JP2005340740A - モジュール基板用ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】モジュール基板用ヒートシンクに関し、モジュール基板への取付作業を容易にすることを目的とする。
【解決手段】下端縁部にコンタクト部1を備えた実装基板2の表面に発熱素子3を実装したモジュール基板4に被冠され、被冠状態において実装基板2の表裏面対応壁5内壁面が発熱素子3に当接して発熱素子3からの発熱を吸熱する本体部6と、
本体部6の上端から上方に延設され、側方に複数の放熱フィン7を突設したフィン部8とを備え、
前記本体部6には、実装基板2の上端縁を押さえつける押さえ部9が設けられる。
【選択図】 図1
【解決手段】下端縁部にコンタクト部1を備えた実装基板2の表面に発熱素子3を実装したモジュール基板4に被冠され、被冠状態において実装基板2の表裏面対応壁5内壁面が発熱素子3に当接して発熱素子3からの発熱を吸熱する本体部6と、
本体部6の上端から上方に延設され、側方に複数の放熱フィン7を突設したフィン部8とを備え、
前記本体部6には、実装基板2の上端縁を押さえつける押さえ部9が設けられる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、モジュール基板用ヒートシンクに関するものである。
実装基板上に実装された発熱素子を冷却するためのヒートシンクとしては、特許文献1に記載されたものが知られている。この従来例において、ヒートシンクには、実装基板を挟み付けるための平行な2枚の取付板と放熱フィンとが設けられる。ヒートシンクの装着に際して、まず、実装基板を取付板に挟み付けた後、実装基板上の発熱素子のリード部をL字状にフォーミングし、発熱素子を一方の取付板にビスを使用して固定する。
特開平9-116284号公報
しかし、上述した従来例において、発熱素子はヒートシンクにねじ止めする必要があるために、取付操作が面倒であるという欠点を有する。
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、取付作業が容易なモジュール基板用ヒートシンクの提供を目的とする。
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、取付作業が容易なモジュール基板用ヒートシンクの提供を目的とする。
モジュール基板用ヒートシンクは、熱伝導性の良好な材料により形成され、本体部6とフィン部8とを備える。本体部6は下端縁が開放されたコ字状断面を有してモジュール基板4に被冠可能であり、被冠状態で実装基板2の表裏面対応壁5内壁面が発熱素子3に当接し、発熱素子3からの発熱を吸熱し、フィン部8から放熱する。
モジュール基板4に被冠するだけで装着可能な本発明において、ビス止め等が不要となるために、取付作業性が良好になる。また、一般にモジュール基板4のマザーボード等へのプラグイン接続に際しては、電気的接続の確実性を優先させるためにコンタクトへの接点圧を十分に確保する必要があり、この結果、モジュール基板4の接続には大きな押し込み力要する。本体部6が断面コ字形状を有し、モジュール基板4への被冠時にモジュール基板4の上端縁を押さえつけることができる本発明において、マザーボード等へのモジュール基板4のプラグイン接続は、モジュール基板4に被冠されたヒートシンクを押し込むだけで行うことができる。モジュール基板4に被冠した状態において、側方に突設されるヒートシンクの放熱フィン7は、モジュール基板4実装時の断面積の大きな挿入力作用点を提供するために、幅狭の実装基板2の端縁を押し込む場合に比して、挿入操作が簡単になる。
本発明によれば、モジュール基板への取付作業を容易にすることができる。
図1にメモリモジュール用として構成された本発明の実施の形態を示す。メモリモジュール(モジュール基板4)は、実装基板2の表裏面に複数のメモリ素子(発熱素子3)を両面実装して形成される。実装基板2の下端縁部(本明細書において、特に言及しない限り、図1(a)に示す姿勢を基準にして上下、左右を定義する。)には多数のコンタクト部1、1・・・が配置されてエッジコネクタを構成し、図外のマザーボードに搭載されたエッジソケットにプラグイン接続されてマザーボード上のバスラインに接続される。
メモリモジュール4に装着されるヒートシンクAは、アルミニウム、銅等の熱伝導性の良好な材料により形成される。ヒートシンクAの製造は、切削加工、鋳造等、適宜手段によることができるが、この実施の形態においては、製造効率の向上を目的として押出加工により製せられ、押出加工を可能にするために、左右方向に等断面形状が連続するように形成される。
6はヒートシンクAの本体部であり、上下方向に延びる2枚の表裏面対応壁5と、これら表裏面対応壁5の上端縁を連結し、押さえ部9を提供する押圧壁とを有して縦方向断面形状がコ字状をなすように形成される。表裏面対応壁5間の間隔は、メモリモジュール4のメモリ素子3間の図1(b)の横幅方向寸法にほぼ等しく設定される。
また、本体部6の上下方向寸法は、押圧壁9裏面が実装基板2の上端に当接した状態で、表裏面対応壁5の下端がマザーボードに接することなく、かつ、表裏面対応壁5がメモリ素子3を覆うことができる程度に設定される。
8はフィン部であり、本体部6の押圧壁9の図1(b)の横幅方向中心線から上方に延設される縦プレート部8aから水平方向に複数の放熱フィン7、7・・を突設して形成される。
