WO2023181792A1

WO2023181792A1 - 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法

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Publication number: WO2023181792A1
Application number: PCT/JP2023/007033
Authority: WO
Inventors: 和明長嶋
Original assignee: 日立Astemo株式会社
Priority date: 2022-03-25
Filing date: 2023-02-27
Publication date: 2023-09-28

Abstract

本発明に係る電子制御装置は、電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなり、前記樹脂製ケースは、金属製放熱部材であって、前記樹脂製ケースの前記電子回路基板を囲む壁部のうち前記電子回路基板の発熱部位に対向する部分をなし、前記電子回路基板と反対側の面が前記樹脂製ケースの外部に露出する、前記金属製放熱部材を有し、前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの内外を連通させる孔を有する。そして、前記電子制御装置の製造方法は、前記樹脂製ケースに収容された前記電子回路基板と前記金属製放熱部材との間に、前記孔から放熱グリスを充填する工程、を有する。

Description

電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法

　本発明は、電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法に関する。

　特許文献１の制御用ケースは、電子部品が実装された基板を収納する樹脂製のケースと、このケースの側面に固定され、ケースを他部材に固定するための金属製のブラケットとを備えている。

特開２００４－１７９２８０号公報

　ところで、電子制御装置において、電子回路基板を収容するケースとして樹脂製ケースを採用すれば、電子制御装置の重量が軽くなり、また、ケースのコストを低く抑えることが可能である。
　しかし、樹脂製ケースは、一般的に、アルミダイカスト製などの金属製ケースに比べて放熱性が低い。
　このため、樹脂製ケースを採用する電子制御装置の場合、電子制御装置の小型化や制御機能のアップなどに伴い、電子回路基板における発熱量が高まると、電子部品の耐久性を損ねる可能性があった。

　本発明は、従来の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂製ケースを用いつつ、放熱性能を向上させることができる、電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法を提供することにある。

　本発明に係る電子制御装置は、その１つの態様において、電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなる電子制御装置であって、前記電子回路基板の発熱部位に対向するように配置した金属製放熱部材と、前記電子回路基板と前記金属製放熱部材との間に配した放熱グリスと、を備える。
　また、本発明に係る電子制御装置の製造方法は、その１つの態様において、電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなる電子制御装置の製造方法であって、前記樹脂製ケースは、金属製放熱部材であって、前記樹脂製ケースの前記電子回路基板を囲む壁部のうち前記電子回路基板の発熱部位に対向する部分をなし、前記電子回路基板と反対側の面が前記樹脂製ケースの外部に露出する、前記金属製放熱部材を有し、前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの内外を連通させる孔を有し、前記製造方法は、前記樹脂製ケースに収容された前記電子回路基板と前記金属製放熱部材との間に、前記孔から放熱グリスを充填する工程、を有する。

　本発明によれば、樹脂製ケースを用いつつ、放熱性能を向上させることができる。

第１実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第１実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第１実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第１実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第１実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。第２実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第２実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第２実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第２実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第２実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。第３実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第３実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第３実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第３実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第３実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。第４実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第４実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第４実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第４実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第４実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。第５実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第５実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第５実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第５実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第５実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。第５実施形態の電子制御装置における放熱グリスの流動を示す図である。第５実施形態の電子制御装置における孔の配置パターンを示す図である。第６実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第６実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。第６実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第６実施形態の電子制御装置を示す分解斜視図である。第６実施形態の電子制御装置を示す断面図である。第６実施形態の電子制御装置の組み立て工程を示す図である。

　以下、本発明に係る電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法の実施形態を、図面に基づいて説明する。
　本発明に係る電子制御装置は、たとえば、自動車において車室内に搭載される非防水構造の電子制御装置であって、４輪駆動制御や運転支援制御などを実施する。

　また、本発明に係る電子制御装置は、電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなり、電子回路基板の発熱部位に対向するように配置した金属製放熱部材と、電子回路基板と金属製放熱部材との間に配した放熱グリスと、を備える。
　つまり、本発明に係る電子制御装置は、電子回路基板の発熱部位の熱を、放熱グリスによって金属製放熱部材に伝え、金属製放熱部材から放熱させる放熱構造を採用する。
　上記の放熱構造を以下でより詳細に説明する。

［第１実施形態］
　図１－図４は、第１実施形態に係る電子制御装置１００Ａを示す図である。
　詳細には、図１は電子制御装置１００Ａの斜視図、図２及び図３は電子制御装置１００Ａの分解斜視図、図４は電子制御装置１００Ａの断面図である。
　以下では、図１－図４を参照しつつ、第１実施形態に係る電子制御装置１００Ａを説明する。

　電子制御装置１００Ａは、電子回路基板２００と、電子回路基板２００を収容する樹脂製ケース３００とを備える。
　電子回路基板２００には、コネクタ２１０や、ＦＥＴなどの発熱部品２２０が表面２００Ａに実装されている。

