JP2002118211A - 電子部品の放熱器およびその製造方法 - Google Patents
電子部品の放熱器およびその製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の放熱器の構成部品を少なく、構造を
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】金属製の平面板部１０の上面に所定間隔を
おいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２と、平
面部１４の上面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部
１５を形成した金属製のベース板１６とよりなり、前記
フィン１１の間の平面板部１０の前記底広がり凹部１５
に対応する部分をプレス金型１８で押圧して、前記平面
板部１０の裏面に形成される突起１３を、前記底広がり
凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フィン１２とベース
板１６とを組立固定して構成したことを特徴とする電子
部品の放熱器としたものである。
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】金属製の平面板部１０の上面に所定間隔を
おいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２と、平
面部１４の上面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部
１５を形成した金属製のベース板１６とよりなり、前記
フィン１１の間の平面板部１０の前記底広がり凹部１５
に対応する部分をプレス金型１８で押圧して、前記平面
板部１０の裏面に形成される突起１３を、前記底広がり
凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フィン１２とベース
板１６とを組立固定して構成したことを特徴とする電子
部品の放熱器としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばトランジ
スタやＩＣやＬＳＩやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるよう
にした電子部品の放熱器に関するものである。
スタやＩＣやＬＳＩやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるよう
にした電子部品の放熱器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミニウム製放熱体の製造方法
として、特公平３−４０５０６号公報に開示されたよう
なものがあった。これを図７を参照して説明すると、ア
ルミニウム製の基板１とアルミニウム製の帯状薄板を矩
形波形に屈曲形成した放熱フィン２とをろう付けして放
熱体を製造する方法において、基板１の上面に間隔をお
いて、２以上の突条３，３を形成し、この相対向する突
条３，３の間に、前記放熱フィン２を配置し、この放熱
フィン２の基板１への接合側片の両端に位置する突条
３，３の部分をプレス金型で押圧して、この側片上に張
り出させ、この張り出し部分３ａによって放熱フィン２
を基板１に固定し、その後、基板１と放熱フィン２とを
ろう付けすることを特徴とする放熱体の製造方法であ
る。なお、前記ろう付けする必要は、放熱フィン２の基
板１への接合側片の両端に位置する突条３，３の部分を
プレス金型で押圧して、この側片上に張り出させ、この
張り出し部分３ａによって放熱フィン２を基板１に固定
するだけでは、放熱フィン２の基板１への接触が完全に
行なわれず、基板１の熱を放熱フィン２に完全に伝導伝
熱させることができないからである。
として、特公平３−４０５０６号公報に開示されたよう
なものがあった。これを図７を参照して説明すると、ア
ルミニウム製の基板１とアルミニウム製の帯状薄板を矩
形波形に屈曲形成した放熱フィン２とをろう付けして放
熱体を製造する方法において、基板１の上面に間隔をお
いて、２以上の突条３，３を形成し、この相対向する突
条３，３の間に、前記放熱フィン２を配置し、この放熱
フィン２の基板１への接合側片の両端に位置する突条
３，３の部分をプレス金型で押圧して、この側片上に張
り出させ、この張り出し部分３ａによって放熱フィン２
を基板１に固定し、その後、基板１と放熱フィン２とを
ろう付けすることを特徴とする放熱体の製造方法であ
る。なお、前記ろう付けする必要は、放熱フィン２の基
板１への接合側片の両端に位置する突条３，３の部分を
プレス金型で押圧して、この側片上に張り出させ、この
張り出し部分３ａによって放熱フィン２を基板１に固定
するだけでは、放熱フィン２の基板１への接触が完全に
行なわれず、基板１の熱を放熱フィン２に完全に伝導伝
熱させることができないからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の放
熱体の製造方法においては、基板１と放熱フィン２とを
ろう付けするようにしているので、ろう付け工程および
それに伴うろう付け設備が必要であり、製造コストが高
くなる、といった問題がある。また、放熱フィン２は、
アルミニウム製の帯状薄板を矩形波形に屈曲して形成し
ていたため、放熱フィン２の板厚を厚くすることができ
なかった。したがって、この放熱フィン２が他の電子部
品や箱体に当たると、すぐに変形するなどの問題があっ
た。本発明は、このような問題を無くした電子部品の放
熱器およびその製造方法を提供することを目的としたも
のである。
熱体の製造方法においては、基板１と放熱フィン２とを
ろう付けするようにしているので、ろう付け工程および
それに伴うろう付け設備が必要であり、製造コストが高
くなる、といった問題がある。また、放熱フィン２は、
アルミニウム製の帯状薄板を矩形波形に屈曲して形成し
ていたため、放熱フィン２の板厚を厚くすることができ
なかった。したがって、この放熱フィン２が他の電子部
品や箱体に当たると、すぐに変形するなどの問題があっ
た。本発明は、このような問題を無くした電子部品の放
熱器およびその製造方法を提供することを目的としたも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、金属製の平面板部１０の上
面に所定間隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フ
ィン１２と、平面部１４の上面に所定間隔をおいて複数
の底広がり凹部１５を形成した金属製のベース板１６と
よりなり、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底
