CN108231713A - 手持通讯装置及其薄型散热结构 - Google Patents

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萧复元
郭昭正
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Abstract

本发明关于一种手持通讯装置及其薄型散热结构，此薄型散热结构包括导热板及热管，导热板具有顶面、底面及贯穿顶面与底面的贯穿槽，贯穿槽的内周缘形成内环壁，内环壁与底面共同延伸有相对的凸片；热管容置于贯穿槽且被凸片所卡掣定位，热管、凸片与底面共同形成有平整面；其中，导热板的顶面以冲压成型方式在贯穿槽的两侧设有对冲压凹陷，从而令内环壁的两侧与顶面共同被挤压变形而成突出块，热管被该突出块所卡掣定位。藉此，避免热量累积于发热组件，以达到提升散热效率之功效。

Description

手持通讯装置及其薄型散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热结构，且特别是有关于一种手持通讯装置及其薄型散热结构。
背景技术
手机、平板计算机、PDA、GPS等手持通讯装置，其运算功能及效率日益增加，导致中央处理器及集成电路等内部组件运作时会产生高温，若内部组件持续维持高温则容易损坏。因此，必须先将内部组件的热量散去，才能维持手持通讯装置之运作效率及使用寿命。
传统用于手持通讯装置的散热结构，其主要包含一导热板，此导热板由铜、铝等高传导金属所构成，导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等内部组件，使内部组件之热量传导至导热板上，再透过导热板将热量散逸至外部环境。但是，目前导热板之散热速度已不及内部组件之热量产生速度。
有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本发明人改良之目标。
发明内容
本发明的目的是提供一种手持通讯装置及其薄型散热结构，其是利用透过热管及导热板贴接及散逸发热组件产生之热量，避免热量累积于发热组件，以达到提升散热效率之功效。
于本发明实施例中，本发明提供一种薄型散热结构，包括：一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面与该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁与该底面共同延伸有相对的二凸片；以及一热管，容置于该贯穿槽且被该二凸片所卡掣定位，该热管、该二凸片与该底面共同形成有一平整面；其中，该导热板的该顶面以冲压成型方式在该贯穿槽的两侧设有至少一对冲压凹陷，从而令该内环壁的两侧与该顶面共同被挤压变形而成二突出块，该热管被该二突出块所卡掣定位。
优选地，上述冲压凹陷的数量为复数对，该复数对冲压凹陷以间隔并列方式设置在上述贯穿槽的两侧。
优选地，上述每一凸片的顶部具有一弧形斜面，且每一凸片朝远离上述内环壁方向逐渐缩减厚度。
优选地，上述热管的厚度等于或小于上述导热板的厚度。
优选地，本发明还包括一散热膏，该散热膏填注于上述热管、内环壁、二凸片及二突出块之间。
优选地，上述热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，上述贯穿槽的形状和该热管的形状相配合。于本发明实施例中，本发明提供一种手持通讯装置，包括：一壳体，内部设有一容腔；一发热组件，容置在该容腔内；以及如上所述之薄型散热结构，容置在该容腔内，该热管热贴接于该发热组件。优选地， 上述导热板的底面及二凸片热贴接于该发热组件。
优选地， 上述热管设置于贯穿槽内，热管的下方被凸片卡掣定位，导热板的顶面再以冲压成型方式在贯穿槽的两侧设有冲压凹陷，从而令内环壁的两侧与顶面共同被挤压变形而成突出块，让热管的上方被突出块所卡掣定位，进而使热管快速组装及稳固定位在贯穿槽内，以达到提升薄型散热结构之组装便利性及结构稳定度之特点。
优选地，上述凸片的顶部具有弧形斜面，且每一凸片朝远离内环壁方向逐渐缩减厚度，使凸片本身的形状能够贴合热管的形状，让热管放置于贯穿槽时，热管不需受力变形即可与凸片相互嵌合而被凸片所卡掣定位，以达到维持热管原本形状之目的，避免热管内部的毛细组织发生变形、位移或破裂等情形，使热管保持其优秀的散热能力。
附图说明
图1是本发明手持通讯装置之立体分解图。
图2是本发明薄型散热结构之立体分解图。
图3 系本发明薄型散热结构之组合剖视图。
图4是本发明薄型散热结构之局部放大剖视图。
图5是本发明手持通讯装置之立体组合图。
图6是本发明手持通讯装置之组合剖视图。
图7是本发明手持通讯装置之使用状态示意图。
【主要部件符号说明】
100…手持通讯装置
10…薄型散热结构
1…导热板
11…顶面
12…底面
13…贯穿槽
131…内环壁
14…凸片
141…弧形斜面
15…冲压凹陷
16…突出块
2…热管
20…壳体
21…容腔
30…发热组件
40…电路板
h1、h2…厚度
s…平整面。
具体实施方式
有关本发明之详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本发明的保护范围。
请参考图1至图7所示，本发明提供一种手持通讯装置及其薄型散热结构，此手持通讯装置10主要包括一壳体20、一发热组件30及一薄型散热结构10；薄型散热结构10主要包括一导热板1及一热管2。
如图1至图7所示，导热板1具有一顶面11、一底面12及贯穿顶面11与底面12的一贯穿槽13，贯穿槽13的内周缘形成一内环壁131，内环壁131与底面12共同延伸有相对的二凸片14，每一凸片14的顶部具有一弧形斜面141，且每一凸片14朝远离内环壁131方向逐渐缩减厚度。
如图1至图7所示，热管2容置于贯穿槽13且热管2的下方被二凸片14所卡掣定位，又导热板1的顶面11以冲压成型方式在贯穿槽13的两侧设有一或复数对冲压凹陷15，从而令内环壁131的两侧与顶面11共同被挤压变形而成二突出块16，热管2的上方被二突出块16所卡掣定位，且热管2、二凸片14与底面12共同形成有一平整面s，即热管2的底部、二凸片14的底部与导热板1的底面12共同位置在同一平面上，使发热组件30的表面更容易紧密贴接于平整面s，进而提升薄型散热结构10之散热效率。
另外，本实施例之冲压凹陷15的数量为复数对，但不以此为限制，复数对冲压凹陷15以间隔并列方式设置在贯穿槽13的两侧。
再者，每一热管2包含铜或铝等高导热金属所构成的扁平管体及披覆在扁平管体内部的毛细组织，毛细组织为烧结粉末、编织网、纤维、沟槽或其组合而成。
又，热管2的厚度h2等于或小于导热板1的厚度h1，以使薄型散热结构10达到薄型化之优点，让薄型散热结构10具有体积轻薄，不占空间、方便组装之功效。其中，本实施例之导热板1的厚度h1介于0.3至0.6mm，但不以此为限制。
此外，贯穿槽13的形状和热管2的形状相配合，贯穿槽13的形状可为一字形、一L字形或一U字形等几何形状，热管2可为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体等几何形状管体，不以本实施例为限制。
本发明薄型散热结构10更包括一散热膏（图未揭示），散热膏（图未揭示）填注于热管2、内环壁131、二凸片14及二突出块16之间，以提高热管2、内环壁131、二凸片14及二突出块16之间的热传导面积，但散热膏并非薄型散热结构10之必要组件，故散热膏可视情况增加或删除。
如图1、图5至图7所示，壳体20内部设有一容腔21；详细说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔21形成在上壳及下壳的内部，发热组件30可为中央处理器及集成电路等组件，但不以此为限，发热组件30安装在电路板40上，且发热组件30及电路板40共同容置在容腔11内，并电路板40和导热板1呈堆栈状排列。
上述薄型散热结构10也容置在容腔21内，并热管2热贴接于发热组件30。其中，导热板1及凸片14可热贴接或不热贴接于发热组件30，即导热板1及凸片14可视发热组件30的大小，以自行调整和发热组件30之间的热贴接面积大小。
如图3至图7所示，本发明手持通讯装置100及薄型散热结构10之使用状态，其系利用热管2热贴接于发热组件30，发热组件30产生之热量透过热管2均匀导至导热板1上，避免热量累积于发热组件30及其周围，以达到提升薄型散热结构10之散热效率。
另外，热管2设置于贯穿槽13内，热管2的下方被凸片14卡掣定位，导热板1的顶面11再以冲压成型方式在贯穿槽13的两侧设有冲压凹陷15，从而令内环壁131的两侧与顶面11共同朝热管2方向被挤压变形而成突出块16，让热管2的上方被突出块16所卡掣定位，进而使热管2快速组装及稳固定位在贯穿槽13内，也提供改善横向热传导所需的紧密接触，以达到提升薄型散热结构10之组装便利性、结构稳定度及散热效率。
再者，凸片14的顶部具有弧形斜面141，且每一凸片14朝远离内环壁131方向逐渐缩减厚度，使凸片14本身的形状能够贴合热管2的形状，让热管2放置于贯穿槽13时，热管2不需受力变形即可与凸片14相互嵌合而被凸片14所卡掣定位，以达到维持热管2原本形状之目的，避免热管2内部的毛细组织发生变形、位移或破裂等情形，使热管2保持其优秀的散热能力。
综上所述，本发明之手持通讯装置及其薄型散热结构，确可达到预期之使用目的，而解决习知之缺失，并具有实用性、新颖性与创造性，完全符合发明专利申请条件，依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人之权利。