　樹脂製ケース３００は、開口部３０１を有した袋状に形成されている。
　詳細には、樹脂製ケース３００は、電子回路基板２００のコネクタ２１０や発熱部品２２０などが実装される上面を覆う天井壁部３０２、電子回路基板２００の下面である裏面２００Ｂと対向する底壁部３０３、底壁部３０３の左右端から立ち上がって天井壁部３０２に接続する左右の壁部３０４，３０５、底壁部３０３の後端から立ち上がって天井壁部３０２に接続する後壁部３０６を有している。

　樹脂製ケース３００の開口部３０１は、樹脂製カバー４００で覆われる。
　樹脂製カバー４００には、コネクタ孔４１０が開口されている。
　そして、樹脂製ケース３００内に電子回路基板２００を収容した後、樹脂製ケース３００の開口部３０１を樹脂製カバー４００で覆ったときに、コネクタ２１０がコネクタ孔４１０に挿通されて外部に突出するように設定されている。
　なお、樹脂製ケース３００に対する樹脂製カバー４００の取り付けは、スナップフィットによって行われる。

　電子回路基板２００の発熱部品２２０が実装される表面２００Ａとは反対側に、金属製放熱部材としての金属製放熱板５００が、電子回路基板２００の裏面２００Ｂと隙間を有して対向配置される。
　金属製放熱板５００は、長方形の板状部材であって、鋼材、黄銅など銅合金、アルミニウムなどを材料で形成される。

　そして、発熱部品２２０が実装される領域の直下（たとえば、発熱部品２２０の半田付けランド外形の直下）の金属製放熱板５００と電子回路基板２００との間に、放熱グリス６００が配される。
　つまり、発熱部品２２０で発生した熱は、電子回路基板２００及び放熱グリス６００を介して金属製放熱板５００に伝わり、金属製放熱板５００から放熱され、発熱部品２２０の温度上昇を抑えられるようになっている。
　放熱グリス６００は、硬化型の放熱グリスであり、電子制御装置１００Ａを組み立てるときには流動性を有するグリス状であって、室温で硬化する。

　図５は、図１－図４に示した電子制御装置１００Ａの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　電子制御装置１００Ａの組み立てに当たっては、コネクタ２１０や発熱部品２２０などが実装された電子回路基板２００、樹脂製ケース３００、樹脂製カバー４００、金属製放熱板５００、及び、放熱グリス６００が用意される。

　そして、まず、電子回路基板２００の裏面２００Ｂのうちの発熱部品２２０の直下となる領域に、放熱グリス６００を塗布する。
　次いで、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とで放熱グリス６００を挟み込むように、電子回路基板２００の裏面２００Ｂに、所定隙間を有して金属製放熱板５００を固定する。

　つまり、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とは、電子回路基板２００の裏面２００Ｂと金属製放熱板５００の表面５００Ａとが隙間を介して対向するように固定され、隙間のうち発熱部品２２０の直下となる領域には、放熱グリス６００が充填される。
　なお、電子回路基板２００に金属製放熱板５００を固定する方法として、スペーサを挟んでのネジ締結やスナップフィットなどの公知の方法を用いることができる。

　そして、放熱グリス６００を挟んで電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを重ねて一体化させる工程の後は、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との一体物を樹脂製ケース３００に収納する。
　ここで、樹脂製ケース３００の左右の壁部３０４，３０５の内側面には、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００の側縁と係合して、電子回路基板２００の基板面と平行な方向への電子回路基板２００及び金属製放熱板５００の移動を案内するガイド溝３０７が一体的に設けられている。

　電子回路基板２００と金属製放熱板５００との一体物を樹脂製ケース３００に収納するときは、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００の両側端がガイド溝３０７に係合するように、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との一体物を開口部３０１から樹脂製ケース３００の内部に挿入し、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００内に保持させる。
　そして、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を後壁部３０６に向けて押し入れ、ガイド溝３０７に沿って電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を収納位置まで移動させる。

　その後、樹脂製カバー４００で樹脂製ケース３００の開口部３０１を覆うことで、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を、樹脂製ケース３００の内面と樹脂製ケース３００の後壁部３０６とで挟んで樹脂製ケース３００の内部に固定し、その後、放熱グリス６００を硬化させる。
　なお、電子回路基板２００の裏面２００Ｂに発熱部品２２０が実装される場合は、発熱部品２２０と金属製放熱板５００との間に放熱グリス６００を充填させる。

　上記第１実施形態の電子制御装置１００Ａによると、樹脂製ケース３００を用いるが、発熱部品２２０で発生した熱を、放熱グリス６００を介して金属製放熱板５００から放熱させる。
　このため、金属製放熱板５００を備えない場合に比べて放熱性能が増し、発熱部品２２０の耐久性を向上させることができる。