広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧
して、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３
を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フ
ィン１２とベース板１６とを組立固定して構成したこと
を特徴とする電子部品の放熱器としたものである。
め、請求項１に係る発明は、金属製の平面板部１０の上
面に所定間隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フ
ィン１２と、平面部１４の上面に所定間隔をおいて複数
の底広がり凹部１５を形成した金属製のベース板１６と
よりなり、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底
広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧
して、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３
を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フ
ィン１２とベース板１６とを組立固定して構成したこと
を特徴とする電子部品の放熱器としたものである。
【０００５】また、請求項２に係る発明は、金属製の平
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５、および前記放熱フ
ィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み
突起１７，１７とを形成した金属製のベース板１６とよ
りなり、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底広
がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧し
て、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、
前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベ
ース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン
１２側に押圧変形させて、前記放熱フィン１２とベース
板１６とを組立固定して構成したことを特徴とする電子
部品の放熱器としたものである。
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５、および前記放熱フ
ィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み
突起１７，１７とを形成した金属製のベース板１６とよ
りなり、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底広
がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧し
て、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、
前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベ
ース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン
１２側に押圧変形させて、前記放熱フィン１２とベース
板１６とを組立固定して構成したことを特徴とする電子
部品の放熱器としたものである。
【０００６】また、請求項３に係る発明は、金属製の平
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５を形成した金属製の
ベース板１６とを用意し、前記フィン１１の間の平面板
部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス
金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に形成さ
れる突起１３を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合する
工程を経て、前記放熱フィン１２とベース板１６とを組
立固定するようにしたことを特徴とする電子部品の放熱
器の製造方法としたものである。
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５を形成した金属製の
ベース板１６とを用意し、前記フィン１１の間の平面板
部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス
金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に形成さ
れる突起１３を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合する
工程を経て、前記放熱フィン１２とベース板１６とを組
立固定するようにしたことを特徴とする電子部品の放熱
器の製造方法としたものである。
【０００７】また、請求項４に係る発明は、金属製の平
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５、および前記放熱フ
ィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み
突起１７，１７とを形成した金属製のベース板１６とを
用意し、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底広
がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧し
て、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、
前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベ
ース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン
１２側に押圧変形する工程を経て、前記放熱フィン１２
とベース板１６とを組立固定するようにしたことを特徴
とする電子部品の放熱器の製造方法としたものである。
面板部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数
形成した放熱フィン１２と、平面部１４の上面に所定間
