説明すると、平面上に所定間隔で放熱板13aが複
数枚一体形成され、これらの放熱板13aの間に、別体
の放熱板14の一端部14aが嵌合固定される嵌合溝1
3bと、この嵌合溝13bの両側に嵌合溝13bの間隔
を狭めるためのかしめ溝13c,13cとを形成した放
熱フィン支持基盤13の、前記嵌合溝13bに前記放熱
板14の一端部14aを嵌合固定して構成したことを特
徴とする電子部品の放熱器としたものである。このよう
に構成したことにより、一方の放熱板13aは予め放熱
フィン支持基盤13と一体に所定間隔を置いて複数枚形
成されており、これらの放熱板13a,13a間に形成
した嵌合溝13bに、他方の放熱板14の一端部14a
が嵌合固定されて、電子部品の放熱器を組立構成するこ
とができるので、その組立が簡単となり、製造コストが
安くなる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の放
熱器の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説
明する。
【0012】本発明の請求項1に係る電子部品の放熱器
は、図1に示すように、例えば熱伝導の良好なアルミニ
ウムなどの金属材料を押し出し成形によって、一端部が
所定の肉厚部10aを有し、その両端からU字状に放熱
板10b,10bが所定間隔で対向して形成された放熱
フィン10を予め形成しておく。また、アルミニウムな
どの金属材料を押し出し成形によって、前記放熱フィン
10の一端部の肉厚部10aが嵌合される嵌合溝11a
が平面上に所定間隔で平行に多数形成された放熱フィン
支持基盤11を予め形成しておく。そして、この放熱フ
ィン支持基盤11の嵌合溝11aに前記放熱フィン10
の一端部の肉厚部10aが嵌合固定されて電子部品の放
熱器が構成されている。前記放熱フィン10の一端部の
肉厚部10aを、放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11
aに嵌合固定する手段については後述する。このように
構成したことにより、放熱フィン支持基盤11のそれぞ
れの嵌合溝11aに一度に2枚ずつの放熱板10b,1
0bを嵌合固定することができ、かつ、この嵌合固定に
際して、従来のように2枚の放熱板10b,10bの間
に楔材のようなものを嵌合する必要が無い。
【0013】本発明の請求項2に係る電子部品の放熱器
は、図2に示すように、例えば熱伝導の良好なアルミニ
ウムなどの金属材料を押し出し成形によって、一端部に
所定の肉厚部10aを有し、その両端からU字状に放熱
板10b,10bが所定間隔で対向して形成され、さら
に、前記放熱板10b,10bの対向面を繋ぐ繋部10
cが形成された放熱フィン10を予め形成しておく。ま
た、アルミニウムなどの金属材料を押し出し成形によっ
て、前記放熱フィン10の一端部の肉厚部10aが嵌合
される嵌合溝11aが平面上に所定間隔で平行に多数形
成された放熱フィン支持基盤11を予め形成しておく。
そして、この放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11a
に、前記放熱フィン10の一端部の肉厚部10aが嵌合
固定されて、電子部品の放熱器が構成される。前記放熱
フィン10の一端部の肉厚部10aを、放熱フィン支持
基盤11の嵌合溝11aに嵌合固定する手段については
後述する。このようなに、一端部に所定の肉厚部10a
を有し、その両端からU字状に対向して形成した放熱板
10b,10bの対向面を繋ぐ繋部10cが形成された
放熱フィン10としたので、その放熱フィン10をアル
ミニウムなどの金属材料を押し出し成形して製造すると
きに、その製造がし易く、また、放熱フィン10の放熱
板10b,10bの対向間隔が一定に保持され、かつ、
放熱フィンの強度が増すので、この放熱フィン10を放
熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌合固定し易く
なる。
【0014】本発明の請求項3に係る電子部品の放熱器
は、図3の(b)に示すように、前記放熱フィン10の
一端部の肉厚部10aの対応する外面に、複数の凹凸1
0dを形成したものである。このようにすることによ
り、放熱フィン10の一端部の肉厚部10aを放熱フィ
ン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌合し、嵌合溝11a
の近傍をプレス工具の先端で押圧してかしめたときに、
嵌合溝11aの側壁が凹凸10dに食い込んで抜け難く
なる。
【0015】本発明の請求項4に係る電子部品の放熱器
は、図3の(c)に示すように、前記放熱フィン10の
一端部の肉厚部10aの対応する外面に、厚み方向の凹
部10eを形成したものである。このようにすることに
より、放熱フィン10の一端部の肉厚部10aを放熱フ
ィン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌合し、嵌合溝11
aの近傍をプレス工具の先端で押圧してかしめ(押し拡
げ)たときに、嵌合溝11aの側壁が凹凸10eに食い
込んで抜け難くなる。
【0016】次に、前記放熱フィン10の一端部の肉厚
部10aを放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌
合固定する手段を図4を参照して説明する。先ず、図4
の(a)に示すように、放熱フィン支持基盤11の平面
上に所定間隔で平行に、前記放熱フィン10の一端部の