　また、電子制御装置１００Ａは、樹脂製ケース３００を用いるから、ケースの重量、コストを抑えることができる。
　さらに、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを放熱グリス６００を挟んだ状態で一体化させて樹脂製ケース３００に挿入するから、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との間の所望領域に放熱グリス６００を充填した状態に安定して組み立てられる。

　たとえば、金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００に挿入した後に、放熱グリス６００を塗布した電子回路基板２００を樹脂製ケース３００に挿入する場合は、金属製放熱板５００によって放熱グリス６００が剥がされ、放熱グリス６００の電子回路基板２００の裏面２００Ｂ及び金属製放熱板５００に対する密着性が損なわれる可能性がある。
　また、金属製放熱板５００及び電子回路基板２００を樹脂製ケース３００に挿入した後に、金属製放熱板５００と電子回路基板２００との隙間に充填用ノズルを差し込んで、放熱グリス６００を充填する場合、充填用ノズルの位置決めを高精度に行う必要が生じ、また、塗布量のコントロールが必要になる。

　さらに、充填用ノズルによって放熱グリス６００を塗布した後は、外観検査によって塗布状態を確認できないため、安定した品質を得ることが難しくなる。
　したがって、金属製放熱板５００及び電子回路基板２００を樹脂製ケース３００に挿入した後に放熱グリス６００を充填する場合には、電子制御装置１００Ａの製造において、多額の設備投資が必要となり、また、作業工数が増し、電子制御装置１００Ａの製造コストの増大を招く。

　これに対し、図５に示した組み立て方法によれば、放熱グリスの塗布作業及び塗布状態の確認が容易で、かつ、樹脂製ケース３００に組み付けるときの放熱グリスの剥がれを抑止できる。
　したがって、電子制御装置１００Ａの製造コストの増大を抑止しつつ、安定した放熱性能を得ることができる。

［第２実施形態］
　以下では、第１実施形態の電子制御装置１００Ａに比べて、放熱効率をより増加させつつ、放熱グリスを容易かつ確実に充填させることができる第２実施形態を説明する。
　図６－図９は、第２実施形態に係る電子制御装置１００Ｂを示す図である。

　詳しくは、図６は電子制御装置１００Ｂの斜視図、図７及び図８は電子制御装置１００Ｂの分解斜視図、図９は電子制御装置１００Ｂの断面図である。
　なお、第２実施形態に係る電子制御装置１００Ｂを示す図６－図９において、第１実施形態の電子制御装置１００Ａと同一の要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　第２実施形態の電子制御装置１００Ｂは、第１実施形態の電子制御装置１００Ａと同様に、金属製放熱板５００を電子回路基板２００の裏面２００Ｂ側に対向配置し、金属製放熱板５００と電子回路基板２００との間に挟んだ放熱グリス６００を介して、発熱部品２２０の熱を金属製放熱板５００に伝達する放熱構造を備える。
　一方、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂは、第１実施形態の電子制御装置１００Ａに対して、樹脂製ケース３００の形状が異なり、また、金属製放熱板５００が孔５０１を備える点が異なる。
　孔５０１は、金属製放熱板５００の表面５００Ａの放熱グリス６００の充填領域に開口するように、金属製放熱板５００の厚み方向に貫通して設けられる。

　第２実施形態の樹脂製ケース３００は、底壁部３０３に、開口部３０１から後壁部３０６に向け、開口部３０１から後壁部３０６に向かう方向を長手方向とする長方形状の切り欠き３０８を形成してある。
　そして、金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００に挿入したときに、金属製放熱板５００が内側から切り欠き３０８を塞ぐことで、金属製放熱板５００が樹脂製ケース３００の底壁部３０３の一部をなすように構成してある。
　つまり、金属製放熱板５００の電子回路基板２００と反対側の面である裏面５００Ｂは、切り欠き３０８の部分で樹脂製ケース３００の外部に露出し、金属製放熱板５００の電子回路基板２００と対向する面である表面５００Ａは、樹脂製ケース３００の内部に露出する。

　これにより、金属製放熱板５００に伝わった発熱部品２２０の熱は、切り欠き３０８の部分で樹脂製ケース３００の外部に露出する金属製放熱板５００から、樹脂製ケース３００の外部に放出される。
　したがって、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂは、金属製放熱板５００から樹脂製ケース３００の内部に放熱する第１実施形態の電子制御装置１００Ａに比べて、放熱効率が高くなる。