隔をおいて複数の底広がり凹部１５、および前記放熱フ
ィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み
突起１７，１７とを形成した金属製のベース板１６とを
用意し、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記底広
がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧し
て、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、
前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベ
ース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン
１２側に押圧変形する工程を経て、前記放熱フィン１２
とベース板１６とを組立固定するようにしたことを特徴
とする電子部品の放熱器の製造方法としたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に係る電子部品
の放熱器の実施の形態について図１を参照して説明する
と、（ａ）図は放熱フィンの斜視図、（ｂ）図はベース
板の斜視図、（ｃ）図はベース板に放熱フィンをプレス
金型で押圧して組立固定して構成した電子部品の放熱器
の斜視図である。本発明の放熱器は、例えば熱伝導の良
好なアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段によっ
て形成した、平面板部１０の上面に所定間隔をおいてフ
ィン１１を多数形成した放熱フィン１２と、同じくアル
ミニウムなどの金属を押し出し成形手段によって形成し
た、平面部１４の上面に所定間隔をおいて複数の底広が
り凹部１５を形成したベース板１６とよりなる。そし
て、図１の（ｃ）に示すように、前記フィン１１の間の
平面板部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分を
プレス金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に
形成される突起１３（図２の（ｂ−２）参照）を、前記
底広がり凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フィン１２
とベース板１６とを組立固定して、電子部品の放熱器を
構成したものである。前記底広がり凹部１５は、いわゆ
る「あり溝」状の凹溝に形成したが、これに限らず、
「あり溝」状の凹穴に形成してもよい。この「あり溝」
状の凹穴の形成は、押し出し成形手段ではない他の成形
手段による。なお、符号１８ａはプレス金型１８に形成
した前記平面板部１０を押圧変形させる押圧突起であ
る。このような電子部品の放熱器としたので、ろう付け
手段によらないで、前記フィン１１の間の平面板部１０
の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１
８の押圧突起１８ａで押圧して、平面板部１０の裏面に
形成される突起１３を、ベース板１６に形成した底広が
り凹部１５に圧入嵌合させることにより、前記放熱フィ
ン１２とベース板１６とを完全に密着させて簡単に組立
固定することができ、ろう付け設備が不要となり、製造
コストが安くなる。
の放熱器の実施の形態について図１を参照して説明する
と、（ａ）図は放熱フィンの斜視図、（ｂ）図はベース
板の斜視図、（ｃ）図はベース板に放熱フィンをプレス
金型で押圧して組立固定して構成した電子部品の放熱器
の斜視図である。本発明の放熱器は、例えば熱伝導の良
好なアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段によっ
て形成した、平面板部１０の上面に所定間隔をおいてフ
ィン１１を多数形成した放熱フィン１２と、同じくアル
ミニウムなどの金属を押し出し成形手段によって形成し
た、平面部１４の上面に所定間隔をおいて複数の底広が
り凹部１５を形成したベース板１６とよりなる。そし
て、図１の（ｃ）に示すように、前記フィン１１の間の
平面板部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分を
プレス金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に
形成される突起１３（図２の（ｂ−２）参照）を、前記
底広がり凹部１５に圧入嵌合して、前記放熱フィン１２
とベース板１６とを組立固定して、電子部品の放熱器を
構成したものである。前記底広がり凹部１５は、いわゆ
る「あり溝」状の凹溝に形成したが、これに限らず、
「あり溝」状の凹穴に形成してもよい。この「あり溝」
状の凹穴の形成は、押し出し成形手段ではない他の成形
手段による。なお、符号１８ａはプレス金型１８に形成
した前記平面板部１０を押圧変形させる押圧突起であ
る。このような電子部品の放熱器としたので、ろう付け
手段によらないで、前記フィン１１の間の平面板部１０
の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１
８の押圧突起１８ａで押圧して、平面板部１０の裏面に
形成される突起１３を、ベース板１６に形成した底広が
り凹部１５に圧入嵌合させることにより、前記放熱フィ
ン１２とベース板１６とを完全に密着させて簡単に組立
固定することができ、ろう付け設備が不要となり、製造
コストが安くなる。
【０００９】また、本発明の請求項２に係る電子部品の
放熱器は、図３を参照して説明すると、（ａ）図は放熱
フィンの斜視図、（ｂ）図はベース板の斜視図、（ｃ）
図はベース板に放熱フィンをプレス金型で押圧して組立
固定して構成した電子部品の放熱器の斜視図である。本
発明の放熱器は、例えば熱伝導の良好なアルミニウムな
どの金属を押し出し成形手段によって形成した、平面板
部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数形成
した放熱フィン１２と、同じくアルミニウムなどの金属
を押し出し成形手段によって形成した、平面部１４の上
面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部１５および前
記放熱フィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するた
めの挟み突起１７，１７とを形成した金属製のベース板
１６とよりなる。そして、前記フィン１１の間の平面板
部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス
金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に形成さ
れる突起１３（図４の（ｂ−２）参照）を、前記底広が
り凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベース板１６
に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン１２側に押
圧変形させて、前記放熱フィン１２とベース板１６とを
組立固定して、電子部品の放熱器を構成したものであ
る。なお、符号１８ｂは前記挟み突起１７を押圧変形さ
せる押圧突起である。このような電子部品の放熱器とし
たので、放熱フィン１２とベース板１６とを、ろう付け
手段によらないで、完全に密着させて簡単に組立固定す
ることができるとともに、放熱フィン１２の両側縁を挟
み突起１７，１７で挟み固定するので、放熱フィン１２
とベース板１６との組立固定がより強固に行なわれる。
なお、この実施の形態においては、前記挟み突起１７，
１７が放熱フィン１２の対向する両側縁を挟むように２
つ形成したが、放熱フィン１２の他方の両側縁も挟むよ
うに、合計４つ形成してもよい。
放熱器は、図３を参照して説明すると、（ａ）図は放熱
フィンの斜視図、（ｂ）図はベース板の斜視図、（ｃ）
図はベース板に放熱フィンをプレス金型で押圧して組立
固定して構成した電子部品の放熱器の斜視図である。本
発明の放熱器は、例えば熱伝導の良好なアルミニウムな
どの金属を押し出し成形手段によって形成した、平面板
部１０の上面に所定間隔をおいてフィン１１を多数形成
した放熱フィン１２と、同じくアルミニウムなどの金属
を押し出し成形手段によって形成した、平面部１４の上
面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部１５および前
記放熱フィン１２の少なくとも両側縁を挟み固定するた
めの挟み突起１７，１７とを形成した金属製のベース板
１６とよりなる。そして、前記フィン１１の間の平面板
部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分をプレス
金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に形成さ
れる突起１３（図４の（ｂ−２）参照）を、前記底広が
り凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベース板１６
に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン１２側に押
圧変形させて、前記放熱フィン１２とベース板１６とを
組立固定して、電子部品の放熱器を構成したものであ
る。なお、符号１８ｂは前記挟み突起１７を押圧変形さ
せる押圧突起である。このような電子部品の放熱器とし
たので、放熱フィン１２とベース板１６とを、ろう付け
手段によらないで、完全に密着させて簡単に組立固定す
ることができるとともに、放熱フィン１２の両側縁を挟
み突起１７，１７で挟み固定するので、放熱フィン１２
とベース板１６との組立固定がより強固に行なわれる。
なお、この実施の形態においては、前記挟み突起１７，
１７が放熱フィン１２の対向する両側縁を挟むように２
つ形成したが、放熱フィン１２の他方の両側縁も挟むよ
うに、合計４つ形成してもよい。
【００１０】また、本発明の請求項３に係る電子部品の
放熱器の製造方法は、図２を参照して説明すると、例え
ば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属を押し出し成
形手段によって形成した、平面板部１０の上面に所定間
隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２
と、同じくアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段
によって形成した、平面部１４の上面に所定間隔をおい
て複数の底広がり凹部１５を形成したベース板１６とを
用意する。次に、図２の(a-1) の正面図および(a-2) の
右側面図に示すように、このベース板１６の上に放熱フ
ィン１２を配置し、次に、図２の(b-1) の正面図および
(b-2) の右側面図に示すように、前記フィン１１の間の
平面板部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分を
プレス金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に
形成される突起１３を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌
合する工程を経て、前記放熱フィン１２とベース板１６
とを組立固定するようにした電子部品の放熱器の製造方
法としたものである。このような電子部品の放熱器の製
造方法としたので、ろう付け手段によらないで、前記放
熱フィン１２とベース板１６とを完全に密着させて、簡
単に組立固定することができ、ろう付け設備が不要とな
り、製造コストが安くなる。
放熱器の製造方法は、図２を参照して説明すると、例え
ば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属を押し出し成
形手段によって形成した、平面板部１０の上面に所定間
隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２
と、同じくアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段
によって形成した、平面部１４の上面に所定間隔をおい
て複数の底広がり凹部１５を形成したベース板１６とを
用意する。次に、図２の(a-1) の正面図および(a-2) の
右側面図に示すように、このベース板１６の上に放熱フ
ィン１２を配置し、次に、図２の(b-1) の正面図および
(b-2) の右側面図に示すように、前記フィン１１の間の
平面板部１０の前記底広がり凹部１５に対応する部分を
プレス金型１８で押圧して、前記平面板部１０の裏面に
形成される突起１３を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌
合する工程を経て、前記放熱フィン１２とベース板１６
とを組立固定するようにした電子部品の放熱器の製造方
法としたものである。このような電子部品の放熱器の製
造方法としたので、ろう付け手段によらないで、前記放
熱フィン１２とベース板１６とを完全に密着させて、簡
単に組立固定することができ、ろう付け設備が不要とな
り、製造コストが安くなる。
【００１１】また、本発明の請求項４に係る電子部品の