肉厚部10aが上方から容易に嵌合し得るように形成し
た各嵌合溝11aに、それぞれ放熱フィン10の一端部
の肉厚部10aを嵌合させる。この嵌合の際には、放熱
フィン10が倒れないように仮止めされる。次に、図4
の(b)に示すように、放熱フィン10の一端部の肉厚
部10aが嵌合された放熱フィン支持基盤11の各嵌合
溝11aの近傍に形成したプレス溝11bをプレス工具
12の先端12aで押圧して、嵌合溝11aを放熱フィ
ン10の一端部の肉厚部10aの方向にかしめると、図
4の(c)に示すように、放熱フィン10の一端部の肉
厚部10aが放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに
嵌合固定されて、電子部品の放熱器が構成される。
【0017】また、前記放熱フィン10の一端部の肉厚
部10aを放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに嵌
合固定する他の手段を図5を参照して説明する。この場
合においては、図5の(a)に示すように、放熱フィン
支持基盤11の嵌合溝11aの両側に山形部11c,1
1cを形成し、この放熱フィン支持基盤11の嵌合溝1
1aに放熱フィン10の一端部の肉厚部10aを嵌合
し、図5の(b)に示すように、前記山形部11c,1
1cをプレス工具12の先端12aで押圧すると、図5
の(c)に示すように、この山形部11c,11cが潰
れて、放熱フィン10の一端部の肉厚部10aが挟持さ
れて固定される。
【0018】さらにまた、前記放熱フィン10の一端部
の肉厚部10aを放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11
aに嵌合固定する他の手段を図6を参照して説明する。
この場合においては、図6の(a)に示すように、放熱
フィン支持基盤11の嵌合溝11aの両側に、円弧が対
向したようなプレス溝11b′,11b′を形成し、こ
の放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aに放熱フィン
10の一端部の肉厚部10aを嵌合し、図6の(b)に
示すように、前記プレス溝11b′,11b′をプレス
工具12の先端12aで押圧すると、図6の(c)に示
すように、放熱フィン支持基盤11の嵌合溝11aが押
し狭められて、放熱フィン10の一端部の肉厚部10a
が挟持されて固定される。
【0019】本発明の請求項5に係る電子部品の放熱器
は、図7の(a)に示すように、例えば、熱伝導の良好
なアルミニウムなどの金属材料を押し出し成形によっ
て、平面上に所定間隔で放熱板13aが複数枚一体に形
成され、これらの放熱板13aの間に立設固定される別
体のアルミニウムなどの放熱板14の一端部14aが嵌
合固定される嵌合溝13bと、この嵌合溝13bの両側
に嵌合溝13bの間隔を狭めるためのかしめ溝13cと
を形成した放熱フィン支持基盤13を予め形成する。そ
して、図7の(b)に示すように、前記嵌合溝13bに
別体の放熱板14の一端部14aを嵌合し、この嵌合溝
13bの両側に形成したかしめ溝13c,13cをプレ
ス工具15の先端で押圧すると、前記嵌合溝13bが押
し狭められて、放熱フィン14の一端部14aが挟持さ
れて固定される。このように構成したことにより、一方
の放熱板13aは予め放熱フィン支持基盤13と一体に
所定間隔を置いて複数枚形成されており、これらの放熱
板13a,13a間に形成された形成した嵌合溝13b
に、他方の放熱板14の一端部14aが嵌合固定され
て、電子部品の放熱器を組立構成することができるの
で、その組立が簡単となり、製造コストが安くなる。な
お、前記放熱フィン10,14と放熱フィン支持基盤1
1,13とは、アルミニウムに限らず、銅や真鍮、ある
いはこれらの合金でもよく、その材質にはこだわらな
い。
【0020】
【発明の効果】請求項1に係る発明は、以上説明したよ
うに、すなわち、一端部が所定の肉厚部を有し、その両
端からU字状に放熱板が所定間隔で対向して形成された
放熱フィンの、前記一端部の肉厚部が、平面上に所定間
隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基盤の嵌合溝
に、嵌合固定して構成された電子部品の放熱器としたも
ので、放熱フィン支持基盤のそれぞれの嵌合溝に一度に
2枚ずつの放熱板を嵌合固定することができ、かつ、こ
の嵌合固定に際して、従来のように、2枚の放熱板の間
に楔材のようなものを嵌合する必要が無い。
【0021】また、請求項2に係る発明は、一端部に所
定の肉厚部を有し、その両端からU字状に放熱板が所定
間隔で対向して形成され、さらに、前記放熱板の対向面
を繋ぐ繋部が形成された放熱フィンの、前記一端部の肉
厚部が、平面上に所定間隔で平行に多数形成した放熱フ
ィン支持基盤の嵌合溝に、嵌合固定して構成された電子
部品の放熱器としたので、放熱フィンを押し出し成形で
製造するときに製造し易く、また、放熱フィンの放熱板
の対向間隔が一定に保持され、かつ、放熱フィンの強度
が増すので、この放熱フィンを放熱フィン支持基盤の嵌
合溝に嵌合固定し易くなる。
【0022】また、請求項3に係る発明は、請求項1ま
たは請求項2に係る発明において、前記放熱フィンの一
端部の肉厚部の対応する外面に、複数の凹凸を形成し、
また、請求項4に係る発明は、請求項1または請求項2
に係る発明において、前記放熱フィンの一端部の肉厚部
の対応する外面に、厚み方向の凹部を形成しので、この
