CN201623955U - 薄型化均温板及具有该均温板的散热模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种薄型化均温板，用以提供一电子发热组件导散热，包括：一扁状密闭壳体、布设在该扁状密闭壳体的内壁面上的一毛细组织、填注在该扁状密闭壳体的内部的一工作流体；在均温板的一部分区域形成有一蒸发段，在蒸发段的扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触；借此，在接触电子发热组件以进行其散热的同时，又能缩小电子发热组件露出均温板外的厚度，有助于薄型化设计。本实用新型还提出一种具有上述薄型化均温板的散热模块。

Description

薄型化均温板及具有该均温板的散热模块

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种薄型化均温板及具有该均温板的散热模块。

背景技术

随着科技的日新月异，电子组件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子组件的内部，将会导致该电子组件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子组件故障损坏。所以，业界一直不断地研发各种散热装置以解决电子组件的问题，均温板就是一种很常见的散热装置。

均温板主要包括一扁状密闭壳体、成型于该扁状密闭壳体内的一毛细组织、及填注在该扁状密闭壳体内的一工作流体；扁状密闭壳体具有一吸热面及与该吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热组件，借由均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热组件所产生的热量从吸热面传递至放热面。

近年来，电子产品日益倾向薄型化，所以均温板的厚度也必须随的缩减，即使是几毫米的厚度缩减，对于电子产品的薄型化来说都是很重要的一项突破。针对笔记型计算机而言，主机板上的中央处理单元是最主要的操作数件，因此也是发热量最大的电子组件，然而现有的均温板多为平面式结构，而利用均温板的吸热面与中央处理单元的顶面相互接触而进行散热，所以，均温板与主机板之间势必由于中央处理单元的厚度而存在有一间隙；倘若均温板在接触中央处理单元以进行其散热的同时，又能缩小中央处理单元露出均温板外的厚度，则有助于电子产品的薄型化设计。

因此，如何解决上述的问题点，即成为本实用新型所改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种薄型化均温板，其能够在接触电子发热组件以进行其散热的同时，又能够缩小电子发热组件露出均温板外的厚度，有助于薄型化设计。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有薄型化均温板的散热模块，其能够将电子发热组件所产生的热量快速散逸至外界，且具有缩减的厚度，有助于薄型化设计。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种薄型化均温板，用以提供一电子发热组件导散热，包括：一扁状密闭壳体；一毛细组织，布设在该扁状密闭壳体的内壁面上；一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及一蒸发段，形成在该均温板的一部分区域，在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触。

上述的薄型化均温板，其中，还包括支撑该毛细组织以抵靠该扁状密闭壳体的内壁面上的一支撑结构，对应该凹陷槽的一部分该支撑结构的厚度为小于该支撑结构的其余部分的厚度。

上述的薄型化均温板，其中，该均温板还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段。

上述的薄型化均温板，其中，该绝热段呈一直线。

上述的薄型化均温板，其中，该绝热段具有至少一弯折处，以使该蒸发段及该冷凝段位于不同直线上。

上述的薄型化均温板，其中，该凹陷槽的数量为至少一个。

上述的薄型化均温板，其中，该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

为了达到上述的目的，本实用新型还提供一种具有薄型化均温板的散热模块，用以提供一电子发热组件导散热，包括：一薄型化均温板，其包含：一扁状密闭壳体；一毛细组织，布设在该扁状密闭壳体的内壁面上；一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及一蒸发段，形成在该均温板的一部分区域，在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触；以及一散热鳍片组，连接于该扁状密闭壳体远离该蒸发段的另一部分区域。

上述的具有薄型化均温板的散热模块，其中，该扁状密闭壳体还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段，该散热鳍片组连接于该冷凝段。

上述的具有薄型化均温板的散热模块，其中，该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：

由于本实用新型的薄型化均温板在蒸发段上对应所述电子发热组件位置上凹设有一凹陷槽，此凹陷槽可以使一部分的电子发热组件容置于其中并热接触电子发热组件表面，因此，比起现有平面式均温板中，均温板与电子发热组件之间势必存在等于电子发热组件厚度的间隙，本实用新型的均温板设有凹陷槽以容纳一部分的电子发热组件，换句话说，本实用新型能够缩小电子发热组件露出均温板外的厚度，因而有助于薄型化设计。