放熱器の製造方法は、図４を参照して説明すると、例え
ば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属を押し出し成
形手段によって形成した、平面板部１０の上面に所定間
隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２
と、同じくアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段
によって形成した、平面部１４の上面に所定間隔をおい
て複数の底広がり凹部１５および前記放熱フィン１２の
少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み突起１７，
１７を形成したベース板１６とを用意する。次に、図４
の(a-1) の正面図および(a-2) の右側面図に示すよう
に、このベース板１６の上に放熱フィン１２を配置し、
次に、図４の(b-1) の正面図および(b-2) の右側面図に
示すように、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記
底広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押
圧して、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３
を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前
記ベース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フ
ィン１２側に押圧変形する工程を経て、前記放熱フィン
１２とベース板１６とを組立固定するようにした電子部
品の放熱器の製造方法としたものである。このような電
子部品の放熱器の製造方法としたので、放熱フィン１２
とベース板１６とを、ろう付け手段によらないで、完全
に密着させて簡単に組立固定することができるととも
に、放熱フィン１２の両側縁を挟み突起１７，１７で挟
み固定するので、放熱フィン１２とベース板１６との組
立固定がより強固に行なわれる。なお、前記挟み突起１
７，１７を放熱フィン１２の両側に押圧変形させると、
フィン１１とフィン１１との間においては、フィン１１
と当接する部分より大きく変形して放熱フィン１２の挟
み付けがより確実に行なわれる。
放熱器の製造方法は、図４を参照して説明すると、例え
ば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属を押し出し成
形手段によって形成した、平面板部１０の上面に所定間
隔をおいてフィン１１を多数形成した放熱フィン１２
と、同じくアルミニウムなどの金属を押し出し成形手段
によって形成した、平面部１４の上面に所定間隔をおい
て複数の底広がり凹部１５および前記放熱フィン１２の
少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み突起１７，
１７を形成したベース板１６とを用意する。次に、図４
の(a-1) の正面図および(a-2) の右側面図に示すよう
に、このベース板１６の上に放熱フィン１２を配置し、
次に、図４の(b-1) の正面図および(b-2) の右側面図に
示すように、前記フィン１１の間の平面板部１０の前記
底広がり凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押
圧して、前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３
を、前記底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前
記ベース板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フ
ィン１２側に押圧変形する工程を経て、前記放熱フィン
１２とベース板１６とを組立固定するようにした電子部
品の放熱器の製造方法としたものである。このような電
子部品の放熱器の製造方法としたので、放熱フィン１２
とベース板１６とを、ろう付け手段によらないで、完全
に密着させて簡単に組立固定することができるととも
に、放熱フィン１２の両側縁を挟み突起１７，１７で挟
み固定するので、放熱フィン１２とベース板１６との組
立固定がより強固に行なわれる。なお、前記挟み突起１
７，１７を放熱フィン１２の両側に押圧変形させると、
フィン１１とフィン１１との間においては、フィン１１
と当接する部分より大きく変形して放熱フィン１２の挟
み付けがより確実に行なわれる。
【００１２】図５は請求項２および請求項４に係る発明
の変形例を示すもので、（ａ）図は放熱フィン１２の斜
視図、（ｂ）図はベース板１６の斜視図、（ｃ）図はベ
ース板１６に放熱フィン１２をプレス金型１８で押圧し
て組立固定して構成した電子部品の放熱器の斜視図であ
り、図６はこの電子部品の放熱器の一部を縦断した図で
ある。この実施の形態における電子部品の放熱器は、前
記フィン１１，１１の間の平面板部１０の前記底広がり
凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧して、
前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、前記
底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベース
板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン１２
側に押圧変形するときに、フィン１１とフィン１１との
間の被さった部分１７ａは、放熱フィン１２の平面板部
１０の上に被さるように変形させたものである。このよ
うに変形させるために、前記プレス金型１８は図５の
（ｃ）図に示すように、挟み突起１７のフィン１１とフ
ィン１１との間の被さった部分１７ａを放熱フィン１２
の平面板部１０の上に被さるように変形させる工夫（た
とえばプレス金型１８の押圧突起１８ｂを分割）をして
いる。
の変形例を示すもので、（ａ）図は放熱フィン１２の斜
視図、（ｂ）図はベース板１６の斜視図、（ｃ）図はベ
ース板１６に放熱フィン１２をプレス金型１８で押圧し
て組立固定して構成した電子部品の放熱器の斜視図であ
り、図６はこの電子部品の放熱器の一部を縦断した図で
ある。この実施の形態における電子部品の放熱器は、前
記フィン１１，１１の間の平面板部１０の前記底広がり
凹部１５に対応する部分をプレス金型１８で押圧して、
前記平面板部１０の裏面に形成される突起１３を、前記
底広がり凹部１５に圧入嵌合するとともに、前記ベース
板１６に形成した挟み突起１７，１７を放熱フィン１２