　ここで、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂにおいても、第１実施形態の電子制御装置１００Ａと同様に、電子回路基板２００に放熱グリス６００を塗布した後に、放熱グリス６００を間に挟むようにして電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを一体化し、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との一体物を、樹脂製ケース３００に挿入する組み立て方法を採用することが可能である。
　但し、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂにおいては、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００に組み入れた後に、金属製放熱板５００に設けた孔５０１を用いて電子回路基板２００と金属製放熱板５００との間（若しくは、発熱部品２２０と金属製放熱板５００との間）に放熱グリス６００を充填できる。

　図１０は、図６－図９に示した電子制御装置１００Ｂの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　第２実施形態の電子制御装置１００Ｂにおいても、樹脂製ケース３００の左右の壁部３０４，３０５の内側面には、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００の移動を案内するガイド溝３０７が一体的に設けられている。

　そこで、まず、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を、ガイド溝３０７に係合させて樹脂製ケース３００の内部に挿入し、樹脂製ケース３００の内部で、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを対向させる。
　このとき、切り欠き３０８によって樹脂製ケース３００の外部に露出する金属製放熱板５００の部分に、孔５０１が設けられることになるように、切り欠き３０８を、発熱部品２２０の直下の領域を含むように形成してある。
　なお、放熱グリス６００の充填性の点から、孔５０１の直径は1.5mm以上とすることが好ましい。

　電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００の内部に挿入した後、切り欠き３０８の部分に露出する金属製放熱板５００に設けられている孔５０１に、放熱グリス６００の充填ノズルを差し入れて、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とで挟まれる領域、詳細には、発熱部品２２０の直下の領域に放熱グリス６００を充填して硬化させる。
　ここで、係る製造工程を経た電子回路基板２００は、硬化した放熱グリス６００で孔５０１が閉塞されることになる。

　係る第２実施形態の電子制御装置１００Ｂによると、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００の内部に挿入するときに、電子回路基板２００に金属製放熱板５００を固定して一体化する必要がなく、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を個別に樹脂製ケース３００の内部に挿入することができる。
　このため、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを一体化するための工数、部品を削減できる。

　また、金属製放熱板５００は、切り欠き３０８の部分で樹脂製ケース３００の外部に露出し、金属製放熱板５００から樹脂製ケース３００の外部に直接放熱することができるので、発熱部品２２０の熱を効率良く放熱させることができる。
　さらに、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との間に放熱グリス６００を充填するときに、充填領域に開口する孔５０１から放熱グリス６００を充填できるので、放熱グリス６００を容易かつ確実に充填させることができる。

　たとえば、電子回路基板２００と金属製放熱板５００との隙間に充填ノズルを差し入れて放熱グリス６００を充填する場合は、ノズルの位置決めが必要となり、また、必要領域に放熱グリス６００を確実に充填させることが難しい。
　これに対し、金属製放熱板５００に設けた孔５０１から放熱グリス６００を充填させる場合は、充填ノズルの位置決めは不要で、かつ、孔５０１を中心として周囲に放熱グリス６００が広がることになるので、必要領域に放熱グリス６００を容易に充填させることができる。

［第３実施形態］
　以下では、第２実施形態と同様に、金属製放熱板５００に設けた孔５０１から放熱グリス６００を充填させる製造方法を採用しつつ、金属製放熱板５００の樹脂製ケース３００への組み付け方法を変更した、第３実施形態を説明する。

　図１１－図１４は、第３実施形態に係る電子制御装置１００Ｃを示す図であって、図１１は電子制御装置１００Ｃの斜視図、図１２及び図１３は電子制御装置１００Ｃの分解斜視図、図１４は電子制御装置１００Ｃの断面図である。
　なお、第３実施形態に係る電子制御装置１００Ｃを示す図１１－図１４において、第１実施形態の電子制御装置１００Ａまたは第２実施形態の電子制御装置１００Ｂと同一の要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　第３実施形態において、樹脂製ケース３００の底壁部３０３の後壁部３０６側を開放部３０９とし、金属製放熱板５００を後壁部３０６側から挿入するためのガイド溝３１０を設けてあり、金属製放熱板５００をガイド溝３１０に沿って挿入することで、開放部３０９が金属製放熱板５００で塞がれるようにしてある。
　また、金属製放熱板５００を挿入状態に保持するための抜け止めとして、底壁部３０３の後端にスナップフィット爪３１１を設け、スナップフィット爪３１１が嵌合する嵌合孔５０２を金属製放熱板５００に設けてある。

　つまり、金属製放熱板５００を後壁部３０６側からガイド溝３１０を沿って挿入した後、樹脂製ケース３００のスナップフィット爪３１１を金属製放熱板５００の嵌合孔５０２に嵌合させることで、金属製放熱板５００は、底壁部３０３の開放部３０９を塞ぐ位置に固定される。
　ここで、開放部３０９は、発熱部品２２０の直下の領域を含むように形成され、金属製放熱板５００の開放部３０９によって外部に露出することになる部分に、放熱グリス６００の充填用の孔５０１が形成されている。