承上，由于本实用新型的薄型化均温板在蒸发段上对应所述电子发热组件位置上凹设有一凹陷槽，所以凹陷槽有助于将均温板快速定位于电子发热组件上。

另外，根据本实用新型的另一较佳实施例，凹陷槽可热接触所述电子发热组件的表面与周缘面，借此增加导热面积，而能够更快速地导离电子发热组件的热量。

在本实用新型的散热模块中，由于利用一散热鳍片组连接均温板中远离蒸发段的另一部分区域(冷凝段)上，故此可以缩减均温板本身的厚度，有助于薄型化的设计；而且，散热鳍片组与冷凝段的组合，可以比单独使用均温板产生出更强的散热效果。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型的薄型化均温板的立体图；

图2本实用新型的薄型化均温板的侧视剖面图，显示具有一凹陷槽；

图3本实用新型的薄型化均温板结合一散热鳍片组而组成一散热模块的操作示意图；

图4本实用新型的另一侧视剖面图，显示本实用新型应用于电子发热组件的散热的情形，其中凹陷槽热接触电子发热组件的表面；

图5本实用新型另一实施例的侧视剖面图，显示本实用新型应用于电子发热组件的散热的情形，其中凹陷槽热接触电子发热组件的表面及周缘面。

其中，附图标记

1散热模块

10薄型化均温板

11扁状密闭壳体

11a蒸发段

11b冷凝段

11c绝热段

111、111’凹陷槽

12毛细组织

13工作流体

14支撑结构

20散热鳍片组

100电子发热组件

110电路板

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1至图4，本实用新型是提供一种薄型化均温板10(以下简称为均温板10)、及具有此薄型化均温板10的一散热模块1，用以提供一电子发热组件100导散热，而此电子发热组件100一般是电性连接于一电路板110上(如图3及图4所示)。

从图2的剖面图可以清楚看出，均温板10的结构组成包括：一扁状密闭壳体11、布设在扁状密闭壳体11的内壁面上的一毛细组织12、填注在扁状密闭壳体11内部的一工作流体13(虚线所示)、及支撑毛细组织12以抵靠扁状密闭壳体11的一支撑结构14。

扁状密闭壳体11为具有良好导热性的金属材料制成，均温板10形成用以贴附电子发热组件100的一蒸发段11a、远离蒸发段11a的一冷凝段11b、及延伸自蒸发段11a与冷凝段11b之间的一绝热段11c。

在蒸发段11a的该扁状密闭壳体11的一外表面凹设有覆盖电子发热组件100的一凹陷槽111，且此凹陷槽111的底面与电子发热组件100的表面相互热接触。要特别说明的是，凹陷槽111的数量并未局限于一个而已，也而可以如图1所示具有两个以上不同大小的凹陷槽111与111’，只要凹陷槽111与111’分别对应并热接触欲散热的电子发热组件即可。

冷凝段11b的内部结构与蒸发段11a相同，但由于冷凝段11b远离蒸发段11a且不需要贴附于电子发热组件100上，所以冷凝段11a并未成型凹设有凹陷槽111。

绝热段11c是延伸自蒸发段11a与冷凝段11b之间，用以将蒸发段11a的吸热面所吸收出来的热量以绝热方式传递至冷凝段11b内；图1所示的绝热段11c具有一弯折处，以使蒸发段11a与冷凝段11b处于不同直线上；当然，可以依据实际需要而改变绝热段11c的形状，例如，绝热段11c也可以为一直线或具有一个以上的弯折处。

毛细组织12可以为粉末烧结或金属网状物所制成，其内部具有大量细小孔洞以产生毛细作用；毛细组织12布设在扁状密闭壳体11的内壁面上，而工作流体13则填注于扁状密闭壳体11的内部；如图4所示，当凹陷槽111贴附于电子发热组件100的顶面时，接近凹陷槽111的一部分工作流体13吸收电子发热组件100的热量而变成气态，这些气态的工作流体13经由绝热段11c而流向冷凝段11b，在此释放热量而回复成液态；然后又经由绝热段11c而流回蒸发段11a，如此重复循环。借由工作流体13在扁状密闭壳体11内的汽液相循环变化，均温板10可以将电子发热组件100所产生的热量持续地传递出去。