側に押圧変形するときに、フィン１１とフィン１１との
間の被さった部分１７ａは、放熱フィン１２の平面板部
１０の上に被さるように変形させたものである。このよ
うに変形させるために、前記プレス金型１８は図５の
（ｃ）図に示すように、挟み突起１７のフィン１１とフ
ィン１１との間の被さった部分１７ａを放熱フィン１２
の平面板部１０の上に被さるように変形させる工夫（た
とえばプレス金型１８の押圧突起１８ｂを分割）をして
いる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１および請
求項３に係る発明によれば、ろう付け手段によらない
で、前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対
応する部分をプレス金型の押圧突起で押圧して、平面板
部の裏面に形成される突起を、ベース板に形成した底広
がり凹部に圧入嵌合させることにより、前記放熱フィン
とベース板とを完全に密着させて簡単に組立固定するこ
とができ、ろう付け設備が不要となり、製造コストが安
くなる。
求項３に係る発明によれば、ろう付け手段によらない
で、前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対
応する部分をプレス金型の押圧突起で押圧して、平面板
部の裏面に形成される突起を、ベース板に形成した底広
がり凹部に圧入嵌合させることにより、前記放熱フィン
とベース板とを完全に密着させて簡単に組立固定するこ
とができ、ろう付け設備が不要となり、製造コストが安
くなる。
【００１４】また、請求項２および請求項４に係る発明
によれば、放熱フィンとベース板とを、ろう付け手段に
よらないで完全に密着させて簡単に組立固定することが
できるとともに、放熱フィンの両側縁を、ベース板に形
成した挟み突起で挟み固定するので、放熱フィンとベー
ス板との組立固定がより強固に行なわれる。
によれば、放熱フィンとベース板とを、ろう付け手段に
よらないで完全に密着させて簡単に組立固定することが
できるとともに、放熱フィンの両側縁を、ベース板に形
成した挟み突起で挟み固定するので、放熱フィンとベー
ス板との組立固定がより強固に行なわれる。
【図１】請求項１に係る電子部品の放熱器の実施の形態
を示す図である。
を示す図である。
【図２】請求項３に係る電子部品の放熱器の製造方法の
実施の形態を示す図である。
実施の形態を示す図である。
【図３】請求項２に係る電子部品の放熱器の実施の形態
を示す図である。
を示す図である。
【図４】請求項４に係る電子部品の放熱器の製造方法の
実施の形態を示す図である。
実施の形態を示す図である。
【図５】請求項２に係る電子部品の放熱器の他の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図６】請求項２に係る電子部品の放熱器の一部を縦断
して示した図である。
して示した図である。
【図７】従来のアルミニウム製放熱体の斜視図である。
１０ 平面板部 １１ フィン １２ 放熱フィン １３ 突起 １４ 平面部 １５ 底広がり凹部 １６ ベース板 １７ 挟み突起 １７ａ 平面板部の上に被さった部分 １８ プレス金型 １８ａ 押圧突起 １８ｂ 押圧突起
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製の平面板部の上面に所定間隔をお
いてフィンを多数形成した放熱フィンと、 平面部の上面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部を
形成した金属製のベース板とよりなり、 前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対応す
る部分をプレス金型で押圧して、前記平面板部の裏面に
形成される突起を、前記底広がり凹部に圧入嵌合して、
前記放熱フィンとベース板とを組立固定して構成したこ
とを特徴とする電子部品の放熱器。 - 【請求項２】 金属製の平面板部の上面に所定間隔をお
いてフィンを多数形成した放熱フィンと、 平面部の上面に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部、
および前記放熱フィンの少なくとも両側縁を挟み固定す
るための挟み突起とを形成した金属製のベース板とより
なり、 前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対応す
る部分をプレス金型で押圧して、前記平面板部の裏面に
形成される突起を、前記底広がり凹部に圧入嵌合すると
ともに、前記ベース板に形成した挟み突起を放熱フィン
側に押圧変形させて、前記放熱フィンとベース板とを組
立固定して構成したことを特徴とする電子部品の放熱
器。 - 【請求項３】 金属製の平面板部の上面に所定間隔をお
いてフィンを多数形成した放熱フィンと、平面部の上面
に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部を形成した金属
製のベース板とを用意し、 前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対応す
る部分をプレス金型で押圧して、前記平面板部の裏面に
形成される突起を、前記底広がり凹部に圧入嵌合する工
程を経て、 前記放熱フィンとベース板とを組立固定するようにした
ことを特徴とする電子部品の放熱器の製造方法。 - 【請求項４】 金属製の平面板部の上面に所定間隔をお
いてフィンを多数形成した放熱フィンと、平面部の上面
に所定間隔をおいて複数の底広がり凹部、および前記放
熱フィンの少なくとも両側縁を挟み固定するための挟み
突起とを形成した金属製のベース板とを用意し、 前記フィンの間の平面板部の前記底広がり凹部に対応す
る部分をプレス金型で押圧して、平面板部の裏面に形成
される突起を、前記底広がり凹部に圧入嵌合するととも
に、前記ベース板に形成した挟み突起を放熱フィン側に
押圧変形する工程を経て、 前記放熱フィンとベース板とを組立固定するようにした
ことを特徴とする電子部品の放熱器の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311437A JP2002118211A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
| US09/814,291 US20020043359A1 (en) | 2000-10-12 | 2001-03-21 | Heat sink for electronic parts and manufacture thereof |