　図１５は、図１１－図１４に示した電子制御装置１００Ｃの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　電子回路基板２００は、樹脂製ケース３００の開口部３０１から、ガイド溝３０７に沿って樹脂製ケース３００の内部に挿入される。
　そして、最終的には、樹脂製ケース３００の開口部３０１が樹脂製カバー４００で閉塞されることで、樹脂製ケース３００と樹脂製カバー４００との間に挟持される。

　一方、金属製放熱板５００は、前述したように、樹脂製ケース３００の後壁部３０６側からガイド溝３１０を沿って挿入され、スナップフィット爪３１１と嵌合孔５０２との嵌合によって挿入位置に固定される。
　そして、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００は、樹脂製ケース３００内に、隙間を介して対向配置されることになる。
　次いで、開放部３０９に露出している金属製放熱板５００の孔５０１から放熱グリス６００を電子回路基板２００と金属製放熱板５００との間に充填し、硬化させる。

　第３実施形態の電子制御装置１００Ｃによれば、第２実施形態と同様な作用、効果を奏する。
　さらに、第３実施形態の電子制御装置１００Ｃによれば、発熱部品２２０が、電子回路基板２００のコネクタ２１０が実装される側とは逆側に（換言すれば、後壁部３０６寄りに）配置される場合であっても、必要最小限の大きさの金属製放熱板５００で放熱性能を確保でき、金属製放熱板５００の大型化による重量増、コスト増を抑えることができる。

［第４実施形態］
　以下では、樹脂製ケース３００をインサート成形によって金属製放熱板５００と一体成形する、第４実施形態を説明する。
　図１６－図１９は、第４実施形態の電子制御装置１００Ｄを示す図であって、図１６は電子制御装置１００Ｄの斜視図、図１７及び図１８は電子制御装置１００Ｄの分解斜視図、図１９は電子制御装置１００Ｄの断面図である。
　なお、第４実施形態に係る電子制御装置１００Ｄを示す図１６－図１９において、第１実施形態の電子制御装置１００Ａまたは第２実施形態の電子制御装置１００Ｂと同一の要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　第４実施形態の電子制御装置１００Ｄにおける樹脂製ケース３００は、インサート成形によって金属製放熱板５００と一体成形される。
　ここで、金属製放熱板５００は、樹脂製ケース３００の底壁部３０３の発熱部品２２０の直下となる領域に設けた窓状の開口部３１２を塞ぐようにインサートされる。
　したがって、金属製放熱板５００は、開口部３１２において樹脂製ケース３００の外部に露出する。

　また、金属製放熱板５００の樹脂製ケース３００の外部に露出する部分、換言すれば、発熱部品２２０の直下となる領域には、放熱グリス６００の充填用の孔５０１を設けてある。
　そして、電子回路基板２００を、樹脂製ケース３００の開口部３０１からガイド溝３０７に沿って樹脂製ケース３００の内部に挿入したときに、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とが隙間を介して対向し、かつ、電子回路基板２００に実装された発熱部品２２０の直下に金属製放熱板５００が配置されるようにしてある。

　図２０は、図１６－図１９に示した電子制御装置１００Ｄの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　樹脂製ケース３００は金属製放熱板５００を一体的に備えるから、電子制御装置１００Ｄの組み立てにおいて、樹脂製ケース３００に金属製放熱板５００を挿入する作業は不要である。

　そして、電子回路基板２００を、樹脂製ケース３００の開口部３０１からガイド溝３０７に沿って樹脂製ケース３００の内部に挿入すると、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とが隙間を介して対向するようになる。
　ここで、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とで挟まれる隙間のうちの発熱部品２２０の直下の領域に、樹脂製ケース３００の底壁部３０３の開口部３１２において露出している金属製放熱板５００に設けられている孔５０１から放熱グリス６００を充填し、硬化させる。

　第４実施形態の電子制御装置１００Ｄは、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂと同様な作用、効果を奏する。
　さらに、第４実施形態の電子制御装置１００Ｄによれば、樹脂製ケース３００が金属製放熱板５００をインサート成形によって一体的に備えるから、樹脂製ケース３００に金属製放熱板５００を装着する組み立て工数を削減でき、また、金属製放熱板５００と樹脂製ケース３００との接合部における気密性を容易に確保でき、さらに、樹脂製ケース３００の強度向上を図れる。

［第５実施形態］
　以下では、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂに対し、金属製放熱板５００に孔５０１を２個設けた点、及び、金属製放熱板５００に放熱グリス６００の流動域を制限する凸部（換言すれば、突起部若しくは囲い部）を形成した点が異なる、第５実施形態の電子制御装置１００Ｅを説明する。