如图2所示，支撑结构14容置于扁状密闭壳体11内部并支撑毛细组织12，而使毛细组织12能够确实抵靠扁状密闭壳体11的内壁面；另一方面，支撑结构14的作用在于产生足够的支撑强度，以保护扁状密闭壳体11免于受外力撞击而凹陷变形。由于扁状密闭壳体11的一部分区域成型有凹陷槽111，所以对应凹陷槽111的一部分支撑结构14的厚度是小于支撑结构14的其余部分的厚度。

参考图3，其显示本实用新型的具有薄型化均温板10的散热模块1，此散热模块1主要包括上述的薄型化均温板10及一散热鳍片组20，此散热鳍片组20连接于冷凝段11b上且具有多个散热鳍片，因此，散热鳍片组20可以将冷凝段11b的热量快速散逸到外部，借此有效散逸电子发热组件100的热量，而使电子发热组件100保持在正常的工作温度范围内。由于散热鳍片组20的结构与作用实属现有技术，故此省略其详细说明。

参考图5，其显示本实用新型的另一较佳实施例，本实施例与前一个实施例的差异在于：凹陷槽111与电子发热组件100之间呈紧配合，致使凹陷槽111能够热接触电子发热组件100的表面与周缘面，借此增加导热面积，而更快速地导离电子发热组件100的热量。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：

由于本实用新型的薄型化均温板10在蒸发段11a上对应电子发热组件100位置上凹设有一凹陷槽111，此凹陷槽111可以使一部分的电子发热组件100容置于其中并热接触电子发热组件100表面，因此，比起现有平面式均温板中，均温板与电子发热组件之间势必存在等于电子发热组件厚度的间隙，本实用新型的均温板10设有凹陷槽111以容纳一部分的电子发热组件100，换句话说，本实用新型能够缩小电子发热组件100露出均温板10外的厚度，因而有助于薄型化设计。

承上，由于本实用新型的薄型化均温板100在蒸发段11a上对应电子发热组件100位置上凹设有一凹陷槽111，所以凹陷槽111有助于将均温板10快速定位于电子发热组件100上。

另外，根据本实用新型的另一较佳实施例，凹陷槽111可热接触电子发热组件100的表面与周缘面，借此增加导热面积，而能够更快速地导离电子发热组件100的热量。

在本实用新型的散热模块1中，由于利用一散热鳍片组20连接均温板10中远离蒸发段11a的另一部分区域(冷凝段11b)上，故此可以缩减均温板10本身的厚度，有助于薄型化的设计；而且，散热鳍片组20与冷凝段11b的组合，可以比单独使用均温板10产生出更强的散热效果。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄型化均温板，用以提供一电子发热组件导散热，其特征在于，包括：

一扁状密闭壳体；

一毛细组织，布设在该扁状密闭壳体的内壁面上；

一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及

一蒸发段，形成在该均温板的一部分区域，在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触。

2.根据权利要求1所述的薄型化均温板，其特征在于，还包括支撑该毛细组织以抵靠该扁状密闭壳体的内壁面上的一支撑结构，对应该凹陷槽的一部分该支撑结构的厚度为小于该支撑结构的其余部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的薄型化均温板，其特征在于，该均温板还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段。

4.根据权利要求3所述的薄型化均温板，其特征在于，该绝热段呈一直线。

5.根据权利要求3所述的薄型化均温板，其特征在于，该绝热段具有至少一弯折处，以使该蒸发段及该冷凝段位于不同直线上。

6.根据权利要求3所述的薄型化均温板，其特征在于，该凹陷槽的数量为至少一个。

7.根据权利要求3所述的薄型化均温板，其特征在于，该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

8.一种具有薄型化均温板的散热模块，用以提供一电子发热组件导散热，其特征在于，包括：

一薄型化均温板，其包含：

一扁状密闭壳体；

一毛细组织，布设在该扁状密闭壳体的内壁面上；

一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及

一蒸发段，形成在该均温板的一部分区域，在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触；以及

一散热鳍片组，连接于该扁状密闭壳体远离该蒸发段的另一部分区域。

9.根据权利要求8所述的具有薄型化均温板的散热模块，其特征在于，该扁状密闭壳体还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段，该散热鳍片组连接于该冷凝段。

10.根据权利要求9所述的具有薄型化均温板的散热模块，其特征在于，该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

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