| GB0107406A GB2367946B (en) | 2000-10-12 | 2001-03-23 | Heat sink for electronic parts and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311437A JP2002118211A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002118211A true JP2002118211A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18791199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000311437A Pending JP2002118211A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020043359A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002118211A (ja) |
| GB (1) | GB2367946B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054778A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 櫛型放熱ユニットを用いた熱交換器 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202303B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-03-20 | Intel Corporation | Method for producing high efficiency heat sinks |
| TW535489B (en) * | 2002-05-31 | 2003-06-01 | Peng Jian | Composite working method of heat conduction device and the product thereof |
| US7497013B2 (en) * | 2005-04-15 | 2009-03-03 | R-Theta Thermal Solutions Inc. | Method and apparatus for coupling fins in a high-fin density heatsink to dual heat-dissipating base plates |
| FR2898668B1 (fr) * | 2006-03-15 | 2008-06-27 | Ferraz Date Ind Soc Par Action | Echangeur de chaleur destine au refroidissement d'un composant electronique et son procede de fabrication |
| US20110220338A1 (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | Kun-Jung Chang | Led heat sink and method of manufacturing same |
| US9915482B2 (en) * | 2010-06-07 | 2018-03-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat sink, and method for producing same |
| US9591788B2 (en) * | 2011-04-13 | 2017-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver |
| CN102522381B (zh) * | 2011-12-22 | 2015-09-30 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 一种散热器及其制造方法 |
| JP5722394B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2015-05-20 | 株式会社タクボ精機製作所 | 熱交換器 |
| TW201606256A (zh) * | 2014-08-12 | 2016-02-16 | Shuan Da Prec Industry Co Ltd | 散熱器緊配固定構成及其方法 |
| CN111829285B (zh) * | 2020-06-01 | 2022-11-25 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0800890A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-15 | Tousui Ltd | Heat sink |
| DE19845374C2 (de) * | 1998-10-02 | 2003-01-02 | Swg Metallverarbeitung Und Mon | Verfahren zum Herstellen von Kühlkörpern für elektrische und/oder elektronische Bauteile |
-
2000
- 2000-10-12 JP JP2000311437A patent/JP2002118211A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-21 US US09/814,291 patent/US20020043359A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-23 GB GB0107406A patent/GB2367946B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054778A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 櫛型放熱ユニットを用いた熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2367946A (en) | 2002-04-17 |
| US20020043359A1 (en) | 2002-04-18 |
| GB2367946B (en) | 2004-12-01 |
| GB0107406D0 (en) | 2001-05-16 |
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