　図２１－図２４は、第５実施形態の電子制御装置１００Ｅを示す図であって、図２１は電子制御装置１００Ｅの斜視図、図２２及び図２３は電子制御装置１００Ｅの分解斜視図、図２４は電子制御装置１００Ｅの断面図である。
　なお、第５実施形態に係る電子制御装置１００Ｅを示す図２１－図２４において、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂと同一の要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　第５実施形態の電子制御装置１００Ｅにおいて、金属製放熱板５００の表面５００Ａに、放熱グリス６００の充填領域としての長方形状の領域を囲むように、換言すれば、孔５０１の開口端を含む領域を囲むように、環状に凸部５１０を設けてある。
　凸部５１０は、枠状の部材を金属製放熱板５００の表面５００Ａに接着させて形成することができ、また、金属製放熱板５００に一体的に設けることができる。

　なお、図２２に示した一態様では、凸部５１０で囲まれる領域、つまり、放熱グリス６００の充填領域を、電子回路基板２００の挿入方向を長手方向とする長方形状とする。
　但し、放熱グリス６００の充填領域は、発熱部品２２０の形状や実装状態での向きに合わせて設定され、電子回路基板２００の挿入方向を長手方向とする長方形状に限定するものではない。

　さらに、凸部５１０で囲まれる長方形状の領域の長手方向一端の中央に第１孔５０１Ａを設け、他端の中央に第２孔５０１Ｂを設けてある。
　つまり、金属製放熱板５００は、凸部５１０で囲まれる領域の一方端に設けた第１孔５０１Ａと、前記領域の他方端に設けた第２孔５０１Ｂとを有する。
　ここで、第１孔５０１Ａと第２孔５０１Ｂとのいずれか一方が、放熱グリス６００の充填用として用いられ、他方が、放熱グリス６００の充填状態の確認用として用いられる。

　図２５は、図２１－図２４に示した電子制御装置１００Ｅの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　まず、電子回路基板２００及び金属製放熱板５００を、ガイド溝３０７に係合させて樹脂製ケース３００の内部に挿入し、樹脂製ケース３００の内部で、電子回路基板２００と金属製放熱板５００とを対向させる。

　その後、切り欠き３０８に露出する金属製放熱板５００に設けられている２個の孔５０１Ａ，５０１Ｂのうち、たとえば第１孔５０１Ａに放熱グリス６００の充填ノズルを差し入れて、放熱グリス６００を充填させる。
　図２６は、放熱グリス６００を第１孔５０１Ａから充填させるときの放熱グリスの流動を示す図である。
　第１孔５０１Ａから充填された放熱グリス６００が第２孔５０１Ｂに向けて流れて第２孔５０１Ｂに達すると、第２孔５０１Ｂから樹脂製ケース３００の外部に放熱グリス６００がはみ出す（換言すれば、漏れ出る）ようになる。

　つまり、放熱グリス６００を第１孔５０１Ａから充填するときに、第２孔５０１Ｂから放熱グリス６００がはみ出した場合は、少なくとも第１孔５０１Ａから第２孔５０１Ｂまでの間に放熱グリス６００が充填（換言すれば、塗布）されたことを示す。
　したがって、第１孔５０１Ａ及び第２孔５０１Ｂとの位置関係を適宜設定することで、第２孔５０１Ｂから放熱グリス６００がはみ出したことをもって、放熱グリス６００の充填作業を停止するなどして、充填する放熱グリス６００の量及び充填範囲を適切に制御することが可能になる。
　ここで、第２孔５０１Ｂからの放熱グリス６００のはみ出しは、作業者による目視、或いは、基板外観検査装置によって検出することができる。

　なお、金属製放熱板５００に複数の孔５０１を設ける場合の配置等は、種々のパターンを採用できることは明らかである。
　図２７は、金属製放熱板５００に孔５０１を２個設ける場合に、凸部５１０で囲まれる長方形状の領域の１つの対角線上の両隅に、第１孔５０１Ａと第２孔５０１Ｂとを配した例を示す。

　また、放熱グリス６００を充填させるための孔５０１を１つ設け、放熱グリス６００の流動状態を確認するための孔５０１を複数設けることができる。
　たとえば、確認用の孔５０１を２つとして３つの孔５０１を直線上に配置し、中央を充填用、両端を確認用として用いることができる。

　また、複数の孔５０１を直線的に並べる設定に限定されず、充填用の孔５０１を囲むように３つ以上の確認用の孔５０１を設けることができる。
　たとえば、長方形状の充填領域の中央に充填用の孔５０１を設け、４隅の部分それぞれに確認用の孔５０１を設けることができる。