Claims (8)

1.一种薄型散热结构，其特征在于包括：
一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面与该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁与该底面共同延伸有相对的二凸片；以及
一热管，容置于该贯穿槽且被该二凸片所卡掣定位，该热管、该二凸片与该底面共同形成有一平整面；
其中，该导热板的该顶面以冲压成型方式在该贯穿槽的两侧设有至少一对冲压凹陷，从而令该内环壁的两侧与该顶面共同被挤压变形而成二突出块，该热管被该二突出块所卡掣定位。
2.如权利要求1所述之薄型散热结构，其特征在于上述冲压凹陷的数量为复数对，该复数对冲压凹陷以间隔并列方式设置在上述贯穿槽的两侧。
3.如权利要求1或2所述之薄型散热结构，其特征在于上述每一凸片的顶部具有一弧形斜面，且每一凸片朝远离上述内环壁方向逐渐缩减厚度。
4.如权利要求3所述之薄型散热结构，其特征在于上述热管的厚度等于或小于上述导热板的厚度。
5.如权利要求4所述之薄型散热结构，其特征在于还包括一散热膏，该散热膏填注于上述热管、内环壁、二凸片及二突出块之间。
6.如权利要求5所述之薄型散热结构，其特征在于上述热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，上述贯穿槽的形状和该热管的形状相配合。
7.一种手持通讯装置，其特征在于包括：
一壳体，内部设有一容腔；
一发热组件，容置在该容腔内；以及
一如权利要求1至6任一项所述之薄型散热结构，容置在该容腔内，上述热管热贴接于该发热组件。
8.如权利要求7所述之手持通讯装置，其特征在于上述导热板的底面及二凸片热贴接于该发热组件。
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