したがってこの実施の形態において、ヒートシンクAは下端の開放端からメモリモジュール4の上端を押し込むことによりメモリモジュール4に被せることができる。実装基板2の上端縁が押圧壁9の裏面に当接するまでメモリモジュール4をヒートシンクA内に押し込むと、表裏面対応壁5の裏面がメモリモジュール4のメモリ素子3に当接する。メモリ素子3との間の接触熱抵抗を低くするために、メモリ素子3と表裏面対応壁5との間には、必要に応じ、伝熱性に優れたコンパウンド、グリース等が介装される。
したがってこの実施の形態において、ヒートシンクAは下端の開放端からメモリモジュール4の上端を押し込むことによりメモリモジュール4に被せることができる。実装基板2の上端縁が押圧壁9の裏面に当接するまでメモリモジュール4をヒートシンクA内に押し込むと、表裏面対応壁5の裏面がメモリモジュール4のメモリ素子3に当接する。メモリ素子3との間の接触熱抵抗を低くするために、メモリ素子3と表裏面対応壁5との間には、必要に応じ、伝熱性に優れたコンパウンド、グリース等が介装される。
以上のようにしてヒートシンクAが被冠されたメモリモジュール4のマザーボードへの実装は、ヒートシンクA下端から露出するコンタクト部1をマザーボード上のエッジソケットにプラグインして行うことができる。エッジソケットへ挿入は、ヒートシンクAの放熱フィン7の上面を押し込むことにより行うことができ、しかも、放熱フィン7の上面はメモリモジュール4の実装基板2に比して幅広なので、直接メモリモジュール4の実装基板2の上端縁を押し込む場合のように、指が痛くなることもない。
なお、図1において、メモリモジュール4実装作業の際に使用する最上段の放熱フィン7に、図2に示すように、指載せ用の窪み10を形成しておくと、メモリモジュール4の実装作業をより効率的に行うことができる。
さらに、図1においては、本体部6の左右側縁が開放されている場合が示されているが、図3に示すように、左右側縁を閉塞し、横方向断面形状を矩形枠形状とすると、メモリモジュール4の左右方向へのずれが防止されるために、メモリモジュール4の実装作業の確実性を向上させることができる。
1 コンタクト部
2 実装基板
3 発熱素子
4 モジュール基板
5 表裏面対応壁
6 本体部
7 放熱フィン
8 フィン部
9 押さえ部
10 窪み
A ヒートシンク
2 実装基板
3 発熱素子
4 モジュール基板
5 表裏面対応壁
6 本体部
7 放熱フィン
8 フィン部
9 押さえ部
10 窪み
A ヒートシンク
Claims (3)
- 下端縁部にコンタクト部を備えた実装基板の表面に発熱素子を実装したモジュール基板に被冠され、被冠状態において実装基板の表裏面対応壁内壁面が発熱素子に当接して発熱素子からの発熱を吸熱する本体部と、
本体部の上端から上方に延設され、側方に複数の放熱フィンを突設したフィン部とを備え、
前記本体部には、実装基板の上端縁を押さえつける押さえ部が設けられるモジュール基板用ヒートシンク。 - 前記フィン部の最上段の放熱フィンには、指載せ用の窪みが設けられる請求項1記載のモジュール基板用ヒートシンク。
- 前記本体部が、矩形枠形状の横断面形状を有する請求項1または2記載のモジュール基板用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004161245A JP2005340740A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | モジュール基板用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004161245A JP2005340740A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | モジュール基板用ヒートシンク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005340740A true JP2005340740A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=35493914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004161245A Withdrawn JP2005340740A (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | モジュール基板用ヒートシンク |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005340740A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166619A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体 |
WO2013027876A1 (ko) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 주식회사 파랑 | 메모리 모듈 방열장치 및 이것의 제조방법 |
-
2004
- 2004-05-31 JP JP2004161245A patent/JP2005340740A/ja not_active Withdrawn
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WO2013027876A1 (ko) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 주식회사 파랑 | 메모리 모듈 방열장치 및 이것의 제조방법 |
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