　また、放熱グリス６００の充填領域を凸部５１０で囲む代わりに、凹部（換言すれば、溝部）で囲んだり、充填領域の底部を、周りの非充填領域よりも深くしたりする（換言すれば、凹ませる）ことができる。
　また、放熱グリス６００の充填領域を囲む凸部５１０などを設けず、金属製放熱板５００の放熱グリス６００が塗布される表面５００Ａが平らに形成される場合に、複数の孔５０１を設けることもできる。
　また、逆に、放熱グリス６００の充填領域を囲む凸部５１０などを設けた金属製放熱板５００に１つだけ孔５０１を設けることもできる。

［第６実施形態］
　以下では、金属製放熱板５００が、樹脂製ケース３００の取り付け用のブラケットを兼ねる、換言すれば、取り付けブラケットが金属製放熱板５００を一体的に備えるようにした、第６実施形態の電子制御装置１００Ｆを説明する。

　図２８－図３２は、第６実施形態の電子制御装置１００Ｆを示す図であって、図２８及び図２９は電子制御装置１００Ｆの斜視図、図３０及び図３１は電子制御装置１００Ｆの分解斜視図、図３２は電子制御装置１００Ｆの断面図である。
　なお、第６実施形態に係る電子制御装置１００Ｆを示す図２８－図３２において、前述の実施形態と同一の要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　第６実施形態の電子制御装置１００Ｆにおいて、樹脂製ケース３００は、板金加工部品である取り付け用のブラケット７００を用いて他の部材に取り付けられる。
　また、樹脂製ケース３００は、発熱部品２２０の直下となる底壁部３０３の領域に、窓状の開口部３１２を有する。

　そして、ブラケット７００は、開口部３１２に嵌め込まれる部分であって、樹脂製ケース３００の外側に向けて開放される浅い箱状に形成された放熱部７０１を有する。
　放熱部７０１の底壁部７０１ａには、放熱グリス６００の充填に用いる１個または複数の孔７０１ｂが設けられる。

　放熱部７０１の底壁部７０１ａは、樹脂製ケース３００にブラケット７００を取り付けたときに、電子回路基板２００の発熱部品２２０の直下で、電子回路基板２００と対向する。
　そして、底壁部７０１ａと電子回路基板２００との隙間に、孔７０１ｂから放熱グリス６００が充填され、発熱部品２２０の熱が放熱グリス６００を介して底壁部７０１ａに伝わるようになっている。
　つまり、放熱部７０１（詳細には、底壁部７０１ａ）は、金属製放熱部材を構成する。

　さらに、ブラケット７００は、樹脂製ケース３００の底壁部３０３と平行になるように設けられる一対の取付部７０２ａ，７０２ｂを有する。
　取付部７０２ａ，７０２ｂは、放熱部７０１の一対の側壁部７０１ｃ，７０１ｄから樹脂製ケース３００の底壁部３０３に沿って樹脂製ケース３００の壁部３０４，３０５に向けて延設され、壁部３０４，３０５から外側に突出する。

　そして、取付部７０２ａ，７０２ｂの先端には取付孔７０２ｃが設けられ、この取付孔７０２ｃに挿通させたボルトによって、樹脂製ケース３００（換言すれば、電子制御装置１００Ｆ）が、他の部材に取り付けられる。
　また、取付部７０２ａ，７０２ｂは、壁部３０４，３０５に沿って立ち上がる舌片部７０３ａ，７０３ｂを備える。
　舌片部７０３ａ，７０３ｂは、係合孔７０３ｃを有する。

　樹脂製ケース３００の壁部３０４，３０５には、舌片部７０３ａ，７０３ｂが、樹脂製ケース３００の底壁部３０３側から天井壁部３０２に向けて挿入されるガイド溝７０４ａ，７０４ｂが設けられている。
　ガイド溝７０４ａ，７０４ｂは、それぞれ一対の凸状部で構成され、一対の凸状部の間には、壁部３０４，３０５から突出する係合凸部７０４ｃが形成されている。

　ここで、舌片部７０３ａ，７０３ｂを、樹脂製ケース３００の底壁部３０３側からガイド溝７０４ａ，７０４ｂに挿入すると、舌片部７０３ａ，７０３ｂの係合孔７０３ｃに係合凸部７０４ｃが係合することで、ブラケット７００は、樹脂製ケース３００に固定される。
　そして、舌片部７０３ａ，７０３ｂの係合孔７０３ｃに係合凸部７０４ｃが係合するブラケット７００の固定位置で、ブラケット７００の放熱部７０１は、樹脂製ケース３００の底壁部３０３の開口部３１２に嵌め込まれる。

　なお、ブラケット７００の形状や固定方法を、図２８－図３２に示したものに限定するものではない。
　たとえば、第２実施形態の電子制御装置１００Ｂにおける金属製放熱板５００の固定方法を採用し、係る金属製放熱板５００に取付部７０２ａ，７０２ｂを一体的に設けて、樹脂製ケース３００の取り付け用のブラケットとすることができる。