放熱フィンの一端部の肉厚部を放熱フィン支持基盤の嵌
合溝に嵌合し、この嵌合溝の近傍をプレス工具の先端で
押圧して嵌合溝を放熱フィンの一端部の肉厚部の方向に
かしめて、放熱フィンの一端部の肉厚部を嵌合固定させ
たときに、その一端部の肉厚部が抜け難く嵌合固定され
る。
【0023】また、請求項5に係る発明は、前記のよう
に構成したので、一方の放熱板は予め放熱フィン支持基
盤と一体に所定間隔を置いて複数枚形成されており、こ
れらの放熱板間に形成した嵌合溝に、他方の放熱板の一
端部が嵌合固定されて、電子部品の放熱器を組立構成す
ることができるので、その組立が簡単となり、製造コス
トが安くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1に係る本発明の電子部品の放熱器の斜
視図である。
【図2】請求項2に係る本発明の電子部品の放熱器の斜
視図である。
【図3】請求項3または請求項4に係る本発明の電子部
品の放熱器の構成部材である放熱板の端部を示す図であ
る。
【図4】本発明の電子部品の放熱器の放熱フィンの一端
部の肉厚部を放熱フィン支持基盤の嵌合溝に嵌合固定す
る手段を示す図である。
【図5】本発明の電子部品の放熱器の放熱フィンの一端
部の肉厚部を放熱フィン支持基盤の嵌合溝に嵌合固定す
る他の手段を示す図である。
【図6】本発明の電子部品の放熱器の放熱フィンの一端
部の肉厚部を放熱フィン支持基盤の嵌合溝に嵌合固定す
るさらに他の手段を示す図である。
【図7】請求項5に係る本発明の電子部品の放熱器の実
施の形態を示す図である。
【図8】従来の電子部品の放熱器およびその製造工程を
示す図である。
【図9】他の従来の電子部品の放熱器およびその製造工
程を示す図である。
【符号の説明】
10 放熱フィン 10a 肉厚部 10b 放熱板 10c 繋部 10d 凹凸 10e 凹部 11 放熱フィン支持基盤 11a 嵌合溝 11b,11b′ プレス溝 11c 山形部 12 プレス工具 12a 先端 13 放熱フィン支持基盤 13a 放熱板 13b 嵌合溝 13c かしめ溝 14 放熱板 14a 一端部 15 プレス工具

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一端部が所定の肉厚部を有し、その両端か
    らU字状に放熱板が所定間隔で対向して形成された放熱
    フィンの、前記一端部の肉厚部が、平面上に所定間隔で
    平行に多数形成した放熱フィン支持基盤の嵌合溝に、嵌
    合固定して構成されたことを特徴とする電子部品の放熱
    器。
  2. 【請求項2】一端部が所定の肉厚部を有し、その両端か
    らU字状に放熱板が所定間隔で対向して形成され、さら
    に、前記放熱板の対向面を繋ぐ繋部が形成された放熱フ
    ィンの、前記一端部の肉厚部が、平面上に所定間隔で平
    行に多数形成した放熱フィン支持基盤の嵌合溝に、嵌合
    固定して構成されたことを特徴とする電子部品の放熱
    器。
  3. 【請求項3】前記放熱フィンの一端部の肉厚部の対応す
    る外面に複数の凹凸を形成したことを特徴とする請求項
    1または請求項2に記載の電子部品の放熱器。
  4. 【請求項4】前記放熱フィンの一端部の肉厚部の対応す
    る外面に、厚み方向の凹部を形成したことを特徴とする
    請求項1または請求項2に記載の電子部品の放熱器。
  5. 【請求項5】平面上に所定間隔で放熱板が複数枚一体形
    成され、これらの放熱板の間に、別体の放熱板の一端部
    が嵌合固定される嵌合溝と、この嵌合溝の両側に嵌合溝
    の間隔を狭めるためのかしめ溝とを形成した放熱フィン
    支持基盤の、前記嵌合溝に前記放熱板の一端部を嵌合固
    定して構成したことを特徴とする電子部品の放熱器。
JP2000206407A 2000-07-07 2000-07-07 電子部品の放熱器 Pending JP2002026200A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000206407A JP2002026200A (ja) 2000-07-07 2000-07-07 電子部品の放熱器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000206407A JP2002026200A (ja) 2000-07-07 2000-07-07 電子部品の放熱器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002026200A true JP2002026200A (ja) 2002-01-25

Family

ID=18703340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000206407A Pending JP2002026200A (ja) 2000-07-07 2000-07-07 電子部品の放熱器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002026200A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008000303A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Pentax Corp 内視鏡の部品どうしの仮止め固定方法