　図３３は、図２８－図３２に示した電子制御装置１００Ｆの製造方法（換言すれば、組み立て工程）を示す。
　電子制御装置１００Ｆの製造においては、まず、樹脂製ケース３００に、電子回路基板２００、及び、金属製放熱部材を兼ねるブラケット７００を取り付ける。
　次いで、ブラケット７００の放熱部７０１の底壁部７０１ａに設けられた孔７０１ｂを用いて、放熱グリス６００を底壁部７０１ａと電子回路基板２００との間に充填する。

　なお、金属製放熱部材を兼ねるブラケット７００を備える電子制御装置１００Ｆにおいて、ブラケット７００の放熱部７０１の底壁部７０１ａに複数の孔７０１ｂを開口させ、そのうちの少なくとも１つを放熱グリス６００の充填ノズルを差し入れる孔として用い、少なくとも１つを充填状態の確認用として用いることができる。
　また、底壁部７０１ａの電子回路基板２００側の面に、放熱グリス６００の充填領域を囲む凸部を設けることができる。

　上記実施形態で説明した各技術的思想は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて使用することができる。
　また、好ましい実施形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。

　たとえば、金属製放熱板５００などの金属製放熱部材は、放熱フィンを備えることができる。
　また、金属製放熱板５００を樹脂製ケース３００に接着させて固定することができる。
　また、電子回路基板２００が複数の発熱部品２２０（換言すれば、複数の発熱部位）を有する場合、発熱部品２２０個々の領域毎に放熱グリス６００を個別に充填することができ、また、複数の発熱部品２２０を包含する１つの領域に放熱グリス６００を充填することもできる。

　１００Ａ－１００Ｆ…電子制御装置、２００…電子回路基板、２２０…発熱部品（発熱部位）、３００…樹脂製ケース、４００…樹脂製カバー、５００…金属製放熱板（金属製放熱部材）、５０１…孔、６００…放熱グリス

Claims

　電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなる電子制御装置であって、
　前記電子回路基板の発熱部位に対向するように配置した金属製放熱部材と、
　前記電子回路基板と前記金属製放熱部材との間に配した放熱グリスと、
　を備えた、電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの前記電子回路基板を囲む壁部の一部をなし、前記金属製放熱部材の前記電子回路基板と反対側の面は、前記樹脂製ケースの外部に露出する、
　電子制御装置。
　請求項２記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの内外を連通させる孔であって、前記放熱グリスが配される領域に開口する前記孔を有する、
　電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記孔を複数有する、
　電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記放熱グリスが配される面に、前記孔の開口端を含む領域を囲むように設けられた凸部又は凹部を有する、
　電子制御装置。
　請求項５に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記孔として、前記凸部又は前記凹部で囲まれる領域の一方端に設けた第１孔と、前記領域の他方端に設けた第２孔とを有する、
　電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、板状に形成され、
　前記樹脂製ケースは、前記金属製放熱部材を、前記電子回路基板と平行な方向に前記樹脂製ケース内に挿入させて保持するガイド溝を有する、
　電子制御装置。
　請求項２に記載の電子制御装置であって、
　前記樹脂製ケースは、前記金属製放熱部材がインサート成形される、
　電子制御装置。
　請求項２に記載の電子制御装置であって、
　前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの取り付け用のブラケットを兼ねる、
　電子制御装置。
　電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなる電子制御装置の製造方法であって、
　前記樹脂製ケースは、
　金属製放熱部材であって、前記樹脂製ケースの前記電子回路基板を囲む壁部のうち前記電子回路基板の発熱部位に対向する部分をなし、前記電子回路基板と反対側の面が前記樹脂製ケースの外部に露出する、前記金属製放熱部材を有し、
　前記金属製放熱部材は、前記樹脂製ケースの内外を連通させる孔を有し、
　前記電子制御装置の製造方法は、
　前記樹脂製ケースに収容された前記電子回路基板と前記金属製放熱部材との間に、前記孔から放熱グリスを充填する工程、を有する、
　電子制御装置の製造方法。
　電子回路基板を樹脂製ケースに収容してなる電子制御装置の製造方法であって、
　前記樹脂製ケースは、前記電子回路基板及び板状の金属製放熱部材を、前記電子回路基板の基板面と平行な方向に挿入させ保持するガイド溝を有し、
　前記金属製放熱部材は、前記ガイド溝に保持された状態で、前記電子回路基板の発熱部位に対向し、
　前記電子制御装置の製造方法は、
　前記電子回路基板と前記金属製放熱部材とを放熱グリスを挟んで重ねる工程と、
　前記電子回路基板及び前記金属製放熱部材を一体として前記ガイド溝に沿って前記樹脂製ケース内に挿入する工程と、
　を有する、電子制御装置の製造方法。