JP2009231672A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
JP2010027998A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
JP2014222781A (ja) * 2014-08-12 2014-11-27 三菱電機株式会社 正特性サーミスタ装置
WO2018061193A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び電力変換装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293809A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Showa Alum Corp 放熱器
JPH1174429A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Showa Alum Corp 放熱器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293809A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Showa Alum Corp 放熱器
JPH1174429A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Showa Alum Corp 放熱器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008000303A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Pentax Corp 内視鏡の部品どうしの仮止め固定方法
JP2009231672A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
JP2010027998A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
JP2014222781A (ja) * 2014-08-12 2014-11-27 三菱電機株式会社 正特性サーミスタ装置
WO2018061193A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び電力変換装置
JPWO2018061193A1 (ja) * 2016-09-30 2018-09-27 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び電力変換装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW466898B (en) Stackable heat sink for electronic components
EP2503593B1 (en) Heat dissipating device and method for manufacturing heat dissipating device
WO2009093618A1 (ja) コルゲートフィン型放熱器
JP5368973B2 (ja) 半導体素子の放熱器及びその製造方法
KR101002989B1 (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
JP2004311718A (ja) ヒートシンク
JP2002118211A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
US20080011453A1 (en) Heat-Dissipating Device For Memory And Method For Manufacturing The Same
JP2002026200A (ja) 電子部品の放熱器
JPH09321186A (ja) ヒートシンク製造方法
JP2000012750A (ja) 電装部品用ヒートシンク
JPH1117080A (ja) 放熱器
JPH037956Y2 (ja)
JP2704241B2 (ja) ヒートシンク
JP6775772B1 (ja) ヒートシンク製造方法とヒートシンク
TW200830976A (en) Heat dissipating apparatus, heat dissipating base and its manufacturing method
JP2001308231A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
JP2002093961A (ja) ヒートシンク及び半導体装置
JP3843873B2 (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
JP2009124054A (ja) 発熱体と放熱体との接合構造
JP3602806B2 (ja) コルゲートフィン型ヒートシンクの製造方法
JP2001257296A (ja) ヒートシンク
JP2000220973A (ja) ヒートパイプの固定構造および固定方法
JP4215927B2 (ja) 電子部品の放熱器
JP2002043473A (ja) 電子部品の放熱器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090224